KR100592978B1 - 자기갭을 구비한 전류센서 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 전류센서는, 적층되고 일체화되는 복수개의 코어편(15)을 포함하며 링 형상으로 이루어지는 코어(14); 상기 코어(14)의 소정 부분에 위치되는 자기갭(14a, 14d, 14e, S); 상기 자기갭(14a, 14d, 14e, S)에 위치되는 홀 소자(12); 상기 코어(14) 및 홀 소자(12)를 수용하는 몸체(16); 및 상기 몸체(16)에 코어(14) 및 홀 소자(12)를 밀봉하는 밀봉부재(29)를 포함한다. 각 코어편(15)은 박판 형상으로 이루어지고, 상기 코어(14)는 자기갭(14a, 14d, 14e, S)의 변형을 방지하는 변형방지수단(14b, 14c, 14f, 14g, 62, 72, 82, 92, 102)을 포함한다.
전류센서, 코어, 자기갭, 홀 소자, 밀봉재, 변형방지수단, 수용부

Description

자기갭을 구비한 전류센서{ELECTRIC CURRENT SENSOR HAVING MAGNETIC GAP}
도1은 본 발명의 제1실시예에 따른 전류센서의 분해사시도.
도2는 본 발명의 제1실시예에 따른 전류센서의 사시도.
도3은 본 발명의 제1실시예에 따른 전류센서의 요부를 나타낸 부분평면도.
도4는 본 발명의 제1실시예에 따른 전류센서의 후프부재를 나타낸 부분평면도.
도5는 본 발명의 제2실시예에 따른 전류센서의 분해사시도.
도6은 본 발명의 제2실시예에 따른 전류센서의 사시도.
도7은 본 발명의 제2실시예에 따른 전류센서의 요부를 나타낸 부분평면도.
도8은 본 발명의 제2실시예에 따른 전류센서의 후프부재를 나타낸 부분평면도.
도9는 본 발명의 제3실시예에 따른 전류센서의 분해사시도.
도10은 본 발명의 제3실시예에 따른 전류센서의 사시도.
도11은 본 발명의 제3실시예에 따른 전류센서의 요부를 나타낸 부분평면도.
도12는 본 발명의 제3실시예에 따른 전류센서의 후프부재를 나타낸 부분평면도.
도13은 본 발명의 제4실시예에 따른 전류센서의 분해사시도.
도14는 본 발명의 제4실시예에 따른 전류센서의 사시도.
도15는 본 발명의 제4실시예에 따른 전류센서의 요부를 나타낸 부분평면도.
도16은 본 발명의 제5실시예에 따른 전류센서의 분해사시도.
도17은 본 발명의 제5실시예에 따른 전류센서의 사시도.
도18은 본 발명의 제5실시예에 따른 전류센서의 요부를 나타낸 부분평면도.
도19는 본 발명의 제6실시예에 따른 전류센서의 분해사시도.
도20은 본 발명의 제6실시예에 따른 전류센서의 사시도.
도21은 본 발명의 제6실시예에 따른 전류센서의 요부를 나타낸 부분평면도.
도22는 본 발명의 제7실시예에 따른 전류센서의 분해사시도.
도23은 본 발명의 제7실시예에 따른 전류센서의 사시도.
도24는 본 발명의 제7실시예에 따른 전류센서의 요부를 나타낸 부분평면도.
도25는 본 발명의 제8실시예에 따른 전류센서의 분해사시도.
도26은 본 발명의 제8실시예에 따른 전류센서의 사시도.
도27은 본 발명의 제8실시예에 따른 전류센서의 요부를 나타낸 부분평면도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100: 전류센서
12: 홀 소자 14: 코어
15: 코어편 14a, 14d: 노치부
14b, 14c, 14f, 14g: 접속부 16: 몸체
17: 수용부 19: 회로 수용부
20: 코어 수용부 29: 밀봉재
62, 72: 보강부재 82, 92, 102: 규제부재
S: 자기갭
본 발명은 자기갭(magnetic gap)을 구비한 전류센서(electric current sensor)에 관한 것이다.
일반적으로, 링(ring) 형상의 코어(core), 상기 코어의 일부분을 컷팅(cutting)하고 개방하여 형성되는 자기갭 및 상기 자기갭에 배치되는 홀 소자(hall element)를 구비한 전류센서는 공지되어 있다. 예를 들어, 상기 센서는 일본공개특허 제2002-296305호에 제안되어 있다. 이러한 전류센서에서, 상기 코어 및 홀 소자는 박스형 몸체(box body)의 상측부에 개방된 수용부에 수용되고, 상기 수용부의 내부에는 합성수지재(synthetic resin material)의 밀봉재(sealant)가 충전된다. 이러한 밀봉재의 경화(hardening)에 의해 상기 코어 및 홀 소자가 밀봉된다.
상기 전류센서에서, 상기 링 형상의 코어에 삽입된 전기 전도부재(electrically conductive member)로 흐르는 전류는 자기갭에 배치된 홀 소자에 의 해 검출된다. 다시 말하면, 자속(magnetic flux)은 상기 전기 전도부재로 흐르는 전류에 의해 코어에서 발생되고, 상기 홀 소자는 자속에 대응하는 홀 효과로 인하여 전압(홀 전압(hall voltage))을 발생시킨다. 상기 홀 소자에 의해 발생되는 홀 전압은 코어의 자속에 대응할 뿐만 아니라, 상기 자속을 발생시키는 전기 전도부재로 흐르는 전류에 대응한다. 따라서, 상기 홀 전압을 전류치(electric current value)의 검출 신호(detecting signal)라 한다.
이러한 관계에서, 예를 들면 차량에 탑재된 배터리와 차량에 탑재된 전기 부품을 접속하기 위해 전기 전도부재(버스 바(bus bar))로 흐르는 전류를 검출하기 위하여 상기 전류센서가 이용된다.
상기 전류센서를 제조하기 위하여, 먼저 상기 수용부에 코어 및 홀 소자를 부착한다. 다음에, 상기 수용부로 유동성을 가지는 액체 또는 젤(gel) 형상의 밀봉재를 흘려서(flowing) 또는 낙하시켜서(dropping)(담아서(potting)) 상기 수용부의 내부를 액체 또는 밀봉재로 충전한다. 그 후, 상기 밀봉재의 경화에 의해 코어 및 홀 소자가 수용부에 위치결정되는 상태에서 상기 코어 및 홀 소자는 수용부에 밀봉되어 고정된다.
여기에서, 상기 코어의 자기갭은 코어의 일부분을 컷팅하고 개방하여 형성된다. 이에 따라, 상기 밀봉재의 경화에 의해 발생되는 응력(stress)은 코어에 가해지고, 상기 링 형상의 코어는 변형되며, 상기 자기갭의 치수와 형상(size shape)은 설정치(set value)로부터 변화된다. 따라서, 상기 홀 소자를 이용한 전류 검출의 정확도 및 감도(sensitivity)가 저하되는 문제점이 있다.
특히, 열경화성(thermosetting property) 밀봉재가 이용되는 경우, 이러한 밀봉재의 선팽창계수(linear expansion coefficient)에 의해 밀봉재의 열경화시에 큰 응력이 발생된다. 따라서, 이러한 응력으로 인해 상기 코어는 쉽게 변형된다.
상기 밀봉재의 경화에 의해 야기되는 코어의 변형을 방지하기 위하여 경화시에 발생되는 응력이 작은 밀봉재가 이용될 수 있다. 그러나, 이와 같은 밀봉재는 비싸기 때문에, 전류센서의 제조비용이 증가하는 문제점도 있다.
따라서, 본 발명은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 거의 변형되지 않는 자기갭을 구비한 전류센서를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 적층되고 일체화되는 복수개의 코어편을 포함하며 링 형상으로 이루어지는 코어; 상기 코어의 소정 부분에 위치되는 자기갭; 상기 자기갭에 위치되는 홀 소자; 상기 코어 및 홀 소자를 수용하는 몸체; 및 상기 몸체에 코어 및 홀 소자를 밀봉하는 밀봉부재를 포함하는 전류센서를 제공한다. 각 코어편은 박판 형상으로 이루어지고, 상기 코어는 자기갭의 변형을 방지하는 변형방지수단을 포함한다.
