JP2017037919A - リードフレーム、パッケージ及び発光装置、並びにこれらの製造方法 - Google Patents

リードフレーム、パッケージ及び発光装置、並びにこれらの製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】実装性の良好なパッケージや発光装置を製造可能なリードフレームを提供する。
【解決手段】リードフレーム３は、第１電極３１及び第２電極３２と、２つのハンガーリード３５と、外枠３０と、を備え、第１電極３１及び第２電極３２を支持する支持部材２と合わせることで、発光素子を実装するための第１凹部１１を有する箱形のパッケージが形成され、第１電極３１及び第２電極３２の下面の少なくとも一部と、ハンガーリード３５の下面の少なくとも一部と、支持部材２の形成予定領域の下面の少なくとも一部と、が同一平面となるように形成される。第１電極３１及び第２電極３２は、下面側角部３１ｅが丸味を帯びており、上面側角部３１ｄが丸味を帯びておらず、ハンガーリード３５は、上面側角部３５ｄが丸味を帯びており、下面側角部３５ｅが丸味を帯びていない。
【選択図】図７Ｃ

Description

本開示は、リードフレーム、パッケージ及び発光装置、並びにこれらの製造方法に関する。
従来、ハンガーリードを有するリードフレーム、そのリードフレームを用いたパッケージ、及びそのパッケージに半導体発光素子が実装された発光装置が知られている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
パッケージは、外枠に複数組の電極及びハンガーリードが繋がったリードフレームに樹脂モールドなどを行うことで形成される。電極は、樹脂からなる支持部材によって支持されるとともに、支持部材は、側面においてリードフレームの外枠と繋がった複数のハンガーリードによって支持され、電極を外枠から切り離した際に、パッケージが離散しないように構成されている。これによって、複数のパッケージがハンガーリードによって外枠と繋がったパッケージ集合体が形成される。
また、パッケージをリードフレームの外枠面に対して垂直な方向に押し出して、支持部材とハンガーリードとを分離することによって、個々のパッケージを集合体から取り外すことができる。
特開２０１２−２８６９９号公報 実用新案登録第３１６８０２４号公報
リードフレームは、例えば、特許文献１に記載されているように、板金にプレス抜き加工やエッチング加工をすることで製造される。特に、プレス抜き加工は量産性に優れる工法であるが、プレス抜き加工機のパンチ側の板金面はエッジがだれて丸味を帯びた「ダレ面」となり、ダイス側の板金面はエッジにバリが発生し易い「バリ面」となるという性質がある。
リードフレームのバリ面が支持部材から露出するように、支持部材に対して外側を向いてリードフレームが配置されてパッケージが形成されると、電極部のバリ面のエッジに発生しているバリによって、他の部材を損傷したり、実装時に浮きが発生したりする原因となる。これを回避するために、バリ面のエッジが支持部材で被覆されるように、リードフレームが配置される。従って、リードフレームのダレ面が支持部材に対して外側を向くように配置される。
このとき、リードフレームに形成されているハンガーリードも、ダレ面が支持部材に対して外側を向くように配置される。ハンガーリードは、先端部分が支持部材の側面に食い込むように設けられ、パッケージを個片化する際に分離されるものである。
ここで、従来の製造方法によって製造されるパッケージについて、図１１Ａ及び図１１Ｂを参照して説明する。図１１Ａは、ハンガーリードで支持された従来のパッケージの構成を示す断面図である。図１１Ｂは、ハンガーリードから分離された従来のパッケージの構成を示す断面図である。
従来のパッケージ１００１は、良好な実装性を得るために、実装面である下面１０１２に電極１０３１のバリが出ないように、リードフレーム１００３のバリ面が上面となるように配置され、電極１０３１を支持する支持部材１００２が樹脂モールドによって形成される。リードフレーム１００３の電極１０３１やハンガーリード１０３５などの部材は、従来のプレス抜き加工によれば、同じ面側から穴抜きすることで形成される。このため、ハンガーリード１０３５もバリ面が上面、すなわちダレ面が下面となるように形成される。
支持部材１００２が樹脂モールドによって形成されると、ハンガーリード１０３５の先端部分１３５１は、支持部材１００２の外側面１０２１ｂ，１０２１ｄに食い込むように設けられる。このとき、ハンガーリード１０３５のダレ面である下面側の角部１０３５ｅは丸味を帯びているため、樹脂モールドの下金型の平坦な上面と、この丸味部分であるダレ部との間に樹脂が入り込む。これによって、リードフレーム１００３に繋がった状態では、電極１０３１の下面１０３１ｂと支持部材２の下面１０２１ｅとからなる、パッケージ１００１の下面１０１２は、平坦面に形成される。
パッケージ１００１の下面側から押圧力を加えることで、ハンガーリード１０３５の先端部分１３５１が支持部材１００２から外れ、パッケージ１００１が個片化される。このとき、支持部材１００２の外側面１０２１ｂ，１０２１ｄには、ハンガーリード１０３５の痕跡である凹部１０２４が形成される。ダレ部に入り込んだ樹脂は、個片化でハンガーリード１０３５が外れるときにめくれて、突起状の樹脂バリ１０２７となる。このような樹脂バリ１０２７は、パッケージ１００１を回路基板などへ実装する際に、当該回路基板との密着性に影響を及ぼして、実装性を低下させる懸念がある。
本開示に係る実施形態は、実装性の良好なパッケージや発光装置を製造可能なリードフレーム、パッケージ及び発光装置、並びにこれらの製造方法を提供することを課題とする。
本開示の実施形態に係るリードフレームは、電極と、前記電極と離間して設けられるハンガーリードと、前記電極及び前記ハンガーリードと繋がる外枠と、を備え、前記電極を支持するための樹脂からなる支持部材と合わせることで、発光素子を実装するための第１凹部を有する箱形のパッケージを形成するためのリードフレームであって、前記第１凹部は、上面側に開口を有し、側壁が前記支持部材で形成され、底面の少なくとも一部が前記電極で形成されるものであり、前記電極の下面の少なくとも一部と、前記ハンガーリードの下面の少なくとも一部と、前記支持部材の形成予定領域の下面の少なくとも一部と、が同一平面となるように形成され、前記電極は、下面側のエッジが丸味を帯びており、上面側のエッジが丸味を帯びておらず、前記ハンガーリードは、上面側のエッジが丸味を帯びており、下面側のエッジが丸味を帯びていない。
また、本開示の実施形態に係るリードフレームは、電極と、前記電極と離間して設けられるハンガーリードと、前記ハンガーリードと繋がる外枠と、前記電極を支持する樹脂からなる支持部材と、を備え、前記電極と前記支持部材とで、発光素子を実装するための第１凹部を有する箱形のパッケージを形成するためのリードフレームであって、前記第１凹部は、上面側に開口を有し、側壁が前記支持部材で形成され、底面の少なくとも一部が前記電極で形成されるものであり、前記電極の下面の少なくとも一部と、前記ハンガーリードの下面の少なくとも一部と、前記支持部材の下面の少なくとも一部と、が同一平面となるように形成され、前記電極は、下面側のエッジが丸味を帯びており、上面側のエッジが丸味を帯びておらず、前記ハンガーリードは、上面側のエッジが丸味を帯びており、下面側のエッジが丸味を帯びていない。
