JP2019153766A - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】小型の発光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】発光装置１００は、複数の発光素子５と、発光素子５が載置される２つの金属部２と、２つの金属部２を固定すると共に上面視において直交して隣り合う２つの辺を接続する４つの接続部７を形成した樹脂体１と、を有するパッケージ１０と、を備え、金属部２のそれぞれは、発光素子５が１つ以上載置されるダイパッド３と、ダイパッド３から延伸した２つの延伸部４と、を備え、上面視において、樹脂体１に形成された接続部７から延伸部４の先端４ａが露出し、延伸部４の先端４ａが、樹脂体１の接続部７に隣接する辺の延長線よりも接続部７側に配置されている。【選択図】図１
Description
本開示は、発光装置およびその製造方法に関する。
従来、リード端子と樹脂体とを含むパッケージと、パッケージの凹部に載置された発光素子と、を備える発光装置が知られている（特許文献１参照）。この発光装置は、リード端子をパッケージの四隅から側方に露出させている。パッケージから側方に露出したリード端子の長さは、隣り合う発光装置において対向するリード端子が、それぞれ、同一の電極に接続するのに十分な長さである。
発光装置が、パッケージから側方にリード端子を露出させた構造では、発光装置の外形サイズが大きくなってしまうという問題がある。
そこで、本開示に係る実施形態は、小型の発光装置およびその製造方法を提供する。
本開示の実施形態に係る発光装置は、複数の発光素子と、前記発光素子が載置される２つの金属部と、前記２つの金属部を固定すると共に上面視において直交して隣り合う２つの辺を接続する４つの接続部を形成した樹脂体と、を有するパッケージと、を備え、前記金属部のそれぞれは、前記発光素子が１つ以上載置されるダイパッドと、前記ダイパッドから延伸した２つの延伸部と、を備え、上面視において、前記樹脂体に形成された前記接続部から前記延伸部の先端が露出し、前記延伸部の先端が、前記樹脂体の前記接続部に隣接する辺の延長線よりも前記接続部側に配置されている。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、金属フレームと、２つのダイパッドと、各ダイパッドから前記金属フレームの側に延伸した２つの延伸部と、を備えるリードフレームを準備する工程と、前記２つのダイパッドを固定すると共に上面視において直交して隣り合う２つの辺を接続する４つの接続部を形成した樹脂体を成形する工程と、前記ダイパッドに発光素子を載置する工程と、前記発光素子を封止する工程と、前記リードフレームを切断する工程と、を有し、前記樹脂体を成形する工程において、前記樹脂体に形成された前記接続部から前記延伸部の先端が露出するように前記樹脂体を成形し、前記リードフレームを切断する工程は、前記樹脂体を切断することなく、上面視において、前記延伸部の先端が、前記樹脂体の前記接続部に隣接する辺の延長線よりも前記接続部側に配置されるように前記延伸部を前記金属フレームから切り離す。
本開示に係る実施形態によれば、小型の発光装置を提供することができる。
以下、実施形態に係る発光装置、及びその製造方法について説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、平面図とその断面図において、各部材のスケールや間隔が一致しない場合もある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一又は同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略することとする。また、本明細書において、「上」、「下」などは構成要素間の相対的な位置を示すものであって、絶対的な位置を示すことを意図したものではない。
＜第１実施形態＞
［発光装置の構成］
図面を用いて説明する。図１は、第１実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、発光装置の上面図である。図２は、第１実施形態に係る発光装置のパッケージの上面図である。図３は、第１実施形態に係る発光装置のパッケージの下面図である。図４は、第１実施形態に係る発光装置のパッケージの断面図であり、図２のＩＶ−ＩＶ断面矢視図である。
［発光装置の構成］
図面を用いて説明する。図１は、第１実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、発光装置の上面図である。図２は、第１実施形態に係る発光装置のパッケージの上面図である。図３は、第１実施形態に係る発光装置のパッケージの下面図である。図４は、第１実施形態に係る発光装置のパッケージの断面図であり、図２のＩＶ−ＩＶ断面矢視図である。
発光装置１００は、パッケージ１０と、このパッケージ１０に設けた複数の発光素子５と、を備えている。パッケージ１０は、樹脂体１と、２つの金属部２と、を有しており、発光素子５を金属部２に実装して収容する凹部１１が形成されている。樹脂体１は、２つの金属部２を固定するものである。樹脂体１は、上面視において樹脂体１を内包する最小の矩形を構成する４辺と、これら４辺間に位置する４つの接続部７を備える。つまり、樹脂体１には、上面視において直交して隣り合う２つの辺を接続する４つの接続部７が形成されている。金属部２は、発光素子５が１つ以上載置されるダイパッド３と、ダイパッド３から延伸した２つの延伸部４と、を備えている。上面視において、樹脂体１に形成された接続部７から延伸部４の先端４ａが露出している。上面視において、延伸部４の先端４ａは、樹脂体１の接続部７に隣接する辺の延長線Ｌ１、Ｌ２よりも接続部７側に配置されている。
上面視で、発光装置１００は、リードとしての延伸部４が、樹脂体１を矩形枠に当てはめた場合に矩形枠の中に収まっているので、発光装置の外形サイズを小型化することができる。
また、複数の発光装置１００をマトリクス状に配置して使用する場合、発光装置１００の樹脂体１の各長辺を、他の発光装置１００の樹脂体１の各長辺と密接させた状態で配置することができる。つまり、上面視において、複数の発光装置１００を隙間を空けることなく並設することが可能となる。
また、従来のパッケージから側方にリード端子を露出させた発光装置では、リードを切断する個片化の精度によって、発光装置の外形寸法が変わってしまう。これに対して、本実施形態の発光装置１００は、樹脂の成形精度によって、発光装置の外形寸法を精度よく決定することができ、信頼性も高めることができる。
また、複数の発光装置１００をマトリクス状に配置して使用する場合、発光装置１００の樹脂体１の各長辺を、他の発光装置１００の樹脂体１の各長辺と密接させた状態で配置することができる。つまり、上面視において、複数の発光装置１００を隙間を空けることなく並設することが可能となる。
また、従来のパッケージから側方にリード端子を露出させた発光装置では、リードを切断する個片化の精度によって、発光装置の外形寸法が変わってしまう。これに対して、本実施形態の発光装置１００は、樹脂の成形精度によって、発光装置の外形寸法を精度よく決定することができ、信頼性も高めることができる。
＜樹脂体１の構成＞
上面視において、樹脂体１の外縁形状は八角形である。この八角形は、４つの長辺１２と、４つの接続部７としての傾斜短辺１３と、を有している。傾斜短辺１３は、長辺１２よりも短く長辺１２に対して傾斜している。傾斜短辺１３の傾斜角は、図示した４５度に限定されるものではない。樹脂体１に形成された接続部７は、上面視において、傾斜短辺１３に相当する。接続部７としての傾斜短辺１３から延伸部４の先端４ａが露出している。
