JP2014203889A - 半導体装置用パッケージ及び半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】吊りリードの強度および吊りリードによるパッケージの保持力が高いパッケージと、このパッケージを用いた半導体装置とを提供する。
【解決手段】リード電極１０，２０と、該リード電極１０，２０を樹脂モールドする樹脂成形体３とを有し、該樹脂成形体３は環形であり、樹脂成形体３の内側に半導体素子配置用のカップ部３ａが設けられているパッケージ２。このパッケージ２は吊りリード６０を介してリードフレーム６５に保持されている。吊りリード６０の爪状部６１は、先端側ほどパッケージ２の底面から離隔している。この爪状部６１が樹脂成形体３に差し込まれている。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＥＤ発光素子などの半導体素子が実装される半導体装置用パッケージと、このパッケージを用いた半導体装置に関する。

ＬＥＤ発光素子を搭載した樹脂封止型発光装置の一例を図１２〜１４に示す。図１２は発光装置１００の斜視図、図１３（ａ），（ｂ）は図１２のXIIIａ−XIIIａ，XIIIｂ−XIIIｂ線断面図である。図１４はパッケージ１１０の平面図である。

この発光装置１００のパッケージ１１０は、第１のリード電極１０１と、第２のリード電極１０２と、該リード電極１０１，１０２と一体化するように構成された樹脂成形体１０３とを有する。樹脂成形体１０３は穴状のカップ部１０３ａを有した環形状であり、リード電極１０１，１０２の一部がそれぞれカップ部１０３ａの底部に露呈している。リード電極１０１，１０２の外側の端部は樹脂成形体１０３の外周縁から外方に延出している。

カップ部１０３ａ内において、リード電極１０２上にＬＥＤ等の発光素子１０４が固着されている。発光素子１０４は、金属細線１０５，１０６によって各リード電極１０１，１０２に接続されている。

リード電極１０１，１０２の対峙縁同士の間には樹脂よりなるブリッジ部１０３ｂが充填されている。このブリッジ部１０３ｂは、カップ部１０３ａの底部を弦方向に横断し、樹脂成形体１０３と一体となっている。

リード電極１０１，１０２は、発光装置１００の底面に露呈している。リード電極１０１，１０２が樹脂成形体１０３の底面から剥離したり浮き上がったりすることを防止するために、図１３（ｂ）のように、リード電極１０１，１０２の側端部に段差部１０１ａ，１０２ａが設けられている（符号１０１ａは図中に記載なし。）。この段差部１０１ａ，１０２ａの端縁が樹脂成形体１０３中に埋設されることにより、リード電極１０１，１０２の剥離や浮き上りが防止される。段差部１０１ａ，１０２ａを設ける代りに、リード電極１０１，１０２の側端部の端面を下向きの傾斜面とし、該端面の上辺側を樹脂成形体１０３中に埋設することもある。

このパッケージ１１０の成形方法について図１６を参照して説明する。図１６（ａ）はリードフレームの平面図、同（ｂ）はリードフレームを金型に装着して樹脂を射出し、次いで脱型した状態におけるリードフレーム付き樹脂成形体の透視平面図、同（ｃ）、（ｄ）は同（ｂ）のＣ−Ｃ線、Ｄ−Ｄ線断面図である。

図１６（ａ）の通り、リードフレーム１１５は、枠部１１３と、該枠部１１３から互いに接近するように内方に延出するリード電極部１１１，１１２と、枠部１３から内方に延出する吊りリード１１４とを有する。リードフレーム１１５を金型に装着して樹脂を射出することにより、図１６（ｂ）の通り、樹脂成形体１０３を成形する。

樹脂成形体１０３は、リード電極部１１１，１１２の基端側以外の大部分と、各吊りリード１１４の先端側と一体化するように成形される。その後、素子を実装し、カップ部１０３ａ内を樹脂封止する（図示略）。その後、リード電極部１１１，１１２の基端側を図１６（ｂ）の切断予定部１１１ａ，１１２ａに沿って切断することにより、リード電極部１１１，１１２がそれぞれリード電極１０１，１０２となる。また、パッケージ１１０がリードフレーム１１５に対して吊りリード１１４を介して保持された状態となる。このパッケージ１１０付きリードフレーム１１５のパッケージ１１０を押すと、吊りリード１１４からパッケージ１１０が離脱する。

