JP2005222861A - 自立型ｓｉｐクリップターミナル - Google Patents

Abstract

【課題】
製造が容易で、製造コストの上昇を抑制できると共に、半田材の付き廻り性が良好なものとして、電子部品の傾斜を抑制出来る自立型ＳＩＰ端子を提供する。
【解決手段】
端子１３には、脚部１３ｂの一側面１３ｇ側に、配列方向と直交方向へ突設されて、脚部挿通孔１６…の内周面に当接する凸部１３ｅが、一定の高さｂを有して設けられている。
端子１４には、脚部１４ｂの一側面１４ｇ側とは、反対側の他側面１４ｈ側に、配列方向と直交方向へ突設されて、各脚部挿通孔１６…の内周面に当接する凸部１４ｅが、一定の高さｃを有して設けられている。
そして、これらの端子１３，１４…を、配列方向で交互となるように、電子部品１２の基板１１の下辺部１１ａに一列に配列装着されることにより、凸部１３ｅ及び凸部１４ｅが、配列方向で両側に交互に突設される。
【選択図】 図１

Description

この発明は、回路基板側の構成によらず、ハンダ付け等、固定されるまで、起立状態を維持出来る自立型ＳＩＰ端子に関するものである。

従来、例えば、図１４に示すような回路基板への電子部品の装着構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。

まず、構成から説明すると、従来の回路基板１では、基板本体２を構成する絶縁板体３の裏面側に、導電性を有する導体４が設けられている。

この基板本体２には、この回路基板１に装着される電子部品５の脚部６を挿通する電子部品挿通孔７が設けられている。

また、この回路基板１の裏面側で、前記電子部品挿通孔７の周囲には、半田レジスト８が、一定高さａを有して突設形成されている。

この半田レジスト８の内周面側には、予め半田材等の導電材で構成される膨出部９が設けられていて、中央に、前記電子部品挿通孔７と略同じ大きさの仮保持孔９ａが、この電子部品挿通孔７と連通するように設けられている。

次に、この従来の回路基板１への電子部品５の装着構造の作用について説明する。

このように構成された従来のものでは、前記回路基板１の裏面側に、予め半田材等の導電材で構成される膨出部９が設けられていて、中央に、前記電子部品挿通孔７と略同じ大きさの仮保持孔９ａが設けられている。

このため、電子部品５の脚部６を前記電子部品挿通孔７に表面側から挿通すると、脚部６が、前記仮保持孔９ａの内側面によって支持されて、前記電子部品５を半田付けして固定する際の傾斜が抑制される。

従って、半田付けを行う際に、マスキングテープ等を用いて、前記電子部品５を仮固定等する必要がない。
特開平１１−６８２８１号公報（図１，図２、段落０００７乃至段落０００８）

しかしながら、このような従来の回路基板への電子部品の装着構造では、予め、一定の高さａを有する半田レジスト８を、前記電子部品挿通孔７の周囲に突設形成すると共に、この半田レジスト８の内周面側に、半田材等の導電材で構成されて仮保持孔９ａが設けられた膨出部９を形成しなければならない。

このため、製造が容易ではなく、脚部６…が一列に複数本用いられる例えば、ダイオード等に用いられるＳＩＰ（シングルインラインパッケージ）形状の電子部品等を装着する回路基板１では、前記電子部品挿通孔７…の数量も、これらの複数の脚部６…の数量に対応させなければならず、製造コストの上昇を招く虞があった。

また、前記電子部品５の傾きを抑制する為に、前記脚部６の大きさに合わせて、前記電子部品挿通孔７及び仮保持孔９ａの径を小さく形成すると、隙間が減少して、半田付けを行う際に、裏面側から表面側に半田材が吸い上げられにくくなるといった問題もあった。

そこで、本発明の目的は、製造が容易で、製造コストの上昇を抑制できると共に、半田材の付き廻り性が良好なものとして、電子部品の傾斜を抑制出来る自立型ＳＩＰ端子を提供することにある。

