JP2014041966A - 発光装置用パッケージ及び発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】リード電極同士の間の樹脂部分を中心とした変形が防止することができるパッケージと、このパッケージを用いた発光装置とを提供する。
【解決手段】リード電極１０，２０と、該リード電極１０，２０を樹脂モールドする樹脂成形体３とを有し、該樹脂成形体３は環形であり、樹脂成形体３の内側に発光素子配置用のカップ部３ａが設けられているパッケージ２。このパッケージに発光素子４が実装された発光装置。リード電極２０に、リード電極１０の側辺に沿って延在する補強片部３０が設けられている。補強片部３０は、樹脂成形体３のコーナー部３Ｃ中に埋設されている。
【選択図】図５

Description

本発明は、ＬＥＤ素子などの発光素子が実装される発光装置用パッケージと、このパッケージを用いた発光装置に関する。

ＬＥＤ発光素子を搭載した樹脂封止型発光装置の一例を図１７〜１９に示す。図１７は発光装置１００の斜視図、図１８（ａ），（ｂ）は図１７のXVIIIａ−XVIIIａ，XVIIIｂ−XVIIIｂ線断面図である。図１９はパッケージ１１０の平面図である。

この発光装置１００のパッケージ１１０は、第１のリード電極１０１と、第２のリード電極１０２と、該リード電極１０１，１０２と一体化するように構成された樹脂成形体１０３とを有する。樹脂成形体１０３は穴状のカップ部１０３ａを有した環形状であり、リード電極１０１，１０２の一部がそれぞれカップ部１０３ａの底部に露呈している。リード電極１０１，１０２の外側の端部は樹脂成形体１０３の外周縁から外方に延出している。

カップ部１０３ａ内において、リード電極１０２上にＬＥＤ等の発光素子１０４が固着されている。発光素子１０４は、金属細線１０５，１０６によって各リード電極１０１，１０２に接続されている。

リード電極１０１，１０２の対峙縁同士の間には樹脂よりなるブリッジ部１０３ｂが充填されている。このブリッジ部１０３ｂは、カップ部１０３ａの底部を弦方向に横断し、樹脂成形体１０３と一体となっている。

リード電極１０１，１０２は、発光装置１００の底面に露呈している。リード電極１０１，１０２が樹脂成形体１０３の底面から剥離したり浮き上がったりすることを防止するために、図１８（ｂ）のように、リード電極１０１，１０２の側端部に段差部１０１ａ，１０２ａが設けられている（符号１０１ａは図中に記載なし。）。この段差部１０１ａ，１０２ａの端縁が樹脂成形体１０３中に埋設されることにより、リード電極１０１，１０２の剥離や浮き上りが防止される。段差部１０１ａ，１０２ａを設ける代りに、リード電極１０１，１０２の側端部の端面を下向きの傾斜面とし、該端面の上辺側を樹脂成形体１０３中に埋設することもある。

図２１は、このパッケージ１１０の樹脂成形体１０３を成形する金型の断面図である。上型１１１と下型１１２との間にリード電極１０１，１０２を挟んだ状態でキャビティ１１３に樹脂を射出装置などにより充填し、樹脂成形体１０３を成形する。図２１中の符号１１１ａは、カップ部１０３ａを形成するために上型１１１に設けられた凸部である。リード電極１０１，１０２はこの凸部１１１ａと下型との間で挟持される。リード電極１０１，１０２の周縁の一部は、キャビティ１１３内に延在している。

特開２００８−１４０９４４号公報

（１） 図１９に示すように、図１９のｘ方向（リード電極１０１，１０２を結ぶ方向）においては、ブリッジ部１０３ｂ部分においてリード電極１０１，１０２が存在しない。そのため、樹脂成形体１０３とリード電極１０１，１０２との線膨張率の違いや取扱い時の負荷力により、図２０（ａ），（ｂ）のようにブリッジ部１０３ｂを中心としてｚ方向（図２０の上下方向）に屈曲するようにパッケージ１１０が変形し、図２０（ｃ）のように破断が生じることがある。この傾向は、樹脂がシリコーン樹脂など軟質である場合に顕著となる。また、樹脂成形体１０３とリード電極１０１，１０２との線膨張率差が大きい場合には顕著となる。