図１７（ａ）は、図１６（ｃ）のXVII部分の拡大図である。吊りリード１１４の先端側は、端面が角度αにて斜めとなったアンダーカット形状となっている。この場合、角度αが小さいと、吊りリード１１４の先端側の強度が小さい。図１７（ｂ）のように角度αを大きくすると、アンダーカット量ｄを大きくすることができるが、吊りリード１１４の刺さり代ｅが小さくなり、パッケージ１１０の保持力が小さくなる。特に、樹脂成形体１０３がシリコーン樹脂などの軟質樹脂である場合、剛性が小さいので、保持力が小さくなる。図１７（ｃ）のように吊りリード１１４の先端面の下縁側にのみテーパを設けた場合、非テーパ部の厚みｄ_１を小さくするとアンダーカット量ｄ_２を大きくすることができるが、厚みが小さくなる分だけ吊りリード１１４の強度が小さくなり、吊りリード先端が破損し易くなると共に、保持力が低下する。この構造は、吊りリード１１４の厚みが小さい場合には適さない。また、樹脂成形体１０３の樹脂がシリコーン樹脂などの軟質樹脂である場合、剛性が小さいので、保持力が小さくなる。

ＬＥＤ発光素子を搭載した樹脂封止型発光装置の別の一例を図１８〜２０に示し、その製造方法を図２１，２２に示す。図１８は発光装置１００’の斜視図、図１９（ａ），（ｂ）は図１８のXIXａ−XIXａ，XIXｂ−XIXｂ線断面図である。図２０はパッケージ１１０’の裏面図である。また、図２１はこのパッケージの製造用金型の断面図、図２２は射出時における樹脂流れの説明図である。

この発光装置１００’のパッケージ１１０’は、第１のリード電極１０１’と、第２のリード電極１０２’と、該リード電極１０１’，１０２’と一体化するように構成された樹脂成形体１０３とを有する。樹脂成形体１０３は穴状のカップ部１０３ａを有した環形状であり、リード電極１０１’，１０２’の一部がそれぞれカップ部１０３ａの底部に露呈している。リード電極１０１’，１０２’の外側の端部は樹脂成形体１０３の外周縁から外方に延出している。

カップ部１０３ａ内において、リード電極１０２’上にＬＥＤ等の発光素子１０４が固着されている。発光素子１０４は、金属細線１０５，１０６によって各リード電極１０１’，１０２’に接続されている。図示は省略するが、カップ部１０３ａ内に透光性封止樹脂がモールドされる。

リード電極１０１’，１０２’の対峙縁同士の間には樹脂よりなるブリッジ部１０３ｂが充填されている。このブリッジ部１０３ｂは、カップ部１０３ａの底部を略コ字形に延在し、樹脂成形体１０３と一体となっている。

リード電極１０１’，１０２’は、発光装置１００’の底面に露呈している。リード電極１０１’，１０２’が樹脂成形体１０３の底面から剥離したり浮き上がったりすることを防止するために、図１９（ａ），（ｂ）のように、リード電極１０１’，１０２’の側端部に段差部が設けられている。この段差部の端縁が樹脂成形体１０３中に埋設されることにより、リード電極１０１’，１０２’の剥離や浮き上りが防止される。なお、図２０（パッケージ１１０’の底面図）において、樹脂成形体１０３との区別を明瞭とするために、リード電極１０１’，１０２’にドットを付してある。

このパッケージ１１０’の樹脂成形体１０３を成形するに際しては、図２１（ａ），（ｂ）の通り、上型１２０と下型１２１との間にリード電極１０１’，１０２’付きリードフレームを挟み、樹脂を射出し、キャビティ１２２，１２３に樹脂を充填する。キャビティ１２２に充填された樹脂は樹脂成形体１０３を形成する。キャビティ１２３に充填された樹脂はブリッジ部１０３ｂを形成する。図２１（ａ），（ｂ）はパッケージ１１０’を成形するための金型の断面図であり、（ａ）図は図２０のXXIａ−XXIａ線に沿う部分の断面を示し、（ｂ）図は図２０のXXIｂ−XXIｂ線に沿う部分の断面を示している。

図２２は、キャビティ内における樹脂の流れを説明するための、パッケージ１１０’の平面図である。ゲートＧから金型のキャビティ１２２内に射出された樹脂は、矢印ａ_１，ａ_２のようにキャビティ１２２内を流れ、その一部が矢印ａ_３，ａ_４，ａ_５，ａ_６のように分流してキャビティ１２３に流れ込む。