本開示の実施形態に係るパッケージは、電極と、前記電極を支持する樹脂からなる支持部材と、を備え、発光素子を実装するための第１凹部を有する箱形のパッケージであって、前記第１凹部は、上面側に開口を有し、側壁が前記支持部材で形成され、底面の少なくとも一部が前記電極で形成され、前記電極の下面の少なくとも一部と、前記支持部材の下面の少なくとも一部と、が同一平面となるように形成され、前記電極は、上面側のエッジ及び側面が前記支持部材によって被覆されるとともに、下面側のエッジが丸味を帯びており、上面側のエッジが丸味を帯びておらず、前記支持部材は、側面の一部及び下面の一部に設けられる第２凹部を有し、前記第２凹部は、上端における内側のエッジが丸味を帯びている。
本開示の実施形態に係る発光装置は、前記したパッケージと、前記第１凹部内に実装された発光素子と、を備える。
本開示の実施形態に係るリードフレームの製造方法は、電極と、前記電極と離間して設けられるハンガーリードと、前記電極及び前記ハンガーリードと繋がる外枠と、を備え、前記電極を支持するための樹脂からなる支持部材と合わせることで、発光素子を実装するための第１凹部を有する箱形のパッケージを形成するためのリードフレームの製造方法であって、前記第１凹部は、上面側に開口を有し、側壁が前記支持部材で形成され、底面の少なくとも一部が前記電極で形成されるものであり、板金をプレス抜き加工することによって前記リードフレームを形成する際に、前記電極の周囲をパンチで抜く方向と、前記ハンガーリードの周囲をパンチで抜く方向とが、互いに逆向きである。
本開示の実施形態に係るパッケージの製造方法は、前記したリードフレームの製造方法によって、前記リードフレームを形成する工程と、上下に分割され、前記側壁を形成するためのキャビティを有するモールド金型の上金型と下金型とで、前記リードフレームを挟み込む工程と、前記リードフレームが挟み込まれた前記モールド金型内に、第１の樹脂を注入する工程と、前記モールド金型内に注入された前記第１の樹脂を硬化又は固化する工程と、を含み、前記リードフレームを挟み込む工程において、前記電極のバリ面が前記キャビティが設けられた方を向くとともに、前記電極のエッジが平面視で前記キャビティが設けられた領域内に配置され、前記ハンガーリードの先端が平面視で前記キャビティが設けられた領域内に配置される。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、前記したパッケージの製造方法によって、前記パッケージを形成する工程と、前記パッケージの前記第１凹部内に発光素子を実装する工程と、を含む。
本開示の実施形態に係るリードフレーム、パッケージ及び発光装置、並びにこれらの製造方法によれば、実装性の良好なパッケージ及び発光装置を製造することができる。
第１実施形態に係るパッケージの構成を示す斜視図である。 第１実施形態に係るパッケージの構成を示す平面図である。 第１実施形態に係るパッケージの構成を示す底面図である。 第１実施形態に係るパッケージの構成を示す断面図であり、図２ＡのＩＩＣ−ＩＩＣ線における断面を示す。 第１実施形態に係るパッケージの製造方法の手順を示すフローチャートである。 第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第１外形形成工程で形成されるリードフレームの構成を示す平面図である。 第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第１外形形成工程を示す断面図であり、図４ＡのＩＶＢ−ＩＶＢ線に相当する位置における断面を示す。 第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第１外形形成工程を示す断面図であり、図４ＡのＩＶＣ−ＩＶＣ線に相当する位置における断面を示す。 第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第２外形形成工程で形成されるリードフレームの構成を示す平面図である。 第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第２外形形成工程を示す断面図であり、図５ＡのＶＢ−ＶＢ線に相当する位置における断面を示す。 第１実施形態に係るパッケージの製造方法の支持部材形成工程におけるリードフレーム設置工程を示す断面図である。 第１実施形態に係るパッケージの製造方法の支持部材形成工程におけるリードフレーム設置工程を示す平面図である。 第１実施形態に係るパッケージの製造方法の支持部材形成工程における第１樹脂注入工程を示す断面図であり、図６ＢのＶＩＩＡ−ＶＩＩＡ線に相当する位置における断面を示す。 第１実施形態に係るパッケージの製造方法の支持部材形成工程における第１樹脂注入工程を示す断面図であり、図６ＢのＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線に相当する位置における断面を示す。 第１実施形態に係るパッケージの製造方法の支持部材形成工程における第１樹脂注入工程を示す断面図であり、図６ＢのＶＩＩＣ−ＶＩＩＣ線に相当する位置における断面を示す。 第１実施形態に係るパッケージの製造方法の電極分離工程を示す平面図である。 第１実施形態に係る発光装置の構成を示す斜視図である。 第１実施形態に係る発光装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。 ハンガーリードで支持された従来のパッケージの構成を示す断面図である。 ハンガーリードから分離された従来のパッケージの構成を示す断面図である。
以下、実施形態に係るリードフレーム、パッケージ及び発光装置、並びにこれらの製造方法について説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、本実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略することとする。なお、「外側面」は「がいそくめん」、「内側面」は「ないそくめん」と呼称する。
また、説明の便宜上、各図においてＸＹＺ座標軸を用いて観察方向を示している。
＜第１実施形態＞
［パッケージの構成］
第１実施形態に係るパッケージの構成について、図１〜図２Ｃを参照して説明する。
図１は、第１実施形態に係るパッケージの構成を示す斜視図である。図２Ａは、第１実施形態に係るパッケージの構成を示す平面図である。図２Ｂは、第１実施形態に係るパッケージの構成を示す底面図である。図２Ｃは、第１実施形態に係るパッケージの構成を示す断面図であり、図２ＡのＩＩＣ−ＩＩＣ線における断面を示す。
第１実施形態に係るパッケージ１は、全体の形状が略直方体であって、上面に開口する第１凹部１１を有する箱形に形成されている。ここで、箱形とは、中空の形状を指し、本実施形態においては、パッケージ１は、上面が開口するカップ状の形状を有するものである。平面視において、上面が開口するカップ状の形状は、角に丸味を帯びた略四角形であるが、円形形状、楕円形状、多角形形状などとすることもできる。また、パッケージ１は、第１電極３１と、第１電極３１と極性が異なる第２電極３２と、第１電極３１及び第２電極３２を支持する樹脂成形体である支持部材２と、を備えている。
第１凹部１１は、発光素子４を実装するためのキャビティである。第１凹部１１は、側面が支持部材２の壁部２２で囲まれ、底面１１ａが、第１電極３１及び第２電極３２と、支持部材２とで構成されている。すなわち、第１凹部１１は、底面１１ａの少なくとも一部が、第１電極３１のインナーリード部３１１及び第２電極３２のインナーリード部３２１で構成されている。また、第１凹部１１は、開口方向（Ｚ軸の＋方向）に向かって拡がる形状となっている。パッケージ１の下面１２は、第１電極３１及び第２電極３２の下面３１ｂ，３２ｂが露出しており、パッケージ１を外部の実装基板などに実装する際の実装面である。また、第１電極３１及び第２電極３２の下面３１ｂ，３２ｂと、支持部材２の下端面である下面２１ｅとは同一平面となるように、すなわち、パッケージ１の下面１２が平坦面となるように構成されている。