상기 전류센서를 제조하기 위하여, 먼저 수용부에 상기 코어 및 홀 소자를 부착한다. 다음에, 상기 수용부로 유동성을 가지는 액체 또는 젤 형상의 밀봉재를 흘려서 또는 낙하시켜서 상기 수용부의 내부를 액체 또는 밀봉재로 충전한다. 그 후, 상기 밀봉재의 경화에 의해 상기 코어 및 홀 소자가 수용부에 위치결정되는 상태에서 상기 코어 및 홀 소자는 수용부에 밀봉되어 고정된다.
이때, 상기 변형방지수단이 코어에 형성되기 때문에, 상기 밀봉재의 경화에 의해 발생되는 응력이 코어에 가해지는 경우에도, 상기 자기갭의 변형은 변형방지수단에 의해 억제된다. 이에 따라, 상기 자기갭의 치수와 형상은 설정치로부터 변화되지 않는다.
따라서, 상기 밀봉재의 경화에 의해 야기되는 자기갭의 변형은 방지되고, 상기 홀 소자를 이용한 전류 검출의 정확도 및 감도의 저하는 코어에 변형방지수단을 형성함으로써 방지될 수 있다.
상기 밀봉재로 사용되는 재료가 상기 수용부로 충전하는 작업성이 양호하고, 경화 후에 상기 코어 및 홀 소자를 확실하게 밀봉이 가능하게 하는 비자성재인 경우, 상기 밀봉재로 소정의 재료(예를 들면, 실리콘, 우레탄, 에폭시 등과 같은 각종의 합성수지재)가 이용될 수 있다.
특히, 열경화성 밀봉재가 이용될 경우, 이러한 밀봉재의 선팽창계수에 의해 밀봉재의 열경화시에 큰 응력이 발생된다. 따라서, 이러한 응력으로 인해 상기 코어는 쉽게 변형된다. 그러나, 상기 자기갭의 변형은 방지될 수 있기 때문에, 상기 열경화성 밀봉재가 이용될 수 있다.
따라서, 상기 밀봉재로 사용되는 재료에 대한 제한(한계)은 감소되고, 경화시에 발생하는 응력은 크게 된다. 그러나, 이와 같이 응력이 큰 대신에, 값싼 밀봉 재료가 이용될 수 있어서, 상기 전류센서의 제조비용은 감소될 수 있다. 또한, 변형방지수단에 의해 상기 센서의 자기갭은 거의 변형되지 않는다.
또한, 상기 자기갭은 코어의 내측부분에 위치되는 노치에 의해 제공되고, 상기 변형방지수단은 상기 노치에서 코어를 연결하는 접속부이다. 또한, 상기 자기갭은 코어의 외측부분에 위치되는 노치에 의해 제공되고, 상기 변형방지수단은 상기 노치에서 코어를 연결하는 접속부이다.
상기 전류센서에서, 상기 노치부의 내측 또는 외측의 적어도 어느 일부분의코어를 연결하는 접속부는 변형방지수단으로 배치된다. 따라서, 상기 밀봉재의 경화에 의해 발생되는 응력이 코어에 가해지는 경우에도, 상기 노치부의 변형은 접속부에 의해 억제되고, 상기 자기갭으로서 기능을 하는 노치부의 치수와 형상은 설정치로부터 변화되지 않는다.
또한, 코어편은 후프부재를 적절한 전기 전도부재의 박판재로 전단 가공하여 이루어진다. 상기 코어편에 배치된 노치부와 접속부는 후프부재로부터 코어편을 전단 가공으로 동시에 형성될 수 있다.
따라서, 상기 코어편에서 노치부 및 접속부를 형성하기 위한 특별 제조공정은 추가로 필요하지 않고, 상기 노치부 및 접속부를 형성하기 위한 코어의 제조비용은 증가되지 않는다.
상기 코어의 접속부의 폭이 넓게 설정될 경우, 변형방지의 작용 및 효과는 향상될 수 있다. 그러나, 상기 접속부의 폭이 넓어질 경우, 상기 노치부에 형성된 자기경로의 자속밀도는 감소될 수 있다. 이에 따라, 상기 노치부의 자기갭으로서의 기능은 차단되고, 상기 홀 소자를 이용한 전류 검출의 정확도 및 감도는 저하될 수 있다.
따라서, 변형방지의 작용 및 효과가 충분히 달성될 수 있고 상기 홀 소자를 이용한 전류 검출의 정확도 및 감도가 저하되지 않도록, 상기 코어의 접속부의 폭은 반복적인 컷팅을 시도하여 실험적으로 최적치를 발견하여 설정된다.
또한, 상기 자기갭은 코어의 중앙 부분에 위치되는 관통홀에 의해 제공되고, 상기 변형방지수단은 상기 관통홀에서 코어를 연결하는 접속부이다.
또한, 상기 자기갭은 코어가 분리되는 슬릿(slit)에 의해 제공된다. 상기 변형방지수단은 상기 슬릿에서 코어를 연결하는 보강부재이고, 상기 변형방지부재는 코어의 내측부분에 위치된다. 또한, 상기 자기갭은 코어가 분리되는 슬릿에 의해 제공된다. 상기 변형방지수단은 상기 슬릿에서 코어를 연결하는 보강부재이고, 상기 변형방지부재는 코어의 외측부분에 위치된다. 또한, 상기 보강부재는 코어에 부착고정된다.
상기의 경우, 상기 자기갭의 내측 또는 외측의 적어도 어느 부분을 연결하기 위하여 코어에 부착고정되는 보강부재는 변형방지수단으로 배치된다. 따라서, 상기 밀봉재의 경화에 의해 발생되는 응력이 코어에 가해지는 경우에도, 상기 자기갭의 변형은 보강부재에 의해 억제되고, 상기 자기갭의 치수와 형상은 설정치로부터 변화되지 않는다.
또한, 상기 자기갭은 코어가 분리되는 슬릿에 의해 제공된다. 상기 변형방지수단은 규제부재이고, 상기 코어가 몸체에 수용되는 경우에 상기 변형방지부재는 틈새 없이 자기갭에 삽입된다.
상기 전류센서에서, 상기 박스형 몸체의 수용부에 코어를 수용할 때 조금의 틈새 없이 자기갭에 끼워지는 규제부재는 변형방지수단으로 배치된다. 이에 따라, 상기 밀봉재의 경화에 의해 발생되는 응력이 코어에 가해지는 경우에도, 상기 자기갭의 변형은 규제부재에 의해 억제된다. 따라서, 상기 자기갭의 치수와 형상은 설정치로부터 변화되지 않는다.
또한, 상기 변형방지수단은 자기갭의 내측부분에서 자기갭에 삽입된다. 또한, 상기 변형방지수단은 자기갭의 외측부분에서 자기갭에 삽입된다.
상기 전류센서에서, 상기 규제부재는 자기갭의 내측 또는 외측의 적어도 어느 부분에 끼워지기 때문에, 상기 자기갭의 변형은 확실하게 방지될 수 있다.
또한, 상기 변형방지수단이 홀 소자를 에워싸도록 상기 변형방지수단은 자기갭에 완전히 삽입된다.
상기 전류센서에서, 상기 규제부재는 홀 소자의 주위를 에워싸서 자기갭에 완전히 끼워진다. 따라서, 상기 규제부재가 자기갭에 완전히 끼워지는 센서는, 상기 규제부재가 자기갭의 일부분에 끼워지는 센서와 비교해 볼때, 상기 자기갭의 변형이 확실하게 억제될 수 있다. 그러므로, 상기의 변형방지 작용 및 효과는 보다 향상될 수 있다.
상술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한 다.
(제1실시예)
도1은 본 발명의 제1실시예에 따른 전류센서(electric current sensor)(10)의 개략적인 구성을 설명하기 위한 요부의 분해사시도이다.
도2는 전류센서(10)의 사시도이다.
도3은 전류센서(10)의 요부를 나타낸 평면도이다.
