JP2017076765A - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】第二樹脂部材の形状が基体の形状によって制限されることを抑制した発光装置を提供する。
【解決手段】第一リード及び第二リードと、前記第一リード及び第二リードを支持する第一樹脂部材と、を備える基体と、前記第一リード上に載置された発光素子と、前記発光素子と前記第二リードを電気的に接続するワイヤと、前記発光素子の周囲を囲み、前記ワイヤの少なくとも一部を埋設する第二樹脂部材と、前記第二樹脂部材内に位置し、前記発光素子を封止する封止部材と、を有し、平面視において前記第二樹脂部材の外縁の少なくとも一部が前記基体の外縁の外側に位置する。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光装置及びその製造方法に関する。

発光ダイオードまたはレーザーダイオードのような発光素子を用いた発光装置は、室内照明等の一般照明、車載用光源、液晶ディスプレイのバックライト等を含む多くの分野で用いられている。これらの発光装置で求められる性能は日増しに高まっており、更なる高出力の発光装置が要求されている。

また、発光素子を載置する基体には、配線を備えるアルミナ及び窒化アルミなどのセラミック系の基体や、リードフレームと一体成形された樹脂パッケージなどが挙げられる。更にリードフレームと一体成形された樹脂パッケージ上に発光素子の周囲を囲む樹脂枠を形成した発光装置が知られている（例えば特許文献１）。

特開２０１３−２０６８９５

しかしながら、樹脂枠は基体上に形成されるので基体の形状によって樹脂枠の形状が制限されるおそれがある。そこで、樹脂枠の形状が基体の形状によって制限されることを抑制した発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一実施形態に係る発光装置は、第一リード及び第二リードと、前記第一リード及び第二リードを支持する第一樹脂部材と、を備える基体と、前記第一リード上に載置された発光素子と、前記発光素子と前記第二リードを電気的に接続するワイヤと、前記発光素子の周囲を囲み、前記ワイヤの少なくとも一部を埋設する第二樹脂部材と、前記第二樹脂部材内に位置し、前記発光素子を封止する封止部材と、を有し、平面視において前記第二樹脂部材の外縁の少なくとも一部が前記基体の外縁の外側に位置する。

本発明の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、第一リード部と第二リード部とハンガー部とを備えるリードフレームと、前記第一リード部と前記第二リード部と前記ハンガー部の側面を被覆する第一樹脂部材と、を有する樹脂部材付リードフレームを準備する工程と、前記第一リード部上に発光素子を載置する工程と、前記発光素子と前記第二リード部とを電気的に接続する工程と、前記第一リード部と前記第二リード部と前記ハンガー部上であって前記発光素子の周囲を囲む第二樹脂部材を形成する工程と、前記ハンガー部を外して個片化する工程と、を含む。

本発明の一実施形態によれば、第二樹脂部材の形状が基体の形状によって制限されることを抑制した発光装置及びその製造方法を提供することができる。

図１は、本発明の実施の形態１に係る発光装置の上面図である。 図２（ａ）は図１のＡ−Ａ線に沿った端面図である。図２（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線に沿った端面図である。図２（ｃ）は図１のＣ−Ｃ線に沿った端面図である。図２（ｄ）は図２（ｃ）の点線部の拡大図である。 図１は、本発明の実施の形態１に係る発光装置の底面図である。 図４（ａ）〜４（ｃ）は本発明の実施の形態１に係る発光装置の変形例である。 図５は、本発明の実施の形態に係る発光装置の上面図である。 図６は、本発明の実施の形態に係る発光装置から第二樹脂部材及び封止部材を省略した上面図である。 図７は、本発明の実施の形態に係る発光装置の製造方法について示す上面図である。 図８は、本発明の実施の形態に係る発光装置の製造方法について示す上面図である。 図９は、本発明の実施の形態に係る発光装置の製造方法について示す上面図である。 図１０（ａ）は、本発明の実施の形態に係る発光装置の製造方法について示す上面図である。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の点線部のＤ−Ｄ線に沿った端面の拡大図である。 図１１は、本発明の実施の形態に係る発光装置の製造方法について示す上面図である。 図１２は、本発明の実施の形態に係る発光装置の製造方法について示す上面図である。 図１３（ａ）は、本発明の実施の形態に係る発光装置の製造方法について示す上面図である。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）の点線部のＥ−Ｅ線に沿った端面の拡大図である。

以下、本発明を実施するための態様を、図面を参照しながら詳細に説明する。しかしながら、以下に示す態様は、本発明の技術的思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明を以下の実施の形態に限定するものではない。また、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる例示にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張していることがある。以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されることはない。
＜実施の形態１＞

図１〜３に示す本実施の形態に係る発光装置１０００は、第一リード１１及び第二リード１２と、第一リード１１及び第二リード１２を支持する第一樹脂部材１３と、を備える基体１０と、第一リード１１上に載置された発光素子２０と、発光素子２０と第二リード１２を電気的に接続するワイヤ３０と、発光素子２０の周囲を囲む第二樹脂部材４０と、発光素子２０を封止する封止部材５０と、を備える。

以下、本発明の実施の形態１に係る発光装置の各構成要素について詳細に説明する。
（基体１０）

基体１０は、第一リード１１及び第二リード１２と、第一リード１１及び第二リード１２を支持する第一樹脂部材１３と、を備える。第一リード１１上に発光素子２０が載置される。

