CN202534684U - 一种室内高分辨率显示屏用led器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型介绍了一种室内高分辨率显示屏用LED器件结构，包括一基板，至少一个设于基板表面上的LED芯片，至少两个设置于所述基板四个角的电极以及在基板上表面封装成型的封装胶体。其中封装胶体呈梯形体结构，封装胶体底部全部覆盖所述的LED芯片，而且封装胶体的底部与电极之间具有一定的距离。本实用新型提供的室内高分辨率显示屏用LED器件结构尺寸小，器件结构设计合理，可靠性高，出光角度大，且方便测试。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装领域，尤其涉及一种室内高分辨率显示屏用LED器件。
背景技术
目前LED室内显示屏所用的器件主要是TOP LED。众所周知，TOP LED亮度较高，但是因其尺寸较大，从而制约了LED室内显示屏向高密度方向发展，也进一步限制了LED室内显示屏的清晰度、高分辨率。另一方面，TOP LED的出光角度相对chip LED的出光角度较小，一定程度上限制了室内显示屏从侧面观看的清晰度。
现有的chip LED虽然能在一定程度上解决上述问题，但由于部分小尺寸chip器件在结构设计上不合理，导致封装胶体在封装过程把器件的侧电极覆盖，使器件不能进行侧面测试。另一部分小尺寸chip LED直接把电极设到底部，采用底部电极测试，底部测试除了操作上不方便外，还需要更换现有的测试设备，造成测试成本提高。
有鉴于此，急需设计一种尺寸小，器件结构设计合理，可靠性高，出光角度大，且方便测试的室内高分辨率显示屏用LED器件。
发明内容
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种室内高分辨率显示屏用LED器件。
一种室内高分辨率显示屏用LED器件结构，包括一基板，至少一个设于基板表面上的LED芯片，至少两个设置于所述基板四个角的电极以及在基板上表面封装成型的封装胶体。
所述基板的长度和宽度相等，大小在1.0-1.3mm之间。进一步的，基板的长度和宽度优选为1.2×1.2mm。
所述基板可为普通的PCB板，也可为黑色BT基板，优选的，所述基板为黑色BT基板。
所述基板的四个角为非直角状，优选为圆弧状。
所述电极设置于所述基板的圆弧角上，电极经过基板的圆弧状角的侧面，在基板的圆弧状角的侧面形成电极侧表面，即侧电极，并延伸至基板的上、下表面，在基板的下表面形成四个底部电极。
所述封装胶体可为透明的封装胶体，还可以为黑色的封装胶体，优选为黑色。
所述封装胶体覆盖部分所述基板，且覆盖全部所述LED芯片。进一步的，所述封胶胶体的底部和顶部均为由长边和宽边组成的长方形，封装胶体底部的一对长边分别与基板的侧面具有一定距离，另外封装胶体底部一对宽边位于基板的侧边上，即封装胶体与基板的一侧齐平。所述封装胶体底部的宽边的大小根据具体设计的电极电路来决定。
进一步的，所述封装胶体底部的长边与所述电极之间设置了一定的距离t，使封装胶体底部在覆盖全部芯片的同时，与电极之间的距离t大于等于0。
进一步的，封装胶体的形状为顶部面积小，底部面积大，并且限定一定高度的梯形体。
进一步的，所述封装胶体顶部宽边比所述封装胶体底部宽边小0.04-0.06mm之间。封装胶体的高度的范围设置在0.3-0.5mm之间，优选为0.4mm。
附图说明
图1为本实用新型一种室内高分辨率显示屏用LED器件的俯视示意图
图2为本实用新型一种室内高分辨率显示屏用LED器件的正视示意图
图3为本实用新型一种室内高分辨率显示屏用LED器件的左视示意图
图4为本实用新型一种室内高分辨率显示屏用LED器件的仰视示意图
图5为本实用新型一种室内高分辨率显示屏用LED器件的M部分的放大图
附图标记说明：
10基板；11电极；12封装胶体；13芯片；X封装胶体底部长边；Y封装胶体底部宽边；Z封装胶体顶部宽边；h封装胶体高度；t封装胶体与电极之间的距离。
具体实施方式
本实用新型的主要目的是设计一种分辨率高，尺寸小，器件结构设计合理，可靠性高，出光角度大，且方便测试的室内高分辨率显示屏用LED器件。
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和优选实施例对本发明作进一步的详细说明。
结合附图1至附图5，本实施例介绍的一种室内高分辨率显示屏用LED器件结构。
如图1至图2所示，一种室内高分辨率显示屏用LED器件结构，包括一基板10，三个设于基板10表面上的LED芯片13，设置于所述基板四个角的电极11以及在基板上表面封装成型的封装胶体12。
本实用新型提供的是一种小尺寸的器件结构，所述基板10的长度和宽度相等，大小在1.0-1.3mm之间，本实施例优选的基板的长度和宽度为1.2×1.2mm。
所述基板10可为普通的PCB板，也可为黑色BT基板，本实用新型优选的基板由黑色BT料制成，可大大提高器件用于室内显示屏时的出光对比度。
所述的基板10的四个角为非直角状，参考图1，本实施例优选的为圆弧状。
所述设置在基板10四个角上的至少两个电极11用来电连结LED芯片13。在本实施例中，所述电极的数量为4个，参考图1至图4，4个电极11分别设置于所述基板10的四个圆弧角上，所述的4个电极11分别经过基板10的四个角的侧面，在基板10的四个角侧面形成电极侧表面，即侧电极，并延伸至基板10的上、下表面，在基板的下表面形成四个底部电极。