本発明は、かかるブリッジ部を中心とした変形が防止（抑制を含む。以下、同様。）することができる発光装置用パッケージと、このパッケージを用いた発光装置とを提供することを第１の目的とする。
（２） 図１９に示すように、パッケージ１１０の平面視において４隅部（コーナー部）にはリード電極１０１，１０２は存在せず、パッケージ１１０の４隅部は樹脂のみによって構成されている。このため、パッケージ１１０の４隅部の強度及び曲げ剛性が低く、該４隅部近傍で樹脂成形体が損壊したり、ｚ方向に変形することにより樹脂成形体１０３へのリード電極１０１，１０２の段差部１０１ａ，１０２ａの食い込みが外れ、リード電極１０１，１０２が樹脂成形体１０３から浮き上り易くなる。リード電極１０１，１０２が樹脂成形体１０３から浮き上ると、隙間に外気が侵入し、リード電極１０１，１０２の上面に劣化や変色が生じ易くなる。この傾向は、樹脂がシリコーン樹脂等のように軟質である場合に顕著となる。

本発明は、コーナー部付近の強度及び剛性が高く、コーナー部近傍における樹脂成形体の損壊が防止されると共に、リード電極が樹脂成形体から剥離したり浮き上ったりすることが防止された発光装置用パッケージ及び発光装置を提供することを第２の目的とする。

（３） 図２１に示すように、樹脂成形体１０３を成形するための金型内において、リード電極１０１，１０２の辺縁の一部はキャビティ１１３内に延出しており、上型１１１の凸部１１１ａによって拘束されていない。そのため、樹脂がリード電極１０１，１０２の辺縁部と下型１１２との間に回り込み、図２２のようにバリ１０３Ｂが生じ易い。バリ１０３Ｂが生じた発光装置１００は、リフロー半田の領域の確保が不安定になり、リフロー半田不良になる。この傾向は、特に樹脂が流動性の高いシリコーン樹脂等の場合に顕著となる。なお、図２２はパッケージ１１０の底面図である。

本発明は、その一態様において、リード電極裏面のバリが防止される発光装置用パッケージ及び発光装置を提供することを目的とする。

さらに、本発明は、別の一態様において、吊りリードの保持が安定している発光装置用パッケージ及び発光装置を提供することを目的とする。

本発明のパッケージは、一辺同士を対峙させて配置された第１及び第２のリード電極と、該リード電極と一体となるように成形された樹脂成形体とを有し、該樹脂成形体は環形であり、樹脂成形体の内側に発光素子配置用のカップ部が設けられている発光装置用パッケージにおいて、該第２のリード電極に、前記一辺の長手方向両端側から延出し、第１のリード電極の側辺に沿って延在する補強片部が設けられていることを特徴とするものである。

前記補強片部の延在方向先端側に、第１のリード電極に向って張り出す張出部が設けられていることが好ましい。

前記補強片部の少なくとも延出方向先端側が前記樹脂成形体に埋設されていることが好ましい。

前記第１のリード電極は、前記補強片部に沿う側辺部のうち前記樹脂成形体と重なる箇所の一部に、凹欠部が設けられていることが好ましい。

前記第２のリード電極は、前記一辺と反対側の辺部の辺長方向の両端側に、前記補強片部と反対方向に延出する第２の補強片部が設けられていることが好ましい。

前記第２のリード電極は、前記一辺と反対側の辺部の長手方向の中央部が外方に延出した延出部となっており、この延出部の側辺部のうち前記樹脂成形体と重なる箇所の一部に凹欠部が設けられていることが好ましい。

前記樹脂成形体に吊りリードの先端部が刺し込まれており、該吊りリードの該先端部は、先端側ほど樹脂成形体の底面から離反するように屈曲していることが好ましい。

該吊りリードは、先端側ほど厚みが小さいことが好ましい。

本発明の発光装置は、かかる本発明のパッケージと、該パッケージに実装された発光素子とを有する。

本発明の発光装置用パッケージにあっては、第２のリード電極に第１のリード電極の側部に沿うように延出する補強片部が設けられている。この補強片部は、第１及び第２のリード電極同士の間に形成される樹脂製部分（ブリッジ部）を横切るように延在する。そのため、ブリッジ部を中心としてパッケージが屈曲するように力が加えられたときに、この力が該補強片部によって対抗されるようになり、パッケージの屈曲変形が防止される。