第一リード１１及び第二リード１２の形状は特に限定されないが、ｚ方向に屈曲する部分を有していない板状が好ましい。第一リード１１及び第二リード１２の形状が板状であることにより、基体１０の成形が容易になる。

図２（ａ）〜２（ｃ）に示すように、第一樹脂部材１３と接する第一リード１１及び／又は第二リード１２の外縁の少なくとも一部は、ｚ方向の厚みを薄くすることが好ましい。このようにすることで、第一リード１１及び／又は第二リード１２と第一樹脂部材１３との接触面積を増やすことができる。これにより、第一樹脂部材１３で第一リード１１及び第二リード１２を支持しやすくなる。

第一リード１１及び第二リード１２の大きさは特に限定されないが、平面視において第一リード１１の面積が第二リード１２の面積より大きい方か好ましい。第一リード１１上には発光素子２０が載置されるので第一リード１１の面積が大きい方が、発光素子２０の熱を第一リード１１に伝導しやすくなる。これにより、発光素子２０の温度上昇を抑制できるので発光装置の信頼性を向上できる。

図２（ａ）に示すように、第一リード１１及び／又は第二リード１２を第一樹脂部材１３の側面から突出させてもよい。第一リード１１及び／又は第二リード１２の体積が増えることで発光装置の放熱性を向上させることができる。また、発光素子２０の直下における第一リード１１の裏面は第一樹脂部材１３から露出されることが好ましい。発光装置の下面を実装基板に実装した場合に、発光素子２０で発生した熱が第一樹脂部材１３から露出された第一リード１１を介して第一リード１１下の実装基板に伝導しやすいので、発光装置の放熱性を向上させることができる。

第一リード１１及び第二リード１２の材料は特に限定されないが、同一部材で形成されることが好ましい。このようにすることで、基体の成形が容易になる。また、第一リード１１及び第二リード１２の熱伝導率の比較的大きな材料で形成することが好ましい。例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上の熱伝導率を有している材料で第一リード１１及び第二リード１２を形成することにより、発光素子２０において発生する熱を効率的に逃がすことができる。第一リード１１及び第二リード１２は打ち抜き加工や切断加工等が容易な強度の高い材料で形成されることが好ましい。例えば、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅等単層又は積層体を基材とすることができる。

第一リード１１及び第二リード１２は、光反射性の観点から、銀を含むことが好ましい。特に、第一リード１１の発光素子２０が載置される部分の一部又は全部に銀を含む反射膜が形成されていることが好ましい。このようにすることで、発光素子２０からの光が反射されやすくなり発光装置の出力を向上させることができる。銀を含む反射膜としては、例えば、銀膜、銀合金からなる膜、銀に添加物が添加された膜等が挙げられる。銀合金としては、例えば、銀−金合金等が挙げられる。銀に添加される添加物としては金、銅等の金属、硫化炭素化合物、セレン等が挙げられる。銀を含む反射膜は単層だけでなく、銀を含む反射膜を積層させてよい。また、銀を含む反射膜が導電部材の表面を被覆する構成であってもよい。

第一リード１１及び／又は第二リード１２に銀を含む反射膜を形成する方法は特に限定されず、めっき法、蒸着法、スパッタ法等の種々の方法が挙げられる。その膜厚は、発光素子からの光を有効に反射させることができる膜厚であればよく、例えば２０ｎｍ〜１０μｍ程度であり、５０ｎｍ〜５μｍ程度が好ましく、１００ｎｍ〜３μｍ程度がより好ましい。第一リード及び第二リードの厚み及び形状は、特に限定されず、当該分野で公知の範囲において適宜設定することができる。

第一リード１１及び第二リード１２は第一樹脂部材１３によって支持される。第一樹脂部材１３は、第一リード１１及び第二リード１２の一部を埋設して支持してもよいし、第一リード１１及び第二リード１２の側面のみと接して第一リード１１及び第二リード１２を支持してもよい。

第一樹脂部材１３は、電気的絶縁性を有する。第一樹脂部材１３の材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ＢＴレジン、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂や、ポリフタルアミド樹脂、ナイロン樹脂などの熱可塑性樹脂や、これらの変性樹脂又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等が挙げられる。また、これらの母材には、当該分野で公知の着色剤、充填剤、強化繊維等を含有させてもよい。特に、着色剤は、反射率の良好な材料が好ましく、酸化チタン、酸化亜鉛等の白色のものが好ましい。充填剤としては、シリカ、アルミナ等が挙げられる。強化繊維としては、ガラス、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム等が挙げられる。また、第一樹脂部材１３成形方法は特に限定されず、射出成形や圧縮成形等の公知の方法を用いてよい。
（発光素子２０）