상기 전류센서(10)는, 홀 소자(hall element)(12), 코어(core)(14)(코어편(core cutting piece)(15), 노치부(notch portion)(14a) 및 접속부(14b)), 박스형 몸체(box body)(16)(수용부(17), 커넥터 장착부(connector mounting portion)(18), 회로 수용부(19), 코어 수용부(20), 삽입홀(25) 및 외주벽(outer circumferential wall)(26)), 전자 부품(electronic part)(21), 배선부재(wiring member)(22 내지 24), 부착부재(27) 및 밀봉재(sealant)(29) 등을 포함한다.
상기 접속부(14b)는 변형방지수단(deformation preventing means)에 대응한다.
상기 코어(14)는 박판(thin plate) 형상의 복수개의 코어편(15)을 적층 및 일체화해서 형성된다. 상기 코어편(15)은 적절한 전기 전도 자성재(electrically conductive magnetic material)(예를 들면, 철, 철계합금(iron-based alloy), 퍼멀로이(permalloy) 등)를 전단 가공(프레스 가공)해서 형성된다.
상기 코어(14)(즉, 코어편(15))는 네군데의 코너(corner)에서 라운드부(round portion)가 형성되고 대략 직사각형 형태로 이루어지는 링(ring) 형상으로 이루어진다. 이러한 링 형상의 일부분(도시된 예에서, 대략 직사각형 형상의 단변(short side)의 일부분)의 외측부분은 오목한(concave) 형상이 내측방향으로 노칭(notching)되어 노치부(14a)가 형성된다. 상기 접속부(14b)는 이러한 노치부(14a) 내측의 코어(14)를 연결하여 형성된다. 상기 노치부(14a)는 코어(14)의 자기갭(magnetic gap)으로서 기능(역할)을 한다.
합성수지(synthetic resin)로 제조되는 비자성재(nonmagnetic material)의 박스형 몸체(16)에서, 상기 수용부(17)는 상측방향으로 개방되고, 측방향으로 개구된 슬리브(sleeve) 형상의 커넥터 장착부(18)는 사출성형(injection molding)에 의해 일체로 형성된다.
상기 수용부(17)는 대략 박스 형태로 형성되는 회로 수용부(19)와 대략 이중 프레임(double frame) 형태로 형성되는 코어 수용부(20)를 연결해서 구성된다.
여기에서, 상기 회로 수용부(19)는 코어 수용부(20)보다 얕은(shallow) 형상으로 형성된다. 상기 회로 수용부(19)의 저면(19a)은 코어 수용부(20)의 저면(20a)보다 높은 위치에 배치된다. 상기 박스형 몸체(16)는 높고 낮은 단(stage)으로 구성되는 2단의 계단(stepwise) 형태의 구조로 형성된다.
상기 커넥터 장착부(18)는 회로 수용부(19)의 측방향에 연결된다. 상기 박스형 몸체(16)는 전체적으로 대략 L자 형태로 형성된다.
상기 홀 소자(12)는 회로 수용부(19)의 저면(19a)에 부착고정된다. 또한, 상기 홀 소자(12)의 구동제어회로를 구성하는 각 종의 복수개 전자 부품(21)은 회로 수용부(19)의 저면(19a)에 부착고정된다. 상기 홀 소자(12) 및 각 전자 부품(21)을 접속 및 고정하기 위하여 접착제가 이용된다.
상기 홀 소자(12) 및 각 전자 부품(21)은 배선부재(22)를 통해서 접속되고, 각 전자 부품(21)은 배선부재(23)를 통해서 접속된다. 또한, 상기 커넥터 장착부(18)에 설치되는 커넥터 단자(미도시) 및 각 전자 부품(21)은 배선부재(24)를 통해서 접속된다. 각 배선부재(22 내지 24)의 접속에서 솔더링(soldering) 대신에 전기 용접(electric welding)이 이용된다.
후술 할 전기 전도부재(electrically conductive member)를 삽입하기 위한 직사각형 형상의 삽입홀(25)은 대략 코어 수용부(20)의 저면(20a)의 중앙에 개방된다. 상기 삽입홀(25)의 외주벽(26)의 높이는 상기 수용부(17)(회로 수용부(19)와 코어 수용부(20))의 외주벽의 높이와 동일하도록 형성된다.
상기 부착부재(27)는 코어 수용부(20)의 저면(20a)의 배면측에 부착고정된다. 상기 부착부재(27)에 관통홀이 형성된다. 이러한 관통홀에 볼트를 삽입하고 고정대상에 볼트를 조임에 의해 상기 전류센서(10)는 고정대상(예를 들면, 차량의 엔진실의 부재)에 부착고정될 수 있다.
상기 코어(14)는 수용부(17)에 수용된다. 다시 말해서, 상기 코어(14)는 코어 수용부(20)의 삽입홀(25)의 외주벽(26)에 끼워진다. 상기 링 형상의 코어(14)가 삽입홀(25)을 에워싸도록 상기 코어(14)는 코어 수용부(20)의 저면(20a)에 위치된다.
상기 노치부(14a)를 가지는 코어의 단변부(short side portion)는 회로 수용부(19)로 돌출된다. 상기 홀 소자(12)는 코어(14)와 접촉하지 않도록 자기갭으로서 기능을 하는 노치부(14a)의 대략적인 중앙 위치에 갭(gap)을 형성하여 배치된다. 예를 들어, 상기 노치부(14a)의 간격은 2.5mm이고, 상기 홀 소자(12)의 폭은 1.5mm이며, 상기 홀 소자(12)와 코어(14) 사이의 갭은 0.5mm로 설정된다.
상기 수용부(17)의 내부는 밀봉재(29)(도2 및 도3에서 나타낸 사선의 해치(hatch)부분)로 충전된다. 상기 수용부(17)의 수용물(홀 소자(12), 코어(14), 전자 부품(21) 및 배선부재(22 내지 24))은 밀봉재(29)의 경화에 의해서 밀봉된다. 따라서, 이러한 수용부(17)의 수용물의 위치 관계가 위치결정되고 고정된다.
이와 같이 구성되는 전류센서(10)를 사용하기 위하여, 먼저 검출대상(detecting object)의 전기 전도부재(미도시)가 삽입홀(25)에 삽입된다. 다음에, 상기 전류센서(10)의 검출신호(detecting signal)를 입력하기 위한 외부장치의 커넥터(connector)(미도시)는 커넥터 장착부(18)에 삽입된다. 그리고, 상기 외부장치와 커넥터 장착부(18)의 커넥터 단자(미도시)가 접속된다.
상기 전기 전도부재로 전류가 흐르는 경우, 이러한 전류에 의해서 코어(14)에 자속(magnetic flux)이 발생된다. 이러한 자속에 의해서 노치부(14a)에 형성된 자기경로(magnetic path)에 배치되는 홀 소자(12)는 상기 자속에 대응하는 홀 효과(hall effect)에 의한 전압(홀 전압(hall voltage))을 발생시킨다.
여기에서, 상기 홀 소자(12)에 의해 발생되는 홀 전압은 코어(14)의 자속에 대응할 뿐만 아니라 상기 자속을 발생시키는 전기 전도부재로 흐르는 전류치(electric current value)에도 대응한다. 따라서, 상기 홀 전압이 전류치의 검출신호이다. 그러므로, 상기 홀 소자(12)에 의해 발생되는 홀 전압은 검출신호로서 상 기 외부장치로 출력된다.
따라서, 상기 전류센서(10)는 링 형상의 코어(14)에 삽입되는 전기 전도부재로 흐르는 전류치를 상기 코어(14)의 노치부(14a)에 배치되는 홀 소자(12)에 의해서 검출할 수 있다.
이러한 접속에서, 예를 들면 차량에 탑재된 배터리와 차량에 탑재된 전기 부품을 접속하기 위해 전기 전도부재(버스 바(bus bar))로 흐르는 전류치를 검출하기 위하여 상기 전류센서(10)가 이용된다.
[작용 및 효과]
본 발명의 제1실시예에 따른 상기 센서에서, 다음의 작용 및 효과가 달성될 수 있다.