また、この補強片部が樹脂成形体のコーナー部を補強することにより、パッケージのコーナー部の強度及び剛性が向上し、コーナー部の樹脂成形体の変形や損壊が防止されると共に、これに起因したリード電極の剥離や浮き上がりが防止される。

また、補強片部の少なくとも延出方向先端側が前記樹脂成形体に埋設されていることにより、さらに樹脂成形体の変形や損壊，リード電極の剥離や浮き上がりに対し効果的であるとともに、樹脂成形体の成形時に、第１及び第２のリード電極同士の間に形成される樹脂製部分（ブリッジ部）への樹脂流入をしやすくし、ブリッジ部の樹脂充填不良による
第１及び第２のリード電極同士の間での外気流入，封止材漏れ不良を防止できる。

補強片部に、第１のリード電極に向って張り出す張出部を設けることにより、パッケージの強度及び剛性をさらに増大させることができる。また、第１及び第２のリード電極同士の間に形成される樹脂製部分（ブリッジ部）における隙間開きを防止できる。

第１のリード電極側に延出する補強片部だけでなく、これと反対側に延出する第２の補強片部をさらに設けることにより、パッケージの強度、剛性をさらに増大させることができ、樹脂成形体の変形が防止されると共に、これに起因したリード電極の剥離や浮き上がりが防止される。

第１のリード電極の側辺部のうち樹脂成形体と重なる部分の一部に凹欠部を設けることにより、この部分におけるバリ発生が防止される。第２のリード電極にも同様の凹欠部を設けることにより、当該部分でのバリ発生が防止される。このことにより、流動性のよい樹脂成形体においても基板実装リフロー半田領域を確実に確保でき、リフロー半田接続不良を防止できる。

パッケージを支持する吊りリードの先端部を屈曲させることにより、パッケージの保持が安定する。特に、この吊りリードの先端部（爪部）を、先端側ほど厚みが小さくなるようにすることにより、爪部の下側（パッケージ底面側）に存在する樹脂厚みが大きくなり、パッケージの保持強度が増大する。また、吊りリードの保持強度を確保しつつ、吊りリード先端部（爪部）近傍の樹脂成形体内の電極リードを確保でき、吊りリード先端部（爪部）近傍の樹脂成形体の強度，剛性を確保できる。

実施の形態に係る発光装置の平面図である。 図１のII−II線断面図である。 図１のIII−III線矢視図である。 図１の発光装置の底面図である。 （ａ）図は図１の発光装置を構成するパッケージの平面図、（ｂ）図はパッケージのリード電極の平面図である。 図５（ａ）のVI−VI線断面図である。 図５（ｂ）のVII−VII線切断部端面図である。 図５（ｂ）のVIII−VIII線切断部端面図である。 図５（ａ）のIX−IX線断面図である。 図５（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。 （ａ）図は図５（ｂ）のXI−XI線に沿う断面斜視図、（ｂ）図は同断面図である。 図５（ｂ）のXII−XII線断面図である。 図５（ｂ）のXIII−XIII線断面図である。 吊りリードが接続されたパッケージの平面図である。 図１４のXV−XV線断面図である。 図１５の吊りリード付近の拡大図である。 従来の発光装置の斜視図である。 （ａ）図は図１７のXVIIIａ−XVIIIａ線断面図、（ｂ）図はXVIIIｂ−XVIIIｂ線断面図である。 図１７の発光装置のパッケージの平面図である。 図１９のXX−XX線断面図である。 パッケージ製造用金型の断面図である。 製造されたパッケージの底面図である。 リード電極の端辺部の断面図である。 リード電極の端辺部の断面図である。 リード電極の構成図である。 リード電極及びパッケージの構成図である。

以下、図１〜１６を参照して実施の形態について説明する。

この発光装置１は、第１のリード電極１０と、第２のリード電極２０と、該リード電極１０，２０と一体化するように成形された樹脂成形体３とからなるパッケージ２を有する。樹脂成形体３はカップ部３ａを有した環形状であり、その外周形状は略正方形状となっている。