発光素子２０は、第一リード１１上に載置される。発光素子２０は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、窒化物半導体等から構成される既知の半導体素子を適用できる。例えば、基板上に、一般式Ｉｎ_XＡｌ_YＧａ_1-X-YＮ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）で表される窒化物半導体、III−Ｖ族、II−VI族等、種々の半導体によって、活性層を含む積層構造が形成されたものが挙げられる。発光素子２０の発光波長は、可視域（３８０〜７８０ｎｍ）を含め、紫外域から赤外域まで選択することができる。発光素子２０の基板は、透光性と導電性のいずれか又は両方を有することが好ましい。発光素子２０の基板材料としては、サファイア、スピネル、シリコン、炭化珪素、窒化ガリウム、ガリウム燐、ガリウム砒素等を用いることができる。発光素子２０は、基板が除去されたものでもよい。また、発光素子２０はサブマウントを介して第一リード１１上に載置してもよい。

発光素子２０の形状は、特に限定されず、上面視で、三角形、四角形、六角形等の多角形、又はこれらに近似する形状等、任意の形状でよい。また、発光素子２０は、同じ面側にｎ電極及びｐ電極が形成された片面電極のものであってもよいし、ｎ電極とｐ電極が互いに反対側となる２つの面（例えば上面と下面）に各々形成された両面電極のものであってもよい。

発光素子２０が片面電極の場合は、第一リード１１上にフェイスアップ実装される。フェイスアップ実装とは、発光素子の電極形成面と反対側の面を基体や実装基板等に向けて実装する形態である。発光素子と第一リードの接合部材として、絶縁性の接合部材でも導電性の接合部材でもよく公知の接合部材を用いてよい。例えば、絶縁性の接合部材としてはエポキシ樹脂、シリコーン樹脂又はこれらの変性樹脂等が挙げられ、導電性の接合部材としては銀、金、パラジウム等の導電性ペーストや、Ａｕ−Ｓｎ共晶等の半田、低融点金属等のろう材等が挙げられる。

発光素子が両面電極の場合は、発光素子と第一リードとの接合部材として、導電性の接合部材であればよく公知の接合部材を用いてよい。例えば、導電性の接合部材としては銀、金、パラジウム等の導電性ペーストや、Ａｕ−Ｓｎ共晶等の半田、低融点金属等のろう材等が挙げられる。この場合、発光素子を第一リードに載置することで、発光素子と第一リードとを電気的に接続することができる。
（ワイヤ３０）

発光素子２０と第二リード１２とは、ワイヤ３０を介して電気的に接続される。ワイヤ３０は導電性に優れた金属材、例えば金やアルミ二ウム、銅、銀等で構成される。ワイヤボンディングの方法は特に限定されず、ボールボンディング、ウェッジボンディング等の公知の方法を用いてよい。

また、発光素子２０が片面電極の場合には、図１及び図２（ｂ）に示すように２本のワイヤを用いて発光素子２０に電気を供給することができる。つまり、発光素子２０は上面に第一電極２１及び第二電極２２を備え、第一電極２１と第二リード１２とを電気的に接続する第一ワイヤ３１と、第二電極２２と第一リード１１とを電気的に接続する第二ワイヤ３２とを有する。尚、ワイヤ３０は第一ワイヤ３１と第二ワイヤ３２とを含む。
（第二樹脂部材４０）

第二樹脂部材４０は、第一リード１１上に載置された発光素子２０の周囲を囲んで設けられる。第二樹脂部材４０が発光素子２０の周囲を囲んで設けられるため、封止部材５０となる未硬化状態の原料を第二樹脂部材４０内に止めることが容易になる。第二樹脂部材４０は、第二樹脂部材４０の元となる未硬化の原料を、第二樹脂部材４０を形成したい領域に所望の形状に配置し、当該原料を硬化させることにより形成される。尚、第二樹脂部材４０は、発光素子２０からの光が吸収されにくいように第二樹脂部材４０は発光素子２０から離間して形成される。また、封止部材５０となる未硬化状態の原料を封止原料と、第二樹脂部材４０の元となる未硬化の原料を第二樹脂原料と称することもある。

第二樹脂部材４０の材料としては、発光装置が短絡しないために絶縁材料を用いることが好ましい。また、強度を確保するために、例えば熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができる。より具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジンやＰＰＡやシリコーン樹脂などが挙げられる。また、これらの母体となる樹脂に、発光素子２０からの光を吸収しにくく、かつ、母体となる樹脂に対する屈折率差の大きい反射部材（例えば酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム）等の粉末を分散することで、効率よく光を反射させることができる。特に好ましくは酸化チタンである。第二樹脂部材４０に酸化チタンが含まれていると、光の反射率が高くなり発光装置の出力を向上させることができる。

本発明の実施の形態では、図１及び図３に示すように平面視において第二樹脂部材４０の外縁の少なくとも一部が基体１０の外縁の外側に位置する。言い換えると図２（ｃ）及び図２（ｄ）に示すように第二樹脂部材４０の下面の少なくとも一部が基体１０から離間する。このような構成にすることで、第二樹脂部材４０の形状が基体１０の形状によって制限されることを抑制できる。つまり、平面視における第二樹脂部材の内縁及び外縁を第二樹脂部材４０が基体１０上のみに形成される場合より大きくできる。これにより、例えば第二樹脂部材４０と発光素子２０との距離を広くすることができる。第二樹脂部材４０と発光素子２０との距離が広がるので、発光素子２０からの光が第二樹脂部材４０に遮られずに発光装置から外部に出射されやすくなる。これにより、発光装置の出力を向上させることができる。また、第二樹脂部材の内縁が大きくなることで発光素子を載置する位置等の設計自由度を高めることができる。尚、「第二樹脂部材が基体上のみに形成される」とは、平面視において第二樹脂部材の外縁の全てが基体の外縁の一致又は内側に位置することを示す。