なお、各図において、パッケージ１の実装面である下面１２がＸＹ平面に平行な面となるように座標軸を定めている。また、第１電極３１の先端３１１ａと第２電極３２の先端３２１ａとが対向する方向である第１方向をＸ軸方向とし、実装面に平行な面内で、第１方向と直交する第２方向をＹ軸方向としている。また、実装面に垂直な方向であるパッケージ１の高さ方向をＺ軸方向としている。
支持部材２は、壁部２２と、鍔部２３と、を備えている。支持部材２は、樹脂材料を用いたモールド成型によって形成することができる。
壁部２２は、第１電極３１及び第２電極３２を固定するとともに、第１凹部１１の側面を囲む側壁を構成している。壁部２２は、第１外側面２１ａと、第１外側面２１ａと隣接する第２外側面２１ｂと、第２外側面２１ｂと隣接し第１外側面２１ａと対向する第３外側面２１ｃと、第１外側面２１ａ及び第３外側面２１ｃと隣接する第４外側面２１ｄと、を有している。
第１外側面２１ａ、第２外側面２１ｂ、第３外側面２１ｃ及び第４外側面２１ｄは、支持部材２の下面２１ｅ側から第１電極３１及び第２電極３２の上面の高さまでは下面２１ｅに対して垂直であり、それ以上の高さにおいては、上方（Ｚ軸の＋方向）に向かうほど内側に傾斜している。
なお、第１外側面２１ａ、第２外側面２１ｂ、第３外側面２１ｃ及び第４外側面２１ｄは、全部が垂直面又は傾斜面であってもよい。
また、第１凹部１１の側面を構成する壁部２２の内側面２１ｆは、底面１１ａから開口に向かうほど外側に傾斜している。内側面２１ｆは、垂直面としてもよいが、外側に傾斜する傾斜面とすることが好ましい。傾斜面とすることで、第１凹部１１内に実装される発光素子が発光して横方向に伝播する光を、開口方向に反射させて光取り出し効率を高めることができる。
鍔部２３は、平面視で壁部２２の第１外側面２１ａ及び第３外側面２１ｃから外側に突出するように設けられている。鍔部２３は、平面視でアウターリード部３１２，３２２のそれぞれの両隣に、アウターリード部３１２，３２２と同じ厚さで設けられている。また、壁部２２と鍔部２３とは、同一材料で一体的に形成されている。このように一体成型しているため、壁部２２と鍔部２３との接合強度を高めることができる。
なお、鍔部２３は、アウターリード部３１２，３２２の何れか一方の両隣又は片隣にだけ有するようにしてもよく、鍔部２３を有さないようにしてもよい。
パッケージ１において、第１外側面２１ａからは第１電極３１が突出し、第３外側面２１ｃからは第２電極３２が突出しているが、第２外側面２１ｂ及び第４外側面２１ｄからは、第１電極３１及び第２電極３２が露出していない。つまり、第２外側面２１ｂの全て及び第４外側面２１ｄの全ては、壁部２２と同じ材料、すなわち樹脂材料で形成されている。そのため、パッケージ１を外部の実装基板に、例えば半田接合した際に、半田の濡れ性が低いため第２外側面２１ｂ及び第４外側面２１ｄへの半田漏れを低減できる。
パッケージ１において、第２外側面２１ｂ及び第４外側面２１ｄには、第１電極３１の先端３１１ａと第２電極３２の先端３２１ａとが対向する第１方向（Ｘ軸方向）の略中央部に第２凹部２４がそれぞれ設けられている。第２凹部２４は、第２外側面２１ｂ及び第４外側面２１ｄの下端部に、支持部材２の下面２１ｅの一部を切り欠いて又は凹ませて設けられている。
第２凹部２４の大きさは特に限定されないが、Ｘ軸方向の幅は５００〜７００μｍ、特に６００〜６５０μｍが好ましく、Ｙ軸方向の深さ（奥行き）は２０〜９０μｍ、特に４０〜６０μｍが好ましい。第２凹部２４のＺ軸方向の高さはリードフレーム３の高さ（厚さ）と同じである。
第２凹部２４は、パッケージ１の製造に用いられるリードフレームに予め形成されている２つのハンガーリードの痕跡である。パッケージ１の製造に、例えば図５Ａ及び図５Ｂに示すリードフレーム３を用いた場合、第２凹部２４は、ハンガーリード３５の先端部分３５１と同じ形状となる。詳細は後記するが、ハンガーリード３５は、外縁における上面側のエッジが丸味を帯び、下面側のエッジが丸味を帯びないように形成されている。
第２凹部２４は、平面視で、支持部材２の内側ほど、すなわち中心部へ向かうほど幅が狭くなる先細りした台形形状の底面を有する、柱状の外形をしている。
第２凹部２４は、上面２４ａ（支持部材２の下面）と、側面２４ｃと、支持部材２の下面２１ｅの仮想的な延長面である下面２４ｂと、支持部材２の第２外側面２１ｂ（又は第４外側面２１ｄ）の仮想的な延長面と、で囲まれた領域である。また、第２凹部２４の上端の内側のエッジである、上面２４ａと側面２４ｃとが接続される上面側角部２４ｄが、丸味を帯びている。
支持部材２に用いられる樹脂材料（第１樹脂）としては、例えば熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を挙げることができる。
熱可塑性樹脂の場合、例えば、ポリフタルアミド樹脂、液晶ポリマー、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、不飽和ポリエステルなどを用いることができる。
熱硬化性樹脂の場合、例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂などを用いることができる。
支持部材２の壁部２２の内側面２１ｆにおいて光を効率よく反射するために、支持部材２に光反射性物質の粒子が含有されていてもよい。光反射性物質は、例えば、酸化チタン、ガラスフィラー、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛などの白色フィラーなどの、樹脂材料に含有されたときに外面での光反射性の高い材料である。内側面２１ｆの可視光に対する反射率は７０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましい。特に、発光素子が発する光の波長域において反射率が７０％以上であることが好ましく、８０％以上がより好ましい。樹脂材料における光反射性物質の含有量は、５質量％以上５０質量％以下であればよく、１０質量％以上３０質量％以下が好ましいが、これに限定されるものではない。
一対の電極の一方である第１電極３１は、平面視において、支持部材２の壁部２２の配置領域又は壁部２２の内側に配置されるインナーリード部３１１と、壁部２２の外側に配置されるアウターリード部３１２とから構成されている。
一対の電極の他方である第２電極３２は、第１電極３１と同形状を有しており、平面視で、第１方向（Ｘ軸方向）の中心線Ｃについて、略線対称となるように配置されている。
なお、第１電極３１及び第２電極３２は、全体が略同じ厚さで形成されている。
第１電極３１のインナーリード部３１１は、平面視で、壁部２２の外縁よりも内側の領域に配置されており、発光素子をダイボンド又は／及び半田やワイヤなどで電気的に接続するために用いられる。インナーリード部３１１は、平面視で略矩形形状を有しているが、Ｘ軸方向の外側が、内側（中央部側）よりも幅が狭くなっている。
また、第１電極３１のアウターリード部３１２は、支持部材２の第１外側面２１ａから突出するように設けられ、インナーリード部３１１のＸ軸方向の外側と同じ幅で形成されている。また、アウターリード部３１２は、平面視における第２方向（Ｙ軸方向）の両隣に、同じ厚さの鍔部２３が設けられているとともに、Ｘ軸方向の端部に第３凹部３１３が設けられている。この第３凹部３１３には、鍔部２３が設けられていない。