特開２００８−１４０９４４号公報 特開２００６−２２２２７１号公報 特開２０１３−３０５６１号公報

（ｉ） 図１７に示す吊りリード構造では、吊りリードの強度が低かったり、吊りリードによるパッケージ保持力が小さいという問題があった。本発明は、吊りリードの強度が高く、またパッケージ保持力も高い半導体装置用パッケージを提供することを目的とする。

（ii） 図１５に示すように、図１５のｘ方向（リード電極１０１，１０２を結ぶ方向）においては、ブリッジ部１０３ｂ部分においてリード電極１０１，１０２が存在しない。そのため、樹脂成形体１０３とリード電極１０１，１０２との線膨張率の違いや取扱い時の負荷力により、図１５（ａ），（ｂ）のようにブリッジ部１０３ｂを中心としてｚ方向（図１５の上下方向）に屈曲するようにパッケージ１１０が変形し、図１５（ｃ）のように破断が生じることがある。この傾向は、樹脂がシリコーン樹脂など軟質である場合に顕著となる。また、樹脂成形体１０３とリード電極１０１，１０２との線膨張率差が大きい場合には顕著となる。

本発明は、その一態様において、かかるブリッジ部を中心とした変形が防止（抑制を含む。以下、同様。）することができる発光装置用パッケージと、このパッケージを用いた発光装置とを提供することを目的とする。

（iii） 図２１（ａ）のようにリード電極１０１’，１０２’のうちキャビティ１２２に臨む部分の両縁部が上型１２０及び下型１２１によって挟みつけられていると、樹脂がリード電極１０１’，１０２’の裏側に回り込むことがない。ところが、図２１（ｂ）のように、リード電極１０１’の端縁部がキャビティ１２２内において上型１２０、下型１２１間で挟まれていない自由状態になっていると、キャビティ１２２内に充填されてきた樹脂が矢印ｒのようにリード電極１０１’の裏側（リード電極１０１’と下型１２１との間）に入り込みバリが生じ易い。特に、樹脂がシリコン樹脂のように流動性が高い樹脂である場合、バリが発生し易い。

本発明は、その一態様において、このようなバリの発生を防止（抑制を含む。以下、同様。）することができる半導体装置用パッケージを提供することを目的とする。

（iv） 図１６のように、キャビティ１２２内を流れる樹脂流れａ_１，ａ_２から分流して矢印ａ_３，ａ_５のようにキャビティ１２３内に入り込んだ樹脂は、矢印ａ_４，ａ_６の通りキャビティ１２３内の奥に向って流れる。この場合、キャビティ１２３内には、図１６において時計回り方向に流れる樹脂流れａ_３，ａ_４と、反時計回り方向に流れる樹脂流れａ_５，ａ_６とによって樹脂が充填される。しかしながら、このキャビティ１２３が狭いため、ショートショット不良を引き起すことがある。

本発明は、その一態様において、このようなショートショットを防止することができる半導体装置用パッケージを提供することを目的とする。

本発明の半導体装置用パッケージは、一辺同士を対峙させて配置された第１及び第２のリード電極と、該リード電極と一体となるように成形された樹脂成形体とを有し、該樹脂成形体は、発光素子配置用のカップ部が一方の面から他方の面（以下、底面という。）に向って凹設されており、該樹脂成形体は吊りリードを介してリードフレームに保持されている半導体装置用パッケージにおいて、該吊りリードの先端部は、先端側ほどパッケージの底面から離隔するように屈曲した爪状部となっており、該爪状部が該樹脂成形体に差し込まれていることを特徴とする。

本発明の一態様では、第１のリード電極は、長板部と、該長板部の一方の長辺に連なり、樹脂成形体の外方に延出した第１端板部と、該長板部の長手方向両端側に連なり、前記第１端部と反対方向に延在する１対のサイド板部とを有しており、該サイド板部が該樹脂成形体中に埋設されており、該サイド板部の一部の板面が前記カップ部内に露呈しており、前記第２のリード電極は、該長板部と１対のサイド板部とで三方が囲まれた領域内に配置された主板部と、該主板部の前記長板部と反対側に連なる中継板部と、該中継板部の該主板部と反対側に連なり、樹脂成形体の外方に延出した第２端板部とを有しており、該主板部は、その一方の板面が前記カップ部に露呈しており、他方の板面がパッケージの前記底面に露呈している。

