JP2012023304A - 回路基板ユニット - Google Patents

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Akiko Torii
明子 鳥居
Atsushi Masuda
厚 増田
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Abstract

【課題】シールド板の取り付け強度および電気接続を維持しつつ、シールド板用のプリントパターンの面積を小さくして、他の電子部品の実装面積を増やすことができる回路基板ユニットを提供する。
【解決手段】回路基板ユニットは、回路基板と、該回路基板にハンダ付けで立設される第1のシールド板とを有する回路基板ユニットである。第1のシールド板は、回路基板に立設してハンダ付けされ、長手方向端部が他の壁板部の長手方向端部から離れている単独辺壁板部を有する。回路基板は、単独辺壁板部がハンダ付けされる略直線形状の単独辺用プリントパターンを有する。そして、単独辺用プリントパターンは、端部のパターン幅に比べて狭いパターン幅の部分を有する。
【選択図】 図1

Description

本発明の実施形態は、回路基板のプリントパターンとそのプリントパターンにハンダ付けされるシールド板を有する回路基板ユニットに関する。
回路基板のプリントパターンにシールド板をハンダ付けする場合、取り付け強度を考慮して、プリントパターンは、ある程度の幅が必要である。そのため、シールド板用のプリントパターンの占める面積が増えてしまい、他の電子部品の実装面積を増やすことが難しくなってしまうという問題がある。
特表2007−094067号公報(頁10〜13、図1〜4)
シールド板の取り付け強度および電気接続を維持しつつ、シールド板用のプリントパターンの面積を小さくして、他の電子部品の実装面積を増やすことができる回路基板ユニットを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の実施形態の回路基板ユニットは、回路基板と、該回路基板にハンダ付けで立設される第1のシールド板とを有する回路基板ユニットである。そして、前記第1のシールド板は、前記回路基板に立設してハンダ付けされ、長手方向端部が他の壁板部の長手方向端部から離れている単独辺壁板部を有する。前記回路基板は、前記単独辺壁板部がハンダ付けされる略直線形状の単独辺用プリントパターンを有する。そして、前記単独辺用プリントパターンは、端部のパターン幅に比べて狭いパターン幅の部分を有することを特徴とする。
本発明の実施例に係る回路基板ユニット100の分解斜視図。 本発明の実施例に係るハンダ付けシールド板2の展開図。 本発明の実施例に係る回路基板1のプリントパターンの平面図。 本発明の実施例に係る回路基板1とハンダ付けシールド板2とふたシールド板3の取り付け状態を説明する図。
図1は、本発明の実施例に係る回路基板ユニット100の分解斜視図である。回路基板ユニット100は、回路基板1、ハンダ付けシールド板2、ふたシールド板3等から構成される。
回路基板1には、プリントパターンが形成され、ハンダ付けシールド板2や電子部品13がハンダ付けされる。ハンダ付けシールド板2用のプリントパターンとして、略直角形状の角部用パターン11、略直線形状の単独辺用パターン12がある。電子部品13用のプリントパターンは図示を省略する。
ハンダ付けシールド板2は、1枚の板金を切断および折り曲げ加工や絞り加工により作成され、角部壁板21、単独辺壁板22、天板23等が形成される。それぞれの壁板部分は、回路基板1のプリントパターンにハンダ付けで立設される部分である。それぞれの壁板には、ふたシールド板3を嵌合するための嵌合穴21a、22aが形成される。
ふたシールド板3は、1枚の板金を切断および折り曲げ加工や絞り加工により作成され、角部壁板31、単独辺壁板32、天板33等が形成される。天側は天板33で覆われ、地側は開放されている。
最初の製造工程1で、回路基板1にハンダ付けシールド板2や電子部品13がハンダ付けされる。次の製造工程2で、ハンダ付けシールド板2の上に、ふたシールド板3がかぶせられて、ハンダ付けシールド板2の嵌合穴21aに、ふたシールド板3の嵌合突起31aが嵌合、およびハンダ付けシールド板2の嵌合穴22aに、ふたシールド板3の嵌合突起32aが嵌合して取り付けられる。
天板33で覆われたふたシールド板3をいきなり回路基板1にハンダ付けすると、電子部品13のハンダ付け状態の目視チェックと保守ができないので、天板部分が開放されたハンダ付けシールド板2をハンダ付けし、その後、ふたシールド板3を嵌合で取り付ける。
図2は、本発明の実施例に係るハンダ付けシールド板2の展開図である。点線は、折り曲げ箇所である。1枚の板金を切断および折り曲げ加工や絞り加工により作成するため、壁板の配置によっては、単独辺壁板22のように、折り曲げられた後、長手方向の両端部22bが、他の壁板の端部21bと近接せずに離れて単独辺として存在する。離れる距離は場所により異なるが、例えば、壁板の立設方向の高さH分程度離れる。