また、第１電極３１の上面３１ａ及び下面３１ｂは、光反射性又は／及び半田などの導電性接合部材との接合性を高めるために、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉなどのメッキ処理が単層又は多層で施されている。また、アウターリード部３１２の端面３１２ａには、メッキ処理が施されていないが、第３凹部３１３の側面３１３ａにはメッキ処理が施されている。これによって、第３凹部３１３を外部の実装基板に、例えば半田接合した際に、半田が側面３１３ａに這い上がり、半田フィレットが形成され、接合強度を高めることができる。また、半田フィレットの有無を観察することで、半田接合の良否を確認することができる。
なお、メッキ処理に用いられる金属は、メッキ処理を施す目的に応じて、言い換えればメッキ処理を施す領域に応じて異なるようにしてもよい。例えば、上面３１ａは、主として光反射性を高めるためにＡｇを用い、下面３１ｂ及び側面３１３ａは、主として半田などの接合性を高めるために、Ａｕを用いるようにしてもよい。
第２電極３２のインナーリード部３２１、アウターリード部３２２及び第３凹部３２３は、第１電極３１のインナーリード部３１１、アウターリード部３１２及び第３凹部３１３と同様であるから、詳細な説明は省略する。
なお、第３凹部３１３，３２３は、何れか一方だけ設けるようにしてもよく、両方とも設けないようにしてもよい。また、第３凹部３１３，３２３の形状も適宜に定めることができる。また、前記した壁部２２から突出する鍔部２３及びアウターリード部３１２，３２２を設けないようにしてよい。
第３凹部３１３，３２３の形状は、特に限定されないが、平面視において、半円形形状、半楕円形形状、半長円形形状が好ましい。半楕円形形状又は半長円形形状の場合は、短径と長径との比が、１０：１１〜１０：８０までが好ましく、１０：１５〜１０：６０が更に好ましい。例えば、半楕円形形状の又は半長円形形状の短径が５０μｍに対して、長径が１６０〜３２０μｍとすることができる。
第１電極３１は、平面視における外縁の下面側のエッジ、すなわち下面３１ｂと側面３１ｃとが接続される下面側角部３１ｅが丸味を帯びている。また、第１電極３１の外縁の上面側のエッジ、すなわち上面３１ａと側面３１ｃとが接続される上面側角部３１ｄは、丸味を帯びていない。第１電極３１の外形形状は、後記する製造方法におけるプレス抜き加工（穴抜き加工）によって形成されるが、当該プレス抜き加工された板金のバリ面が上面３１ａとなり、ダレ面が下面３１ｂとなるように用いられるものである。
ここで、下面側角部３１ｅが「丸味を帯びている」とは、丸味を帯びていない上面側角部３１ｄと比較して、角部の曲率半径が大きいことを意味するものである。第２電極３２及びハンガーリード３５についても同様である。
なお、第２電極３２の上面側のエッジ及び下面側のエッジの形状は、第１電極３１と同様であるから説明は省略する。
［パッケージの製造方法］
次に、パッケージ１の製造方法について、図３〜図８を参照して説明する。
図３は、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の手順を示すフローチャートである。図４Ａは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第１外形形成工程で形成されるリードフレームの構成を示す平面図である。図４Ｂは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第１外形形成工程を示す断面図であり、図４ＡのＩＶＢ−ＩＶＢ線に相当する位置における断面を示す。図４Ｃは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第１外形形成工程を示す断面図であり、図４ＡのＩＶＣ−ＩＶＣ線に相当する位置における断面を示す。図５Ａは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第２外形形成工程で形成されるリードフレームの構成を示す平面図である。図５Ｂは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の第２外形形成工程を示す断面図であり、図５ＡのＶＢ−ＶＢ線に相当する位置における断面を示す。図６Ａは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の支持部材形成工程におけるリードフレーム設置工程を示す断面図である。図６Ｂは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の支持部材形成工程におけるリードフレーム設置工程を示す平面図である。図７Ａは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の支持部材形成工程における第１樹脂注入工程を示す断面図であり、図６ＢのＶＩＩＡ−ＶＩＩＡ線に相当する位置における断面を示す。図７Ｂは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の支持部材形成工程における第１樹脂注入工程を示す断面図であり、図６ＢのＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線に相当する位置における断面を示す。図７Ｃは、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の支持部材形成工程における第１樹脂注入工程を示す断面図であり、図６ＢのＶＩＩＣ−ＶＩＩＣ線に相当する位置における断面を示す。図８は、第１実施形態に係るパッケージの製造方法の電極分離工程を示す平面図である。
なお、図４Ａは平面図であるが、第１外形形成工程のプレス抜き加工によって貫通孔が形成される領域を、ハッチングを施して示している。更に、図４Ｂ及び図４Ｃにおいて、第１外形形成工程のプレス抜き加工によってリードフレームに貫通孔が形成される領域を、図４Ａと同じハッチングを施して示している。
また、図５Ａも平面図であるが、第２外形形成工程のプレス抜き加工によってリードフレームに貫通孔が形成される領域を、ハッチングを施して示している。更に、図５Ｂにおいて、第２外形形成工程のプレス抜き加工によってリードフレームに貫通孔が形成される領域を、図５Ａと同じハッチングを施して示している。
また、図７Ｃにおいて、第１電極３１の外縁部及びハンガーリード３５の先端部分３５１の一部（破線の円で囲んだ部分）を拡大して示している。
本実施形態に係るパッケージの製造方法は、リードフレーム準備工程Ｓ１１０と、支持部材形成工程Ｓ１２０と、電極分離工程Ｓ１３０と、を含んでいる。
リードフレーム準備工程Ｓ１１０は、平板状の板金を加工することで、第１電極３１及び第２電極３２と、ハンガーリード３５とを備えたリードフレーム３を準備する工程である。リードフレーム準備工程Ｓ１１０は、第１外形形成工程Ｓ１１１と、第２外形形成工程Ｓ１１２と、メッキ工程Ｓ１１３と、を含んでいる。
第１外形形成工程Ｓ１１１は、平板状の板金にプレス抜き加工（穴抜き加工）を施すことによって、ハンガーリード３５の外形を除き、第１電極３１及び第２電極３２の外形と、その他の部位の外形を形成する工程である。そのために、当該プレス抜き加工用の金型であるダイ４００及びパンチ４１０は、第１電極３１及び第２電極３２の外形を形成するための貫通孔３６１及びアウターリード部３１２，３２２の端部に設けられる第３凹部３１３，３２３を形成するための貫通孔３７に対応する形状の刃部を有している。また、貫通孔３６１は、第２外形形成工程Ｓ１１２で良好にプレス抜き加工ができるように、ハンガーリード３５の外形線から一定以上の幅が残されるように形成される。また、貫通孔３７は、支持部材２の形成予定領域２０の外形線に跨がるように形成される。
本工程では、リードフレーム３の下面３ｂがダレ面となるように、下面３ｂの側からパンチ４１０を用いてプレス抜き加工を施す。これによって、第１電極３１及び第２電極３２の外縁の下面側のエッジが丸味を帯びるように形成される。