本発明は、かかる問題点に着目してなされたもので、請求項１に係る発明では、導電性を有する複数本の脚部を所定間隔を置いて一列に配列する電子部品に用いられて、該電子部品を装着する回路基板に、一列に開口形成された複数の脚部挿通孔へ、前記各脚部を挿通すると共に、該電子部品を起立させた状態で、該回路基板の脚部挿通孔周縁と、該脚部とを半田付けにより固定する自立型ＳＩＰ端子であって、前記各脚部の一側面側又は、他側面側からは、配列方向で交互となるように配列方向と直交方向へ突設されて、前記各脚部挿通孔の内周面に当接する凸部を設けた自立型ＳＩＰ端子を特徴としている。

また、請求項２に記載されたものは、前記凸部の裏面側には、半田材の流動を許容する凹部が、凹設形成されている請求項１記載の自立型ＳＩＰ端子を特徴としている。

そして、請求項３に記載されたものは、前記凸部をプレス成型によって形成する際に、同時に前記凹部を成型することにより形成する請求項２記載の自立型ＳＩＰ端子を特徴としている。

更に、請求項４に記載されたものは、前記脚部の凸部が、交互に前記脚部挿通孔内周面に当接されることにより、前記脚部を交互に開脚させて、前記電子部品を下方から支持する請求項１乃至３のうち何れか一項記載の自立型ＳＩＰ端子を特徴としている。

また、請求項５に記載されたものは、前記脚部には、前記電子部品に対して、装脱着可能とするクリップ部が設けられていて、一側面側に凸部を突設する脚部と、他側面側に凸部を突設する脚部とを交互に装着する請求項１乃至４のうち何れか一項記載の自立型ＳＩＰ端子を特徴としている。

このように構成された請求項１記載のものは、前記電子部品に所定間隔を置いて一列に配列された脚部を、各々前記回路基板の脚部挿通孔へ挿通させる。

前記脚部に突設された凸部は、前記脚部挿通孔の内周面に、配列方向で交互に当接して、前記電子部品が、前記回路基板に対して垂直に起立された状態で保持される。

この状態で、半田付け作業を行うと、半田材は、前記凸部が当接している部分以外の前記脚部挿通孔の内周面と前記脚部との間に、該凸部の当接によって生じた隙間から、半田材が流し込まれた側面から反対側側面にまで流動して吸い上げられて付き廻る。

このため、電子部品を、マスキング等、他の仮保持を用いて仮保持しなくても、前記回路基板に対して垂直に固定出来、製造が容易で、製造コストの上昇を抑制できる。

また、半田材の付き廻り性が良好なものとなるので、電子部品への導電信頼性を向上させることが出来る。

更に、請求項２記載のものは、前記凸部の裏面側に凹設形成された凹部が、前記半田材の流動を許容するように構成されているので、該凹部によって増大した流動断面積を有する前記脚部挿通孔の内周面と前記脚部との間の隙間から、前記半田材が吸い上げられて、更に、良好な付き廻り性を得ることができる。

そして、請求項３に記載されたものは、前記凸部がプレス成型によって形成される際に、同時に前記凹部が成型されるので、加工工程数を増大させることがなく、製造コストの上昇を抑制出来る。

更に、請求項４に記載されたものは、前記脚部の凸部が、交互に前記脚部挿通孔内周面に当接されることにより、前記脚部が交互に開脚されて、側面視略三角形形状の脚対を得ることが出来る。

このため、前記電子部品を下方から支持する際に、安定させて支持出来る。

また、請求項５に記載されたものは、前記脚部に設けられたクリップ部を用いて、前記電子部品に対して、一側面側に凸部を突設する脚部と、他側面側に凸部を突設する脚部とを交互に装着する。

このため、容易に、配列方向で交互となるように凸部を有する自立型ＳＩＰ端子を得ることが出来る。

図１乃至図１３は、この発明を実施するための最良の実施の形態の自立型ＳＩＰ端子としての自立型ＳＩＰクリップターミナル１０を示すものである。

なお、前記従来例と同一乃至均等な部分については、同一符号を付して説明する。

まず、構成から説明すると、この実施の形態の自立型ＳＩＰクリップターミナル１０では、矩形板状のセラミック製の基板１１を有する厚膜ＩＣ等の電子部品１２に用いられるものである。