[1-1] 상기 전류센서(10)를 제조하기 위하여, 먼저 상기 수용부(17)에 수용물(홀 소자(12), 코어(14), 전자 부품(21) 및 배선부재(22 내지 24))을 부착한다. 다음에, 상기 수용부(17)로 유동성(fluidity)을 가지는 액체 또는 젤(gel) 형상의 밀봉재(29)를 흘려서(flowing) 또는 낙하시켜서(dropping)(담아서(potting)) 상기 수용부(17)의 내부를 액체 또는 밀봉재(29)로 충전한다. 그 후, 상기 밀봉재(29)의 경화(hardening)에 의해 상기 수용물이 수용부(17)에 위치결정되는 상태에서 상기 수용물은 수용부(17)에 밀봉되어 고정된다.
이때, 상기 코어(14)는 코어(14)의 노치부(14a) 내측의 접속부(14b)에 의해 접속된다. 따라서, 상기 밀봉재(29)의 경화에 의해 발생되는 응력(stress)이 코어(14)에 가해지는 경우에도, 상기 노치부(14a)의 변형은 접속부(14b)에 의해 억제되 고, 상기 코어(14)의 자기갭으로서 기능하는 노치부(14a)의 치수와 형상(size shape)은 설정치(set value)로부터 변화되지 않는다.
따라서, 상기 밀봉재(29)의 경화에 의해 야기되는 노치부(14a)의 변형은 방지되고, 상기 홀 소자(12)를 이용한 전류 검출의 정확도 및 감도(sensitivity)의 저하는 코어(14)에 접속부(14b)를 형성함으로써 방지될 수 있다.
[1-2] 상기 밀봉재(29)로 사용되는 재료가 상기 수용부(17)로 충전하는 작업성이 양호하고, 경화 후에 수용부(17)의 수용물(홀 소자(12), 코어(14), 전자 부품(21) 및 배선부재(22 내지 24))을 확실하게 밀봉이 가능하게 하는 비자성재(nonmagnetic material)인 경우, 상기 밀봉재(29)로 소정의 재료(예를 들면, 실리콘(silicon), 우레탄(urethane), 에폭시(epoxy) 등과 같은 각종의 합성수지재(synthetic resin material))가 이용될 수 있다.
특히, 열경화성(thermosetting property) 밀봉재(29)가 이용될 경우, 이러한 밀봉재(29)의 선팽창계수(linear expansion coefficient)에 의해 밀봉재(29)의 열경화시에 큰 응력이 발생된다. 따라서, 이러한 응력으로 인해 상기 코어(14)는 쉽게 변형된다. 그러나, 본 발명의 제1실시예에 따른 센서에서, 상기 코어(14)의 노치부(14a)의 변형은 방지될 수 있기 때문에, 상기 열경화성 밀봉재(29)가 이용될 수 있다.
따라서, 본 발명의 제1실시예에 따른 센서에서, 상기 밀봉재(29)로 사용되는 재료에 대한 제한(한계)은 감소되고, 경화시에 발생하는 응력은 크게 된다. 그러나, 이와 같이 응력이 큰 대신에, 값싼 밀봉재(29)가 이용될 수 있어서, 상기 전류 센서(10)의 제조비용은 감소될 수 있다.
[1-3] 도4는 코어(14)를 구성하는 코어편(15)을 형성하기 위한 후프부재(hoop member)(30)를 나타낸 평면도이다.
상기 후프부재(30)는 자성재(magnetic material)로 형성되는 긴 박판재(thin plate material)로 이루어진다. 복수개의 코어편(15)은 상기 후프부재(30)를 전단 가공기(shearing-processing machine)(프레스 가공기(press process machine))를 이용하여 전단 가공(프레스 가공)에 의해 후프부재(30)로부터 펀칭(punching)되어 이루어진다.
길이방향으로 배치되는 복수개의 가이드홀(32)은 상기 후프부재(30)를 통해 연장되도록 형성된다. 각 가이드홀(32)은 전단 가공기로 후프부재(30)를 이송하고 위치결정하기 위한 구멍(perforation)으로서 기능을 한다.
여기에서, 상기 코어편(15)에 배치되는 노치부(14a) 및 접속부(14b)는 후프부재(30)로부터 코어편(15)을 전단 가공으로 동시에 형성된다.
따라서, 상기 코어편(15)에서 노치부(14a) 및 접속부(14b)를 형성하기 위한 특별 제조공정은 추가로 필요하지 않고, 각 노치부(14a) 및 접속부(14b)를 형성하기 위한 코어(14)의 제조비용은 증가되지 않는다.
상기 접속부(14b)는 코어(14)(코어편(15))로부터 분리된 부재에 의해 이루어지고, 상기 자기갭은 일본공개특허 제2002-296305호에 제안된 센서와 유사하게 상기 코어(14)의 링 형상의 일부분을 컷팅(cutting)하고 개방하여 형성되며, 상기 분리부재(separate member)의 접속부(14b)는 상기 코어(14)의 자기갭에 끼워고정되는 것도 고려될 수 있다. 그러나, 이러한 경우, 상기 코어(14)(코어편(15))로부터 분리된 부재에 의해 접속부(14b)를 형성하기 위하여 요구되는 제조비용과 상기 접속부(14b)를 코어(14)의 자기갭에 끼워고정하기 위해 요구되는 제조비용을 추가함으로써 제공되는 비용이, 제1실시예와 비교해 볼때 증가하기 때문에 바람직하지 않다.
[1-4] 도3에 나타낸 코어(14)의 접속부(14b)의 폭(W)이 넓게 설정될 경우, 상기 [1-1]의 작용 및 효과는 향상될 수 있다. 그러나, 상기 접속부(14b)의 폭(W)이 넓어질 경우, 상기 노치부(14a)에 형성된 자기경로의 자속밀도(magnetic flux density)는 감소될 수 있다. 이에 따라, 상기 노치부(14a)의 자기갭으로서의 기능은 차단되고, 상기 홀 소자(12)를 이용한 전류 검출의 정확도 및 감도는 저하될 수 있다.
따라서, 상기 [1-1]의 작용 및 효과가 충분히 달성될 수 있고 상기 홀 소자(12)를 이용한 전류 검출의 정확도 및 감도가 저하되지 않도록, 상기 코어(14)의 접속부(14b)의 폭(W)은 반복적인 컷팅을 시도하여 실험적으로 최적치(optimum value)를 발견하여 설정된다.
(제2실시예)
도5는 본 발명의 제2실시예에 따른 전류센서(40)의 개략적인 구성을 설명하기 위한 요부의 분해사시도이다.
도6은 전류센서(40)의 사시도이다.
도7은 전류센서(40)의 요부를 나타낸 평면도이다.
도8은 코어(14)를 구성하는 코어편(15)을 형성하기 위한 후프부재(30)를 나타낸 평면도이다.
노치부(14d)는 상기 코어(14)(코어편(15))의 링 형상의 일부분(도시된 예에서, 대략 직사각형 형상의 단변(short side)의 일부분)의 내측부분을 외측방향을 향해 오목한(concave) 형상으로 노칭(notching)하여 형성되고, 접속부(14c)는 상기 노치부(14a)의 코어(14) 외측을 연결하여 형성되는 점에서, 제2실시예의 전류센서(40)는 제1실시예의 전류센서(10)와 다르다. 상기 노치부(14d)는 코어(14)의 자기갭으로서 기능(역할)을 한다. 상기 접속부(14c)는 변형방지수단에 대응한다.
다시 말해서, 제1실시예의 노치부(14a) 및 접속부(14b)는 제2실시예의 노치부(14d) 및 접속부(14c)로 각각 대체된다.
상기 전류센서(40)에서, 상기 노치부(14d)를 가지는 코어(14)의 단변부(short side portion)는 회로 수용부(19)로 돌출되고, 상기 홀 소자(12)는 코어(14)와 접촉하지 않도록 자기갭으로서 기능을 하는 노치부(14d)의 대략적인 중앙 위치에 틈새(clearance)를 형성하여 배치된다.