上面視において、樹脂体１の外縁形状は八角形である。この八角形は、４つの長辺１２と、４つの接続部７としての傾斜短辺１３と、を有している。傾斜短辺１３は、長辺１２よりも短く長辺１２に対して傾斜している。傾斜短辺１３の傾斜角は、図示した４５度に限定されるものではない。樹脂体１に形成された接続部７は、上面視において、傾斜短辺１３に相当する。接続部７としての傾斜短辺１３から延伸部４の先端４ａが露出している。
一般に、発光装置を搬送するためにエンボスキャリアテープが用いられている。通常のエンボスキャリアテープは、上面視した形状が正方形または長方形で断面視において凹状の収容部を備えており、この収容部に発光装置を収容する。上面視した形状が正方形または長方形の発光装置であれば、凹状の収容部の側面と発光装置の側面との接触面積は、比較的大きい。一方、八角形の発光装置の場合、凹状の収容部の側面と発光装置の側面との接触面積が、小さくなるため、エンボスキャリアテープを用いて搬送すると、搬送により生ずる振動等のために、発光装置が回転する虞がある。しかしながら、発光装置１００は、上面視で樹脂体１が八角形であったとしても、傾斜短辺１３から延伸部４の先端４ａが露出して矩形と同等な構造となっているので、搬送中の発光装置の回転を防止することができる。
上面視において、複数の発光素子５を取り囲む樹脂体１の内縁形状（つまりパッケージ１０の凹部１１の内側面形状）は、円形であることが好ましい。このようにすることで、発光装置１００の発光面形状を円形にすることができる。また、樹脂体１における環状の壁部１５の内側面は、樹脂体１の下面１ｂから上面１ａに向かって広がるように傾斜していることが好ましい。
また、上面視において、樹脂体１の内縁形状が円形の場合、樹脂体１の外縁形状が八角形であれば、樹脂体の外縁形状が正方形または長方形であるときに比べて、環状の壁部１５の厚みをより均一にすることができる。壁部１５の厚みを均一に近づけることで、熱による膨張や収縮を均一にすることができ、熱応力を均等に分散することができる。
また、上面視において、樹脂体１の内縁形状が円形の場合、樹脂体１の外縁形状が八角形であれば、樹脂体の外縁形状が正方形または長方形であるときに比べて、環状の壁部１５の厚みをより均一にすることができる。壁部１５の厚みを均一に近づけることで、熱による膨張や収縮を均一にすることができ、熱応力を均等に分散することができる。
樹脂体１の側面１ｃは、図４に示すように、樹脂体１の上面１ａに連続するように形成されると共に、樹脂体１の下面１ｂにも連続するように形成されている。なお、凹部１１の底面において、中央に露出する樹脂体１の一部は、２つのダイパッド３を正負一対の電極として隔てるための絶縁部となっている。
樹脂体１は、２つのダイパッド３の一方の側に、極性を示すマーク１４が形成されている。マーク１４は、カソードマークまたはアノードマークである。マーク１４は、樹脂体１の上面１ａに形成されることが好ましい。
樹脂体１は、２つの金属部２を固定すると共に壁部１５を構成している。樹脂体１は、壁部１５から、一対のダイパッド３間に連続的に形成されている。樹脂体１を構成する樹脂としては、例えば熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を挙げることができる。
熱可塑性樹脂の場合、例えば、ポリフタルアミド樹脂、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、不飽和ポリエステル等を用いることができる。
熱硬化性樹脂の場合、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、アクリレート樹脂等を用いることができる。
熱可塑性樹脂の場合、例えば、ポリフタルアミド樹脂、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、不飽和ポリエステル等を用いることができる。
熱硬化性樹脂の場合、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、アクリレート樹脂等を用いることができる。
壁部１５の内側面において光を効率よく反射するために、樹脂体１を構成する樹脂に光反射部材が含有されていても構わない。例えば酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、ガラスフィラー、シリカ、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウムは、水分等に対して比較的安定でかつ高屈折率であり、また熱伝導性にも優れるため好ましい。
＜金属部２の構成＞
金属部２の材質は、例えば銅、鉄、アルミニウム、又はそれらを含む合金が好ましい。金属部２のうち、凹部１１の底面に露出した表面にはメッキが施されている。これにより、発光素子５からの光の反射率を高めることができる。メッキとしては、例えば、金、銀、ニッケル、パラジウム、アルミニウムなどを用いることができ、単層メッキまたは、積層メッキとすることができる。また、金属部２のうちパッケージ１０の下面から露出した表面にもメッキを施すことが好ましい。これにより、半田等の導電性部材との接合強度を上げることができる。
金属部２の材質は、例えば銅、鉄、アルミニウム、又はそれらを含む合金が好ましい。金属部２のうち、凹部１１の底面に露出した表面にはメッキが施されている。これにより、発光素子５からの光の反射率を高めることができる。メッキとしては、例えば、金、銀、ニッケル、パラジウム、アルミニウムなどを用いることができ、単層メッキまたは、積層メッキとすることができる。また、金属部２のうちパッケージ１０の下面から露出した表面にもメッキを施すことが好ましい。これにより、半田等の導電性部材との接合強度を上げることができる。
２つのダイパッド３は、上面視で対称に形成されることが好ましい。このようにすることで、発光装置裏面に対称な電極形状が形成され、発光装置１００を外部の実装基板に例えば半田で実装（２次実装）する際に、非対称の場合と比べて、位置合わせを精度よく行うことができる。ここで対称とは、一部を変形させた略対称な形状も含む。このように一部を変形させることで、位置合わせを精度よく行う効果は維持したまま、２つのダイパッドの判別が可能となる。
図３に示すように、パッケージ１０の下面には、２つのダイパッド３の裏面が露出している。２つのダイパッド３が対称に形成されていると、放熱性が左右均等になり易く放熱バランスがよい。また、発光装置１００は、放熱バランスが良好なので、多数の発光素子５を載置して出力を高めることができる。
ダイパッド３のそれぞれには、同数の発光素子５が載置されることが好ましい。ここでは、ダイパッド３のそれぞれに、４個の発光素子５が載置されており、高出力の発光装置とすることができる。なお、発光素子５の個数は、これに限定されない。また、ダイパッド３に載置された発光素子５の配置も左右対称であることが好ましい。このようにすることで、例えば、屋外の照明装置を製造する場合に、発光装置１００と組み合わせて用いるレンズの設計を、非対称の場合と比べて容易化することができる。
ダイパッド３は、厚みが一様な板状でもよいが、図４に示すように、側方に突出する凸部３ａを設けてもよい。凸部３ａは、ダイパッド３の周縁に連続してまたは断続して設けられている。凸部３ａは、ダイパッド３の周縁を中央付近の厚みより薄くすることで形成
