JP5644967B2 - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、配光特性に優れた発光装置及びその製造方法に関する。
従来、光源と、この光源からの出射光に励起されて光源の発光色と異なる色相の光を放出可能な波長変換部材とを組み合わせることで、光の混色の原理により多様な発光色の発光装置が開発されている。また、光源として発光ダイオード(Light Emitting Diode:LED)やレーザーダイオード(Laser Diode:LD)等の半導体発光素子を利用した発光装置は、低消費電力で長寿命であるため蛍光灯に代用可能な次世代照明として注目を集めており、さらなる出力の向上や配光における均一な発光色及び輝度が要求されている。
例えば特許文献1には、色ムラのない白色光を放出する発光装置及びその製造方法が開示されている。この発光装置500の断面図を図10に示す。発光装置500は、リードフレームの凹部503内に、透光性の基板508上に半導体発光層を設けた発光素子501が、基板側が上面となるようにフリップチップ方式に設置され、基板508上には、保持板に蛍光体層が塗付された波長変換材部材507が密接して設けられている。また、凹部503内の発光素子501の周囲には、無機系バインダーに蛍光体505が配合された塗付液が充填されて蛍光体層502が設けられている。
上記の構造であれば、均一な厚みに制御された波長変換部材507が容易に得られ、蛍光体の分布が均一化されて色ムラが生じ難い。また、発光素子501の端面に蛍光体505を配置させることで、発光素子501の端面から漏れる光をも確実に波長変換できるため、その分明るい発光装置とできる。
さらに、発光装置を一次光源とし、これに反射鏡やレンズ等の光学系を介して、一次光を所望の光放出方向に矯正させつつ集光することにより、配光が調節された二次光を得る手段が開示されている(例えば非特許文献1)。
特開2003−101074号公報 特開2002−305328号公報 大山宜茂監修「自動車用半導体の開発技術と展望」109頁〜118頁 シーエムシー出版 2007年
しかしながら、特に車のヘッドライトやプロジェクターなどの投光器あるいは投光照明など、一次光源からの一次光を調整し最終利用形態の光源として利用する場合、最終光源は一次光の配光特性に大きく依存する。つまり一次光源の配光に色ムラ、輝度ムラなど負の要因がある場合、光学系によりその光特性が強調されて、光のにじみ、ピンぼけを誘引する虞があった。
光学系に光遮断部材を併設して戻り光や迷光を遮断することで、最終的にエッジの効いた見切りの良い光を放出できるが、この形態では該遮断による光損失を免れない。つまり、光出力を高めることと見切りを向上させることとは、達成手段が相反するものであって、これまで双方の要求を両立させことは困難であった。一方、LEDディスプレイ用のSMD型のLEDでは、発光窓の周囲にあるパッケージ基材表面を黒色として、コントラストを高めたものが存在する。しかしながら、従来のSMD型では出力が不十分であり、基材から光が漏れ出し、これを黒色表面で吸収することによる光損失、またそれによる窓部周縁の黒色の変化により、見切りが悪化するという問題もあった。
このような状況に鑑み、本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、発光素子を被覆する被覆部材を特定の配置形態とすることで、一次光源において発光領域と非発光領域とのコントラストを高められること、そしてこれを満足しつつ光損失を有効に低減して高輝度な光を安定して放出できることを新規に見出した。すなわち本発明の主な目的は、見切りの良い光を安定して放出でき、二次利用性の高い発光装置及びその製造方法を提供することにある。
上記の目的を達成するために、本発明の第1の発光装置は、発光素子と、発光面と該発光面から連続する側面とを有し、前記発光素子から出射される光が入射される光透過部材と、前記光透過部材の側面を被覆して前記発光素子を包囲する光反射性の第1の被覆部材と、前記第1の被覆部材を被覆して、前記発光面と共に該発光面側の表出面を構成し、可視光に対して前記第1の被覆部材より吸収係数が大きい第2の被覆部材と、前記発光素子及び光透過部材を包囲する枠体とを備え、前記第1の被覆部材が、前記第2の被覆部材との界面の断面形状を、上方に進むほど先細りとなるよう形成され、少なくとも前記第1の被覆部材は前記枠体内に充填されており、前記第2の被覆部材は、前記第1の被覆部材及び枠体の内面を被覆して、前記発光面と共に該発光面側の表出面を構成している。