なお、本実施形態では、ダイ４００を上側に、パンチ４１０を下側に配置しているが、ダイ４００を下側に配置してパンチ４１０を上側に配置してもよく、ダイ４００及びパンチ４１０を横向きに配置してもよい。リードフレーム３の下面３ｂとなる側からパンチ４１０でプレス抜き加工されるようにすれば、何れの配置としてもよい。
リードフレーム３の原材料である板金は、半導体素子のパッケージのリードフレームに用いられるものであれば、特に限定されるものではない。板金の厚さは、パッケージの形状や大きさなどに応じて適宜に選択されるが、例えば、１００〜５００μｍ程度の厚さのものが用いられ、１２０〜３００μｍの厚さが更に好ましい。また、板金の材料としては、例えば、Ｃｕ系の合金が用いられる。
第２外形形成工程Ｓ１１２は、第１外形形成工程Ｓ１１１で第１電極３１及び第２電極３２の外形が形成されたリードフレーム３に対して、ハンガーリード３５の外形を形成するためのプレス抜き加工を施すための工程である。そのために、当該プレス抜き加工用の金型であるダイ４２０及びパンチ４３０は、ハンガーリード３５の外形を形成する貫通孔３６２に対応する形状の刃部を有している。
なお、貫通孔３６２は、貫通孔３６１と連通して一体化され、貫通孔３６が形成される。
また、貫通孔３６２のエッジでは、上面３ａがダレ面となるように、上面３ａの側からパンチ４３０を用いてプレス抜き加工（穴抜き加工又は切断加工）を施す。これによって、ハンガーリード３５の外縁の上面側のエッジが丸味を帯びるように形成される。
なお、前記した第１外形形成工程Ｓ１１１と同様に、ダイ４２０とパンチ４３０とは、何れを下側に配置してもよく、横向きに配置するようにしてもよい。
また、第１外形形成工程Ｓ１１１と第２外形形成工程Ｓ１１２とは、何れの工程を先に行ってもよい。また、リードフレーム３の上面３ａ及び下面３ｂの両側から、それぞれパンチ４１０，４３０でプレス抜き加工ができるように構成された複合金型を用いて、第１外形形成工程Ｓ１１１と第２外形形成工程Ｓ１１２とを同時に行うようにしてもよい。
また、リードフレーム３は、完成後のパッケージ１に残る第１電極３１及び第２電極３２の外縁における下面３ｂがダレ面となり、ハンガーリード３５の支持部材２に食い込む領域及び接する領域の上面３ａがダレ面となればよく、他の領域については、下面３ｂがバリ面でもダレ面でもよい。
この工程で形成されるリードフレーム３は、平面視において、支持部材２の形成予定領域２０の内側に形成された部分が第１電極３１及び第２電極３２となる。第１電極３１の先端３１１ａと第２電極３２の先端３２１ａとは、第１方向（Ｘ軸方向）の中央部において、間隔を空けて第１方向に対向している。また、第１電極３１は、平面視において矩形である支持部材２の形成予定領域２０の一対の短辺の一方から外側に延伸するように設けられた連結部３３を介して外枠３０と繋がり、第２電極３２は、他方の短辺から外側に延伸するように設けられた連結部３４を介して外枠３０と繋がっている。
また、２つのハンガーリード３５の先端部分３５１は、第１方向の中央部において、第２方向（Ｙ軸方向）に互いに対向している。また、ハンガーリード３５は、先端部分３５１が、平面視において矩形である支持部材２の形成予定領域２０の一対の長辺の内側となるように配置され、それぞれが配置された長辺から外側に延伸して、外枠３０と繋がっている。
先端部分３５１は、平面視において、台形形状を有している。先端部分３５１の平面視形状は、矩形形状であってもよいが、支持部材２の形成予定領域２０の内側に向かうほど、幅が狭くなるように先細りした形状が好ましい。先端部分３５１の台形形状の大きさは特に限定されないが、例えば、上底が４００〜５００μｍ、下底が５００〜７００μｍ、高さが５０〜１５０μｍとすることができる。先端部分３５１の平面視形状は、例えば、半円形や三角形などであってもよい。２つの先端部分３５１は、パッケージ１をリードフレーム３に支持するために支持部材２の一対の外側面に食い込むように配置されるが、先細り形状とすることで、適度な外力を加えることでハンガーリード３５の先端部分３５１を支持部材２から取り外すことができる。
なお、１個のパッケージ１を製造する場合について説明するが、複数のパッケージ１を１次元又は２次元に配列するように製造するようにしてもよい。その場合は、例えば、図４Ａに示したリードフレーム３を１次元又は２次元に連続して配置したリードフレーム集合体を形成すればよい。
メッキ工程Ｓ１１３は、リードフレーム３の表面に、光反射性又は／及び半田接合性を高めるために、Ａｇなどの電解メッキ処理を施す工程である。この工程では、リードフレーム３の上面及び下面と、貫通孔３６，３７の内側面を含めた側面とがメッキされる。
なお、メッキ工程Ｓ１１４に代えて、リードフレーム３の原材料として、表面にメッキ処理が施された板金を用いて、第１外形形成工程Ｓ１１１及び第２外形形成工程Ｓ１１２を行うようにしてもよい。
支持部材形成工程Ｓ１２０は、リードフレーム３の第１電極３１及び第２電極３２を支持する支持部材２を、第１樹脂を用いてモールド成型する工程である。支持部材形成工程Ｓ１２０は、リードフレーム設置工程Ｓ１２１と、第１樹脂注入工程Ｓ１２２と、第１樹脂固化又は硬化工程Ｓ１２３と、を含んでいる。
支持部材２の形成に用いられる樹脂材料（第１樹脂）としては、前記した熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができる。樹脂材料としてポリフタルアミド樹脂などの熱可塑性樹脂を用いる場合は射出成型法によって、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いる場合はトランスファー成型法によって、支持部材２を成型することができる。
リードフレーム設置工程Ｓ１２１は、リードフレーム３を、モールド金型である上金型５００と下金型５１０とで挟み込まれるように設置する工程である。上金型５００は、支持部材２の壁部２２の形状に相当する空洞５０１と、この空洞５０１に隣接した平坦部と、を有している。また、空洞５０１は、平面視でリング状に繋がっている。
リードフレーム３は、平面視において、支持部材２の形成予定領域２０の壁部の形成予定領域２０ａが上金型５００の空洞５０１の外縁と一致するとともに、貫通孔３７が空洞５０１の外側になるように位置合わせして配置される。
また、上金型５００には、リードフレーム３と位置合わせしたときに、平面視で、リードフレーム３の貫通孔３６が設けられた領域内であって、支持部材２の形成予定領域２０の外側に、第１樹脂を注入するためのゲート５０２が設けられている。
下金型５１０は、上面が平坦面となっている。また、リードフレーム３の下面３ｂは、全領域で平坦面となっている。従って、リードフレーム３を下金型５１０と上金型５００とで挟み込むことによって、第１電極３１及び第２電極３２の下面３１ｂ，３２ｂと、ハンガーリード３５の下面３５ｂとが同一平面となる。更に、下金型５１０の上面が平坦面であるため、支持部材２の下端面となる下面２１ｅも、下面３１ｂ，３２ｂ，３５ｂと同一平面となる。
なお、第１電極３１、第２電極３２及びハンガーリード３５は、一部の領域で曲げ加工などによって平坦でない箇所を有していてもよい。この場合は、下面３１ｂ，３２ｂ，３５ｂの内で下端となる領域が、支持部材２の下端面となる下面２１ｅと同一平面となるように形成されればよい。
第１樹脂注入工程Ｓ１２２は、リードフレーム３を上金型５００と下金型５１０とで挟み込んだ状態で、ゲート５０２からモールド金型内に第１樹脂を注入する工程である。
ここで、ゲート５０２と、貫通孔３６と、空洞５０１とは連通しており、貫通孔３７はこれらの空間とは連通していない。従って、第１樹脂は、貫通孔３６及び空洞５０１に注入され、貫通孔３７には樹脂が注入されない。