この電子部品１２は、ＳＩＰ（シングルインラインパッケージ）形状を呈していて、前記自立型ＳＩＰクリップターミナル１０を構成して、導電性を有する金属製の端子１３，１４を、交互に、所定間隔を置いて一列に配列するように構成されている。

この端子１３，１４には、前記基板１１の下辺部１１ａの表裏面両側を、爪部１３ｃ，１３ｄ及び１４ｃ，１４ｄによって弾接して挟持することにより、この基板１１に対して装脱着可能とするクリップ部１３ａ，１４ａが、平板を屈曲形成して設けられている。

また、この端子１３，１４には、前記クリップ部１３ａ，１４ａと一体に連設されると共に、前記クリップ部１３ａ，１４ａよりも幅狭で、四角棒状の脚部１３ｂ，１４ｂが、各々設けられている。

そして、これらの複数本の脚部１３…，１４…を、この電子部品１２を装着する回路基板１５に、一定間隔を置いて一列に開口形成された複数の脚部挿通孔１６…へ、各々挿通すると共に、この電子部品１２を、前記回路基板１５に対して垂直に起立させた状態で、この回路基板１５の脚部挿通孔１６…周縁と、前記各脚部１３…，１４…とを半田付けにより固定するものである。

次に、この発明の最良の実施の形態の実施例１の自立型ＳＩＰクリップターミナル１０について、図１乃至図９を用いて説明する。

この実施例１の自立型ＳＩＰクリップターミナル１０では、前記各端子１３…には、図１乃至図３及び図４に示すように、前記脚部１３ｂの一側面１３ｇ側に、配列方向と直交方向へ突設されて、前記各脚部挿通孔１６…の内周面に当接する凸部１３ｅが、一定の高さｂを有して設けられている。

更に、この実施例１では、前記凸部１３ｅの裏面側である他側面１３ｈには、半田材の流動を許容する凹部１３ｆが、凹設形成されている。

この実施例１の凹部１３ｆは、前記凸部１３ｅをプレス成型によって形成する際に、同時に成型されて形成されるように構成されている。

また、前記端子１４には、図１乃至図３及び図５に示すように、前記脚部１４ｂの一側面１４ｇ側とは、反対側の他側面１４ｈ側に、配列方向と直交方向へ突設されて、前記各脚部挿通孔１６…の内周面に当接する凸部１４ｅが、一定の高さｃを有して設けられている。

この実施例１では、前記凸部１３ｅの高さｂと、凸部１４ｅの高さｃとは、同一高さとなるように設定されている。

更に、この実施例１では、前記凸部１４ｅの裏面側である一側面１４ｇには、半田材の流動を許容する凹部１４ｆが、凹設形成されている。

この実施例１の凹部１４ｆは、前記凸部１４ｅをプレス成型によって形成する際に、同時に成型されて形成されるように構成されている。

そして、これらの端子１３，１４…を、配列方向で交互となるように、前記電子部品１２の基板１１の下辺部１１ａに一列に配列装着されることにより、前記凸部１３ｅ及び凸部１４ｅが、配列方向で両側に交互に突設されるように構成されている。

次に、この実施例１の作用について説明する。

この実施例１の自立型ＳＩＰクリップターミナル１０では、まず、電子部品１２の製造工程に沿って説明すると、図６に示すように、金属板製材料をプレス成型等によって、屈曲させることにより、保持部材２０と共に打ち抜かれた前記端子１３…及び１４…は、一側面１３ｇ，１４ｇを同一方向（紙面上方）にむけて、配列方向では交互になるように一定間隔で設けられている。