一方、角部壁板21は、折り曲げられた後、長手方向の一方の端部21bが、他の角部壁板21の一方の端部21bに近接し、両角部壁板21同士の関係は、略直角に角部に配置される。
この角部壁板21と単独辺壁板22がハンダ付けされるプリントパターンについて、次に説明する。
図3は、本発明の実施例に係る回路基板1のプリントパターンの平面図であり、ハンダ付けシールド板2用のプリントパターンについて図示説明する。略直角形状の角部用パターン11は、角部および端部を除いた部分のパターン幅が、角部および端部のパターン幅に比べて狭い。また、この狭い部分に、パターンを削ったパターン凹部11bが形成される。この角部用パターン11には、ハンダ付けシールド板2の角部壁板21がハンダ付けで立設される。
略直線形状の単独辺用パターン12は、中央部分のパターン幅が、両端部のパターン幅に比べて狭い。また、この狭い部分に、パターンを削ったパターン凹部12bが形成される。この単独辺用パターン12には、ハンダ付けシールド板2の単独辺壁板22がハンダ付けで立設される。
点線部分(楕円)の拡大詳細と、ハンダ付けシールド板2のハンダ付け等について、次に説明する。
図4は、本発明の実施例に係る回路基板1とハンダ付けシールド板2とふたシールド板3の取り付け状態を説明する図である。
図4の(A)は、図3のプリントパターンの角部用パターン11と単独辺用パターン12の点線部(楕円)の拡大詳細平面図であり、さらに、ハンダ付けシールド板2も図示する。角部用パターン11と単独辺用パターン12の角部および端部のパターン幅は、0.6mmである。それ以外の部分のパターン幅は、狭い0.4mmである。さらに、この0.4mmの一部を削ったパターン凹部11b、12bが形成される。
ハンダ付けシールド板2の厚みは、0.2mmであり、これが、上記0.6mm幅、0.4mm幅、およびパターン凹部11b、12b部分のプリントパターンにハンダ付けで立設される。
このそれぞれの部分の取り付け状態であるX−X矢視図、Y−Y矢視図、Z−Z矢視図について、次に説明する。
図4の(B)は、X−X矢視図、すなわち、プリントパターンの角部および端部部分の取り付け状態である。プリントパターンのパターン幅は0.6mmであり、0.2mm厚のハンダ付けシールド板2に対して十分なハンダ量でハンダ付けされ、取り付け強度が大である。このハンダ付けシールド板2の上に、ふたシールド板3がかぶせられて嵌合する。
なお、プリントパターンにハンダ付けシールド板2をハンダ付けするときの両者間のパターン幅方向の取り付け精度は、例えば、0.1mm程度である。
図4の(C)は、Y−Y矢視図、すなわち、プリントパターンの角部および端部以外の部分の取り付け状態である。プリントパターンのパターン幅は0.4mmであり、0.2mm厚のハンダ付けシールド板2に対して確実にハンダ付けされ、電気的な接続が確実に確保される。
図4の(D)は、Z−Z矢視図、すなわち、パターン凹部11b、12b部分の取り付け状態である。パターン凹部11b、12bは、ハンダ付けシールド板2の嵌合穴21a(22a)とふたシールド板3の嵌合突起31a(32a)の嵌合箇所に対峙する部分のプリントパターンを削ったものである。プリントパターンのパターン幅0.4mmの内、ふたシールド板3の嵌合突起31a(32a)が嵌合する側のパターンが削られて、パターン凹部11b、12bが形成されている。
この部分のハンダ付けは、取り付け精度を考慮すると、パターン凹部11b、12bでは、必ずしも電気的な接続が確保されるわけではない。また、パターン凹部11b、12b側のハンダ付けはないか又は微少であり、ハンダが嵌合箇所の嵌合突起31a(32a)側の部分に侵入するおそれがなく、ハンダ付けシールド板2とふたシールド板3の嵌合を確実に行うことができる。
なお、図4の(D)では、ふたシールド板3の嵌合突起31aとハンダ付けシールド板2の嵌合穴21aとで嵌合したが、ふたシールド板3側に嵌合穴を設け、ハンダ付けシールド板2側に嵌合突起を設けてもよい。
従来、ハンダ付けシールド板2の単独辺壁板22用のプリントパターンである単独辺用パターン12は、端部も中央部もパターン幅が略同じ0.6mmであったが、本発明の実施例によれば、中央部の幅を0.4mmにしている。
本発明の実施例によれば、回路基板1とハンダ付けシールド板2とのハンダ付けの強度及び電気接続を確保し、また、ハンダ付けシールド板2とふたシールド板3の嵌合部へのハンダ侵入を防止しつつ、他の電子部品の搭載面積を増やすことができる。特に、本発明の実施例のプリントパターンは、端部に比べて中央部の長さの方が大部分を占めるので、中央部の幅を0.4mmと狭くすることにより、電子部品用の多くの有効面積を確保することが可能となる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1 回路基板
2 ハンダ付けシールド板
3 ふたシールド板
11 角部用パターン
11b パターン凹部
12 単独辺用パターン
12b パターン凹部
13 電子部品
21 角部壁板
21a 嵌合穴
22 単独辺壁板
22a 嵌合穴
23 天板
31 角部壁板
31a 嵌合突起
32 単独辺壁板
32a 嵌合突起
33 天板
100 回路基板ユニット