リード電極１０，２０の一部がそれぞれカップ部３ａの底部に露呈している。リード電極１０，２０の外側の端部は樹脂成形体３の外周縁から外方に延出している。

カップ部３ａ内において、リード電極２０上にＬＥＤ等の発光素子４が固着されている。発光素子４は、金属細線５，６によって各リード電極１０，２０と接続されている。リード電極１０，２０の対峙縁同士の間に樹脂よりなるブリッジ部３ｂが充填されている。このブリッジ部３ｂはカップ部３ａの底部を弦方向に横断し、樹脂成形体３と一体となっている。なお、リード電極２０上の発光素子４は、単一または複数あってもよい。図１は複数の一例を示す。

リード電極１０，２０は、発光装置１の底面に露呈している。リード電極１０，２０が樹脂成形体３から剥離したり浮き上がったりすることを防止するために、リード電極１０，２０の底面側の周縁部の所要箇所に段差部１０ａ，２０ａが設けられている。この段差部１０ａ，２０ａの端縁が樹脂成形体３中に埋設されることにより、リード電極１０，２０の剥離や浮き上りが防止される。

なお、段差部１０ａ，２０ａの隅角の角度は直角に限定されるものではない。また、図２３のように隅角は円弧状断面形状であってもよい。段差部１０ａ，２０ａを設ける代りに、図２４のように、リード電極１０，２０の側端部の端面を下向きの傾斜面とし、該端面の上辺側を樹脂成形体３中に埋設してもよい。

図５〜８を参照して、リード電極１０，２０の構成について詳細に説明する。なお、図５（ａ）は、発光素子４を実装する前の発光装置用パッケージ２の平面図、図５（ｂ）はリード電極１０，２０の平面図であり、図５（ｂ）におけるリード電極１０，２０の配置は、図５（ａ）のパッケージ２におけるリード電極１０，２０の配置と同一である。

図５（ｂ）の通り、リード電極１０は、ブリッジ部３ｂに臨む後縁１１、樹脂成形体３から突出する前縁１２、これらを結ぶ側縁を有した略々台形の平面視形状の薄板状である。この側縁の途中であって、樹脂成形体３と重なる位置の一部に、板の中央方向（側縁同士を結ぶ方向）に食い込む凹欠部１３が設けられている。この凹欠部１３よりも前縁側の第１側縁部１４及び後縁側の第２側縁部１５には、図１１，１２に詳細に示される通り、該凹欠部１３に臨む辺部に段差部１０ａが設けられている。段差部１０ａは、後縁１１の全辺にわたっても設けられている。

凹欠部１３は、樹脂成形体３のカップ部３ａの底部に露呈させない位置で、図５（ｂ）におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に対して凹欠部１３同士がより近い配置となる様に設けることにより、バリ発生を抑制出来るので好ましい。この場合、凹欠部１３を延伸し、その端部をＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に対してより近い配置としてもよいが、中でも、第２側縁部１５を延伸し、その先端に凹欠部１３を設けることにより、ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に対して凹欠部１３同士をより近い配置とする構造にすることで、段差部１０ａによる、剥離・浮き上がり防止効果も併せて向上するので好ましい。

また、段差部１０ａは、前縁側の第１側縁部１４または後縁側の第２側縁部１５のどちらか一方でもよい。前縁側の第１側縁部１４と後縁側の第２側縁部１５の両方を設けることにより、剥離・浮き上がりに対し補強が向上する。

リード電極２０は、ブリッジ部３ｂに臨む後縁２１、樹脂成形体３から突出する前縁２２、これらを結ぶ側縁を有した薄板状である。この前縁２２の長手方向の中央部は外方へ略台形状に延出する延出部２８となっている。延出部２８の側縁の途中であって、樹脂成形体３と重なる位置に、板の中央方向（該側縁同士を結ぶ方向）に食い込む凹欠部２３が設けられている。この凹欠部２３よりも前縁側の第１側縁部２４及び後縁側の第２側縁部２５には、該凹欠部２３に臨む辺部に段差部２０ａが設けられている。段差部２０ａは、後縁２１の略全辺にわたっても設けられている。

凹欠部２３は、樹脂成形体３のカップ部３ａの底部に露呈させない位置で、図５（ｂ）におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に対して凹欠部２３同士がより近い配置となる様に設けることにより、バリ発生を抑制出来るので好ましい。この場合、凹欠部２３を延伸し、その端部をＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に対してより近い配置としてもよいが、中でも、第２側縁部２５を延伸し、その先端に凹欠部２３を設けることにより、ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に対して凹欠部２３同士をより近い配置とする構造にすることで、段差部２０ａによる、剥離・浮き上がり防止効果も併せて向上するので好ましい。