されている。この凸部３ａにより、ダイパッド３と樹脂体１との密着性を向上させることができる。
されている。この凸部３ａにより、ダイパッド３と樹脂体１との密着性を向上させることができる。
ダイパッド３は、凹部１１の底面の一部を構成している。２つのダイパッド３は、正負一対となるように離間させて配置されている。一対のダイパッド３は、アノード電極、カソード電極にそれぞれ相当し、それぞれ導電性が異なることを意味する。ダイパッド３は、略矩形に形成された樹脂体の一側の角部分の２箇所にある接続部から露出し延伸する延伸部４が形成されている。
延伸部４は、上面視において、例えば、樹脂体１の長辺１２に平行な端面を有している。本実施形態では、延伸部４は、ダイパッド３から、樹脂体１の長辺１２に沿って外側に延伸して形成されている。延伸部４は、２つのダイパッド３が並んでいる方向に延伸している。また、延伸部４が延伸している方向と直交する方向も、樹脂体１の長辺１２に沿っている。図２に示すように、延伸部４の先端４ａは、樹脂体１の長辺１２の延長線Ｌ１と、他の長辺の延長線Ｌ２とで囲んだ領域内となる樹脂体１の側に配置されている。
延伸部４は、上面視において、発光装置１００の角部に配置されているので、樹脂体１の角部の強度を向上させることができる。また、発光装置１００は、上面視において、樹脂体１から延伸部４が露出している。そのため、発光装置１００を外部の実装基板に例えば半田で実装（２次実装）する際に、延伸部４において、半田のフィレットの状態を観察することができる。
＜発光素子５の構成＞
発光素子５は、パッケージ１０の凹部１１の底面においてダイパッド３のそれぞれに配置される。発光素子５のｐ電極は、ワイヤ９を介してカソード側のダイパッド３または他の発光素子５のｎ電極と電気的に接続している。発光素子５のｎ電極は、ワイヤ９を介してアノード側のダイパッド３または他の発光素子５のｐ電極と電気的に接続している。
発光素子５は、パッケージ１０の凹部１１の底面においてダイパッド３のそれぞれに配置される。発光素子５のｐ電極は、ワイヤ９を介してカソード側のダイパッド３または他の発光素子５のｎ電極と電気的に接続している。発光素子５のｎ電極は、ワイヤ９を介してアノード側のダイパッド３または他の発光素子５のｐ電極と電気的に接続している。
ここで用いられる発光素子５は形状や大きさ等が特に限定されない。発光素子５の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色（波長４３０〜４９０ｎｍの光）の発光素子としては、ＧａＮ系やＩｎＧａＮ系を用いることができる。ＩｎＧａＮ系としては、ＩｎXＡｌYＧａ1-X-YＮ（０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、Ｘ＋Ｙ＜１）等を用いることができる。なお、発光素子５は、同一面側に正負（ｐ，ｎ）電極を有するものを使用することができる他、正負電極を互いに反対の面に有する対向電極構造のものも使用することができる。
＜その他の構成＞
発光装置１００は、さらに、封止部材６と、保護素子８と、ワイヤ９と、を備えている。
封止部材６は、パッケージ１０の凹部１１内に実装された発光素子５等を覆うものである。封止部材６は、発光素子５等を、外力、埃、水分等から保護すると共に、発光素子５等の耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。
封止部材６を構成する樹脂としては、熱硬化性樹脂、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等の透明な材料を挙げることができる。このような材料に加えて、所定の機能を持たせるために、蛍光体や光反射率が高い物質等のフィラーを含有させることもできる。
発光装置１００は、さらに、封止部材６と、保護素子８と、ワイヤ９と、を備えている。
封止部材６は、パッケージ１０の凹部１１内に実装された発光素子５等を覆うものである。封止部材６は、発光素子５等を、外力、埃、水分等から保護すると共に、発光素子５等の耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。
封止部材６を構成する樹脂としては、熱硬化性樹脂、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等の透明な材料を挙げることができる。このような材料に加えて、所定の機能を持たせるために、蛍光体や光反射率が高い物質等のフィラーを含有させることもできる。
封止部材６を構成する樹脂は、例えば蛍光体を混合することで、発光装置１００の色調調整を容易にすることができる。封止部材６を構成する樹脂に含有させるフィラーとしては、例えば、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＺｒＯ2、ＭｇＯ等の光反射率が高い物
質を好適に用いることができる。また、所望外の波長をカットする目的で、例えば、有機や無機の着色染料や着色顔料を用いることができる。
質を好適に用いることができる。また、所望外の波長をカットする目的で、例えば、有機や無機の着色染料や着色顔料を用いることができる。
保護素子８としては、例えばツェナーダイオードを用いることができる。ツェナーダイオードは、発光素子５から離してダイパッド３に載置することができる。具体的には、ツェナーダイオードは、ダイパッド３において、２つのダイパッド３を絶縁する中央部の近傍で、凹部１１の内側面の近傍に載置されることが好ましい。
ワイヤ９は、発光素子５同士を電気的に接続したり、発光素子５や保護素子等の電子部品とダイパッド３とを電気的に接続したりするための導電性の配線である。ワイヤ９の材質としては、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ｐｔ（白金）、Ａｌ（アルミニウム）等の金属、及び、それらの合金を好適に用いることができる。なお、ワイヤ９の太さは特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。
［発光装置の製造方法］
図５は、第１実施形態に係る発光装置の製造工程の概略を示す図であり、リードフレームの上面図である。図６は、リードフレームの上面図であって、図５の部分拡大図である。図７は、リードフレームの下面図であって、図５の部分拡大図である。図８は、リードフレームの断面図であって、図５のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面矢視図である。図９は、第１実施形態に係る発光装置の製造工程の概略を示す図であり、樹脂体を形成した後のリードフレームの上面図である。図１０は、第１実施形態に係る発光装置の製造工程の概略を示す図であり、発光素子を封止樹脂で封止した後のリードフレームの部分拡大図である。図１１は、第１実施形態に係る発光装置の製造工程の概略を示す図であり、切断予定線を付したリードフレームの部分拡大図である。図６および図７は、図５にＡで示す領域の部分拡大図である。図１０および図１１は、図９にＢで示す領域の部分拡大図である。