第二樹脂部材４０の外縁の少なくとも一部を基体１０の外縁の外側に位置させることは、第二樹脂原料の粘度を調整することで可能である。例えば、粘度の高い第二樹脂原料を使用することで基体１０の外縁の外側に第二樹脂原料を形成する場合であっても基体１０の側面に第二樹脂原料が垂れてしまうことを抑制できる。これにより、外縁の少なくとも一部が基体の外縁の外側に位置する第二樹脂部材４０を形成することができる。第二樹脂原料の粘度は特に限定されないが、２００〜６００Ｐａ・ｓが好ましい。このような値にすることで、第二樹脂原料を基体１０の外縁の外側に形成しても第二樹脂原料が変形しにくくなる。

図１及び図３に示すように基体１０が側面から延伸する第一凸部１４と第二凸部１５とを備えている場合は、平面視において基体１０の外縁の外側に位置する第二樹脂部材４０の少なくとも一部が第一凸部１４と第二凸部１５との間に位置することが好ましい。尚、第一凸部１４と第二凸部１５とは基体１０の同一側面から延伸している。第一凸部１４と第二凸部１５とで第二樹脂原料を保持することで、基体１０の外縁の外側に第二樹脂部材４０を形成することが容易になる。

基体１０が第一凸部１４と第二凸部１５とを備えていれば、後述するハンガー部により基体１０の支持が容易になるので好ましい。尚、ハンガー部とはリードフレームの一部であり、平面視において第一凸部１４と第二凸部１５との間に位置する。第一凸部１４と第二凸部１５とはそれぞれ１つだけでなく複数形成してもよい。このようにすることで、第二樹脂部材４０に囲まれた面積を広げることができる。

平面視において第二樹脂部材４０が間に位置する第一凸部１４と第二凸部１５との距離は特に限定されないが、第一凸部１４と第二凸部１５とが延伸される基体１０の側面の長さに対して０．１倍以上０．９倍以下であることが好ましい。０．１倍より小さい場合ハンガー部の面積が小さくなるのでハンガー部で基体を支持しにくくなる。０．９倍より大きいハンガー部の面積が大きくなるので発光装置を小型化しにくくなる。

第一凸部１４と第二凸部１５とは第一リード１１又は第二リード１２によって構成されてもよいが、第一樹脂部材１３で形成することが好ましい。基体１０を支持するハンガー部はリードフレームの一部のため、ハンガー部と同一部材で第一凸部１４と第二凸部１５とを形成するよりも、ハンガー部と別部材である第一樹脂部材で第一凸部１４と第二凸部１５を形成した方が基体１０の支持が容易である。

第一凸部１４と第二凸部１５の形状は特に限定されないが、図３に示すように平面視において第一凸部１４及び／又は第二凸部１５の外縁の少なくとも一部が第二樹脂部材４０の外側に位置していることが好ましい。このようにすることで、平面視において第一凸部１４と第二凸部１５との間に第二樹脂部材４０を形成しやすくなる。

また、第一凸部１４と第二凸部１５が基体１０の側面から延伸する長さは特に限定されないが、第二樹脂部材４０の幅に対して０．１倍以上１．１倍以下が好ましい。第一凸部１４及び／又は第二凸部１５が延伸する長さが第二樹脂部材４０の幅に対して０．１倍より小さい場合は、平面視において第二樹脂原料を第一凸部１４と第二凸部１５の間に形成しにくくなる。また、第一凸部１４及び／又は第二凸部１５が延伸する長さが第二樹脂部材４０の幅に対して１．１倍より大きい場合は、発光装置を小型化しにくくなる。尚、第二樹脂部材４０の幅とは第二樹脂部材４０の内縁と外縁との最短距離とする。

第二樹脂部材４０は、ワイヤ３０の少なくとも一部を埋設することが好ましい。これにより、発光素子２０からの光がワイヤ３０に吸収されることを抑制できる。また、発光素子２０のピーク波長に対する反射率がワイヤ３０より高い部材で第二樹脂部材４０を形成することで発光装置の光取り出し効率を上げることができる。

第二樹脂部材４０に埋設されるワイヤ３０の長さは特に限定されないが、ワイヤ３０の全長に対して０．０５倍以上０．５倍以下が好ましい。第二樹脂部材４０に埋設されるワイヤ３０の長さがワイヤ３０の全長に対して０．０５倍より小さい場合は、発光素子２０からの光がワイヤ３０に吸収されやすくなる。第二樹脂部材４０に埋設されるワイヤ３０の長さがワイヤ３０の全長に対して０．５倍より大きい場合は、発光素子２０と第二樹脂部材４０との距離が近くなり発光素子２０からの光が第二樹脂部材４０に遮られやすくなる。

更に、ワイヤ３０と第二リード１２との接続部分が第二樹脂部材４０に埋設されることが好ましい。第二樹脂部材４０があることで、接続部分の周囲に位置する第二リード１２の硫化が抑制されてワイヤ断線を抑制できる。