この場合、該中継板部が該樹脂成形体中に埋設されており、該中継板部に開口が設けられていることが好ましい。また、第１のリード電極の長板部と前記第２のリード電極の主板部との間に樹脂が充填されてブリッジ部が設けられており、該ブリッジ部は、長手方向の両端側が前記樹脂成形体に連なると共に、該ブリッジ部の長手方向の途中部分が、前記長板部に設けられた切欠部に充填された樹脂を介して前記樹脂成形体に連なっていることが好ましい。

本発明の半導体装置は、かかる本発明の半導体装置用パッケージと、該パッケージに実装された半導体素子とを有する。

本発明の半導体装置用パッケージでは、パッケージの樹脂成形体に吊りリードの先端部の屈曲した爪状部が差し込まれてパッケージがリードフレームに保持されているので、パッケージの保持力が高い。また、この爪状部の先端部の厚みｂを爪状部以外の吊りリード本体部の厚みａの３０〜９０％とすることにより、爪状部の強度も高くなり、パッケージの保持が安定する。

本発明の一態様では、第２のリード電極に第１のリード電極の側部に沿うように延出するサイド板部が設けられている。このサイド板部は、第１及び第２のリード電極同士の間に形成されるブリッジ部を横切るように延在する。そのため、ブリッジ部を中心としてパッケージが屈曲するように力が加えられたときに、この力が該サイド板部によって対抗されるようになり、パッケージの屈曲変形が防止される。

また、本発明の一態様では、第１のリード電極のサイド板部と、第２のリード電極の中継部とが前記樹脂成形体に埋設されていると共に、好ましくはこの中継板部に開口が設けられることにより、樹脂成形体の変形や損壊，リード電極の剥離や浮き上がりが防止されるとともに、樹脂成形体の成形時に、第１及び第２のリード電極同士の間に形成される樹脂製部分（ブリッジ部）への樹脂流入をしやすくし、ブリッジ部の樹脂充填不良による第１及び第２のリード電極同士の間での外気流入，封止材漏れ不良を防止できる。

また、本発明の一態様では、長板部の切欠部に充填された樹脂によって、ブリッジ部の長手方向の途中と樹脂成形体とを接続することにより、ブリッジ部における樹脂充填不良、ショートショットを防止することができる。

実施の形態に係る発光装置の平面図と断面図である。 （ａ）図は図１のII部分の拡大図、（ｂ）図は吊りリードの断面斜視図、（ｃ）図は別の吊りリードの断面斜視図である。 （ａ）図は図１のIIIａ−IIIａ線断面図、（ｂ）図は同IIIｂ−IIIｂ線断面図、（ｃ）図は発光装置の側面図（図１（ａ）のIIIｃ−IIIｃ線矢視図）である。 （ａ）図は図１のIV−IV線断面図、（ｂ）図は（ａ）図の一部の拡大図である。 図１の発光装置の底面図である。 図１の発光装置を構成するパッケージの平面図である。 パッケージのリード電極の平面図である。 図７のVIII−VIII線切断部端面図である。 （ａ）図は図７のIXａ−IXａ線切断端面図、（ｂ）図は同IXｂ−IXｂ線切断端面図である。 （ａ）図は図６のＸａ−Ｘａ線断面図、（ｂ）図は同Ｘｂ−Ｘｂ線断面図、（ｃ）図は同Ｘｃ−Ｘｃ線断面図である。 （ａ）図はパッケージ成形時における樹脂流れを示すパッケージ平面図、（ｂ）図及び（ｃ）図は（ａ）図のXIｂ−XIｂ，XIｃ−XIｃ線断面図である。 従来の発光装置の斜視図である。 （ａ）図は図１２のXIIIａ−XIIIａ線断面図、（ｂ）図はXIIIｂ−XIIIｂ線断面図である。 図１２の発光装置のパッケージの平面図である。 パッケージの変形状況を示す断面図である。 パッケージの成形方法の説明図である。 パッケージの吊りリード付近の断面図である。 従来の発光装置の斜視図である。 （ａ）図は図１８のXIXａ−XIXａ線断面図、（ｂ）図はXIXｂ−XIXｂ線断面図である。 図１８の発光装置のパッケージの底面図である。 図２０のパッケージを成形するための金型の一部を示す断面図である。 図２１の金型内における樹脂流れを示すパッケージ平面図である。