所述的封装胶体12可为透明的封装胶体，还可以为黑色的封装胶体。本实用新型中，封装胶体优选为黑色，用以提高器件的对比度。
所述的封装胶体12成型于基板10上表面，覆盖部分所述基板。且所述的封装胶体12覆盖全部所述的LED芯片13，封胶胶体12的底部为由长边X和宽边Y组成的长方形，如图1至图3所示。封装胶体12的底部一对长边X分别与基板的侧面具有一定距离，以让封装胶体12不覆盖基板上表面呈弧状状地电极11，另外封装胶体12的底部一对宽边Y位于基板的侧边上，即封装胶体与基板的一侧齐平。基于封装胶体底部至少要覆盖全部LED芯片考虑，封装胶体底部的宽边Y的大小需要根据具体设计的电极电路来决定。
进一步的，本实施例所提供的是一种小尺寸器件尺，为了方便器件的测试，设置有侧面电极，故在现有设备的基础上，可实现器件的侧面测试。因此在器件封装过程，所述基板的四个圆弧状角的侧面电极不能被多余的封装材料覆盖电极表面，影响器件的侧面测试和降低器件的可靠性。因此，为了使封装胶体在封装成型的过程与所述电极有足够的距离，不至于溢向电极的侧表面，又不影响封装胶体覆盖所述的LED芯片，如图5所示的M部分的放大图，本实施例封装胶体12底部的长边X与所述电极11之间设置了一定的距离t，使封装胶体底部在覆盖全部芯片的同时，与电极之间的距离t≥0。本实施例优选的封装胶体底部宽度Y＝0.65mm，封装胶体底部与电极之间的距离优选为t＝0.2mm。
进一步的，为了增大器件的出光角度，封装胶体的形状设置为顶部面积小，底部面积大的梯形体。封胶胶体的顶部面为由长边X和宽边Z组成的长方形，封装胶体的顶部面与底部面的距离即封装胶体的高度为h。为了取得较佳的出光角度，所述封装胶体顶部宽边Z比所述封装胶体底部宽边Y小0.04-0.06mm范围之间。本实施例封装胶体顶部宽边优选为Z＝0.60mm。另外，封装胶体的高度h越高，会有更多的光从胶体侧面出来，从而使器件出光角度增大。针对器件小尺寸的要求，封装胶体的高度h的范围设置在0.3-0.5mm之间，本实用新型优选的封装胶体的高度h＝0.4mm。
本实用新型的有益效果在于：
1.采用黑色的BT料作为基板，可提高器件的对比度。
2.采用黑色封装胶体，进一步提高器件的对比度。
3.封装胶不覆盖器件的侧电极，可在现有设备的基础上实现侧面测试，减少测试成本。
4.基板的长度和宽度大小为1.0-1.3mm之间，保证器件的尺寸小，提高室内显示屏的分辨率。
5.封装胶体呈底部面积大，顶部面积小的梯形体结构。通过限定封装胶的底部宽边Y、顶部宽边Z以及高度取值h，从而得到小尺寸器件的最佳出光角度，使器件应用于显示屏时，侧面观看的清晰度增高。
6.对小尺寸的器件，通过限定封装胶的下表面和器件电极之间一定的距离t，使器件封装过程，所述基板的四个圆弧状角的侧面电极不能被多余的封装材料覆盖侧电极表面，达到保证器件的侧面测试效果与提高器件可靠性的目的。
以上对本实用新型进行了详细介绍，文中应用具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
Claims (10)
1.一种室内高分辨率显示屏用LED器件结构，包括一基板，至少1个设于基板表面上的LED芯片，至少2个设置在所述基板四个角的电极以及在基板上表面封装成型的封装胶体，其特征在于：所述封装胶体的形状为顶部面积小，底部面积大的梯形体。
2.根据权利要求1所述的一种室内高分辨率显示屏用LED器件结构，其特征在于：所述基板为黑色BT基板。
3.根据权利要求1所述的一种室内高分辨率显示屏用LED器件结构，其特征在于：所述基板的四个角为圆弧状。
4.根据权利要求3所述的一种室内高分辨率显示屏用LED器件结构，其特征在于：所述电极设置于所述基板的圆弧角上，电极经过基板的圆弧状角的侧面，在基板的圆弧状角的侧面形成电极侧表面，即侧电极，并延伸至基板的上、下表面，在基板的下表面形成四个底部电极。
5.根据权利要求4所述的一种室内高分辨率显示屏用LED器件结构，其特征在于：所述封装胶体覆盖部分所述基板，且覆盖全部所述LED芯片。
6.根据权利要求5所述的一种室内高分辨率显示屏用LED器件结构，其特征在于：所述封胶胶体的底部和顶部均为由长边和宽边组成的长方形，封装胶体底部的一对长边分别与基板的侧面具有一定距离，另外封装胶体底部一对宽边位于基板的侧边上，即封装胶体与基板的一侧齐平。
7.根据权利要求6所述的一种室内高分辨率显示屏用LED器件结构，其特征在于：所述封装胶体底部的长边与所述电极之间设置了一定的距离t，使封装胶体底部在覆盖全部芯片的同时，与电极之间的距离t大于等于0。
8.根据权利要求1所述的一种室内高分辨率显示屏用LED器件结构，其特征在于：所述封装胶体为黑色的封装胶体。
9.根据权利要求1所述的一种室内高分辨率显示屏用LED器件结构，其特征在于：所述的基板的长度和宽度相等，大小范围在1.0-1.3mm之间。
10.根据权利要求9所述的一种室内高分辨率显示屏用LED器件结构，其特征在于：所述封装胶体顶部宽边比所述封装胶体底部宽边小0.04-0.06mm之间，封装胶体的高度范围设置在0.3-0.5mm之间。
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