また本発明の第2の発光装置によれば、発光素子と、発光面と該発光面から連続する側面とを有し、前記発光素子から出射される光が入射される光透過部材と、前記光透過部材の側面を被覆して前記発光素子を包囲する光反射性の第1の被覆部材と、前記第1の被覆部材を被覆して、前記発光面と共に該発光面側の表出面を構成し、可視光に対して前記第1の被覆部材より吸収係数が大きい第2の被覆部材とを備え、前記第1の被覆部材が、前記発光面より低い位置に凹部を形成しており、該凹部上に前記第2の封止部材を充填できる。
さらに本発明の第3の発光装置によれば、さらに前記発光素子及び光透過部材を包囲する枠体を備え、少なくとも前記第1の被覆部材は前記枠体内に充填されており、前記第2の被覆部材は、前記第1の被覆部材及び枠体の内面を被覆して、前記発光面と共に該発光面側の表出面を構成することができる。
さらにまた本発明の第4の発光装置によれば、さらに前記発光素子を実装するための配線基板を備え、前記配線基板の表面を、前記枠体の外部に露出させることができる。
さらにまた本発明の第5の発光装置によれば、前記枠体は、光観測方向からの平面視において、前記配線基板の表面が露出する方向と垂直な方向の外郭を構成できる。
さらにまた本発明の第6の発光装置によれば、前記発光面から外部に放出される光が白色光であって、前記第2の被覆部材を黒色体とできる。
さらにまた本発明の第7の発光装置によれば、前記第2の被覆部材を、前記第1の被覆部材に接合させることができる。
さらにまた本発明の第8の発光装置によれば、前記第1の被覆部材と前記第2の被覆部材との間に、金属部材を介在させることができる。
さらにまた本発明の第9の発光装置によれば、前記第1及び第2の被覆部材(26a;26b)は樹脂成形体であって、前記第1の被覆部材は、光反射性材料を含有するシリコーン樹脂を基材とし、前記第2の被覆部材は、顔料により着色された、エポキシ樹脂又はシリコーン樹脂を基材とすることができる。
さらにまた本発明の第10の発光装置によれば、前記光透過部材は、前記発光素子から出射される光の少なくとも一部を波長変換可能な蛍光体を含有し、前記第2の被覆部材は、前記第1の被覆部材よりも熱伝導率を高くすることができる。
さらにまた本発明の第11の発光装置の製造方法によれば、発光素子と、発光面と該発光面から連続する側面とを有し、前記発光素子から出射される光が入射される光透過部材と、を有する発光装置の製造方法であって、前記発光素子を配線基板上に実装する工程と、前記発光素子の上方に前記光透過部材を配置する工程と、前記光透過部材の側面を被覆して前記発光素子を包囲する光反射性の第1の被覆部材を形成する工程と、前記第1の被覆部材を被覆して、前記発光面と共に該発光面側の表出面を構成し、可視光に対して前記第1の被覆部材より吸収係数が大きい第2の被覆部材を形成する工程とを含み、前記第1の被覆部材を形成する工程は、前記第1の被覆部材が、前記発光面より低い位置に凹部を形成することができる。
本発明の発光装置によれば、第1の被覆部材により輝度を向上させつつ、戻り光などの迷光成分は第2の被覆部材でもって吸収できるため、コントラストの高い鮮鋭な放出光を得られる。ひいては放出光の光学的な制御が容易となって、各発光装置を単位光源とする2次利用性が高まる。特に、本発明の発光装置と光学系とを組み合わせた照明装置では、光のにじみが低減されて、鮮明でありながら高輝度な光源を実現できる。
また本発明の発光装置の製造方法によれば、樹脂成形などにより、光反射性の第1の被覆部材と光吸収性の第2の被覆部材とを容易に所望の配置形態とすることができ、高コントラストかつ高輝度の発光装置を生産性良く得ることができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。ただし、以下に示す実施の形態は、本発明の技術思想を具体化するための、発光装置及びその製造方法を例示するものであって、本発明は発光装置及びその製造方法を以下のものに特定しない。特に実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。また本明細書で「径」は直径を意味するが、「径」で定義したものであっても、円形に限らず、幅、長さを意味する場合もある。
なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。また、一部の実施例、実施形態において説明された内容は、他の実施例、実施形態等に利用可能なものもある。また、本明細書において、層上などでいう「上」とは、必ずしも上面に接触して形成される場合に限られず、離間して上方に形成される場合も含んでおり、層と層の間に介在層が存在する場合も包含する意味で使用する。尚、本明細書において、被覆部材を封止部材として記載している場合もある。