発光素子２０が片面電極の場合は、第一ワイヤ３１と第二ワイヤ３２との２本のワイヤ３０を有する。この場合は、第二樹脂部材４０によって第一ワイヤ３１と第二リード１２との接続部分と、第二ワイヤ３２と第一リード１１との接続部分の両方が埋設されていることが好ましい。第一ワイヤ３１と第二リード１２との接続部分のみを第二樹脂部材４０で埋設する場合よりも、第二ワイヤ３２の断線も抑制することができる。尚、ワイヤ３０には硫化等抑制するための保護膜を有していてもよい。

第二樹脂部材４０は第一リード１１上のみに形成してもよいが、第一リード１１と第二リード１２とに跨って形成することが好ましい。このようにすることで、第二樹脂部材４０に囲まれた面積を広げることができる。これにより、第二樹脂部材４０と発光素子２０との距離を広げることができるので、第二樹脂部材４０が発光素子２０の光を吸収することを抑制できる。また、第二樹脂部材４０の少なくとも一部が第一樹脂部材１３上に形成されることが好ましい。第一樹脂部材１３と第二樹脂部材４０とは両方とも樹脂部材からなるので、第二樹脂部材４０を第一リード１１及び／又は第二リード１２上に形成する場合よりも第二樹脂部材４０を第一樹脂部材１３上に形成した方が密着性を高めることができる。

また、第二樹脂部材４０の内縁と外縁の形状は特に限定されないが、上面視で、円形状、楕円形状、正方形、六角形、八角形等の多角形状や、角部を面取りする等様々な形状にしてもよい。特に、図１に示すように第二樹脂部材４０の内縁及び外縁の形状が四角形の角部を面取りした形状が好ましい。第二樹脂部材４０の内縁の角部を面取りすることで封止原料が第二樹脂部材４０内の角部にも行き渡りやすくなる。また、図３に示すように第二樹脂部材４０の外縁の面取りした箇所の少なくとも一部が基体１０の外縁の外側に位置することが好ましい。このようにすることで、第二樹脂部材４０に囲まれた面積を大きくすることができる。更に、面取りした箇所の第二樹脂部材４０の中央付近は基体１０上に形成されることが好ましい。このようにすることで、基体１０の外縁の外側に位置する第二樹脂原料が変形することを抑制できる。また、第二樹脂部材４０の内縁と外縁の形状は略相似の形状が好ましい。このようにすることで、第二樹脂部材４０の内縁を大きくすることができる。

第二樹脂部材４０は、第二樹脂部材４０の断面が、先端が丸みを帯びた凸形状を有する。内面及び外面が湾曲した第二樹脂部材４０は、注射器のような分配装置で第二樹脂原料を基体１０上に供給してこれを硬化させることにより、形成することができる。

第二樹脂部材４０のｚ方向の厚みＨは特に限定されないが、発光素子２０よりも厚い方が好ましい。これにより、第二樹脂部材４０内に形成される封止部材５０が発光素子２０の上面まで覆いやすくなる。また、第二樹脂部材４０の幅Ｗは、特に限定されないが、第二樹脂部材４０のｚ方向の厚みＨの０．２倍以上５倍以下が好ましい。第二樹脂部材４０の幅Ｗがｚ方向の厚みＨより０．２倍より薄ければ第二樹脂部材４０の強度が低下する。第二樹脂部材４０の幅Ｗがｚ方向の厚みＨより５倍より厚ければ、第二樹脂部材４０と発光素子２０との距離が近くなり発光素子２０からの光の一部が吸収されやすくなる。尚、第二樹脂部材４０の幅とは上述したように第二樹脂部材４０の内縁と外縁との最短距離とする。

また、断面視における基体１０の外縁の外側に位置する第二樹脂部材の長さは特に限定されないが、断面視における基体１０の外縁の内側に位置する第二樹脂部材の長さの０．０５倍以上０．９倍以下が好ましい。尚、ここでの断面とは平面視において基体の外縁に対して略垂直方向に沿った面とする。断面視において基体１０の外縁の外側に位置する第二樹脂部材４０の長さが、基体１０の外縁の内側に位置する第二樹脂部材の長さの０．０５倍より小さい場合は、第二樹脂部材４０の内縁及び外縁を大きくしにくい。また、断面視において基体１０の外縁の外側に位置する第二樹脂部材４０の長さが、基体１０の外縁の内側に位置する第二樹脂部材の長さの０．９倍より大きい場合は、平面視において基体の外縁の外側に位置する第二樹脂部材を形成しにくい。

第二樹脂部材４０の表面にメッキ層が施されていてもよい。当該メッキ層は、銀、アルミニウム、銅、金等の１又は２以上の金属から構成されていてもよい。当該メッキ層は好ましくは銀から構成され、メッキ層の全てが銀であってもよい。これにより、光取出し効率を上昇させることができる。

また、第二樹脂部材４０は、図４（ａ）に示すように、断面視において第二樹脂部材４０が、略半円に円がくびれ部を介して繋がった形状を有していてもよい。このような断面形状を有する第二樹脂部材４０は、基体１０上に所定の大きさの第一段目の第二樹脂部材を形成した後、その第一段目の第二樹脂部材と同等の径の第二段目の第二樹脂部材をその第一段目の第二樹脂部材上に形成することにより、簡単に形成することができる。このようにすることで容易に第二樹脂部材４０の厚みを厚くすることができる。