また、第１樹脂は、第１電極３１及び第２電極３２の丸味を帯びた下面側角部３１ｅ，３２ｅと下金型５１０の上面の間には入り込むが、ハンガーリード３５の丸味を帯びていない下面側角部３５ｅと下金型５１０の上面との間には入り込まない。従って、後記する個片化工程Ｓ２４０において、ハンガーリード３５を外した後に形成される第２凹部２４の下端に、樹脂バリが生じない。
第１樹脂固化又は硬化工程Ｓ１２３は、モールド金型内に注入した樹脂を固化又は硬化させる工程である。
ここで、樹脂材料として熱可塑性樹脂を用いる場合に、加熱溶融した熱可塑性樹脂を冷却して固体化することを「固化」と呼ぶ。また、樹脂材料として熱硬化性樹脂を用いる場合に、液状の熱硬化性樹脂を加熱して固体化することを「硬化」と呼ぶ。
上金型５００の空洞５０１及びリードフレーム３の貫通孔３６に充填された第１樹脂を固化又は硬化させることで、空洞５０１内に壁部２２が形成され、貫通孔３６内に鍔部２３が形成される。また、鍔部２３は、貫通孔３６内において、平面視で、支持部材２の形成予定領域２０の外側の領域にまで第１樹脂の成形体が連続して延在するように形成されている。リードフレーム３の第１電極３１及び第２電極３２は、壁部２２及び鍔部２３を備えた支持部材２によって強固に支持される。また、支持部材２は、外形形状である直方体の一対の対面である第２外側面２１ｂ及び第４外側面２１ｄにおいて、それぞれ２つのハンガーリード３５内の１つの先端部分３５１が食い込むように配置されている。
従って、本工程において形成される支持部材２と第１電極３１及び第２電極３２とからなるパッケージ１は、連結部３３，３４及びハンガーリード３５によって、リードフレーム３の外枠３０と接続されている。
また、ゲート５０２内に残留した第１樹脂が固体化されることで、ゲート痕２５が形成される。
電極分離工程Ｓ１３０は、第１電極３１及び第２電極３２を、リードフレーム３から分離する工程である。この工程は、第１電極３１及び第２電極３２を外枠３０と連結している連結部３３，３４を、プレス抜き加工（穴抜き加工）によって貫通孔３８を形成することで行うことができる。このプレス抜き加工によって、パッケージ１側の境界線が支持部材２の形成予定領域２０の外形線と一致するように貫通孔３８が形成される。このとき、連結部３３，３４とともに、貫通孔３６において鍔部２３と連続して形成された第１樹脂の延在部分が除去される。更に、当該延在部に形成されたゲート痕２５も除去される。従って、完成したパッケージ１には、ゲート痕２５が残らない。このため、パッケージ１を薄く形成することができる。
なお、電極分離工程Ｓ１３０は、第１電極３１及び第２電極３２のアウターリード部３１２，３２２の外形を形成する工程でもあるから、実装面である下面３１ｂ，３２ｂにバリが発生しないように、リードフレーム３の下面３ｂ側からパンチでプレス抜き加工される。
また、貫通孔３８が形成されることで、支持部材２の形成予定領域２０の外形線に跨がるように形成された貫通孔３７の一部が、第１電極３１及び第２電極３２のアウターリード部３１２，３２２の第３凹部３１３，３２３として形成される。
ここで、貫通孔３８によって形成されたアウターリード部３１２，３２２の端面３１２ａ，３２２ａはリードフレーム３の板金材料の露出面であるが、第３凹部３１３，３２３の側面３１３ａ，３２３ａはメッキ処理が施されているため半田との濡れ性がよい。このため、第１電極３１及び第２電極３２の下面３１ｂ，３２ｂを実装面としてパッケージ１を半田接合する際に、側面３１３ａ，３２３ａに半田フィレットを形成して接合強度を高めることができる。
また、前記したように、半田フィレットの形成の有無を確認することで、半田接合の良否を判断することができる。
また、本工程によって第１電極３１及び第２電極３２がリードフレーム３から分離されるが、パッケージ１は、ハンガーリード３５によって支持され、リードフレーム３と連結されている。リードフレーム３に対して、パッケージ１を下面側から上面側に向けて（Ｚ軸の＋方向に向けて）押し出すことで、パッケージ１をリードフレーム３から取り外すことができる。
なお、本実施形態においては、貫通孔３８をプレス抜き加工で形成することで、第１電極３１及び第２電極３２を、リードフレーム３から分離するようにしたが、これに限定されるものではない。例えば、リードカッターを用いて、支持部材２の形成予定領域２０の外形線に沿って、切断するようにしてもよい。
本実施形態では、第１電極３１，第２電極３２及びハンガーリード３５が対称性よく配置されているため、パッケージ１をリードフレーム３から分離する際に、第１電極３１及び第２電極３２にかかる応力の偏りを少なくすることができる。その結果、第１電極３１及び第２電極３２が、変形したり、支持部材２から分離したりし難くなる。
また、ハンガーリード３５の先端部分３５１を支持部材２から取り外した跡である第２凹部２４の上端における内側の角部が丸味を帯びて形成されているため、第２凹部２４において支持部材２が欠けたり割れたりし難くなる。
＜その他の変形例＞
本実施形態において、支持部材２は、平面視形状が矩形であるが、円形や楕円形、矩形以外の多角形であってもよい。
また、支持部材２に第２外側面２１ｂ及び第４外側面２１ｄに食い込むハンガーリード３５の先端部分３５１は、合わせて３個以上であってもよい。更にまた、これらに代えて、又は加えて、第１外側面２１ａ又は／及び第３外側面２１ｃに食い込むようにハンガーリード３５を設けるようにしてもよい。また、配置箇所も、各外側面の中央部に限定されず、隅部に設けるようにしてもよい。
また、第１電極３１と第２電極３２とは、線対称に構成せずに、何れかが他方よりも大きく構成してもよい。
また、本実施形態において、第１電極３１及び第２電極３２の下面３１ｂ，３２ｂが全領域において同一平面となるように平坦に形成されているが、曲げ加工などを施すことで、一部がパッケージ１の下端面よりも高くなるように構成してもよい。この場合は、パッケージ１の下端面よりも高く構成された領域の外縁は、下面側のエッジが丸味を帯びないようにしてもよい。言い換えれば、この領域についてはバリが生じても実装基板と接触しないため、下面３１ｂがバリ面となる向きでプレス抜き加工を施してもよい。
［発光装置の構成］
次に、第１実施形態に係るパッケージを用いた発光装置の構成について、図９を参照して説明する。図９は、第１実施形態に係る発光装置の構成を示す斜視図である。
第１実施形態に係る発光装置１００は、パッケージ１Ａと、パッケージ１Ａの第１凹部１１内に実装された発光素子４と、発光素子４を被覆する封止部材（第２樹脂）６と、を備えている。また、本実施形態では、発光素子４は、ワイヤ５を用いて第１電極３１及び第２電極３２と電気的に接続されている。
パッケージ１Ａは、前記したパッケージ１とは、壁部２２に代えて、略直方体形状の外形の１つの頂点を切り欠いて又は凹ませて、第１電極３１の極性を表すマーク２６を設けた壁部２２Ａを備えることが異なる。マーク２６の形状や大きさ、配置場所は特に限定されるものではなく、例えば、第２電極３２側に設けてもよい。また、パッケージ１Ａに代えて、マーク２６を有さないパッケージ１を用いてもよい。
パッケージ１Ａの他の構成はパッケージ１と同様であるから、詳細な説明は省略する。
発光素子４は、パッケージ１Ａの第２電極３２上に実装されている。ここで用いられる発光素子４は、形状や大きさ、半導体材料などが特に限定されるものではない。発光素子４の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。近紫外から可視光領域に発光波長を有する、ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ（０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、Ｘ＋Ｙ≦１）で表される窒化物半導体からなる発光素子を好適に用いることができる。