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1に係る発光装置100の概略図であり、図1(a)は発光装置100の断面図を、また図1(b)は発光装置100の光観測方向からの平面図をそれぞれ示す。発光装置100は、発光素子10と、この発光素子10より出射される光が入射される光透過部材15と、光透過部材15の少なくとも一部を被覆する被覆部材26とから主に構成される。図1の発光装置100では、発光素子10の一方の主面側を配線基板9上に実装して導通可能とし、さらにこの一方の主面側と対向する他方の主面側が光透過部材15と光学的に接続されている。そして光透過部材15は、発光素子10より出射される光を受光する受光面15bと、受光した光及び/又はその波長変換光を放出する発光面15aと、さらに発光面15aから連続する側面15cを有する。また図1の例では、光透過部材15が板状であって、発光素子10と近接して対向する一方の主面を受光面15bとし、この受光面15bと対向して発光装置100の表出面を構成する他方の主面を発光面15aとする。そして発光面15aと略直交して光透過部材15の厚みを構成する両端面を側面15cと呼称する。
被覆部材26は、第1の封止部材26aと第2の封止部材26bを備え、光透過部材15の発光面15aと受光面15bの少なくとも一部を露出させた状態で、側面15cを被覆する。第1の封止部材26aは、光を反射可能な光反射性材料2を含有しており、かつ発光素子10を包囲する姿勢に配置される。そして光を吸収する光吸収性材料29を含有する第2の封止部材26bが、さらに第1の封止部材26aの外方に配置され、図1(a)の例では第1の封止部材26aの外面と界面を形成している。この第2の封止部材26bは、光観測方向からの平面視において、光透過部材15の発光面15aの周囲を被覆しており、この被覆領域が発光装置100の表出面の少なくとも一部を構成する。
また第1の封止部材26aは、図1(a)に示すように光透過部材15の発光面15aにおける発光領域及び受光面15bにおける受光領域を非被覆領域として、側面15cを被覆する。具体的に、外部へ光を放出する発光面15aの略全域と、受光面15bにおける発光素子10の対向領域とを非被覆領域として、発光面15aを外部に露出させている。また、光透過部材15の側面15cを被覆した領域における被覆部材26の表出面が、発光面15aと略同一面となる姿勢に配置されている。ただし、本明細書でいう「略同一面」とは、上述した機能上で実質的に同一面であれば良く、例えばその同一面の発光装置の光透過部材、発光素子の寸法に比して±10%程度とすることができる。また、これに限らず、光透過部材の発光面とそれを包囲する被覆部材の外表面の同一面、などについても同様に適用できる。
上記構造より、発光素子10から出射された光は、光透過部材15に進行した後、発光面15aを発光装置100の窓部とし、この窓部15aより外方へと放出される。窓部15aは、光透過部材15を包囲する被覆部材26に対して出射方向の前面に設けられて、すなわち被覆部材26を発光面15aに対して略同一面とする。あるいは図2の発光装置200に示すように、光透過部材15の発光面15aを、第2の封止部材26bの表出面よりも外方に突出させ、すなわち被覆部材26を発光面15aから受光面15b側に後退した外表面として、光透過部材15の発光面15aからの主発光を被覆部材26により遮られない形態としてもよい。さらに詳しくは第2の封止部材26bを発光面15aよりも後退させることで、光吸収性材料29によって主要な光出力が損出されることを回避できる。この結果、相対的に全体の出力を向上させつつ、戻り光などの迷光は制限されたコントラストの高い発光装置へと利用でき好ましい。
また光透過部材15は、発光素子10より出射される光の少なくとも一部を波長変換可能な波長変換材料12を含有する。これにより発光素子10からの出射される一次光は、その一部を波長変換材料12でもって波長変換された二次光と加色混合されて、所望の波長の光を放出可能な発光装置とできる。また上述のように、発光面15aを発光装置100における発光の窓部としており、言い換えると、光の分布領域を示す配光曲線は、発光面である窓部の形状や大きさに実質的に依存する。例えば図1に示すように光観測方向からの平面視において、光透過部材15が発光素子10を内包する形態、つまり光透過部材15の径を発光素子10の径より大きくすれば、配光を広くできる。すなわち発光素子に比して発光面15aを大きくすることで、発光装置からの光束量を高められる。あるいは発光素子10上に光透過部材15の側面15cが位置するように、発光素子10の外郭よりも光透過部材15の径を小さくしてもよい。つまり発光素子10に比して発光面15aを小さくして発光領域を絞ることで、より一層、混色の割合を略一定とできるため、さらに色ムラの低減された放出光とできる。また、発光領域を縮小することで相対的な輝度を高められる。あるいは光透過部材15と発光素子10の外径を略同一とし、光透過部材の側面15cと発光素子10の側面である端面33とが略一直線上に揃うように位置決めしてもよい。これにより光束と輝度、配色性における双方のバランスがとれた光を放出できる。