Claims (5)

  1. 回路基板と、該回路基板にハンダ付けで立設される第1のシールド板とを有する回路基板ユニットであって、
    前記第1のシールド板は、
    前記回路基板に立設してハンダ付けされ、長手方向端部が他の壁板部の長手方向端部から離れている単独辺壁板部を有し、
    前記回路基板は、
    前記単独辺壁板部がハンダ付けされる略直線形状の単独辺用プリントパターンを有し、
    前記単独辺用プリントパターンは、端部のパターン幅に比べて狭いパターン幅の部分を有すること
    を特徴とする回路基板ユニット。
  2. 前記単独辺用プリントパターンに対して所定の取り付け精度で前記第1のシールド板の単独辺壁板部をハンダ付けで立設し、
    前記単独辺用プリントパターンの中央部の幅は、前記第1のシールド板の壁板部の厚さより略前記取り付け精度分広いことを特徴とする請求項1記載の回路基板ユニット。
  3. 前記単独辺壁板部の長手方向端部は、他の壁板部の長手方向端部から略立設方向の高さ分離れていることを特徴とする請求項2記載の回路基板ユニット。
  4. さらに、前記第1のシールド板に嵌合する第2のシールド板を有し、
    前記第1のシールド板の壁板部に、前記嵌合用の第1の嵌合部が形成され、
    前記第2のシールド板に、前記第1の嵌合部に嵌合する第2の嵌合部が形成され、
    前記単独辺用プリントパターンの中央部の前記第1の嵌合部に対峙する部分のパターン幅を当該中央部のパターン幅より狭くすることを特徴とする請求項3記載の回路基板ユニット。
  5. 回路基板と、該回路基板にハンダ付けで立設される第1のシールド板と該第1のシールド板に嵌合する第2のシールド板とを有する回路基板ユニットであって、
    前記第1のシールド板は、
    前記回路基板に立設してハンダ付けされ、長手方向端部が他の壁板部の長手方向端部に略直角に近接すると共に、前記嵌合用の第1の嵌合部が形成された角部壁板部を有し、
    前記第2のシールド板は、
    前記第1の嵌合部に嵌合する第2の嵌合部が形成され、
    前記回路基板は、
    前記角部壁板部がハンダ付けされる略直角形状の角部用プリントパターンを有し、
    前記角部用プリントパターンは、角部のパターン幅に比べて中央部のパターン幅が狭く、さらに、この中央部のパターン幅に比べて前記第1の嵌合部に対峙する部分のパターン幅が狭いこと
    を特徴とする回路基板ユニット。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001135971A (ja) * 1999-11-01 2001-05-18 Toshiba Corp 無線機のシールド構造
JP2002084057A (ja) * 2000-09-07 2002-03-22 Sharp Corp 高周波モジュールおよびその製造方法
JP2004186570A (ja) * 2002-12-05 2004-07-02 Mitsubishi Electric Corp 電子回路基板
JP2007201356A (ja) * 2006-01-30 2007-08-09 Nec Access Technica Ltd シールドの実装方法
WO2007094067A1 (ja) * 2006-02-16 2007-08-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 基板構造
JP2008263014A (ja) * 2007-04-11 2008-10-30 Toshiba Corp 電子機器

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001135971A (ja) * 1999-11-01 2001-05-18 Toshiba Corp 無線機のシールド構造
JP2002084057A (ja) * 2000-09-07 2002-03-22 Sharp Corp 高周波モジュールおよびその製造方法
JP2004186570A (ja) * 2002-12-05 2004-07-02 Mitsubishi Electric Corp 電子回路基板
JP2007201356A (ja) * 2006-01-30 2007-08-09 Nec Access Technica Ltd シールドの実装方法
WO2007094067A1 (ja) * 2006-02-16 2007-08-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 基板構造
JP2008263014A (ja) * 2007-04-11 2008-10-30 Toshiba Corp 電子機器

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