また、段差部２０ａは、前縁側の第１側縁部２４または後縁側の第２側縁部２５のどちらか一方でもよい。前縁側の第１側縁部２４と後縁側の第２側縁部２５の両方を設けることにより、はく離,浮き上がりに対し補強が向上する。

リード電極２０の後縁２１と前縁２２との間の主板部２７の側辺部には、外方に延出した突片部２６が設けられている。突片部２６の底面側に段差部２０ａが形成されている。

リード電極２０の後縁２１の両端側（ブリッジ部３ｂの延在方向両端側）からは、ブリッジ部３ｂと直交方向に補強片部３０がそれぞれ延設されている。補強片部３０は、樹脂成形体３のコーナー部３Ｃ近傍にまで延在している。各補強片部３０は、延出方向基端側の基端部３１と、該基端部３１よりも先端側の先端部３２とを有している。基端部３１の上面は主板部２７と面一状であるが、先端部３２の上面はそれよりも立ち上っており、両者の間が段差形状部３３となっている。

図７，図１１（ｂ）の通り、補強片部３０の底面は主板部２７の底面よりも高低差ｄだけ高位となっており、補強片部３０の下側に、樹脂成形体３の成形時に樹脂が回り込み、補強片部３０の全体が樹脂成形体３内に埋設されるようになっている。ただし、補強片部３０の先端部３２のみが樹脂成形体３内に埋設されてもよい。

先端部３２の肉厚をコイニング等で薄くし、先端部３２の上面は主板部２７と面一状で、先端部３２の底面は主板部２７の底面よりも立ち上って、高低差ｄを確保してもよい。

また、高低差ｄを確保させることにより、樹脂成形体の変形や損壊，リード電極の剥離や浮き上がりに対し効果的であるとともに、第１及び第２のリード電極同士の間に形成される樹脂製部分（ブリッジ部）への樹脂流入を高低差ｄの部分の隙間からしやすくし、ブリッジ部の樹脂充填不良による第１及び第２のリード電極同士の間での外気流入，封止材漏れ不良を防止できる。

先端部３２のうちリード電極１０側の側辺部は、リード電極１０に向って張り出す張出部３４となっている。

リード電極２０の前縁２２の両端側からは、延出部２８の延出方向（ブリッジ部３ｂと直交方向）に補強片部４０がそれぞれ延設されている。補強片部４０は、樹脂成形体３のコーナー部３Ｄ近傍にまで延在している。各補強片部４０は、延出方向基端側の基端部４１と、該基端部４１よりも先端側の先端部４２とを有している。基端部４１の上面は主板部２７と面一状であるが、先端部４２の上面はそれよりも立ち上っており、両者の間が段差形状部４３となっている。

図７の通り、補強片部４０の底面は主板部２７の底面よりも前記高低差ｄだけ高位となっており、補強片部４０の下側に、樹脂成形体３の成形時に樹脂が回り込み、補強片部４０の全体が樹脂成形体３内に埋設されるようになっている。ただし、補強片部４０の先端部４２のみが樹脂成形体３に埋設されてもよい。先端部４２のうち延出部２８側の側辺部は、延出部２８に向って張り出す張出部４４となっている。

先端部４２の肉厚をコイニング等で薄くし、先端部４２の上面は主板部２７と面一状で、先端部４２の底面は主板部２７の底面よりも立ち上って、高低差ｄを確保してもよい。

このパッケージ２は、リード電極１，２を前記図２１のように金型内に配置してキャビティに樹脂を供給することにより樹脂成形体３を成形して製造される。

この実施の形態においては、リード電極１０，２０に凹欠部１３，２３が設けられているので、樹脂成形体３を成形するに際しこの凹欠部１３，２３においてバリが発生しない。なお、リード電極１０，２０の第１側縁部１４，２４の前縁１２，２２側は、樹脂成形体３の成形に際し上型と下型との間で挟持されるので、第１側縁部１４，２４の低面側にはバリは発生しない。