この状態で、図中白抜き矢印に示す方向に、前記電子部品１０を構成する基板１１の下辺部１１ａに、各クリップ部１３ａ…及びクリップ部１４ａを用いて、この自立型ＳＩＰクリップターミナル１０を装着する。

各クリップ部１３ａの爪部１３ｃ，１３ｄ間及びクリップ部１４ａの爪部１４ｃ，１４ｄ間には、前記下辺部１１ａの表裏両面が、両側から挟持される形で、弾設されて固定される。

次に、前記各脚部１３ｂ，１４ｂ…と、前記保持部材２０との間を、図６中二点鎖線で示すような切取線２１部分で切断する。

このように、前記脚部１３ｂ，１４ｂは、前記保持部材２０によって、前記電子部品１２に対して、装脱着可能とするクリップ部１３ａ，１４ａによって、一側面１３ｇ側に凸部１３ｅを突設する脚部１３と、他側面１４ｈ側に凸部１４ｅを突設する脚部１４とが交互となるように、一度に装着されるため、図２，図３及び図７に示すように、容易に、配列方向で交互となるような凸部１３ｅ，１４ｅ…を有する自立型ＳＩＰクリップターミナル１０を得ることが出来る。

次に、この電子部品１２を前記回路基板１５に装着する工程に沿って作用を説明する。

この工程では、前記電子部品１２の基板１１の下辺部１１ａに所定間隔を置いて一列に配列された脚部１３，１４…を、図１に示すように、前記回路基板１５の脚部挿通孔１６…へ、表面側から裏面側に向けて貫通するように、各々挿通させる。

前記脚部１３，１４…に突設された凸部１３ｅ，１４ｅ…は、図９に示すように、前記脚部挿通孔１６…の内周面に、配列方向で交互に当接して、図８に示すように、前記電子部品１２が、前記回路基板１５に対して垂直に起立された状態で保持される。

この状態で、半田付け作業を行うと、半田材２５は、前記凸部１３ｅ，１４ｅ…が当接している部分以外の前記脚部挿通孔１６の内周面と前記脚部１３，１４との間に、これらの凸部１３ｅ，１４ｅ…の当接によって、前記脚部１３，１４が内周面から離間して生じた隙間２３，２４から、図８に示すように、半田材２５が流し込まれる裏面側の側面１５ｂから反対側の表面側の側面１５ａにまで流動して吸い上げられて付き廻る。

このため、電子部品１２を、マスキング等、他の仮保持を用いて仮保持しなくても、前記回路基板１５に対して垂直に固定出来、製造が容易で、製造コストの上昇を抑制できる。

また、半田材２５の付き廻り性が良好なものとなるので、電子部品への導電信頼性を向上させることが出来る。

更に、この実施例１では、図８及び図９に示すように、前記凸部１３ｅ又は１４ｅの裏面側に凹設形成された凹部１３ｆ又は１４ｆが、前記半田材２５の流動を許容するように構成されているので、この凹部１３ｆによって増大した流動断面積を有する前記脚部挿通孔１６の内周面と前記脚部１３ｂ又は１４ｂとの間の隙間から、前記半田材２５が、図８中白抜き矢印に示すように、吸い上げられて、更に、良好な付き廻り性を得ることができる。

そして、この実施例１では、前記凸部１３ｅ又は１４ｅがプレス成型によって形成される際に、同時に前記凹部１３ｆ又は１４ｆが成型されるので、加工工程数を増大させることがなく、製造コストの上昇を抑制出来る。

次に、この発明の最良の実施の形態の実施例２の自立型ＳＩＰクリップターミナル１１０について、主に、図１０乃至図１２を用いて説明する。なお、前記最良の実施の形態の実施例１と同一乃至均等な部分については、同一符号を付して説明する。

この実施例１の自立型ＳＩＰクリップターミナル１１０では、図１１に示すように、各端子１１３，１１４の脚部１１３ｂ，１１４ｂからの凸部１１３ｅ及び１１４ｅの突設される高さｄが、前記脚部１１３ｂ，１１４ｂが弾性変形によって、反対側内周面に近接される高さに設定されている。