따라서, 제2실시예에서, 상기 코어(14)는 코어(14)의 노치부(14d) 외측의 접속부(14b)에 의해 접속되기 때문에, 상기 밀봉재(29)의 경화에 의해 발생되는 응력이 코어(14)에 가해지는 경우에도, 상기 노치부(14d)의 변형은 접속부(14c)에 의해 억제된다. 이에 따라, 상기 코어(14)의 자기갭으로서 기능을 하는 노치부(14d)의 치수와 형상은 설정치로부터 변화되지 않는다.
따라서, 제1실시예와 유사한 작용 및 효과가 제2실시예에서도 달성될 수 있 다.
(제3실시예)
도9는 본 발명의 제3실시예에 따른 전류센서(50)의 개략적인 구성을 설명하기 위한 요부의 분해사시도이다.
도10은 전류센서(50)의 사시도이다.
도11은 전류센서(50)의 요부를 나타낸 평면도이다.
도12는 코어(14)를 구성하는 코어편(15)을 형성하기 위한 후프부재(30)를 나타낸 평면도이다.
직사각형 형상의 관통홀(14e)은 상기 코어(14)(코어편(15))의 링 형상의 일부분(도시된 예에서, 대략 직사각형 형상의 단변(short side)의 일부분)을 통해 연장되도록 형성되고, 접속부(14f)는 상기 관통홀(14e)의 코어(14) 외측을 연결하여 형성되며, 접속부(14g)는 상기 관통홀(14e)의 코어(14) 내측을 연결하여 형성되는 점에서, 제3실시예의 전류센서(50)는 제1실시예의 전류센서(10)와 다르다. 상기 관통홀(14e)은 코어(14)의 자기갭으로서 기능(역할)을 한다.
다시 말해서, 제1실시예의 노치부(14a) 및 접속부(14b)는 제3실시예의 관통홀(14e) 및 각 접속부(14f, 14g)로 각각 대체된다.
제3실시예의 전류센서(50)에서, 상기 관통홀(14e)을 가지는 코어(14)의 단변부는 회로 수용부(19)로 돌출되고, 상기 홀 소자(12)는 코어(14)와 접촉하지 않도록 자기갭으로서 기능을 하는 관통홀(14e)의 대략적인 중앙 위치에 갭을 형성하여 배치된다.
[작용 및 효과]
제3실시예에 따라서, 다음의 작용 및 효과가 달성될 수 있다.
[3-1] 상기 코어(14)는 코어(14)의 관통홀(14e)의 내측과 외측 모두의 접속부(14g, 14f)에 의해 접속되기 때문에, 상기 밀봉재(29)의 경화에 의해 발생되는 응력이 코어(14)에 가해지는 경우에도, 상기 관통홀(14e)의 변형은 각각의 접속부(14g, 14f)에 의해 억제된다. 이에 따라, 상기 코어(14)의 자기갭으로서 기능을 하는 관통홀(14e)의 치수와 형상은 설정치로부터 변화되지 않는다.
상기 코어(14)가 코어(14)의 관통홀(14e)의 내측과 외측 모두의 접속부(14g, 14f)에 의해 연결되는 제3실시예에 따르면, 자기갭으로서 기능을 하는 부분(관통홀(14e))의 변형은, 상기 코어(14)가 코어(14)의 노치부(14a, 14d)의 내외측의 어느 일측의 접속부(14b, 14c)에 의해 연결되는 제1실시예와 비교해 볼때, 보다 확실하게 억제될 수 있다. 따라서, 제1실시예의 상기 [1-1] 및 [1-2]의 작용 및 효과가 보다 향상될 수 있다.
[3-2] 도11에 나타낸 코어(14)의 각 접속부(14f, 14g)의 폭(Wa, Wb)이 넓게 설정될 경우, 상기 [3-1]의 작용 및 효과는 향상될 수 있다. 그러나, 상기 각 접속부(14f, 14g)의 폭(Wa, Wb)이 넓어질 경우, 상기 관통홀(14e)에 형성된 자기경로의 자속밀도는 감소될 수 있다. 이에 따라, 상기 관통홀(14e)의 자기갭으로서의 기능은 차단되고, 상기 홀 소자(12)를 이용한 전류 검출의 정확도 및 감도는 저하될 수 있다.
따라서, 상기 [3-1]의 작용 및 효과가 충분히 달성될 수 있으며 상기 홀 소 자(12)를 이용한 전류 검출의 정확도 및 감도가 저하되지 않도록, 상기 코어(14)의 각 접속부(14f, 14g)의 폭(Wa, Wb)은 반복적인 컷팅을 시도하여 실험적으로 최적치를 발견하여 설정된다.
(제4실시예)
도13은 본 발명의 제4실시예에 따른 전류센서(60)의 개략적인 구성을 설명하기 위한 요부의 분해사시도이다.
도14는 전류센서(60)의 사시도이다.
도15는 전류센서(60)의 요부를 나타낸 평면도이다.
제4실시예의 전류센서(60)는 제1실시예의 전류센서(10)와 다음의 점에서 다르다.
[A] 자기갭(S)은 상기 코어(14)(코어편(15))의 링 형상의 일부분(도시된 예에서, 대략 직사각형 형상의 단변의 일부분)을 컷팅하고 개방하여 형성된다.
[B] 상기 코어(14)의 자기갭(S)의 내측부분에 플레이트 형상의 보강부재(reinforcing member)(62)가 부착고정된다. 상기 보강부재(62)는 충분한 강도(strength)를 가지는 비자성재로 형성된다. 예를 들면, 비자성재와 같은 합성수지재나 각종의 금속재(알루미늄 합금(aluminum alloy), 구리 합금(copper alloy) 등)이다.
상기 보강부재(62)는 변형방지수단에 대응한다.
다시 말해서, 상기 전류센서(60)는, 홀 소자(12), 코어(14)(코어편(15)), 박스형 몸체(16)(수용부(17), 커넥터 장착부(18), 회로 수용부(19), 코어 수용부 (20), 삽입홀(25) 및 외주벽(26)), 전자 부품(21), 배선부재(22 내지 24), 부착부재(27), 밀봉재(29) 및 보강부재(62) 등으로 구성된다.
[C] 상기 자기갭(S)을 가지는 코어의 단변부는 회로 수용부(19)로 돌출되고, 상기 홀 소자(12)는 코어(14)와 접촉하지 않도록 자기갭(S)의 대략적인 중앙 위치에 갭을 형성하여 배치된다.
따라서, 제4실시예에서, 상기 코어(14)의 자기갭(S)의 내측부분에 보강부재(62)가 부착고정되고, 상기 보강부재(62)에 의해 상기 자기갭(S)의 내측부분이 연결된다. 이에 따라, 상기 밀봉재(29)의 경화에 의해 발생되는 응력이 코어(14)에 가해지는 경우에도, 상기 자기갭(S)의 변형은 보강부재(62)에 의해 억제된다. 따라서, 상기 자기갭(S)의 치수와 형상은 설정치로부터 변화되지 않는다.
따라서, 제4실시예에 따른 센서에서, 제1실시예의 상기 [1-1] 및 [1-2]와 유사한 작용 및 효과가 달성될 수 있다.
(제5실시예)
도16은 본 발명의 제5실시예에 따른 전류센서(70)의 개략적인 구성을 설명하기 위한 요부의 분해사시도이다.
도17은 전류센서(70)의 사시도이다.
도18은 전류센서(70)의 요부를 나타낸 평면도이다.
상기 코어(14)의 자기갭(S)의 외측부분에 플레이트 형상의 보강부재(72)가 부착고정되는 점에서, 제5실시예의 전류센서(70)는 제4실시예의 전류센서(60)와 다르다. 제4실시예의 보강부재(62)와 유사하게, 상기 보강부재(72)는 충분한 강도를 가지는 비자성재로 형성된다.
상기 보강부재(72)는 변형방지수단에 대응한다.
다시 말해서, 제4실시예의 보강부재(62)는 제5실시예의 보강부재(72)로 대체된다.