以下、図１〜１１を参照して第１の実施の形態について説明する。なお、以下の実施の形態は発光装置に係るものであるが、本発明はこれに限定されない。

この発光装置１は、パッケージ２と、該パッケージ２に実装された発光素子４とを有する。パッケージ２は、第１のリード電極１０、第２のリード電極２０、及び該リード電極１０，２０と一体化するように成形された樹脂成形体３を有する。樹脂成形体３は凹穴状のカップ部３ａを有した環形状であり、その外周形状は略正方形状となっている。発光素子４を実装した後、カップ部３ａ内には無色透明の、又は蛍光体等の着色材等を含有する有色（透明）の熱硬化性の封止樹脂（図示略）が充填される。この封止樹脂は、未硬化のものをカップ部３ａに充填した後、硬化させることにより形成される。

カップ部３ａの底部に略正方形状の透口３ｅが設けられており、リード電極２０の主板部２１の上面の大部分が透口３ｅに露呈している。リード電極１０，２０の外側の端板部１１，２３は樹脂成形体３の外周縁から外方（互いに反対方向）に延出している。

透口３ｅ内において、リード電極２０上にＬＥＤ等の発光素子４が固着されている。発光素子４は、ワイヤボンディングによる金属細線５，６によって各リード電極１０，２０と接続されている。リード電極１０，２０の対峙縁同士の間に樹脂よりなるブリッジ部３ｂ，３ｃが充填されている。このブリッジ部３ｂ，３ｃは樹脂成形体３と一体となっている。なお、リード電極２０上の発光素子４は、単一または複数あってもよい。図１は複数の一例を示す。

図６〜９を参照して、リード電極１０，２０の構成について詳細に説明する。なお、図６は、発光素子４を実装する前の発光装置用パッケージ２の平面図、図７はリード電極１０，２０の平面図であり、図７におけるリード電極１０，２０の配置は、図６のパッケージ２におけるリード電極１０，２０の配置と同一である。図８は図７のVIII−VIII線断面の端面を示し、図９（ａ），（ｂ）は図７のIXａ−IXａ，IXｂ−IXｂ線断面の端面を示している。

図７の通り、リード電極１０は、樹脂成形体３の一辺から延出する第１端板部１１と、該端板部１１に対して立ち上り段差部１１ａを介して連なる長方形状の長板部１２と、該長板部１２の長手方向の両端部に対しそれぞれ立ち上り段差部１２ａを介して連なる１対の細長い長方形状のサイド板部１３，１３と、各サイド板部１３のリード電極主板部２１と反対側の長辺から張り出す張出部１４と、各サイド板部１３の端板部１１側から延出する拘束部１５とを有する。端板部１１は樹脂成形体３の底面に露呈しており、樹脂成形体３の底面と面一状となっている。長板部１２は段差部１１ａの立ち上がり高さ分だけ端板部１１よりも高位となっており、全体として樹脂成形体３中に埋設されている。サイド板部１３、張出部１４及び拘束部１５は段差部１２ａの立ち上り高さ分だけ長板部１２よりも高位となっており、樹脂成形体３中に埋設されている。

長板部１２の主板部２１に対峙する長側辺部には切欠部１２ｋが設けられている。この切欠部１２ｋは、長板部１２の全長の５〜７５％特に３０〜５０％の範囲にわたって設けられることが好ましい。また、切欠部１２ｋと主板部２１との間隔は切欠部１２ｋ以外の長板部１２と主板部２１との間隔の０．５〜３倍、特に１．５〜２倍であることが好ましい。

サイド板部１３に張出部１４が設けられているので、サイド板部１３と樹脂成形体３とが強固に一体となっている。張出部１４は、サイド板部１３に複数の小張出部を設けてもよい。拘束部１５は樹脂成形体３のコーナー部３Ｃ（図６）に向って延出しており、該コーナー部３Ｃの樹脂成形体３が補強されている。

図１，６の通り、サイド板部１３の長辺に沿う部分のうち主板部２１側の一部は、カップ部３ａ内に位置し、その上面がカップ部３ａ内に露呈している。この露呈したサイド板部１３に対し金属細線５の一端が接続されている。