図５は、第１実施形態に係る発光装置の製造工程の概略を示す図であり、リードフレームの上面図である。図６は、リードフレームの上面図であって、図５の部分拡大図である。図７は、リードフレームの下面図であって、図５の部分拡大図である。図８は、リードフレームの断面図であって、図５のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面矢視図である。図９は、第１実施形態に係る発光装置の製造工程の概略を示す図であり、樹脂体を形成した後のリードフレームの上面図である。図１０は、第１実施形態に係る発光装置の製造工程の概略を示す図であり、発光素子を封止樹脂で封止した後のリードフレームの部分拡大図である。図１１は、第１実施形態に係る発光装置の製造工程の概略を示す図であり、切断予定線を付したリードフレームの部分拡大図である。図６および図７は、図５にＡで示す領域の部分拡大図である。図１０および図１１は、図９にＢで示す領域の部分拡大図である。
第１実施形態に係る発光装置の製造方法は、準備工程と、成形工程と、素子載置工程と、封止工程と、切断工程と、を有する。
準備工程では、リードフレーム２０を準備する。リードフレーム２０は、平板状の金属板に打ち抜き加工やエッチング加工等を行ったものである。
図５〜図８に示すリードフレーム２０は、金属フレーム２１と、吊りリード２２と、２つのダイパッド２３と、各ダイパッド２３から金属フレーム２１の側に延伸した２つの延伸部２４と、を備える。ここで、リードフレーム２０におけるダイパッド２３とは、成形後のダイパッド３に相当する部分を意味し、個片化する前の状態をいう。２つのダイパッド２３は、上面視で対称に形成されている。また、リードフレーム２０における延伸部２４とは、成形後の延伸部４に相当する部分を意味し、個片化する前の状態をいう。
準備工程では、リードフレーム２０を準備する。リードフレーム２０は、平板状の金属板に打ち抜き加工やエッチング加工等を行ったものである。
図５〜図８に示すリードフレーム２０は、金属フレーム２１と、吊りリード２２と、２つのダイパッド２３と、各ダイパッド２３から金属フレーム２１の側に延伸した２つの延伸部２４と、を備える。ここで、リードフレーム２０におけるダイパッド２３とは、成形後のダイパッド３に相当する部分を意味し、個片化する前の状態をいう。２つのダイパッド２３は、上面視で対称に形成されている。また、リードフレーム２０における延伸部２４とは、成形後の延伸部４に相当する部分を意味し、個片化する前の状態をいう。
リードフレーム２０は、個片化後に発光装置となる発光装置部がマトリクス状に配置されており、複数のスリット３１が形成されている。ここでは、スリット３１は、列方向（縦）に並ぶ３個の発光装置部を行ごと（横）に分離するような形状である。スリット３１は、列方向（縦）に隣接する複数の発光装置部を離間させるための貫通孔として機能する。このスリット３１は、各発光装置部において、個片化後のリードを正負一対の電極とする絶縁部を設けるための貫通孔としての役割も果たしている。
また、リードフレーム２０には、行方向に複数の貫通孔３２が形成されている。貫通孔３２は、発光装置部を区分するために設けられ、ここでは、発光装置部の左右それぞれに形成されている。スリット３１や貫通孔３２は、樹脂で完全に埋められるのではなく、樹脂は、スリット３１の一部分や貫通孔３２の一部分に充填される。また、金属フレーム２１において、スリット３１や貫通孔３２の開口周縁部で樹脂を充填される部分には、個片化後に、図４の凸部３ａとなる凸部を形成してもよい。
さらに、リードフレーム２０の金属フレーム２１の適所には、樹脂が全く充填されない貫通孔３３〜３５が形成されている。貫通孔３３〜３５は、例えば位置合わせや軽量化のために形成されており、目的に適した形状で形成されている。
さらに、リードフレーム２０の金属フレーム２１の適所には、樹脂が全く充填されない貫通孔３３〜３５が形成されている。貫通孔３３〜３５は、例えば位置合わせや軽量化のために形成されており、目的に適した形状で形成されている。
このような貫通孔や凸部は、エッチング加工やプレス加工等によって形成することができる。例えば、リードフレーム厚みの半分程度が加工される条件で、上面および下面側からそれぞれエッチング加工することで、貫通孔や凸部を形成することができる。このとき、貫通孔は、上面および下面の両方から加工することで形成でき、凸部は、いずれか一方の面のみから加工することで形成できる。このような加工は、上面と底面とで異なるマスクパターンを用いることで行うことができる。また、エッチング加工による加工面は曲面となることから、エッチング加工によって凸部を形成することで、曲面で構成された凸部を容易に得ることができるが、エッチング加工に限定されるものではなく、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。
成形工程では、図９に示すように、２つのダイパッド２３を固定する樹脂体１を成形する。樹脂体１は、例えば、リードフレーム２０を上金型と下金型とで挟み込み、樹脂をトランスファ・モールドして形成する。
成形工程では、上面視において、樹脂体１の外縁形状が例えば八角形になるように、また、樹脂体１の内縁形状が例えば円形になるような金型を用いて成形する。
樹脂体１は、上面視において直交して隣り合う２つの辺を接続する４つの接続部７が形成される。また、成形工程では、樹脂体１に形成された接続部７から延伸部２４の先端４ａが露出するように樹脂体１を成形する。
成形工程では、上面視において、樹脂体１の外縁形状が例えば八角形になるように、また、樹脂体１の内縁形状が例えば円形になるような金型を用いて成形する。
樹脂体１は、上面視において直交して隣り合う２つの辺を接続する４つの接続部７が形成される。また、成形工程では、樹脂体１に形成された接続部７から延伸部２４の先端４ａが露出するように樹脂体１を成形する。
なお、金属部２のメッキ処理は、樹脂体１の形成前または形成後に行うことができる。樹脂体１の形成前にリードフレームにメッキ処理を施す場合、製造方法を簡略化することができ好ましい。樹脂体１の形成後に行った場合は、リードフレーム２０の表面状態は、メッキ処理前の方が粗面であるため、メッキ処理前に樹脂体１を形成することで、リードフレーム２０と樹脂体１との密着性を向上することができる。
素子載置工程では、各ダイパッド２３に発光素子５を載置する。各ダイパッド２３には複数の発光素子５を載置することが好ましい。本実施形態では、ダイパッド２３のそれぞれに、同数の発光素子５を載置する。これにより、放熱バランスが良好となる。
発光素子５と、ダイパッド２３と、を接合する接合部材は、例えばダイパッド２３の上面に塗布法等で形成される。なお、ダイパッド２３の所定位置に保護素子８を載置してもよい。そして、発光素子５は、ワイヤ９によって、隣接する発光素子５と電気的に接続される。また、発光素子５等の所定の電子部品は、ワイヤ９によって、ダイパッド３と電気的に接続される。
発光素子５と、ダイパッド２３と、を接合する接合部材は、例えばダイパッド２３の上面に塗布法等で形成される。なお、ダイパッド２３の所定位置に保護素子８を載置してもよい。そして、発光素子５は、ワイヤ９によって、隣接する発光素子５と電気的に接続される。また、発光素子５等の所定の電子部品は、ワイヤ９によって、ダイパッド３と電気的に接続される。
封止工程では、発光素子５を封止する。例えば樹脂塗布装置が、複数の発光素子５の上から、封止部材６を構成する樹脂を塗布する。塗布された樹脂は、その後、硬化される。なお、この樹脂としては、例えば熱硬化性樹脂を用いることができる。また、樹脂には、蛍光体、無機フィラー、有機フィラーの少なくとも、１つを含有させることができる。樹脂の充填量を必要最小限にする場合には、封止部材６の表面を平坦な形状とする。ここでいう平坦な形状とは、樹脂のひけによる凹状も含む。なお、封止部材６にレンズ機能を持たせる場合には、表面を盛り上がらせて凸レンズ形状としてもよい。