そして、前記脚部１１３ｂ，１１４ｂの凸部１１３ｅ及び１１４ｅが、図１１に示すように、配列方向の両側方向に交互に、前記脚部挿通孔１１６…の内周面に各々当接されることにより、図１０及び模式的に示す図１２の様に、前記脚部１１３ｂ，１１４ｂが、前記脚部挿通孔１１６，１１６の反対側内周面に近接するように、交互に開脚されて、前記電子部品１２を下方から支持するように構成されている。

次に、この実施例２の自立型ＳＩＰクリップターミナル１１０の作用について説明する。

このように構成された実施例２の自立型ＳＩＰクリップターミナル１１０では、前記実施例１の作用効果に加えて、更に、配列方向の両側方向に交互に、前記脚部挿通孔１１６…の内周面に各々当接されることにより、図１０及び模式的に示す図１２の様に、前記脚部１１３ｂ，１１４ｂが、前記脚部挿通孔１１６，１１６の反対側内周面に近接するように、交互に開脚されて、側面視略三角形形状の脚対を得ることが出来る。

このため、更に、前記電子部品１２を下方から支持する際に、安定させて支持出来、例えば、図１２に示すように、前記クリップ部１３ａの形状によって、基板１１の中心が、前記端子１１３，１１４の中心から所定距離ｅ、オフセットされている場合であっても、安定させて、前記回路基板１１５に対して垂直に支持させることができる。

他の構成、及び作用効果については、前記実施例１と同一乃至均等であるので、説明を省略する。

次に、この発明の最良の実施の形態の実施例３の自立型ＳＩＰクリップターミナル２１０について、図１３を用いて説明する。

なお、前記最良の実施の形態の実施例１，２と同一乃至均等な部分については、同一符号を付して説明する。

この実施例３の自立型ＳＩＰクリップターミナル２１０では、図１３に示すように、端子２１３の脚部２１３ｂからは、上下方向に連設されて３個の凸部２１３ｅ…が、突設形成されている。

また、この端子２１３と交互に設けられる図示されない端子の脚部からは、上下方向に連設されて３個の凸部２１４ｅ…が、突設形成されている。

そして、これらの凸部２１３ｅ…，２１４ｅ…が、前記脚部挿通孔１６…の内周面に、配列方向で交互に当接して、図１３に示すように、前記電子部品１２が、前記回路基板１５に対して垂直に起立された状態で保持される。

他の構成、及び作用効果については、前記実施例１，２と同一乃至均等であるので、説明を省略する。

以上、図面を参照して、本発明の最良の実施の形態の実施例１乃至３の自立型ＳＩＰクリップターミナル１０，１１０，２１０を図面を用いて、詳述してきたが、具体的な構成は、これらの実施例１乃至３に限らず、本発明の要旨を逸脱しない程度の設計的変更は、本発明に含まれる。

例えば、前記実施例３では、３個の凸部２１３ｅ…が、端子２１３に突設形成されていて、交互に設けられる端子も、上下方向に連設されて３個の凸部２１４ｅ…が、設けられるようにしているが、特にこれに限らず、例えば、２個づつ或いは４個以上設けられていても良く、凸部２１４ｅ等の形状、数量、材質、及び千鳥状に設ける等の配列パターンが、特に限定されるものではなく、配列方向で交互となるように配列方向と直交方向へ突設されるものであるならばよい。

また、前記実施例１では、クリップ部１３ａ…，１４ａ…によって、電子部品１２の基板１１に着脱可能に設けられる端子１３，１４を示して説明してきたが、特にこれに限らず、例えば、予め電子部品に固定されている端子の脚部に、凸部を突設形成するものであってもよい。