図４，５の通り、サイド板部１３の裏面の一部が樹脂成形体３の開口３ｈに臨んでおり、該開口３ｈを介して樹脂成形体３の下方に露呈している。開口３ｈは、サイド板部１３の長手方向に延在する長方形状であり、この実施の形態では各サイド板部１３につき２個、パッケージ２全体で合計４個設けられているが、これに限定されない。

リード電極２０は、図７の通り、略正方形状の主板部２１と、該主板部２１に対し立ち上り段差部２１ａを介して連なる長方形状の中継板部２２と、該中継板部２２の長辺部分に対し立ち下がり段差部２２ａを介して連なる第２端板部２３と、中継板部２２の長手方向両端側に対しそれぞれ立ち上り段差部２２ｂを介して連なり、パッケージ２のコーナー部３Ｄに向って延在した１対の延出板部２４，２４と、各延出板部２４から延出した拘束部２５，２５とを有する。

主板部２１は、リード電極１０のサイド板部１３，１３及び長板部１２よりなるコ字形状部内に配置されている。主板部２１とサイド板部１３，１３及び長板部１２との間には所定の間隙があいている。この間隙に樹脂成形体３の樹脂が充填されることにより、前記ブリッジ部３ｂ，３ｃが形成されている。主板部２１と長板部１２との間の樹脂成形体３がブリッジ部３ｂであり、主板部２１とサイド板部１３との間の樹脂成形体３がブリッジ部３ｃである。

主板部２１は、第１のリード電極１０に対峙する３辺の周縁部が図２，４の通りブリッジ部３ｂ，３ｃ内に埋設されている。これらの３辺部にあっては、図４（ｂ）の通り、底面側が切り欠かれ、上面側が突片部２１ｔとなっており、この突片部２１ｔがブリッジ部３ｂ，３ｃ内に埋設されている。これにより、主板部２１がブリッジ部３ｂ，３ｃから浮き上ることが防止される。

主板部２１及び端板部２３の底面はブリッジ部３ｂ，３ｃ及び樹脂成形体３の底面と面一状であり、それぞれパッケージ２の底面に露呈している。中継板部２２は主板部２１及び端板部２３よりも段差部２１ａ，２２ａの高さ分だけ高位であり、全体として樹脂成形体３中に埋設されている。前述の通り、主板部２１は突片部２１ｔがブリッジ部３ｂ，３ｃに埋設されており、中継板部２２が全体として樹脂成形体３中に埋設されているので、全周にわたって樹脂成形体３にしっかりと保持されている。

この中継板部２２には、その長手方向（延出板部２４，２４を結ぶ方向）に延在する長孔状の開口２２ｋが設けられている。開口２２ｋの長手方向の長さは、中継板部２２の全長の５〜７５％特に３０〜５０％程度であることが好ましい。開口２２ｋの短手方向の幅は、中継板部２２の短手方向の幅の１０〜１２０％特に５０〜８０％程度であることが好ましい。

延出板部２４，２４は、中継板部２２よりも段差部２２ｂ分だけ高位であり、全体として樹脂成形体３中に埋設されている。延出板部２４，２４から拘束部２５がパッケージ２のコーナー部３Ｄに向って延出しており、該コーナー部３Ｄの樹脂成形体３が該延出板部２４及び拘束部２５によって補強されている。

このパッケージ２を成形するには、前記図２１（ａ）と同様にリードフレームを金型に装着して樹脂を射出した後、各リード電極部の基端側を切断する。図１はこのリード電極部の基端側を切断した状態における樹脂成形体３付きリードフレームを示している。

多数のパッケージ２が、図１の通り、吊りリード６０を介してリードフレーム６５に連結される。この実施の形態では、図２（ａ），（ｂ）のように、吊りリード６０の先端部を、先端側ほどパッケージ２の底面から離反するように屈曲させて爪状部６１を形成し、この爪状部６１が樹脂成形体３に刺し込まれた形態としている。この場合の爪状部６１の底面側の屈曲角度θは１０〜８０°特に３０〜６０°程度が好ましい。この爪状部６１を設けることにより、爪状部６１の刺し込み深さを過度に大きくすることなく、パッケージ２が吊りリード６０に安定して保持され、脱落しにくくなる。

この実施の形態では、爪状部６１の先端の厚みｂを吊りリード６０の本体部側の厚みａよりも小さくし、爪状部６１の先端側ほど厚みが小さくなるようにしている。該先端の厚みｂは本体部の厚みａの３０〜９０％特に５０〜７０％であることが好ましい。これにより、爪状部６１の底面側に存在する樹脂の厚みが大きくなり、吊りリード６０によるパッケージ２の保持力を高めることができる。