本実施形態においては、発光素子４は、正負の電極が同じ面側に配置されたフェイスアップ実装型であるが、フェイスダウン実装型のものでもよく、正負の電極が互いに異なる面側に配置されたものでもよい。
ワイヤ５は、発光素子４や保護素子等の電子部品と、第１電極３１や第２電極３２を電気的に接続するための導電性の配線である。ワイヤ５の材質としては、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ｐｔ（白金）、Ａｌ（アルミニウム）等の金属、及び、それらの合金を用いたものが挙げられるが、特に、熱伝導率等に優れたＡｕを用いるのが好ましい。なお、ワイヤ５の太さは特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。
封止部材（第２樹脂）６は、パッケージ１Ａの第１凹部１１内に実装された発光素子４などを被覆するものである。封止部材６は、発光素子４などを、外力、埃、水分などから保護するとともに、発光素子４などの耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。封止部材６の材質としては、熱硬化性樹脂、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂などの透明な材料を挙げることができる。このような材料に加えて、所定の機能を持たせるために、蛍光体（波長変換物質）や光反射性物質、光拡散物質、その他のフィラーを含有させるようにしてもよい。
封止部材６は、例えば蛍光体の粒子を含有させることで、発光装置１００の色調調整を容易にすることができる。なお、蛍光体としては、封止部材６よりも比重が大きく、発光素子４からの光を吸収し、波長変換するものを用いることができる。蛍光体は、封止部材６よりも比重が大きいと、蛍光体を沈降させて、第１電極３１及び第２電極３２や発光素子４の表面の近傍に配置することができる。
具体的には、例えば、ＹＡＧ（Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）やシリケートなどの黄色蛍光体、あるいは、ＣＡＳＮ（ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）やＫＳＦ（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）などの赤色蛍光体、を挙げることができる。
封止部材６に含有させるフィラーとしては、例えば、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＭｇＯなどの粒子を好適に用いることができる。また、所望外の波長の光を除去する目的で、例えば、有機や無機の着色染料や着色顔料を含有させるようにしてもよい。
［発光装置の製造方法］
次に、第１実施形態に係るパッケージを用いた発光装置の製造方法について、図１０及び図９を参照して説明する。図１０は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。
本実施形態に係る発光装置の製造方法は、パッケージ準備工程Ｓ２１０と、発光素子実装工程Ｓ２２０と、封止工程Ｓ２３０と、個片化工程Ｓ２４０と、が含まれる。
パッケージ準備工程Ｓ２１０は、リードフレーム準備工程Ｓ１１０と、支持部材形成工程Ｓ１２０と、電極分離工程Ｓ１３０と、が含まれている。パッケージ準備工程Ｓ２１０は、前記したパッケージの製造方法を行うものであるから、各工程についての詳細な説明は省略する。
発光素子実装工程Ｓ２２０は、発光素子４をパッケージ１Ａの第１凹部１１内に実装する工程である。
本実施形態では、発光素子４は、上面側にｎ側電極及びｐ側電極が形成された片面電極構造の素子であり、フェイスアップ実装される。従って、発光素子４は、その下面側が絶縁性のダイボンド部材で第２電極３２の上面に接合される。また、発光素子４のｎ側電極及びｐ側電極は、それぞれ第１電極３１及び第２電極３２の内の対応する極性の電極の上面と、ワイヤ５によって接続される。
本実施形態においては、発光素子４は、正負の電極が同じ面側に配置されたフェイスアップ実装型であるが、フェイスダウン（フリップチップ）実装型のものでもよく、正負の電極が互いに異なる面側に配置されたものでもよい。
封止工程Ｓ２３０は、第１凹部１１内に実装された発光素子４、保護素子及びワイヤ５を封止部材６で被覆する工程である。
本工程は、第１凹部１１内に封止部材６を塗布することで行われる。封止部材６の塗布方法としては、ポッティング法を好適に用いることができる。液状の樹脂材料などを第１凹部１１内に充填した後、固化又は硬化させることで封止部材６を形成することができる。ポッティング法によれば、第１凹部１１内に残存する空気を効果的に排出できるため好ましい。また、第１凹部１１内に封止部材６を充填する方法としては、各種の印刷方法や樹脂成形方法を用いることもできる。
個片化工程Ｓ２４０は、リードフレーム３の外枠３０に連結されている発光装置１００を、ハンガーリード３５から取り外すことで、個片化する工程である。
前記したように、リードフレーム３に対して、パッケージ１を、下面側から上面側に向けて（Ｚ軸の＋方向に向けて）押し出すことで、パッケージ１をリードフレーム３から分離することができる。
以上のように各工程を行うことによって、発光装置１００を製造することができる。
なお、発光素子実装工程Ｓ２２０及び封止工程Ｓ２３０は、パッケージ準備工程Ｓ２１０の支持部材形成工程Ｓ１２０と電極分離工程Ｓ１３０との間に行うようにしてもよい。すなわち、パッケージ１Ａが個片化されずに、ハンガーリード３５に加えて、連結部３３，３４によって、リードフレーム３に強固に連結されている状態で発光素子４の実装とその封止を行った後で、発光装置１００を個片化するようにしてもよい。
また、発光素子実装工程Ｓ２２０及び封止工程Ｓ２３０は、電極分離工程Ｓ１３０及び個片化工程Ｓ２４０よりも後で行うようにしてもよい。すなわち、パッケージ１Ａが個片化された後に、発光素子４の実装とその封止を行うようにしてもよい。
その他、以下の条件に適合するように、各工程の順を入れ替えることもできる。
電極分離工程Ｓ１３０は、個片化工程Ｓ２４０よりも前に行えばよい。従って、電極分離工程Ｓ１３０は、発光素子実装工程Ｓ２２０及び封止工程Ｓ２３０の後に、又は発光素子実装工程Ｓ２２０と封止工程Ｓ２３０との間に行うようにしてもよい。
発光素子実装工程Ｓ２２０は、パッケージ準備工程Ｓ２１０の支持部材形成工程Ｓ１２０よりも後で、かつ、封止工程Ｓ２３０よりも前に行えばよい。従って、発光素子実装工程Ｓ２２０は、電極分離工程Ｓ１３０よりも後で行ってもよい。また、発光素子実装工程Ｓ２２０は、個片化工程Ｓ２４０よりも後で行ってもよい。
封止工程Ｓ２３０は、発光素子実装工程Ｓ２２０よりも後で行えばよい。従って、封止工程Ｓ２３０は、電極分離工程Ｓ１３０及び個片化工程Ｓ２４０の後で行ってもよい。
図９に示した発光装置を、前記した製造方法によって、以下の条件で作製する。
リードフレームの原材料として、表面にＡｇメッキが施されたＣｕの板金を用いる。
支持部材の材料としてポリフタルアミド樹脂を用い、射出成型法によって形成する。
また、支持部材の樹脂材料に、酸化チタンの粒子を含有させ、支持部材の第１凹部の内側面の反射率を７０％以上とする。この反射率は、発光素子の発光ピークの波長における値を基準とする。
パッケージの外形は、縦：約２．２ｍｍ、横：約１．４ｍｍ、高さ：約０．７ｍｍの寸法の箱形の形状を有する。壁部の厚みは、約０．１２〜０．３０ｍｍである。リードフレームの厚み及び鍔部の厚みは、約０．２ｍｍである。ハンガーリードは、平面視で略台形形状をしており、上底が約０．４ｍｍ、外枠と繋がる下底が約０．６６ｍｍ、上底から下底までの高さが約０．０５ｍｍである。第３凹部の形状は、平面視で略半長円形であり、長径が約０．３０ｍｍ、短径が約０．０５ｍｍである。