以下、本発明における発光装置100の各部材及び構造について説明する。
(発光素子)
発光素子10は公知のもの、具体的には半導体発光素子を利用でき、特にGaN系半導体であれば、蛍光物質を効率良く励起できる短波長の可視光や紫外光が発光可能であるため好ましい。具体的な発光ピーク波長は240nm以上560nm以下、好ましくは380nm以上420nm以下、若しくは450nm以上470nm以下である。なお、このほか、ZnSe系、InGaAs系、AlInGaP系半導体の発光素子でもよい。
(発光素子構造)
半導体層による発光素子構造は、少なくとも第1導電型(n型)層と第2導電型(p型)層とにより構成される。更に、その両導電型層の間に活性層を有する構造が出力、効率上好ましいがこれに限定されない。
また、電極構造は、一方の主面側に第1導電型(負)、第2導電型(正)の両電極が設けられる構造が好ましいが、それに限定されず半導体層の各主面に対向して各々電極が設けられる構造でも良い。なお、正負電極は、必ずしも一対に限定されず、それぞれ複数形成することもできる。さらに、発光素子の実装形態についても公知の技術が採用でき、例えば同一面側に正負電極を有する素子構造では、その電極形成面と対向する成長基板側を主光取出し面とするフリップチップ実装が、発光素子10と光透過部材15とを光学的に安定して接続できるため、色相、輝度などに係る光特性の観点から好ましい。この他、電極形成面側を主光取出し面とする実装、フェイスアップ実装も採用でき、適宜素子構造に合った搭載手段が採用できる。
なお、半導体層を結晶成長させるための成長基板は、該成長基板が発光素子構造を構成しない場合には除去しても良い。また、成長基板が除去された半導体層に支持基板、例えば導電性基板又は別の透光性部材や透光性基板を接着した構造とすることもできる。また、半導体層に接続する透光性部材・基板に代えて、光透過部材15を用いることもできる。その他、ガラス、樹脂などの透光性部材により半導体層が接着・被覆されて、支持された構造の素子でも良い。成長基板の除去は、例えば装置又はサブマウントのチップ載置部に保持して、剥離、研磨、若しくはLLO(Laser Lift Off)で実施できる。また、透光性の異種基板であっても、基板除去することで、光取り出し効率、出力を向上させることができ、好ましい。
(光反射構造)
また、発光素子10は光反射構造を有することができる。具体的には、半導体層の互いに対向する2つの主面の内、光取り出し側と対向する他方の主面を光反射側(図1における下側)とし、この光反射側の半導体層内や電極などに光反射構造を設けることができる。光反射構造の例として、半導体層内に多層膜反射層が設けられた素子構造、あるいは半導体層の上にAg、Al等の光反射性の高い金属膜や誘電体多層膜を有する電極、反射層を設けた構造がある。
(窒化物半導体発光素子)
図1の発光装置100に搭載される発光素子10はLEDチップであり、このLEDチップを配線基板9の一であるサブマウント基板上にフリップチップ実装している。以下にその発光素子10の一例として、窒化物半導体の発光素子を説明する。図3は、発光素子10の概略断面図である。図3の窒化物半導体の発光素子10では、成長基板5であるサファイア基板の上に、第1の窒化物半導体層6であるn型半導体層、活性層8である発光層、第2の窒化物半導体層7であるp型半導体層が順にエピタキシャル成長され、窒化物半導体層11を形成している。そして、発光層8及びp型半導体層7の一部がエッチングにより選択的に除去されて、n型半導体層6の一部が露出され、この露出領域に第1の電極3Aであるn型パッド電極を形成している。またp型半導体層7のほぼ全面にITO等の透光性導電層13、さらにその上の一部に第2の電極3Bであるp型パッド電極が形成されている。さらに、n型パッド電極3A及びp型パッド電極3Bの所定の表面のみを露出し、他の部分は絶縁性の保護膜14で被覆される。なお、n型パッド電極3Aは、n型半導体層6の露出領域に透光性導電層のn型電極を介して形成してもよい。