なお、図２（ｃ）の吊りリード６０’のように、吊りリードの上面にベント溝６０ｍを設けてもよい。

この実施の形態では、前述の通り、パッケージ２のコーナー部３Ｃ，３Ｄに拘束部１５，２５を埋設して該コーナー部３Ｃ，３Ｄにおけるパッケージ２の剛性を高くしているため、パッケージ２が変形して爪状部６１が抜けることが防止され、パッケージ２の保持が安定する。また、爪状部６１の刺し込み深さを過度に大きくすることがなくパッケージ２の保持力を高めることができることから、パッケージ２のコーナー部３Ｃ，３Ｄの近傍に吊りリード６０の爪状部６１が配置される場合にはパッケージ２のコーナー部３Ｃ，３Ｄに拘束部１５，２５を埋設する空間を確保できるため、コーナー部３Ｃ，３Ｄにおける樹脂成形体３の強度及び剛性を高く確保しつつ、かつ、パッケージ２の保持力を高める吊りリードを構成することができる。

このパッケージ２及び発光装置１においては、長板部１２、サイド部１３、延出部１４、中継板部２２、延出板部２４及び拘束部２５が樹脂成形体３中に埋設されており、これらの裏面におけるバリの発生が防止される。

また、長板部１２に切欠部１２ｋが設けられ、中継板部２２に開口２２ｋが設けられているので、図１１の通り、樹脂成形体３を成形するときにキャビティ内を流れている樹脂が該切欠部１２ｋ及び開口２２ｋを通って長板部１２及び中継板部２２の裏側にも十分に充填され、樹脂の流動不良、ショートショットが防止される。また、リード電極１０及び中継板部２２と樹脂成形体３との剥離も防止される。

サイド部１３は長板部１２よりも段差部１２ａ分だけ高位となっており、延出板部２４及び拘束部２５は段差部２２ｂ分だけ中継板部２２よりも高位となっているので、それらの裏側にも十分に樹脂が充填され、樹脂の流動不良、ショートショットが防止される。

また、これらの裏側における樹脂被り厚さが大きいので、樹脂成形体からの剥離が防止される。そして、剥離間隙からの外気の侵入、封止材漏出が防止される。

この実施の形態では、図６の通り、サイド板部１３がブリッジ部３ｂの長手方向両端側においてブリッジ部３ｂと直交方向に延在している。そのため、パッケージ２に対し、ブリッジ部３ｂに沿う軸Ａ_１回りに屈曲させようとする力が加えられたときに、この力がサイド板部１３によって対抗され、パッケージ２の変形が防止される。

また、主板部２１とサイド板部１３との間のブリッジ部３ｃの両端側においてブリッジ部３ｃと直交方向に、リード電極１０の長板部１２の段差部１２ａ近傍部と、リード電極２０の中継板部２２の段差部２２ｂ近傍部とが延在している。そのため、パッケージ２に対し、ブリッジ部３ｃに沿う軸Ａ_２回りに屈曲させようとする力が加えられたときに、この力が長板部１２及び中継板部２２によって対抗され、パッケージ２の変形が防止される。

拘束部１５を有したサイド板部１３の基端側と、拘束部２５を有した延出板部２４とが樹脂成形体３のコーナー部３Ｃ，３Ｄ内に存在するので、コーナー部３Ｃ，３Ｄ付近における樹脂成形体３の強度及び剛性が高くなり、樹脂成形体３のコーナー部３Ｃ，３Ｄにおける欠けや破損を防止できる。

図６の通り、拘束部１５，２５が図の左右方向に鉤状に張り出している。そのため、ブリッジ部３ｃの幅を押し広げるような引張り方向の変形力が加わった場合にも拘束部１５，２５によって樹脂成形体３が拘束され、ブリッジ部３ｃの幅を広げるような隙間開きを防止でき、外気の進入，封止材の漏れを防止できる。拘束部１５，２５は、切り込んだ凹部、または突出した凸部、あるいは立上がる凸部などでもよい。