尚、金型加工で発光素子の周囲を囲む凹部を備える基体を形成した場合には、凹部の面積、深さ等を変更するためには金型そのものを改造することになり、柔軟に凹部の面積、深さ等を変更することができなかった。しかし、本実施形態では第二樹脂部材４０により発光素子２０の周囲を囲むので、柔軟に形状や深さ等を調整することが可能となる。
（封止部材５０）

封止部材５０は、第二樹脂部材４０に囲まれた領域に充填され、発光素子２０を封止する。これにより、発光素子２０を保護することができる。尚、発光素子２０の表面に保護膜を有する場合には、封止部材５０は保護膜を介して発光素子２０を封止してもよい。封止部材５０の形状は、特に限定されず、図４（ｂ）に示すように中央部が外周部より厚くなるように形成しても、図２（ａ）〜図２（ｃ）に示すように略均一な厚みになるように形成してもかまわない。特に、中央部が外周部より厚い凸形状の封止部材５０は、滴下法によって容易に形成できる。中央部が外周部より厚い凸形状にすることにより、封止部材５０と空気との界面で発光素子２０からの光が反射することが抑制されるので、光取り出し効率を向上させることができる。

封止部材５０のｚ方向の厚みは特に限定されず、封止部材５０が第二樹脂部材４０のｚ方向のより厚くてもよいし、もしくは薄くてもよい。図４（ｂ）に示すように、封止部材５０が第二樹脂部材４０より厚い場合は、第二樹脂部材４０に覆われない封止部材５０の一部から発光素子２０の光を取り出せるので指向特性を広くできる。また、封止部材５０が第二樹脂部材４０より薄い場合は、封止部材５０の側面から発光素子２０の光を取り出しにくいので指向特性を狭くできる。

封止部材５０の材料は特に限定されず、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの変性樹脂やこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等を用いることができる。特に、封止部材５０の材料としては耐光性に優れたジメチル系シリコーン樹脂、フェニル系シリコーン樹脂が好ましい。

また封止部材５０の屈折率は特に限定されないが、屈折率が高い方が、発光素子２０との屈折率差が小さくなるため好ましい。封止部材５０の屈折率を高めることで、発光素子２０と封止部材の屈折率差が小さくなり光取り出し効率を向上させることができる。従って、封止部材の屈折率は１．５〜１．６とすることが好ましい。屈折率が高い樹脂としてはフェニル系シリコーン樹脂が挙げられる。
（波長変換部材５１）

また、図４（ｃ）に示すように封止部材５０に波長変換部材５１を含有させてもよい。波長変換部材５１は、発光素子２０が発する第一ピーク波長の光を、この第一ピーク波長とは波長の異なる第二ピーク波長の光に波長変換する部材である。封止部材５０に波長変換部材５１を含有させることにより、発光素子２０が発する第一ピーク波長の光と、波長変換部材５１が発する第二ピーク波長の光とが混色された混色光を出力することができる。例えば、発光素子２０に青色ＬＥＤを、波長変換部材５１にＹＡＧ等の蛍光体を用いれば、青色ＬＥＤの青色光と、この青色光で励起されて蛍光体が発する黄色光とを混合させて得られる白色光を出力する発光装置を構成できる。

波長変換部材５１としては、発光素子２０からの光で励起可能な蛍光体が使用される。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＹＡＧ）、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（Ｃｅ：ＬＡＧ）、ユウロピウムおよび／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体（ＣａＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２）、ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）_２ＳｉＯ_４）、βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系蛍光体、ＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体；ＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体、硫化物系蛍光体、塩化物系蛍光体、ケイ酸塩系蛍光体、リン酸塩系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。尚、ＫＳＦ系蛍光体の一般式はＡ２［Ｍ_１−ａＭｎ_４＋ａＦ_６］…（Ｉ）で表すことができる。（式中、Ａは、Ｋ^＋、Ｌｉ^＋、Ｎａ^＋、Ｒｂ^＋、Ｃｓ^＋及びＮＨ^４＋からなる群から選択される少なくとも１種の陽イオンを示し、Ｍは、第４族元素及び第１４族元素からなる群から選択される少なくとも１種の元素を示し、ａは０．０１＜ａ＜０．２０を満たす。）また、一般式（Ｉ）におけるＡがＫ^＋を含み、ＭがＳｉを含むフッ化物系蛍光体でもよい。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な色の発光装置（例えば白色系の発光装置）を製造することができる。

なお、波長変換部材５１は封止部材５０中に均一に分散させてもよいし、封止部材５０に偏在させてもよい。封止部材５０の上面より発光素子２０の近傍に波長変換部材５１を偏在させてもよい。このようにすることで、水分に弱い波長変換部材５１を使用しても封止部材５０が保護層としても機能を果たすので波長変換部材５１の劣化を抑制できる。水分に弱い波長変換物質としては、ＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体、硫化物系蛍光体、塩化物系蛍光体、ケイ酸塩系蛍光体、リン酸塩系蛍光体等が挙げられる。
（光拡散材５２）