第２側縁部１５，２５は、樹脂成形体３のカップ部３ａを形成するために設けられた上型１１１の凸部１１１ａの輪郭に沿うように配置させることにより、その直近部分が上型凸部１１１ａ（図２１）と下型１１２との間で挟持されるので、第２側縁部１５，２５の底面側にもバリは発生しない。

各リード電極１０，２０の凹欠部１３，１３間、凹欠部２３，２３間は幅が小さいくびれ状部分となっているので、樹脂成形体３の成形に際して、凹欠部１３，１３間、凹欠部２３，２３間より大きい上型と下型との間で狭持される１４,１４間、２４,２４間により下型から浮くことはなく、バリ発生が防止される。

このように構成されたパッケージ２及び発光装置１においては、図５（ａ）の通り、補強片部３０がブリッジ部３ｂの両端側を横断するようにコーナー部３Ｃに向って延在している。そのため、パッケージ２に対し、ブリッジ部３ｂに沿う軸Ａ_１回りに屈曲させようとする力が加えられたときに、この力が補強片部３０によって対抗され、パッケージ２の変形が防止される。

また、補強片部３０，４０が樹脂成形体３のコーナー部３Ｃ，３Ｄ内に存在するので、コーナー部３Ｃ，３Ｄ付近における樹脂成形体３の強度及び剛性が高い。特に、この実施の形態では、補強片部３０，４０の全体が樹脂成形体３内に埋設されているので、補強片部３０，４０と樹脂成形体３とが強固に一体となっており、コーナー部３Ｃ，３Ｄにおける樹脂成形体３の強度及び剛性が高い。

加えて、この実施の形態では、補強片部３０，４０に張出片３４，４４が設けられている。そのため、パッケージ２の該張出片３４，４４を含む軸Ａ_２回りの曲げ剛性が高い。

また、図２０（ｃ）に示すようなブリッジ部３ｂを境界にして引張り方向の変形力が加わった場合にも張出片３４，４４により掛止され、ブリッジ部３ｂとリード電極２０の後縁２１との間やブリッジ部３ｂとリード電極１０の後縁１１との間での隙間開きを防止でき、外気の進入，封止材の漏れを防止できる。

図１４〜１６の通り、多数のパッケージ２が吊りリード５０を介してリードフレーム（図示略）に連結される。この実施の形態では、図１５，１６のように、吊りリード５０の先端部２を、先端側ほどパッケージ２の底面から離反するように屈曲させて爪状部５１を形成し、この爪状部５１が樹脂成形体３に刺し込まれた形態としている。この場合の爪状部５１の底面側の屈曲角度θは１０〜８０°特に３０〜６０°程度が好ましい。この爪状部５１を設けることにより、爪状部５１の刺し込み深さを過度に大きくすることなく、パッケージ２が吊りリード５０に安定して保持され、脱落しにくくなる。

この実施の形態では、爪状部５１の先端の厚みｂを吊りリード５０の本体部側の厚みａよりも小さくし、爪状部５１の先端側ほど厚みが小さくなるようにしている。これにより、爪状部５１の底面側に存在する樹脂の厚みが大きくなり、吊りリード５０によるパッケージ２の保持力を高めることができる。

この実施の形態では、前述の通り、パッケージ２のコーナー部３Ｃ，３Ｄに補強片部３０，４０を埋設して該コーナー部におけるパッケージ２の剛性を高くしているため、パッケージ２が変形して爪状部５１が抜けることが防止され、パッケージ２の保持が安定する。また、爪状部５１の刺し込み深さを過度に大きくすることがなくパッケージ２の保持力を高めることができることから、パッケージ２のコーナー部３Ｃ，３Ｄの近傍に吊りリード５０の爪状部５１が配置される場合にはパッケージ２のコーナー部３Ｃ，３Ｄの補強片部３０，４０を埋設する空間を確保できるため、コーナー部３Ｃ，３Ｄにおける樹脂成形体３の強度及び剛性を高く確保しつつ、かつ、パッケージ２の保持力を高める吊りリードを構成することができる。

図２５（ａ）は、別の実施の形態に係るパッケージに用いられるリード電極の平面図、同（ｂ），（ｃ）は同（ａ）のＢ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線断面図である。