切断工程では、樹脂体１を切断することなく、リードフレーム２０のみを切断する。
切断工程は、上面視において、延伸部２４の先端４ａが、樹脂体１の接続部７に隣接する辺の延長線Ｌ１、Ｌ２で囲んだ領域よりも接続部７側に配置されるように延伸部２４を金属フレーム２１から切り離す。切断は、延伸部２４に対して切断刃が直角に当たるよう
にして切断を行うことが好ましい。切断刃が直角に近い角度で当たることで、切断時の位置ずれを生じにくくすることができる。また、斜めではなく垂直方向に切断することで、切断面の幅を小さくすることができ、切断の精度を上げることができる。ここで、樹脂体１は八角形であるが、切断方向は、樹脂体１の傾斜短辺１３と平行の関係にはない。切断予定線は、図１１において、延伸部２４と吊りリード２２との境界として示されている。この切断予定線は、樹脂体１の長辺と平行の関係にある。切断予定線に沿って切断することにより、図１に示す発光装置１００を得ることができる。
切断工程は、上面視において、延伸部２４の先端４ａが、樹脂体１の接続部７に隣接する辺の延長線Ｌ１、Ｌ２で囲んだ領域よりも接続部７側に配置されるように延伸部２４を金属フレーム２１から切り離す。切断は、延伸部２４に対して切断刃が直角に当たるよう
にして切断を行うことが好ましい。切断刃が直角に近い角度で当たることで、切断時の位置ずれを生じにくくすることができる。また、斜めではなく垂直方向に切断することで、切断面の幅を小さくすることができ、切断の精度を上げることができる。ここで、樹脂体１は八角形であるが、切断方向は、樹脂体１の傾斜短辺１３と平行の関係にはない。切断予定線は、図１１において、延伸部２４と吊りリード２２との境界として示されている。この切断予定線は、樹脂体１の長辺と平行の関係にある。切断予定線に沿って切断することにより、図１に示す発光装置１００を得ることができる。
リードフレーム２０における発光装置部には、４隅に延伸部２４がそれぞれ配置されている。切断工程では、これら４か所の延伸部２４と吊りリード２２との境界をすべて同じ方向に切断する。これにより、延伸部２４における切断面はただ１つとなる。したがって、延伸部２４を２つの方向から切断して金属フレームから切り離す場合よりも延伸部２４に掛かる応力を低減することができる。
また、リードフレーム２０は、発光装置部の４隅に延伸部２４を有することから、発光装置部の左右にそれぞれ延伸部を有する形態に比べて、成形後の個片化時に、成形樹脂が割れを引き起こすような応力を、分散できる効果を奏する。つまり、切断工程において、左右のリードの端を切断して外枠のフレームから切り離す形態に比べて、四隅のリードの端を切断する方が、切断箇所ごとの応力が緩和され、成形樹脂の割れを防止することができる。
また、図９に示すように、樹脂体１の形成後にも、スリット３１によって複数の発光装置部を予め行ごとに分離しているため、リードフレーム２０を列方向に切断するのみで個片化でき、工程数を低減できる。
＜第１実施形態の変形例＞
図１２は、第１実施形態の変形例に係る発光装置の概略を示す図であり、発光装置の上面図である。発光装置１００Ａは、上面視において、樹脂体１の外縁形状が第１実施形態に係る発光装置１００と相違している。以下では、第１実施形態に係る発光装置１００と同じ構成には同じ符号を付して説明を省略する。
図１２は、第１実施形態の変形例に係る発光装置の概略を示す図であり、発光装置の上面図である。発光装置１００Ａは、上面視において、樹脂体１の外縁形状が第１実施形態に係る発光装置１００と相違している。以下では、第１実施形態に係る発光装置１００と同じ構成には同じ符号を付して説明を省略する。
上面視において、樹脂体１の外縁形状は、４つの互いに対向する長辺１２と、４つの接続部７としての円弧と、を有している。接続部７Ａとしての円弧は、直交する２つの長辺１２に連続している。接続部７Ａとしての円弧は、４つの長辺１２の両端を頂点として形成される八角形の内部を通過するように形成されている。接続部７Ａとしての円弧から延伸部４の先端４ａが露出している。この発光装置１００Ａも、上面視で、リードとしての延伸部４が、樹脂体１の長辺１２の延長線Ｌ１、Ｌ２で囲まれる領域内に収まっているので、発光装置の外形サイズを小型化することができる。
第１実施形態の変形例に係る発光装置の製造方法は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法と同様である。ただし、成形工程において、金型が相違する。この場合、成形工程では、上面視において、樹脂体１の外縁形状が、八角形の４斜辺が内側に凹んだ４つの円弧を有するように、また、樹脂体１の内縁形状が例えば円形になるような金型を用いて成形する。
＜第２実施形態＞
［発光装置の構成］
図１３は、第２実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、発光装置の上面図である。発光装置１００Ｂは、上面視において、樹脂体１の外縁形状および延伸部４Ｂの形状が第１実施形態に係る発光装置１００と相違している。また、ここでは、ダイパッド３の
それぞれに、３個の発光素子５が載置されている。以下では、第１実施形態に係る発光装置１００と同じ構成には同じ符号を付して説明を省略する。
［発光装置の構成］
図１３は、第２実施形態に係る発光装置の概略を示す図であり、発光装置の上面図である。発光装置１００Ｂは、上面視において、樹脂体１の外縁形状および延伸部４Ｂの形状が第１実施形態に係る発光装置１００と相違している。また、ここでは、ダイパッド３の
それぞれに、３個の発光素子５が載置されている。以下では、第１実施形態に係る発光装置１００と同じ構成には同じ符号を付して説明を省略する。
発光装置１００Ｂは、上面視において、樹脂体１の外縁形状が、４つの互いに対向する長辺１２と、４つの接続部７としての折れ線部分と、を有している。折れ線部分は、直交する２つの長辺１２に連続しており、折れ曲がった３本の直線で形成されている。接続部７Ｂとしての折れ線部分から延伸部４Ｂの先端４ａが露出している。
図１３に示すように、上面視において、延伸部４Ｂの先端４ａは、樹脂体１の接続部７Ｂに隣接する辺の延長線Ｌ３、Ｌ４により囲まれる領域内となる接続部７Ｂ側に配置されている。この発光装置１００Ｂも、上面視で、リードとしての延伸部４Ｂが、樹脂体１を矩形にした場合の矩形枠の中に収まっているので、発光装置の外形サイズを小型化することができる。
発光装置１００Ｂは、上面視において、延伸部４Ｂの先端４ａ側の幅Ｗ１が、延伸部４Ｂの基端４ｂ側の幅Ｗ２よりも大きく形成されている。したがって、例えば発光装置１００Ｂを実装基板へ接合するときに延伸部４Ｂを押え易く、作業がし易くなる。
発光装置１００Ｂは、上面視において、延伸部４Ｂの先端４ａ側の幅Ｗ１が、延伸部４Ｂの基端４ｂ側の幅Ｗ２よりも大きく形成されている。したがって、例えば発光装置１００Ｂを実装基板へ接合するときに延伸部４Ｂを押え易く、作業がし易くなる。
＜発光装置の製造方法＞
図１４は、第２実施形態に係る発光装置の製造工程の概略を示す図であり、発光素子を封止樹脂で封止した後のリードフレームの部分拡大図である。図１５は、第２実施形態に係る発光装置の製造工程の概略を示す図であり、切断予定線を付したリードフレームの部分拡大図である。
図１４は、第２実施形態に係る発光装置の製造工程の概略を示す図であり、発光素子を封止樹脂で封止した後のリードフレームの部分拡大図である。図１５は、第２実施形態に係る発光装置の製造工程の概略を示す図であり、切断予定線を付したリードフレームの部分拡大図である。