제5실시예에서, 상기 코어(14)의 자기갭(S)의 외측부분에 보강부재(72)가 부착고정되고, 상기 보강부재(72)에 의해 상기 자기갭(S)의 외측부분이 연결된다. 이에 따라, 상기 밀봉재(29)의 경화에 의해 발생되는 응력이 코어(14)에 가해지는 경우에도, 상기 자기갭(S)의 변형은 보강부재(72)에 의해 억제된다. 따라서, 상기 자기갭(S)의 치수와 형상은 설정치로부터 변화되지 않는다.
따라서, 제4실시예와 유사한 작용 및 효과가 제5실시예에서 달성될 수 있다.
제4실시예 및 제5실시예는 함께 이용될 수 있다.
다시 말해서, 상기 코어(14)의 자기갭(S)의 내측부분에 제4실시예와 유사한 보강부재(62)가 부착고정되고, 상기 자기갭(S)의 외측부분에 제5실시예와 유사한 보강부재(72)가 부착고정될 수도 있다.
따라서, 상기 코어(14)는 자기갭(S)의 내측과 외측 모두의 보강부재(62, 72)에 의해서 연결된다. 이에 따라, 상기 자기갭(S)의 변형은, 상기 코어(14)가 자기갭(S)의 내외측의 어느 일측의 보강부재(62, 72)에 의해 연결되는 제4 및 제5실시예와 비교해 볼때, 보다 확실하게 억제될 수 있다. 따라서, 제4실시예의 작용 및 효과는 보다 향상될 수 있다.
(제6실시예)
도19는 본 발명의 제6실시예에 따른 전류센서(80)의 개략적인 구성을 설명하기 위한 요부의 분해사시도이다.
도20은 전류센서(80)의 사시도이다.
도21은 전류센서(80)의 요부를 나타낸 평면도이다.
상기 전류센서(80)는, 홀 소자(12), 코어(14)(코어편(15) 및 자기갭(S)), 박스형 몸체(16)(수용부(17), 커넥터 장착부(18), 회로 수용부(19), 코어 수용부(20), 삽입홀(25) 및 외주벽(26)), 전자 부품(21), 배선부재(22 내지 24), 부착부재(27), 규제부재(regulating member)(스토퍼(stopper))(82) 및 밀봉재(29) 등으로 구성된다.
상기 규제부재(82)는 변형방지수단에 대응한다.
상기 코어(14)(코어편(15))는 네군데의 코너(corner)에서 라운드부(round portion)가 형성되는 대략 직사각형 형태의 링 형상으로 이루어진다. 상기 자기갭(S)은 이러한 링 형상의 일부분(도시된 예에서, 대략 직사각형 형상의 단변의 일부분)을 컷팅하고 개방하여 형성된다.
상기 자기갭(S)을 가지는 코어의 단변부는 회로 수용부(19)로 돌출된다. 상기 홀 소자(12)는 코어(14)와 접촉하지 않도록 자기갭(S)의 대략적인 중앙 위치에 갭을 형성하여 배치된다. 예를 들어, 상기 자기갭(S)의 틈새(clearance)는 2.5mm이고, 상기 홀 소자(12)의 폭은 1.5mm이며, 상기 홀 소자(12)와 코어(14) 사이의 갭은 0.5mm로 설정된다.
대략 직사각형 형태로 형성되는 규제부재(82)는 회로 수용부(19)의 저면 (19a)의 홀 소자(12)와 외주벽(26) 사이에 배치된다. 상기 코어(14)가 수용부(17)에 수용되는 경우, 상기 규제부재(82)의 배치 위치 및 치수와 형상은 코어(14)의 자기갭(S)에 조금의 틈새없이 끼워(nipping)지도록(배치되도록) 설정된다. 상기 규제부재(82)는, 비자성체(nonmagnetic substance)의 합성수지재로 이루어지고, 사출성형에 의해 박스형 몸체(16)와 일체로 형성된다.
상기 수용부(17)의 내부는 밀봉재(29)(도20 및 도21에서 나타낸 사선의 해칭(hatching)부분)로 충전된다. 상기 수용부(17)의 수용물(홀 소자(12), 코어(14), 전자 부품(21), 배선부재(22 내지 24) 및 규제부재(82))은 밀봉재(29)의 경화에 의해서 밀봉되고, 상기 수용부(17)의 수용물의 위치가 위치결정되고 고정된다.
이와 같이 구성되는 전류센서(80)가 이용되는 경우, 먼저 검출대상의 전기 전도부재(미도시)가 삽입홀(25)에 삽입된다. 다음에, 상기 전류센서(80)의 검출신호를 입력하기 위한 외부장치의 커넥터(미도시)는 커넥터 장착부(18)에 삽입되고, 상기 외부장치와 커넥터 장착부(18)의 커넥터 단자(미도시)가 접속된다.
상기 전기 전도부재로 전류가 흐르는 경우, 이러한 전류에 의해서 코어(14)에 자속이 발생된다. 이러한 자속에 의해서 자기갭(S)에 형성된 자기경로에 배치되는 홀 소자(12)는 상기 자속에 대응하는 홀 효과를 이용하여 전압(홀 전압)을 발생시킨다.
여기에서, 상기 홀 소자(12)에 의해 발생되는 홀 전압은 코어(14)의 자속에 대응할 뿐만 아니라 상기 자속을 발생시키는 전기 전도부재로 흐르는 전류치에도 대응한다. 따라서, 상기 홀 전압이 전류치의 검출신호이다. 그러므로, 상기 홀 소 자(12)에 의해 발생되는 홀 전압은 검출신호로서 상기 외부장치로 출력된다.
따라서, 상기 전류센서(80)는 링 형상의 코어(14)에 삽입되는 전기 전도부재로 흐르는 전류치를 상기 코어(14)의 자기갭(S)에 배치되는 홀 소자(12)에 의해서 검출할 수 있다.
이러한 접속에서, 예를 들면 차량에 탑재된 배터리와 차량에 탑재된 전기 부품을 접속하기 위해 전기 전도부재(버스 바)로 흐르는 전류치를 검출하기 위하여 상기 전류센서(80)가 이용된다.
[작용 및 효과]
다음의 작용 및 효과는 제6실시예에서 달성될 수 있다.
[6-1] 상기 전류센서(80)를 제조하기 위하여, 먼저 상기 수용부(17)에 수용물(홀 소자(12), 코어(14), 전자 부품(21), 배선부재(22 내지 24) 및 규제부재(82))을 부착한다. 다음에, 상기 수용부(17)로 유동성을 가지는 액체 또는 젤 형상의 밀봉재(29)를 흘려서 또는 낙하시켜서(담아서) 상기 수용부(17)의 내부를 액체 또는 밀봉재(29)로 충전한다. 그 후, 상기 밀봉재(29)의 경화(hardening)에 의해 상기 수용물이 수용부(17)에 위치결정되는 상태에서 상기 수용물은 수용부(17)에 밀봉되어 고정된다.
이때, 상기 규제부재(82)는 코어(14)의 자기갭(S)에 조금의 틈새 없이 끼워(nipping)지기 때문에, 상기 밀봉재(29)의 경화에 의해 발생되는 응력이 코어(14)에 가해지는 경우에도, 상기 자기갭(S)의 변형은 규제부재(82)에 의해 억제된다. 이에 따라, 상기 자기갭(S)의 치수와 형상은 설정치로부터 변화되지 않는다.
따라서, 제6실시예에 따르면, 상기 밀봉재(29)의 경화에 의해 야기되는 자기갭(S)의 변형은 방지되고, 상기 홀 소자(12)를 이용한 전류 검출의 정확도 및 감도의 저하는 상기 규제부재(82)를 배치함으로써 방지될 수 있다.
[6-2] 상기 밀봉재(29)로 사용되는 재료가 상기 수용부(17)로 충전하는 작업성이 양호하고, 경화 후에 수용부(17)의 수용물(홀 소자(12), 코어(14), 전자 부품(21), 배선부재(22 내지 24) 및 규제부재(82))을 확실하게 밀봉이 가능하게 하는 비자성재인 경우, 상기 밀봉재(29)로 소정의 재료(예를 들면, 실리콘, 우레탄, 에폭시 등과 같은 각종의 합성수지재)가 이용될 수 있다.