前述の通り、サイド板部１３は樹脂成形体３の底面側の開口３ｈに臨んでいる。この開口３ｈは、パッケージ２を成形する際にサイド板部１３を支承するための金型凸部によって形成されるものである。この開口３ｈが存在すると、カップ部３ａ内に未硬化の封止樹脂を充填した際に、この未硬化の樹脂がサイド板部１３と樹脂成形体３との界面を伝って開口３ｈに到達し、流出するおそれが考えられる。また、開口３ｈを小さくした場合は、
サイド板部１３を支承する範囲が小さくなることから、パッケージ２を成形する際に、サイド板部１３を支承できない部分において樹脂バリが発生し、サイド板部１３のカップ部３ａ内の露呈幅が小さくなる。

そのための対策として、この実施の形態では、図４（ｂ）に示すように、サイド板部１３の主板部２１側の辺部のうち、上部（カップ部３ａ側）の角縁に切欠形状部１３ｋを設け、樹脂漏れ防止のための経路長を大きくしている。

上記実施の形態は本発明の一例であり、本発明は図示以外の形態とされてもよい。樹脂成形体の樹脂としては、シリコーン樹脂が好適であるが、これに限定されない。リード電極の材料としては、銅合金が例示されるが、これに限定されない。

１，１００，１００’ 発光装置
２，１１０，１１０’ パッケージ
３，１０３ 樹脂成形体
３ａ カップ部
３ｂ，３ｃ，１０３ｂ ブリッジ部
３ｅ 透口
４，１０４ 発光素子
５，６，１０５，１０６ 金属細線
１０，２０，１０１，１０２ リード電極
１１ 第１端板部
１２ 長板部
１１ａ，１２ａ，２１ａ，２２ａ，２２ｂ 段差部
１３ サイド板部
１４ 張出部
１５，２５ 拘束部
２１ 主板部
２２ 中継板部
２３ 第２端板部
２４ 延出板部
６０，１１４ 吊りリード
６５，１１５ リードフレーム
１１１，１１２ リード電極部

Claims (6)

1. 一辺同士を対峙させて配置された第１及び第２のリード電極と、該リード電極と一体となるように成形された樹脂成形体とを有し、
   該樹脂成形体は、発光素子配置用のカップ部が一方の面から他方の面（以下、底面という。）に向って凹設されており、
   該樹脂成形体は吊りリードを介してリードフレームに保持されている半導体装置用パッケージにおいて、
   該吊りリードの先端部は、先端側ほどパッケージの底面から離隔するように屈曲した爪状部となっており、
   該爪状部が該樹脂成形体に差し込まれていることを特徴とする半導体装置用パッケージ。
2. 請求項１において、爪状部の先端部の厚みｂが爪状部以外の本体の厚みａの３０〜９０％であり、爪状部の屈曲角度θが１０〜８０°であることを特徴とする半導体装置用パッケージ。
3. 請求項１又は２において、前記第１のリード電極は、長板部と、該長板部の一方の長辺に連なり、樹脂成形体の外方に延出した第１端板部と、該長板部の長手方向両端側に連なり、前記第１端部と反対方向に延在する１対のサイド板部とを有しており、
   該サイド板部が該樹脂成形体中に埋設されており、
   該サイド板部の一部の板面が前記カップ部内に露呈しており、
   前記第２のリード電極は、該長板部と１対のサイド板部とで三方が囲まれた領域内に配置された主板部と、該主板部の前記長板部と反対側に連なる中継板部と、該中継板部の該主板部と反対側に連なり、樹脂成形体の外方に延出した第２端板部とを有しており、
   該主板部は、その一方の板面が前記カップ部に露呈しており、他方の板面がパッケージの前記底面に露呈していることを特徴とする半導体装置用パッケージ。
4. 請求項３において、該中継板部が該樹脂成形体中に埋設されており、
   該中継板部に開口が設けられていることを特徴とする半導体装置用パッケージ。
5. 請求項３又は４において、前記第１のリード電極の長板部と前記第２のリード電極の主板部との間に樹脂が充填されてブリッジ部が設けられており、
   該ブリッジ部は、長手方向の両端側が前記樹脂成形体に連なると共に、
   該ブリッジ部の長手方向の途中部分が、前記長板部に設けられた切欠部に充填された樹脂を介して前記樹脂成形体に連なっていることを特徴とする半導体装置用パッケージ。
6. 請求項１ないし５のいずれか１項に記載の発光装置用パッケージと、該パッケージに実装された半導体素子とを有する半導体装置。

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