第２実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法と同様である。ただし、準備するリードフレーム２００の形状と、成形工程において使用する金型が相違する。金型については、上面視において、樹脂体１の外縁形状が、八角形の４斜辺が内側に凹んだ４つの折れ線部分を有するように、また、樹脂体１の内縁形状が例えば円形になるような形状の金型を用いる。
図１４および図１５は、準備するリードフレーム２００の一例の拡大図を示している。図１４と図１５とを対比して分かるように、切断工程では、図１５において、延伸部２４Ｂと吊りリード２２との境界として示す切断予定線に沿って切断する。これにより、図１３に示す発光装置１００Ｂを得ることができる。
本実施形態においても、リードフレーム２０における発光装置部には、４隅に延伸部２４Ｂがそれぞれ配置されている。切断工程では、これら４か所の延伸部２４Ｂと吊りリード２２との境界をすべて同じ方向に切断する。これにより、延伸部２４Ｂにおける切断面はただ１つとなる。したがって、延伸部２４Ｂを２つの方向から切断して金属フレームから切り離す場合よりも延伸部２４Ｂに掛かる応力を低減することができる。
また、延伸部２４Ｂは、図１の延伸部２４よりも面積が大きいので、例えば、製造時に、延伸部２４Ｂを保持した状態で金型によって挟み易くなる。そのため、治具で延伸部２４Ｂを保持することで成形樹脂を離型することも可能である。これにより、成形樹脂を離型するためのピンの痕跡としての凹みが形成されず、美観の優れた発光装置１００Ｂとすることができる。加えて、マーク１４を目立たせる必要がないので、マークを浅く形成することができ、樹脂体１の強度を高めることができる。
以上、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変などしたものも本発明の趣旨に
含まれることはいうまでもない。
含まれることはいうまでもない。
発光装置の製造方法は、リードフレームを切断する工程により得られた発光装置をエンボスキャリアテープに収納する工程をさらに有するようにしてもよい。この収納工程は、例えば、発光装置の検査工程の前後に行うことができる。または、発光装置を外部の実装基板に例えば半田で実装（２次実装）する工程の前に行うことができる。この２次実装する工程では、例えば自動挿入装置等を用いて、エンボスキャリアテープから発光装置を取り出して、例えば実装基板に２次実装する。例えば八角形の発光装置の場合、通常のエンボスキャリアテープを用いて搬送すると、搬送により生ずる振動等のために、発光装置が回転する虞がある。回転してしまった発光装置を、例えば自動挿入装置等を用いて取り出して実装基板に２次実装すると、発光装置の下面の配線パターンと実装基板の上面に設けた配線パターンとが所定の位置で接続されないこととなる。この場合、発光装置を導通させることができないこととなってしまう。
しかしながら、発光装置１００、１００Ａ、１００Ｂは、上面視において、接続部７、７Ａ、７Ｂから延伸部の先端が露出しているので、エンボスキャリアテープの搬送中における発光装置の回転を防止することができる。
しかしながら、発光装置１００、１００Ａ、１００Ｂは、上面視において、接続部７、７Ａ、７Ｂから延伸部の先端が露出しているので、エンボスキャリアテープの搬送中における発光装置の回転を防止することができる。
＜第３実施形態＞
［発光装置の構成］
図１６Ａ〜図１６Ｃは、第３実施形態に係る発光装置の構成を説明するための図である。なお、既に説明した発光装置の構成については同じ符号を付して説明を省略する。また、第３実施形態では、ダイパッドの所定位置に貫通孔あるいは貫通溝が形成されている構成が他の実施形態とは異なる。そのため、ここでは、主に第１実施形態に係る発光装置において、ダイパッドに形成される貫通孔あるいは貫通溝について、その形状、位置等を主として説明する。
発光装置１００Ｃは、パッケージ１０（図１参照）と、このパッケージ１０に設けた複数の発光素子５（図１参照）と、を備えている。パッケージ１０は、樹脂体１と、２つの金属部２と、を有しており、発光素子５を金属部２に実装して収容する凹部１１（図１参照）が形成されている。樹脂体１は、２つの金属部２を固定するものである。金属部２は、発光素子５（図１参照）が１つ以上載置されるダイパッド３と、ダイパッド３から延伸した２つの延伸部４と、延伸部４の基端に隣接するダイパッド３の領域Ｅ１に板厚方向に貫通して形成された貫通孔４０とを備えている。
［発光装置の構成］
図１６Ａ〜図１６Ｃは、第３実施形態に係る発光装置の構成を説明するための図である。なお、既に説明した発光装置の構成については同じ符号を付して説明を省略する。また、第３実施形態では、ダイパッドの所定位置に貫通孔あるいは貫通溝が形成されている構成が他の実施形態とは異なる。そのため、ここでは、主に第１実施形態に係る発光装置において、ダイパッドに形成される貫通孔あるいは貫通溝について、その形状、位置等を主として説明する。
発光装置１００Ｃは、パッケージ１０（図１参照）と、このパッケージ１０に設けた複数の発光素子５（図１参照）と、を備えている。パッケージ１０は、樹脂体１と、２つの金属部２と、を有しており、発光素子５を金属部２に実装して収容する凹部１１（図１参照）が形成されている。樹脂体１は、２つの金属部２を固定するものである。金属部２は、発光素子５（図１参照）が１つ以上載置されるダイパッド３と、ダイパッド３から延伸した２つの延伸部４と、延伸部４の基端に隣接するダイパッド３の領域Ｅ１に板厚方向に貫通して形成された貫通孔４０とを備えている。
貫通孔４０は、接合部材である例えばハンダＨｄを介して発光装置１００Ｃが配線パターンＰＴに設置されるときに、発光装置１００Ｃの位置ズレを防止する機能を有するものである。貫通孔４０は、ダイパッド３の金属板面と略同一平面となるように、その孔内に樹脂が充填されている。貫通孔４０の形成される位置は、延伸部４の基端に隣接するダイパッド３の領域として、予め設定された設定領域内でありここでは略矩形の領域Ｅ１内に形成されている。貫通孔４０が形成される領域Ｅ１は、例えば、延伸部４の基端に隣接して延伸部４の面積の略４倍の広さとなる領域として設定されている。貫通孔４０が延伸部４の基端に隣接するダイパッド３の位置に形成されることで、ハンダＨｄの塗布量が、発光装置１００Ｃのダイパッド３の全体に対して偏った場合に、リフロー時に貫通孔４０に充填されている樹脂がハンダＨｄの移動を抑制して位置ズレを防止することができる。ハンダＨｄは、図１６Ａ及び図１６Ｂに示すように、例えば、一つのダイパッド３（図１６Ｃ参照）に対して４カ所に塗布され、中央の２箇所のハンダｈ２，ｈ３の塗布量が両端の２箇所のハンダｈ１，ｈ４の塗布量よりも多くなるようになっている。ハンダＨｄは、ダイパッド３及び延伸部４の金属面に対しては、リフロー時に濡れ広がることで、その金属面に沿って移動する。その場合、リフロー前のハンダＨｄの塗布量が均等でなかった場合には、塗布量の多い側に発光装置１００Ｃが流動性のあるハンダＨｄによって引っ張られてしまい予め設定された正しい位置からずれてしまうことがある。
そこで、ダイパッド３の延伸部４の基端に隣接する略矩形の領域Ｅ１に貫通孔４０を形成して樹脂体１の樹脂が貫通孔４０内に充填されるようにすると、ハンダＨｄは、樹脂の部分には濡れない。そのため、発光装置１００Ｃは、貫通孔４０の樹脂によりリフロー時のハンダＨｄによる延伸部４側に向かう流動の少なくとも一部又は全部が抑制されて、予め設定されている位置に接合することができるようになる。