発光素子として、４６０ｎｍ付近に発光ピークを有する窒化物系の青色発光ダイオードを用いる。
封止部材は、シリコーン樹脂を用いる。
発光素子をパッケージに実装した後、第１電極及び第２電極を、プレス加工の穴抜きによって外枠から切断する。このとき、パッケージはハンガーリードによって支持されている。その後、パッケージの下面側から押圧力を加えてハンガーリードから取り外すことで発光装置を個片化する。
個片化した発光装置（パッケージ）は、実装面である下面側に樹脂バリのない平坦面が得られた。
本開示の実施形態に係る発光装置は、照明用装置、車載用発光装置などに利用することができる。
１，１Ａ パッケージ
１１ 第１凹部
１１ａ 第１凹部の底面
１２ 下面
２，２Ａ 支持部材（第１樹脂）
２０ 支持部材の形成予定領域
２０ａ 壁部の形成予定領域
２１ａ 第１外側面
２１ｂ 第２外側面
２１ｃ 第３外側面
２１ｄ 第４外側面
２１ｅ 下面
２１ｆ 内側面
２２，２２Ａ 壁部
２３ 鍔部
２４ 第２凹部
２４ａ 上面
２４ｂ 下面
２４ｃ 側面
２４ｄ 上面側角部（上端における内側のエッジ）
２５ ゲート痕
２６ マーク
３ リードフレーム
３０ 外枠
３１ 第１電極
３１ａ 上面
３１ｂ 下面
３１ｃ 側面
３１ｄ 上面側角部（上面側のエッジ）
３１ｅ 下面側角部（下面側のエッジ）
３１１ インナーリード部
３１１ａ 先端
３１２ アウターリード部
３１２ａ 端面
３１３ 第３凹部
３１３ａ 側面
３２ 第２電極
３２ａ 上面
３２ｂ 下面
３２ｃ 側面
３２ｄ 上面側角部（上面側のエッジ）
３２ｅ 下面側角部（下面側のエッジ）
３２１ インナーリード部
３２１ａ 先端
３２２ アウターリード部
３２２ａ 端面
３２３ 第３凹部
３２３ａ 側面
３３，３４ 連結部
３５ ハンガーリード
３５ａ 上面
３５ｂ 下面
３５ｃ 側面
３５ｄ 上面側角部
３５ｅ 下面側角部
３５１ 先端部分
３６ 貫通孔
３７ 貫通孔
３８ 貫通孔
４ 発光素子
５ ワイヤ
６ 封止部材（第２樹脂）
１００ 発光装置
４００，４２０ ダイ
４１０，４３０ パンチ
５００ 上金型
５０１ 空洞
５０２ ゲート
５１０ 下金型
１００１ パッケージ
１０１２ 下面
１００２ 支持部材
１０２１ｂ，１０２１ｄ 外側面
１０２４ 凹部
１０２７ 樹脂バリ
１００３ リードフレーム
１０３１ 電極
１０３５ ハンガーリード
１０３５ｅ 下面側の角部
１３５１ 先端部分

Claims (10)

  1. 電極と、前記電極と離間して設けられるハンガーリードと、前記電極及び前記ハンガーリードと繋がる外枠と、を備え、前記電極を支持するための樹脂からなる支持部材と合わせることで、発光素子を実装するための第１凹部を有する箱形のパッケージを形成するためのリードフレームであって、
    前記第１凹部は、上面側に開口を有し、側壁が前記支持部材で形成され、底面の少なくとも一部が前記電極で形成されるものであり、
    前記電極の下面の少なくとも一部と、前記ハンガーリードの下面の少なくとも一部と、前記支持部材の形成予定領域の下面の少なくとも一部と、が同一平面となるように形成され、
    前記電極は、下面側のエッジが丸味を帯びており、上面側のエッジが丸味を帯びておらず、
    前記ハンガーリードは、上面側のエッジが丸味を帯びており、下面側のエッジが丸味を帯びていない、リードフレーム。
  2. 電極と、前記電極と離間して設けられるハンガーリードと、前記ハンガーリードと繋がる外枠と、前記電極を支持する樹脂からなる支持部材と、を備え、前記電極と前記支持部材とで、発光素子を実装するための第１凹部を有する箱形のパッケージを形成するためのリードフレームであって、
    前記第１凹部は、上面側に開口を有し、側壁が前記支持部材で形成され、底面の少なくとも一部が前記電極で形成されるものであり、
    前記電極の下面の少なくとも一部と、前記ハンガーリードの下面の少なくとも一部と、前記支持部材の下面の少なくとも一部と、が同一平面となるように形成され、
    前記電極は、下面側のエッジが丸味を帯びており、上面側のエッジが丸味を帯びておらず、
    前記ハンガーリードは、上面側のエッジが丸味を帯びており、下面側のエッジが丸味を帯びていない、リードフレーム。
  3. 電極と、前記電極を支持する樹脂からなる支持部材と、を備え、発光素子を実装するための第１凹部を有する箱形のパッケージであって、
    前記第１凹部は、上面側に開口を有し、側壁が前記支持部材で形成され、底面の少なくとも一部が前記電極で形成され、
    前記電極の下面の少なくとも一部と、前記支持部材の下面の少なくとも一部と、が同一平面となるように形成され、
    前記電極は、上面側のエッジ及び側面が前記支持部材によって被覆されるとともに、下面側のエッジが丸味を帯びており、上面側のエッジが丸味を帯びておらず、
    前記支持部材は、側面の一部及び下面の一部に設けられる第２凹部を有し、
    前記第２凹部は、上端における内側のエッジが丸味を帯びている、パッケージ。
  4. 請求項３に記載のパッケージと、前記第１凹部内に実装された発光素子と、を備える発光装置。
  5. 電極と、前記電極と離間して設けられるハンガーリードと、前記電極及び前記ハンガーリードと繋がる外枠と、を備え、前記電極を支持するための樹脂からなる支持部材と合わせることで、発光素子を実装するための第１凹部を有する箱形のパッケージを形成するためのリードフレームの製造方法であって、
    前記第１凹部は、上面側に開口を有し、側壁が前記支持部材で形成され、底面の少なくとも一部が前記電極で形成されるものであり、
    板金をプレス抜き加工することによって前記リードフレームを形成する際に、前記電極の周囲をパンチで抜く方向と、前記ハンガーリードの周囲をパンチで抜く方向とが、互いに逆向きである、リードフレームの製造方法。
  6. 前記ハンガーリードの周囲をパンチで抜く方向は、前記パッケージを形成したときに前記ハンガーリードの上面となる面から下面となる面に向かう方向である請求項５に記載のリードフレームの製造方法。
  7. 請求項５又は請求項６に記載のリードフレームの製造方法によって、前記リードフレームを形成する工程と、
    上下に分割され、前記側壁を形成するためのキャビティを有するモールド金型の上金型と下金型とで、前記リードフレームを挟み込む工程と、
    前記リードフレームが挟み込まれた前記モールド金型内に、第１の樹脂を注入する工程と、
    前記モールド金型内に注入された前記第１の樹脂を硬化又は固化する工程と、を含み、
    前記リードフレームを挟み込む工程において、前記電極のバリ面が前記キャビティが設けられた方を向くとともに、前記電極のエッジが平面視で前記キャビティが設けられた領域内に配置され、前記ハンガーリードの先端が平面視で前記キャビティが設けられた領域内に配置される、パッケージの製造方法。
  8. 請求項７に記載のパッケージの製造方法によって、前記パッケージを形成する工程と、
    前記パッケージの前記第１凹部内に発光素子を実装する工程と、を含む発光装置の製造方法。
  9. 前記電極を前記外枠から切断した後、
    前記パッケージを下面側から上面側に向かって押し出すことで個片化する、請求項８に記載の発光装置の製造方法。
  10. 前記発光素子を実装した後、更に、前記第１凹部内に第２の樹脂を塗布することで前記発光素子を封止する、請求項８又は請求項９に記載の発光装置の製造方法。
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