특히, 열경화성 밀봉재(29)가 이용될 경우, 이러한 밀봉재(29)의 선팽창계수에 의해 밀봉재(29)의 열경화시에 큰 응력이 발생된다. 따라서, 이러한 응력으로 인해 상기 코어(14)는 쉽게 변형된다. 그러나, 제6실시예에 따르면, 상기 자기갭(S)의 변형은 방지될 수 있다. 그러므로, 상기 열경화성 밀봉재(29)가 이용될 수 있다.
따라서, 제6실시예에 따르면, 상기 밀봉재(29)로 사용되는 재료에 대한 제한(한계)은 감소되고, 경화시에 발생하는 응력은 크게 된다. 그러나, 이와 같이 응력이 큰 대신에, 값싼 밀봉재(29)가 이용될 수 있어서, 상기 전류센서(80)의 제조비용은 감소될 수 있다.
[6-3] 상기 규제부재(82)는 사출성형에 의해 박스형 몸체(16)와 일체로 형성된다. 따라서, 제6실시예에 따르면, 상기 규제부재(82)를 형성하기 위한 특별 제조공정은 추가로 필요하지 않다. 이에 따라, 상기 규제부재(82)를 형성하기 위한 전 류센서(80)의 제조비용은 증가되지 않는다.
상기 실시예에서, 상기 규제부재(82)와 박스형 몸체(16)는 사출성형에 의해 일체로 형성된다. 그러나, 상기 박스형 몸체(16)로부터 분리해서 형성되는 규제부재(82)도 박스형 몸체(16)(회로 수용부(19)의 저면(19a))에 부착고정될 수 있다.
(제7실시예)
도22는 본 발명의 제7실시예에 따른 전류센서(90)의 개략적인 구성을 설명하기 위한 요부의 분해사시도이다.
도23은 전류센서(90)의 사시도이다.
도24는 전류센서(90)의 요부를 나타낸 평면도이다.
상기 규제부재(82)가 생략되고, 그 대신에 상기 규제부재(82)와 같은 치수와 형상의 규제부재(92)가 배치된 점에서, 제7실시예의 전류센서(90)는 제6실시예의 전류센서(80)와 다르다.
상기 규제부재(92)는 변형방지수단에 대응한다.
다시 말해서, 상기 전류센서(90)는, 홀 소자(12), 코어(14)(코어편(15) 및 자기갭(S)), 박스형 몸체(16)(수용부(17), 커넥터 장착부(18), 회로 수용부(19), 코어 수용부(20), 삽입홀(25) 및 외주벽(26)), 전자 부품(21), 배선부재(22 내지 24), 부착부재(27), 밀봉재(29) 및 규제부재(92) 등으로 구성된다.
상기 홀 소자(12)는 외주벽(26)과 회로 수용부(19)의 저면(19a)의 규제부재(92) 사이에 부착고정된다. 상기 코어(14)가 수용부(17)에 수용되는 경우, 상기 규제부재(92)가 코어(14)의 자기갭(S)에 조금의 틈새없이 끼워(nipping)지도록 상기 규제부재(92)의 배치 위치 및 치수와 형상이 설정된다. 상기 규제부재(92)는, 비자성체의 합성수지재로 이루어지고, 사출성형에 의해 박스형 몸체(16)와 일체로 형성된다.
다시 말해서, 제6실시예의 규제부재(82)는 자기갭(S)에서 홀 소자(12)의 내측부분에 끼워진다. 이와 반대로, 제7실시예의 규제부재(92)는 자기갭(S)에서 홀 소자(12)의 외측부분에 끼워진다.
따라서, 제7실시예에서, 상기 규제부재(92)는 코어(14)의 자기갭(S)에 조금의 틈새 없이 끼워(nipping)진다. 그러므로, 상기 밀봉재(29)의 경화에 의해 발생되는 응력이 코어(14)에 가해지는 경우에도, 상기 자기갭(S)의 변형은 규제부재(92)에 의해 억제되고, 상기 자기갭(S)의 치수와 형상은 설정치로부터 변화되지 않는다.
따라서, 제6실시예와 유사한 작용 및 효과가 제7실시예에서도 달성될 수 있다.
(제8실시예)
도25는 본 발명의 제8실시예에 따른 전류센서(100)의 개략적인 구성을 설명하기 위한 요부의 분해사시도이다.
도26은 전류센서(100)의 사시도이다.
도27은 전류센서(100)의 요부를 나타낸 평면도이다.
제6실시예의 규제부재(82)가 생략되고, 그 대신에 규제부재(102)가 배치된 점에서, 제8실시예의 전류센서(100)는 제6실시예의 전류센서(80)와 다르다.
상기 규제부재(102)는 변형방지수단에 대응한다.
다시 말해서, 상기 전류센서(100)는, 홀 소자(12), 코어(14)(코어편(15) 및 자기갭(S)), 박스형 몸체(16)(수용부(17), 커넥터 장착부(18), 회로 수용부(19), 코어 수용부(20), 삽입홀(25) 및 외주벽(26)), 전자 부품(21), 배선부재(22 내지 24), 부착부재(27), 밀봉재(29) 및 규제부재(102) 등으로 구성된다.
상기 규제부재(102)는, 회로 수용부(19)의 저면(19a)에 배치되고, 개구가 직사각형 형태로 형성되도록 중앙부를 통해서 관통홀이 연장되는 형상으로 형성된다. 상기 홀 소자(12)는 규제부재(102)의 관통홀에 끼워지고, 상기 규제부재(102)는 홀 소자(12)의 주위를 에워싼다. 상기 코어(14)가 수용부(17)에 수용되는 경우, 상기 규제부재(102)의 배치 위치 및 치수와 형상은 코어(14)의 자기갭(S)에 조금의 틈새없이 끼워(nipping)지도록 설정된다. 상기 규제부재(102)는, 비자성체의 합성수지재로 이루어지고, 사출성형에 의해 박스형 몸체(16)와 일체로 형성된다.
따라서, 제8실시예에서, 상기 규제부재(102)는 코어(14)의 전체의 자기갭(S)에 조금의 틈새 없이 끼워(nipping)진다. 그러므로, 상기 밀봉재(29)의 경화에 의해 발생되는 응력이 코어(14)에 가해지는 경우에도, 상기 자기갭(S)의 변형은 규제부재(102)에 의해 억제되고, 상기 자기갭(S)의 치수와 형상은 설정치로부터 변화되지 않는다.
상기 규제부재(102)가 코어(14)의 전체의 자기갭(S)에 조금의 틈새 없이 끼워지는 제8실시예에 따르면, 상기 자기갭(S)의 변형은, 규제부재(82, 92)가 코어(14)의 자기갭(S)의 일부분에 끼워지는 제6 및 제7실시예와 비교해 볼때, 보다 확 실하게 억제될 수 있다. 그러므로, 제6실시예의 작용 및 효과는 보다 향상될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 변형방지수단에 의해 코어의 변형을 방지할 수 있기 때문에 전류 검출의 정확도 및 감도의 저하를 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 변형방지수단으로 인해 값싼 밀봉재를 이용할 수 있으므로, 전류센서의 제조비용을 감소시킬 수 있는 효과도 있다.