つまり、ハンダＨｄは、ダイパッド３及び延伸部４の金属面に沿ってリフローにより延伸部４側に向かって、ハンダｈ１，ｈ２あるいはハンダｈ３，ｈ４が移動しようとする。しかし、ハンダｈ１，ｈ２あるいはハンダｈ３，ｈ４が、延伸部４に向かって濡れ広がろうとする経路上に貫通孔４０により樹脂が金属面から露出していることで、濡れ広がろうとするハンダｈ１，ｈ２あるいはハンダｈ３，ｈ４の少なくとも一部の流動性を抑制することになる。ハンダＨｄの塗布量が、ハンダｈ１，ｈ２とハンダｈ３，ｈ４とにおいて略均等であれば、貫通孔４０の有無にかかわらず発光装置１００Ｃは、所定の位置にリフローにより接合される。また、ハンダＨｄの塗布量が、ハンダｈ１，ｈ２とハンダｈ３，ｈ４とにおいてある程度ばらついていても、貫通孔４０により金属面から樹脂が露出していることで、ハンダＨｄの濡れ広がりの少なくとも一部を抑制して、発光装置１００Ｃのリフローによる位置ズレを防止することができる。
つまり、ハンダＨｄは、ダイパッド３及び延伸部４の金属面に沿ってリフローにより延伸部４側に向かって、ハンダｈ１，ｈ２あるいはハンダｈ３，ｈ４が移動しようとする。しかし、ハンダｈ１，ｈ２あるいはハンダｈ３，ｈ４が、延伸部４に向かって濡れ広がろうとする経路上に貫通孔４０により樹脂が金属面から露出していることで、濡れ広がろうとするハンダｈ１，ｈ２あるいはハンダｈ３，ｈ４の少なくとも一部の流動性を抑制することになる。ハンダＨｄの塗布量が、ハンダｈ１，ｈ２とハンダｈ３，ｈ４とにおいて略均等であれば、貫通孔４０の有無にかかわらず発光装置１００Ｃは、所定の位置にリフローにより接合される。また、ハンダＨｄの塗布量が、ハンダｈ１，ｈ２とハンダｈ３，ｈ４とにおいてある程度ばらついていても、貫通孔４０により金属面から樹脂が露出していることで、ハンダＨｄの濡れ広がりの少なくとも一部を抑制して、発光装置１００Ｃのリフローによる位置ズレを防止することができる。
そのため、貫通孔４０の位置は、ダイパッド３の延伸部４の基端に隣接して、延伸部４に向かって濡れ広がるハンダＨｄの経路上であれば、ハンダＨｄの濡れ広がりを抑制することができる位置となる。貫通孔４０は、延伸部４の基端に隣接して延伸部４の面積の４倍の広さの面積となるダイパッド３の領域Ｅ１内の位置に形成されていれば、前記した効果を奏することになる。
また、貫通孔４０の位置は、さらに、対向する延伸部４の幅を対角線上で結んだ幅線内に全部又は少なくとも一部が重なるように形成されていることがより好ましい。貫通孔４０が前記した幅線内にあることで、延伸部４の基端に対向する位置に貫通孔４０が位置することとなる。そのため、ハンダＨＤの濡れ広がりによる発光装置１００Ｃの位置ずれをより確実に防止することができ、かつ、貫通孔４０の位置がダイパッド３の外縁からより内側になることでダイパッド３の強度を保ち易くなる。なお、発光装置１００Ｃのリフローを行うときに仮止めする際に、貫通孔４０は、配線パターンＰＴに塗布されるハンダＨｄに少なくとも一部が重ならない位置であることが、より好ましい。
また、貫通孔４０の位置は、さらに、対向する延伸部４の幅を対角線上で結んだ幅線内に全部又は少なくとも一部が重なるように形成されていることがより好ましい。貫通孔４０が前記した幅線内にあることで、延伸部４の基端に対向する位置に貫通孔４０が位置することとなる。そのため、ハンダＨＤの濡れ広がりによる発光装置１００Ｃの位置ずれをより確実に防止することができ、かつ、貫通孔４０の位置がダイパッド３の外縁からより内側になることでダイパッド３の強度を保ち易くなる。なお、発光装置１００Ｃのリフローを行うときに仮止めする際に、貫通孔４０は、配線パターンＰＴに塗布されるハンダＨｄに少なくとも一部が重ならない位置であることが、より好ましい。
また、貫通孔４０の形状は、図１６Ａ及び図１６Ｃに示すように、円形であることや、他の形状であっても構わない。すなわち、図１７Ａに示すように、貫通孔４１として、楕円形あるいは長丸形状であってもよい。このような円形に比べて範囲が広がることで、ハンダＨｄの少なくとも一部の濡れ広がりを抑制し易くなる。また、図１７Ｂ及び図１７Ｃに示すように貫通溝４２あるいは貫通溝４３であってもよい。貫通溝４２あるいは貫通溝４３にも樹脂体１の樹脂が入り込んでダイパッド３の金属面と略同一平面となるように形成されている。貫通溝４２あるいは貫通溝４３においても、対向する延伸部４の幅を対角線上で結んだ幅線内に少なくとも一部が重なるように形成されていることがより好ましい。貫通孔４０，４１及び貫通溝４２，４３を設けた形状においても、金属部２の二つの形状が対称となることは、リフロー時の位置ズレが抑制され好ましい。なお、貫通孔４０，４１及び貫通溝４２，４３は、延伸部４の面積よりも小さく形成されていることが、強度上からも好ましい。
さらに、図１７Ｄに示すように、第２実施形態で説明した発光装置１００Ｂのダイパッド３に形成される延伸部４Ｂであっても、ダイパッド３に前記したと同様の所定位置に貫通孔４０（あるいは貫通孔４１、貫通溝４２，４３）を形成する発光装置１００Ｂ１としてもよい。
発光装置１００Ｂ１では、延伸部４Ｂの基端に隣接するダイパッド３の略矩形の領域、あるいは、対向する延伸部４Ｂの基端の幅線内に貫通孔４０の少なくとも一部が重なるように形成されている。この貫通孔４０（貫通孔４１、貫通溝４２，４３）は、既に説明したような構成及び位置とすることで、発光装置１００Ｂ１のリフロー時の位置ズレを防止することができる。
発光装置１００Ｂ１では、延伸部４Ｂの基端に隣接するダイパッド３の略矩形の領域、あるいは、対向する延伸部４Ｂの基端の幅線内に貫通孔４０の少なくとも一部が重なるように形成されている。この貫通孔４０（貫通孔４１、貫通溝４２，４３）は、既に説明したような構成及び位置とすることで、発光装置１００Ｂ１のリフロー時の位置ズレを防止することができる。
図１６Ｃ、図１７Ａ〜図１７Ｄに示す、貫通孔４０，４１及び貫通溝４２，４３は、準備工程におおいて、リードフレーム２０を準備するときに、平板状の金属板に打ち抜き加工等を行うときに、併せて形成されることとなる。また、貫通孔４０，４１及び貫通溝４２，４３は、成形工程において、樹脂体１を形成するときに、樹脂が孔内あるいは溝内に金属板平面と略同一平面となるように形成される。なお、製造方法では、他の工程は既に説明した工程と同じ作業を行うことで発光装置１００Ｃ（１００Ｃ１〜１００Ｃ３、１００Ｂ１）を製造することができる。
１ 樹脂体
２ 金属部
３ ダイパッド
４、４Ｂ 延伸部
４ａ 先端
４ｂ 基端
５ 発光素子
６ 封止部材
７、７Ａ、７Ｂ 接続部
１０ パッケージ
１２ 長辺
１３ 傾斜短辺
１４ マーク
２０ リードフレーム
２１ 金属フレーム
２３ ダイパッド
２４，２４Ｂ 延伸部
４０，４１ 貫通孔
４２，４３ 貫通溝
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｂ１、１００Ｃ１、１００Ｃ２、１００Ｃ３ 発光装置
２ 金属部
３ ダイパッド
４、４Ｂ 延伸部
４ａ 先端
４ｂ 基端
５ 発光素子
６ 封止部材
７、７Ａ、７Ｂ 接続部
１０ パッケージ
１２ 長辺
１３ 傾斜短辺
１４ マーク
２０ リードフレーム
２１ 金属フレーム
２３ ダイパッド
２４，２４Ｂ 延伸部
４０，４１ 貫通孔
４２，４３ 貫通溝
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｂ１、１００Ｃ１、１００Ｃ２、１００Ｃ３ 発光装置
Claims (20)
- 複数の発光素子と、
前記発光素子が載置される２つの金属部と、前記２つの金属部を固定すると共に上面視において直交して隣り合う２つの辺を接続する４つの接続部を形成した樹脂体と、を有するパッケージと、を備え、