図４（ｃ）に示すように封止部材５０には光拡散材５２を含有させてもよい。光拡散材５２は、封止部材５０との屈折率差により発光素子２０からの光を反射及び／又は屈折させて拡散させるものでる。これにより、封止部材５０内での輝度ムラを抑制できる。また、封止部材５０に波長変換部材５１と光拡散材５２とが含有されている場合は色ムラを抑制できる。光拡散材５２の材料は特に限定されず、公知の部材を用いることができる。例えば光拡散材５２の材料として、シリカ、アルミナ等が挙げられる。

＜実施の形態２＞
図５に示す本実施の形態に係る発光装置２０００は、実施の形態１に係る発光装置１０００と比較して、発光素子２０が複数ある点と、保護素子６０を有している点で相違する。その他の点については、実施の形態１と同様である。

図５に示すように、発光素子２０は１つだけでなく複数配置してもよい。発光素子が複数ある場合は第二リード１２上にも発光素子２０を載置してよいが、複数の発光素子２０が全て第一リード１１上に載置されることが好ましい。第一リード１１上のみに複数の発光素子を載置することで発光素子間の距離を狭くすることができ発光装置を小型化できる。また、一方の発光素子と他方の発光素子とを電気的に接続するワイヤを形成する場合に、発光素子間の距離を狭くできるので、ワイヤ断線を抑制できる。
（保護素子６０）

図６に示すように、発光素子２０の他、保護素子６０が載置されていてもよい。尚、図６は説明のために、第二樹脂部材４０及び封止部材５０を省略した図である。保護素子６０は、１つでもよいし、２つ以上の複数個でもよい。保護素子６０は、特に限定されるものではなく、発光装置に載置される公知のもののいずれでもよい。例えば、発光素子２０に逆方向に電圧が印加されたときに、逆方向に流れる電流を阻止したり、発光素子２０の動作電圧より高い順方向電圧が印加されたときに発光素子に過電流が流れるのを阻止したりすることができる保護回路や静電保護素子が挙げられる。具体的には、ツェナーダイオードが利用できる。

保護素子６０が載置される位置は特に限定されないが、第二樹脂部材４０内に一部又は全部が埋設されるように載置されることが好ましい。これにより、発光素子からの光が保護素子によって吸収することを抑制できる。また、発光素子のピーク波長に対する反射率が保護素子６０より高い部材で第二樹脂部材４０を形成することで発光装置の光取り出し効率を上げることができる。

保護素子６０は第一リード１１または第二リード１２どちらに載置されてもよいが、第二リード１２に載置することが好ましい。発光素子２０が第一リード１１に載置されるので、保護素子６０を第二リード１２に載置することで、発光素子２０と保護素子６０との距離を広げやすくなる。これにより、発光素子２０からの光を保護素子６０が吸収することを抑制できる。また、保護素子６０が第二樹脂部材４０に埋設されている場合には、発光素子２０と第二樹脂部材との距離を広げることができる。

（発光装置の製造方法）
次に図７〜図１３を参照しながら、本実施の形態に係る発光装置の製造方法について説明する。

（Ｉ）樹脂部材付リードフレーム準備工程
図７に示すような、第一リード部１６と、第二リード部１７と、ハンガー部１８とを備えるリードフレーム１９と、第一リード部１６と第二リード部１７とハンガー部１８の側面を被覆する第一樹脂部材１３と、を有する樹脂部材付リードフレームを準備する。第一リード部１６とは後述するリードフレーム１９切断後に第二リード部１７及びハンガー部１８と離間され、上述した発光素子が載置される第一リード１１になる。第二リード部１７とは後述するリードフレーム１９切断後に第一リード部１６及びハンガー部１８と離間され、上述したワイヤによって発光素子と電気的に接続される第二リード１２になる。ハンガー部１８とは後述するリードフレーム切断後に第一リード部１６及びハンガー部１８と離間され、平面視において上述した第一凸部１４と第二凸部１５との間に位置する部材である。

（II）発光素子載置工程
図８に示すように、第一リード部１６上に発光素子２０を載置する。発光素子は１つでもよいし、２つ以上の複数個でもよい。発光素子の載置に際しては、上記したエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、銀ペースト等の接合部材を用いる。また、保護素子６０を載置してもよい。保護素子の載置に際しては、銀ペースト等の公知の接合部材を用いることができる。

（III）ワイヤボンディング工程
図９に示すように、発光素子２０と第二リード部１７とをワイヤ３０によって電気的に接続する。発光素子が２つ以上の複数個の場合は、一方の発光素子と他方の発光素子とをワイヤによって電気的に接続してもよい。また、発光装置が保護素子を有する場合は、保護素子と第一リード部１６又は第二リード部１７をワイヤによって電気的に接続する。

（IV）第二樹脂部材形成工程
図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、発光素子２０を囲むように、第二樹脂部材４０の原料を第一リード部１６と第二リード部１７とハンガー部１８上に供給し、枠を形成する。その後、第二樹脂部材４０の原料を硬化し、第二樹脂部材４０を形成する。尚、平面視において第二樹脂部材４０の少なくとも一部が樹脂部材付リードフレームと重ならない位置に形成してもよい。つまり、第二樹脂部材４０の原料の下面の少なくとも一部が樹脂部材付リードフレームと離間してもよい。これは、第二樹脂部材４０の原料の粘度を調整することによって可能である。また、第二樹脂部材を形成時にワイヤ３０の少なくとも一部を埋設してもよい。このようにすることで、ワイヤ３０に吸収される発光素子２０の光を低減できるので出力を向上させることができる。また、発光装置が保護素子６０を備える場合には第二樹脂部材４０が保護素子６０を埋設してもよい。このようにすることで、保護素子によって吸収される発光素子からの光を低減でき出力を向上させることができる。