本発明の最良の実施の形態の実施例１の自立型ＳＩＰ端子を示し、回路基板に装着された様子を説明する一部断面斜視図である。 実施例１の自立型ＳＩＰ端子を示し、電子部品に、自立型ＳＩＰクリップターミナルを適用した構成を説明する一側面側の斜視図である。 実施例１の自立型ＳＩＰ端子を示し、電子部品に、自立型ＳＩＰクリップターミナルを適用した構成を説明する他側面側の斜視図である。 実施例１の自立型ＳＩＰ端子を示し、一側面に凸部が形成される端子の側面図である。 実施例１の自立型ＳＩＰ端子を示し、一側面に凸部が形成される端子の側面図である。 実施例１の自立型ＳＩＰ端子を示し、電子部品に、自立型ＳＩＰクリップターミナルを固定する様子を説明する平面図である。 実施例１の自立型ＳＩＰ端子を示し、電子部品に、自立型ＳＩＰクリップターミナルが固定された構成を説明する側面図である。 実施例１の自立型ＳＩＰ端子を示し、電子部品を、自立型ＳＩＰクリップターミナルを用いて、回路基板に固定した構成を説明する要部の断面図である。 実施例１の自立型ＳＩＰ端子を示し、電子部品を、自立型ＳＩＰクリップターミナルを用いて、回路基板に固定した構成を説明する図１中Ａ−Ａ線に沿った位置での断面図である。 本発明の最良の実施の形態の実施例２の自立型ＳＩＰ端子を示し、回路基板に装着された様子を説明する要部の断面図である。 実施例２の自立型ＳＩＰ端子を示し、図１中Ａ−Ａ線に沿った位置に相当する位置での断面図である。 実施例２の自立型ＳＩＰ端子を示し、電子部品が安定して支持される様子を説明する模式図である。 本発明の最良の実施の形態の実施例３の自立型ＳＩＰ端子を示し、回路基板に装着された様子を説明する要部の断面図である。 従来例の回路基板への電子部品の装着構造で、要部の構成を説明する断面図である。

符号の説明

１０，１１０，２１０ 自立型ＳＩＰクリップターミナル（自立型ＳＩＰ端子）
１２ 電子部品
１３，１４，１１３，１１４，２１３
端子
１３ａ，１４ａ クリップ部
１３ｂ，１４ｂ，１１３ｂ，１１４ｂ，２１３ｂ，２１４ｂ
脚部
１３ｅ，１４ｅ，１１３ｅ，１１４ｅ，２１３ｅ
凸部
１３ｆ，１４ｆ 凹部
１３ｇ，１４ｇ 一側面
１３ｈ，１４ｈ 他側面
１５，１１５ 回路基板
１６，１１６ 脚部挿通孔

Claims (5)

1. 導電性を有する複数本の脚部を所定間隔を置いて一列に配列する電子部品に用いられて、該電子部品を装着する回路基板に、一列に開口形成された複数の脚部挿通孔へ、前記各脚部を挿通すると共に、該電子部品を起立させた状態で、該回路基板の脚部挿通孔周縁と、該脚部とを半田付けにより固定する自立型ＳＩＰ端子であって、
   前記各脚部の一側面側又は、他側面側からは、配列方向で交互となるように配列方向と直交方向へ突設されて、前記各脚部挿通孔の内周面に当接する凸部を設けたことを特徴とする自立型ＳＩＰ端子。
2. 前記凸部の裏面側には、半田材の流動を許容する凹部が、凹設形成されていることを特徴とする請求項１記載の自立型ＳＩＰ端子。
3. 前記凸部をプレス成型によって形成する際に、同時に前記凹部を成型することにより形成することを特徴とする請求項２記載の自立型ＳＩＰ端子。
4. 前記脚部の凸部が、交互に前記脚部挿通孔内周面に当接されることにより、前記脚部を交互に開脚させて、前記電子部品を下方から支持することを特徴とする請求項１乃至３のうち何れか一項記載の自立型ＳＩＰ端子。
5. 前記脚部には、前記電子部品に対して、装脱着可能とするクリップ部が設けられていて、一側面側に凸部を突設する脚部と、他側面側に凸部を突設する脚部とを交互に装着することを特徴とする請求項１乃至４のうち何れか一項記載の自立型ＳＩＰ端子。
   
   
   
   

Images