前記金属部のそれぞれは、前記発光素子が１つ以上載置されるダイパッドと、前記ダイパッドから延伸した２つの延伸部と、を備え、
上面視において、前記樹脂体に形成された前記接続部から前記延伸部の先端が露出し、前記延伸部の先端が、前記樹脂体の前記接続部に隣接する辺の延長線よりも前記接続部側に配置されている、発光装置。 - ２つの前記ダイパッドを上面視で対称に形成した請求項１に記載の発光装置。
- 前記ダイパッドのそれぞれには、同数の発光素子が載置されている請求項２に記載の発光装置。
- 上面視において、前記樹脂体の外縁形状は、八角形であり、
前記八角形は、４つの長辺と、前記長辺よりも短く前記長辺に対して傾斜する４つの傾斜短辺と、を有し、
前記接続部としての前記傾斜短辺から前記延伸部の先端が露出している請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。 - 上面視において、前記樹脂体の外縁形状は、４つの互いに対向する長辺と、直交する２つの前記長辺に連続し４つの前記長辺の両端を頂点とする八角形の内部を通過する４つの円弧と、を有し、
前記接続部としての前記円弧から前記延伸部の先端が露出している請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。 - 上面視において、前記複数の発光素子を取り囲む前記樹脂体の内縁形状は、円形である請求項４または請求項５に記載の発光装置。
- 前記樹脂体は、２つの前記ダイパッドの一方の側に、極性を示すマークが形成されている請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の発光装置。
- 上面視において、前記延伸部の先端側の幅は、前記延伸部の基端側の幅よりも大きい請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の発光装置。
- 金属フレームと、２つのダイパッドと、各ダイパッドから前記金属フレームの側に延伸した２つの延伸部と、を備えるリードフレームを準備する工程と、
前記２つのダイパッドを固定すると共に上面視において直交して隣り合う２つの辺を接続する４つの接続部を形成した樹脂体を成形する工程と、
前記ダイパッドに発光素子を載置する工程と、
前記発光素子を封止する工程と、
前記リードフレームを切断する工程と、を有し、
前記樹脂体を成形する工程において、前記樹脂体に形成された前記接続部から前記延伸部の先端が露出するように前記樹脂体を成形し、
前記リードフレームを切断する工程は、前記樹脂体を切断することなく、上面視において、前記延伸部の先端が、前記樹脂体の前記接続部に隣接する辺の延長線よりも前記接続部側に配置されるように前記延伸部を前記金属フレームから切り離す発光装置の製造方法。 - 前記リードフレームを準備する工程は、前記２つのダイパッドを上面視で対称に形成したリードフレームを準備する請求項９に記載の発光装置の製造方法。
- 前記発光素子を載置する工程は、前記ダイパッドのそれぞれに、同数の発光素子を載置する請求項１０に記載の発光装置の製造方法。
- 前記樹脂体を成形する工程は、上面視において、前記樹脂体の外縁形状が上面視で八角形であり、前記八角形は、４つの長辺と、前記長辺よりも短く前記長辺に対して傾斜する４つの傾斜短辺と、を有し、前記接続部としての前記傾斜短辺から前記延伸部の先端が露出するように前記樹脂体を成形する請求項９から請求項１１のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記リードフレームを切断する工程は、上面視において、前記傾斜短辺と平行の関係にはない方向に前記リードフレームを切断する請求項１２に記載の発光装置の製造方法。
- 前記樹脂体を成形する工程は、上面視において、前記樹脂体の外縁形状は、４つの互いに対向する長辺と、直交する２つの前記長辺に連続し４つの前記長辺の両端を頂点とする八角形の内部を通過する４つの円弧と、を有し、前記接続部としての前記円弧から前記延伸部の先端が露出するように前記樹脂体を成形する請求項９から請求項１１のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記樹脂体を成形する工程は、上面視において、複数の前記発光素子を取り囲む前記樹脂体の内縁形状が円形になるように前記樹脂体を成形する請求項１２から請求項１４のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記リードフレームを切断する工程は、すべて同じ方向に前記リードフレームを切断し、前記延伸部における切断面は１つである請求項９から請求項１５のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記リードフレームを切断する工程により得られた発光装置をエンボスキャリアテープに収納する工程をさらに有する請求項９から請求項１６のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
- 複数の発光素子と、
前記発光素子が載置される２つの金属部と、前記２つの金属部を固定すると共に上面視において直交して隣り合う２つの辺を接続する４つの接続部を形成した樹脂体と、を有するパッケージと、を備え、
前記金属部のそれぞれは、前記発光素子が１つ以上載置されるダイパッドと、前記ダイパッドから延伸した２つの延伸部と、
前記延伸部の基端に隣接する前記ダイパッドの領域に、当該ダイパッドの板厚方向に貫通して形成した貫通孔又は貫通溝と、を備え、
上面視において、前記樹脂体に形成された前記接続部から前記延伸部の先端が露出し、前記延伸部の先端が、前記樹脂体の前記接続部に隣接する辺の延長線よりも前記接続部側に配置され、
前記ダイパッドの貫通孔又は貫通溝には、前記樹脂体の樹脂が充填されている、発光装置。 - 前記貫通孔又は前記貫通溝は、前記領域において、対角線上に位置する前記延伸部の基端の幅を対角線上で結んだ幅線内に全部又は少なくとも一部が重なるように形成されている請求項１８に記載の発光装置。
- 金属フレームと、２つのダイパッドと、各ダイパッドから前記金属フレームの側に延伸した２つの延伸部と、延伸部の基端に隣接する前記ダイパッドの領域に貫通孔又は貫通溝を備えるリードフレームを準備する工程と、
前記２つのダイパッドを固定すると共に上面視において直交して隣り合う２つの辺を接続する４つの接続部を形成した樹脂体を成形する工程と、
前記ダイパッドに発光素子を載置する工程と、
前記発光素子を封止する工程と、
前記リードフレームを切断する工程と、を有し、
前記樹脂体を成形する工程において、前記樹脂体に形成された前記接続部から前記延伸部の先端が露出すると共に、前記貫通孔又は前記貫通溝に前記樹脂体の樹脂が充填するように前記樹脂体を成形し、
前記リードフレームを切断する工程は、前記樹脂体を切断することなく、上面視において、前記延伸部の先端が、前記樹脂体の前記接続部に隣接する辺の延長線よりも前記接続部側に配置されるように前記延伸部を前記金属フレームから切り離す発光装置の製造方法。
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| JP7471033B1 (ja) | 2023-06-29 | 2024-04-19 | 厦門普為光電科技有限公司 | 高光効率発光ダイオード光源 |
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