（V）封止部材形成工程
図１１に示すように、第二樹脂部材４０に囲まれた領域に、封止部材５０の原料を充填し、これを硬化させることで発光素子を封止する封止部材５０を形成する。上述したように、波長変換部材や光拡散材を含んでいても良い。

（VI）リードフレーム切断工程
図１２に示す切断線Ｘに沿って第一リード部１６と第二リード部１７とをダイサー等で切断する。これにより第一リード部１６と、第二リード部１７と、ハンガー部１８とが分離される。第一リード部１６は基体１０の一部である第一リード１１となる。第二リード部１７は基体１０の一部である第二リード１２となる。

（VI）発光装置の個片化工程
ハンガー部１８を外して発光装置を個片化する。つまり、ハンガー部１８を外すことで図１３に示す発光装置を作製することができる。ハンガー部１８は基体１０の側面を吊るす又は挟むことで支持しており、例えばハンガー部１８又は基体１０の下面をピン等で押すことにより容易に外すことができる。尚、リードフレーム切断工程と同時にハンガー部１８を外して発光装置を個片化させてもよい。第二樹脂部材４０はハンガー部１８上にも形成されているので、ハンガー部１８を外すことで第二樹脂部材４０の外縁の少なくとも一部を基体１０の外縁の外側に位置させることができる。

以上、本発明に係るいくつかの実施形態について例示したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限り任意のものとすることができることは言うまでもない。

１０００、２０００ 発光装置
１０ 基体
１１ 第一リード
１２ 第二リード
１３ 第一樹脂部材
１４ 第一凸部
１５ 第二凸部
１６ 第一リード部
１７ 第二リード部
１８ ハンガー部
１９ リードフレーム
２０ 発光素子
２１ 第一電極
２２ 第二電極
３０ ワイヤ
３１ 第一ワイヤ
３２ 第二ワイヤ
４０ 第二樹脂部材
５０ 封止部材
６０ 保護素子

Claims (14)

1. 第一リード及び第二リードと、前記第一リード及び第二リードを支持する第一樹脂部材と、を備える基体と、
   前記第一リード上に載置された発光素子と、
   前記発光素子と前記第二リードを電気的に接続するワイヤと、
   前記発光素子の周囲を囲み、前記ワイヤの少なくとも一部を埋設する第二樹脂部材と、
   前記第二樹脂部材内に位置し、前記発光素子を封止する封止部材と、を有し、
   平面視において前記第二樹脂部材の外縁の少なくとも一部が前記基体の外縁の外側に位置する発光装置。
2. 前記基体が同一側面から延伸する第一凸部と第二凸部とを備え、平面視において、前記基体の外縁の外側に位置する前記第二樹脂部材の少なくとも一部が前記第一凸部と前記第二凸部との間に位置する請求項１に記載の発光装置。
3. 前記第一凸部と前記第二凸部との距離が、前記側面の長さに対して０．１倍以上０．９倍以下である請求項２に記載の発光装置。
4. 前記第一凸部と前記第二凸部が前記第一樹脂部材からなる請求項２又は３に記載の発光装置。
5. 前記発光素子の直下における前記第一リードの裏面は前記第一樹脂部材から露出される請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
6. 前記ワイヤと前記第二リードとの接続部分が前記第二樹脂部材に埋設される請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
7. 前記封止部材が波長変換部材を含有する請求項１〜６のいずれか一項に記載の発光装置。
8. 前記第二樹脂部材が前記第一リードと前記第二リードとに跨って形成される請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光装置。
9. 前記第一リードと前記第二リードとが板状である請求項１〜８のいずれか一項に記載の発光装置。
10. 第一リード部と、第二リード部と、ハンガー部と、を備えるリードフレームと、前記第一リード部と前記第二リード部と前記ハンガー部の側面を被覆する第一樹脂部材と、を有する樹脂部材付リードフレームを準備する工程と、
    前記第一リード部上に発光素子を載置する工程と、
    前記発光素子と前記第二リード部とを電気的に接続する工程と、
    前記第一リード部と前記第二リード部と前記ハンガー部上であって前記発光素子の周囲を囲む第二樹脂部材を形成する工程と、
    前記ハンガー部を外して個片化する工程と、
    を含む発光装置の製造方法。
11. 前記発光素子を載置する工程の後に、前記発光素子と前記第二リード部とをワイヤによって電気的に接続する工程を含む請求項１０に記載の発光装置の製造方法。
12. 前記ハンガー部を外して個片化する工程の前に、前記第一リード部と、第二リード部と、を切断する工程を含む請求項１０又は１１に記載の発光装置の製造方法。
13. 前記第二樹脂部材を形成する工程の後に、前記第二樹脂部材内に前記発光素子を封止する封止部材を形成する工程を含む請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。
14. 前記第二樹脂部材を形成する工程において、前記第二樹脂部材が前記ワイヤの少なくとも一部を埋設する請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。

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