この実施の形態では、リード電極２０Ａの突片部２６Ａに切欠部２６ｋが設けられている。切欠部２６ｋは突片部２６Ａの長手方向に間隔をおいて複数個（この実施の形態では３個）設けられている。切欠部２６ｋの個数は複数個に限定されるものではなく、１個であってもよい。

図２５のリード電極２０Ａのその他の構成及びリード電極１０の構成は前記実施の形態と同一であり、同一符号は同一部分を示している。

この切欠部２６ｋを設けることにより、段差部２０ａの下側の樹脂と上側の樹脂との一体性が向上し、突片部２６Ａが樹脂成形体３によってより強固に保持されるようになる。また、段差部２０ａの下側への樹脂の充填性も向上する。

図２６のパッケージ２で用いているリード電極２０Ｂは、突片部２６Ｂを主板部２７に対し上方に折り立てたリブ状となっている。リード電極２０Ｂのその他の構成及びリード電極１０の構成は前記実施の形態と同一であり、同一符号は同一部分を示している。なお、図２６（ｂ）はパッケージの平面図、同（ａ）は同（ｂ）のＡ−Ａ線断面図である。

このリード電極２０Ｂは、突片部２６Ｂ付近の曲げ剛性が高く、パッケージ２の変形が防止される。

上記実施の形態は本発明の一例であり、本発明は図示以外の形態とされてもよい。樹脂成形体の樹脂としては、シリコーン樹脂が好適であるが、これに限定されない。リード電極の材料としては、銅合金が例示されるが、これに限定されない。

１，１００ 発光装置
２，１１０ パッケージ
３，１０３ 樹脂成形体
３ｂ，１０３ｂ ブリッジ部
４，１０４ 発光素子
５，６，１０５，１０６ 金属細線
１０，２０，２０Ａ，２０Ｂ，１０１，１０２ リード電極
１０ａ，２０ａ，１０１ａ，１０２ａ 段差部
１３，２３ 凹欠部
２６，２６Ａ，２６Ｂ 突片部
３０，４０ 補強片部
３４，４４ 張出部
５０ 吊りリード
５１ 爪状部
１１１ 上型
１１２ 下型
１１３ キャビティ

Claims (9)

1. 一辺同士を対峙させて配置された第１及び第２のリード電極と、該リード電極と一体となるように成形された樹脂成形体とを有し、
   該樹脂成形体は環形であり、樹脂成形体の内側に発光素子配置用のカップ部が設けられている発光装置用パッケージにおいて、
   該第２のリード電極に、前記一辺の長手方向両端側から延出し、第１のリード電極の側辺に沿って延在する補強片部が設けられていることを特徴とする発光装置用パッケージ。
2. 請求項１において、前記補強片部の延在方向先端側に、前記第１のリード電極に向って張り出す張出部が設けられていることを特徴と発光装置用するパッケージ。
3. 請求項１又は２において、前記補強片部の少なくとも延出方向先端側が前記樹脂成形体に埋設されていることを特徴とする発光装置用パッケージ。
4. 請求項１ないし３のいずれか１項において、前記第１のリード電極は、前記補強片部に沿う側辺部のうち前記樹脂成形体と重なる箇所の一部に、凹欠部が設けられていることを特徴とする発光装置用パッケージ。
5. 請求項１ないし４のいずれか１項において、前記第２のリード電極は、前記一辺と反対側の辺部の辺長方向の両端側に、前記補強片部と反対方向に延出する第２の補強片部が設けられていることを特徴とする発光装置用パッケージ。
6. 請求項１ないし５のいずれか１項において、
   前記第２のリード電極は、前記一辺と反対側の辺部の長手方向の中央部が外方に延出した延出部となっており、
   この延出部の側辺部のうち前記樹脂成形体と重なる箇所の一部に凹欠部が設けられていることを特徴とする発光装置用パッケージ。
7. 請求項１ないし６のいずれか１項において、前記樹脂成形体に吊りリードの先端部が刺し込まれており、
   該吊りリードの該先端部は、先端側ほど樹脂成形体の底面から離反するように屈曲していることを特徴とする発光装置用パッケージ。
8. 請求項７において、該吊りリードは、先端側ほど厚みが小さいことを特徴とする発光装置用パッケージ。
9. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載の発光装置用パッケージと、該パッケージに実装された発光素子とを有する発光装置。

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