Claims (12)

  1. 적층되고 일체화되는 복수개의 코어편을 포함하며 링 형상으로 이루어지는 코어;
    상기 코어의 소정 부분에 위치되는 자기갭;
    상기 자기갭에 위치되는 홀 소자;
    상기 코어 및 홀 소자를 수용하는 몸체; 및
    상기 몸체에 코어 및 홀 소자를 밀봉하는 밀봉부재
    를 포함하며,
    상기 각 코어편은 박판 형상으로 이루어지고,
    상기 코어는 자기갭의 변형을 방지하는 변형방지수단을 포함하는
    전류센서.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 자기갭은 코어의 내측부분에 위치되는 노치에 의해 제공되고,
    상기 변형방지수단은 상기 노치에서 코어를 연결하는 접속부로 이루어지는
    전류센서.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 자기갭은 코어의 외측부분에 위치되는 노치에 의해 제공되고,
    상기 변형방지수단은 상기 노치에서 코어를 연결하는 접속부로 이루어지는
    전류센서.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 자기갭은 코어의 중앙 부분에 위치되는 관통홀에 의해 제공되고,
    상기 변형방지수단은 상기 관통홀에서 코어를 연결하는 접속부로 이루어지는
    전류센서.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 자기갭은 코어가 분리되는 슬릿에 의해 제공되고,
    상기 변형방지수단은 상기 슬릿에서 코어를 연결하는 보강부재로 이루어지며,
    상기 변형방지수단은 코어의 내측부분에 위치되는
    전류센서.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 자기갭은 코어가 분리되는 슬릿에 의해 제공되고,
    상기 변형방지수단은 상기 슬릿에서 코어를 연결하는 보강부재로 이루어지며,
    상기 변형방지수단은 코어의 외측부분에 위치되는
    전류센서.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 자기갭은 코어가 분리되는 슬릿에 의해 제공되고,
    상기 변형방지수단은 상기 슬릿에서 코어를 연결하는 한 쌍의 보강부재로 이루어지며,
    상기 변형방지수단은 코어의 내측 및 외측의 양측 부분에 위치되는
    전류센서.
  8. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보강부재는
    상기 코어에 부착고정되는
    전류센서.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 자기갭은 코어가 분리되는 슬릿에 의해 제공되고,
    상기 변형방지수단은 규제부재로 이루어지며,
    상기 코어가 몸체에 수용되는 경우에 상기 변형방지수단은 틈새 없이 자기갭에 삽입되는
    전류센서.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 변형방지수단은
    상기 자기갭의 내측부분에서 자기갭에 삽입되는
    전류센서.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 변형방지수단은
    상기 자기갭의 외측부분에서 자기갭에 삽입되는
    전류센서.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 변형방지수단이 홀 소자를 에워싸도록 상기 변형방지수단은 자기갭에 완전히 삽입되는
    전류센서.
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Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1743156A4 (en) * 2003-12-21 2010-08-04 Automotive Systems Lab MAGNETIC DETECTOR
US7688849B2 (en) * 2004-04-20 2010-03-30 Nortel Networks Limited Method and system for quality of service support for Ethernet multiservice interworking over multiprotocol lable switching
JP2007121239A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Denso Corp 電流センサ及びその製造方法
CA2632648A1 (en) * 2005-12-14 2007-06-21 Welch Allyn, Inc. Medical device wireless adapter
JP2008051704A (ja) * 2006-08-25 2008-03-06 Denso Corp 電流センサ
CN1959419B (zh) 2006-12-01 2010-05-19 臧玉伦 电流测量仪器
JP4861155B2 (ja) * 2006-12-20 2012-01-25 矢崎総業株式会社 電流センサ及びその成形方法
EP1965217B1 (en) * 2007-03-02 2012-08-29 Liaisons Electroniques-Mecaniques Lem S.A. High bandwidth open-loop current sensor
US20110121827A1 (en) * 2007-08-06 2011-05-26 Christopher Paul Yakymyshyn Slotted current transducer using magnetic field point sensors
JP4424412B2 (ja) * 2007-11-21 2010-03-03 株式会社デンソー 電流センサ
DE602007010332D1 (de) * 2007-12-18 2010-12-16 Lem Liaisons Electron Mec Stromsensor mit laminiertem Magnetkern
US8058876B2 (en) * 2008-04-24 2011-11-15 Honeywell International, Inc. Low cost current and temperature sensor
JP5228679B2 (ja) * 2008-07-31 2013-07-03 住友電装株式会社 電流センサーを備えた電気接続箱
US7915885B2 (en) * 2008-08-04 2011-03-29 Infineon Technologies Ag Sensor system and method
FR2936062B1 (fr) * 2008-09-12 2010-10-01 Electricfil Automotive Capteur de courant en boucle ouverte a large gamme
JP5058925B2 (ja) * 2008-09-18 2012-10-24 矢崎総業株式会社 電流センサ
JP5414420B2 (ja) * 2009-08-21 2014-02-12 ジェコー株式会社 電流センサ及びその製造方法
KR101225514B1 (ko) * 2011-03-09 2013-01-23 우리산업 주식회사 전류센서 조립체
EP2546660A1 (en) * 2011-07-13 2013-01-16 LEM Intellectual Property SA Electrical current sensor with grounded magnetic core
JP5533826B2 (ja) 2011-09-19 2014-06-25 株式会社デンソー 電流センサおよび電流センサの組み付け構造
CN102437767B (zh) * 2011-12-22 2014-01-29 广州金升阳科技有限公司 一种自激推挽式变换器
KR101359319B1 (ko) * 2012-07-17 2014-02-12 우리산업 주식회사 전류센서 조립체
EP2741090B1 (en) 2012-12-07 2015-07-29 LEM Intellectual Property SA Electrical current transducer with wound magnetic core
JP2014199251A (ja) 2013-03-11 2014-10-23 株式会社デンソー 電流センサ
JP6303527B2 (ja) * 2014-01-21 2018-04-04 日立金属株式会社 電流センサ
KR102165359B1 (ko) * 2014-04-28 2020-10-14 타이코에이엠피 주식회사 하이브리드 전류 센서 어셈블리
DE202015104233U1 (de) 2015-08-11 2015-09-21 Harting Electric Gmbh & Co. Kg Gehäuse für einen Stromsensor
JP2018004269A (ja) * 2016-06-27 2018-01-11 アイシン精機株式会社 電流センサ
JP6719771B2 (ja) 2016-09-29 2020-07-08 株式会社エス・エッチ・ティ コア部材、ギャップ付コア、電流センサー及びギャップ付コアの製造方法
DE102017127888A1 (de) * 2017-11-24 2019-05-29 Eaton Electrical Ip Gmbh & Co. Kg Messeinrichtung zur Verwendung in einem elektrischen Schaltgerät

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000206153A (ja) 1999-01-11 2000-07-28 Meidensha Corp 基板実装型電流検出装置
JP2001066328A (ja) 1999-08-27 2001-03-16 Yazaki Corp 電流センサ及びこれを用いた電気回路
JP2002243768A (ja) 2001-02-21 2002-08-28 Stanley Electric Co Ltd 電流検出装置
JP2002296305A (ja) 2001-04-02 2002-10-09 Jeco Co Ltd 電流センサのコア
KR20040058319A (ko) * 2001-11-26 2004-07-03 아사히 가세이 덴시 가부시끼가이샤 전류 센서
EP1491902A1 (de) 2003-06-24 2004-12-29 Robert Bosch Gmbh Stromsensor für ein Steuergerät

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2000873B (en) * 1977-07-08 1982-05-26 Landis & Gyr Ag Measuring transformers for potential-free measurement of currents or voltages and static electricity meters including such transformers
US4972140A (en) * 1988-06-14 1990-11-20 Stanley Electric Co., Ltd. Current detection device and core for detection of magnetic flux
GB2252419B (en) 1991-01-29 1995-05-17 Asahi Kasei Denshi Kk Electric current detecting apparatus
US5552700A (en) * 1994-09-30 1996-09-03 Stanley Electric Co., Ltd. Current detecting device with a core having an integrally fixed engaging member
JP3631925B2 (ja) * 1999-09-07 2005-03-23 矢崎総業株式会社 電流検出器及びこれを用いた電気接続箱
US6426617B1 (en) 1999-09-28 2002-07-30 Rockwell Automation Technologies, Inc. Hall effect current sensor system packaging

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000206153A (ja) 1999-01-11 2000-07-28 Meidensha Corp 基板実装型電流検出装置
JP2001066328A (ja) 1999-08-27 2001-03-16 Yazaki Corp 電流センサ及びこれを用いた電気回路
JP2002243768A (ja) 2001-02-21 2002-08-28 Stanley Electric Co Ltd 電流検出装置
JP2002296305A (ja) 2001-04-02 2002-10-09 Jeco Co Ltd 電流センサのコア
KR20040058319A (ko) * 2001-11-26 2004-07-03 아사히 가세이 덴시 가부시끼가이샤 전류 센서
EP1491902A1 (de) 2003-06-24 2004-12-29 Robert Bosch Gmbh Stromsensor für ein Steuergerät

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