(成長基板、窒化物半導体)
成長基板5は、半導体層11をエピタキシャル成長させる基板で、窒化物半導体における基板としては、C面、R面、及びA面のいずれかを主面とするサファイアやスピネル(MgAl24)のような絶縁性基板、また炭化珪素(6H、4H、3C)、Si、ZnS、ZnO、GaAs、ダイヤモンド、及び窒化物半導体と格子接合するニオブ酸リチウム、ガリウム酸ネオジウム等の酸化物基板、GaNやAlN等の窒化物半導体基板がある。窒化物半導体としては、一般式がInxAlyGa1-x-yN(0≦x、0≦y、x+y≦1)であって、BやP、Asを混晶してもよい。また、n型半導体層6、p型半導体層7は、単層、多層を特に限定しない。活性層である発光層8は単一(SQW)又は多重量子井戸構造(MQW)とする。窒化物半導体層11の例としては、サファイア基板上に、バッファ層などの窒化物半導体の下地層、例えば低温成長薄膜GaNとGaN層を介して、n型半導体層として、例えばSiドープGaNのn型コンタクト層とGaN/InGaNのn型多層膜層が積層され、続いてInGaN/GaNのMQWの活性層、更にp型半導体層として、例えばMgドープのInGaN/AlGaNのp型多層膜層とMgドープGaNのp型コンタクト層が積層された構造を用いる。
(配線基板)
一方、図1の発光装置100において、上記の発光素子10が実装される基板9は、少なくとも表面が素子の電極と接続される配線を形成したものが利用できる。基板の材料は、例として窒化アルミニウム(AlN)で構成され、単結晶、多結晶、焼結基板、他の材料としてアルミナ等のセラミック、ガラス、Si等の半金属あるいは金属基板、またそれらの表面にAlN薄膜層が形成された基板等、積層体、複合体が使用できる。金属基板、金属性基板、セラミック基板は放熱性が高いため、好ましい。素子が載置される基板には、配線を有していない基板でも良く、例えば、電極形成面側を主な発光側とする発光素子において、その基板側を実装して素子の電極を装置の電極にワイヤー接続する形態でも良く、載置部の基材、リード電極を備えた発光装置でも良い。また、その基板と被覆部材の形態としては、図示する発光装置のように、被覆部材が基板の上に設けられる形態の他、基板の側面を覆う形態でも良い。また配線基板は、光を光取り出し方向へと有効に反射できるように、少なくともその表面が高反射性材料で構成されることが好ましい。
(光透過部材)
また図1の発光装置100は、発光素子10からの光が入射される光透過部材15を備える。光透過部材15は通過する光の少なくとも一部を波長変換可能な波長変換材料12を有することが好ましい。それにより、光源からの一次光が光透過部材15を通過する際に、波長変換材料12としての蛍光体を励起することで、光源の波長とは異なった波長を持つ二次光が得られ、この結果、波長変換されない一次光との混色により、所望の色相を有する出射光を実現できる。その他、一次光を透過するだけの形態、一次光で励起された二次光もしくはその副次的な光を透過し、一次光をほとんど透過しない形態があり、前者はLED光の単色、後者は紫外線発光LEDの変換光(単色、混色光)、を発光する発光装置とできる。
また、図1の光透過部材15は、発光面15aからの平面視において発光素子10を内包するように構成される。言い換えると、図1に示すように、光透過部材15の側面15cが、発光素子10の側面を構成する端面33よりも外方に突出している。これにより、光学的に接続された発光素子10からの出射光を、発光素子10の上面より幅広な受光面15bでもって直接的に受光できるため光束の損失が少ない。なお、光透過部材15の側面15cの発光素子10の側面に対する突出量は、発光素子の寸法に比して、例えば3%以上30%以下であり、具体的には5%以上15%以下である。例として、実施例1の発光装置においては透光性部材15の終端に約50μmの幅で突出している。
ここで、光透過部材15の母材となる透光性部材としては、下記被覆部材と同様な材料を用いることができ、例えば樹脂、ガラス、無機物を用いることができ、また、下記波長変換材料の成形体、結晶体などでも良い。また、発光面、受光面は光透過部材が板状である場合には、両面とも略平坦な面であること、更には対向する両面が互いに平行であることが好ましく、これにより、受光から発光へ好適に光が進行する。一方で、それに限らず、発光面、受光面は平坦な面に限らず、全体、一部に曲面を有する形態の他、凹凸面などの面状の形態、さらには面状の形態に限らず種々の形状若しくは形態、例えば集光、分散するための形状、例えばレンズ状、などのような光学的な形状、とすることもでき、またそれを光透過部材上に結合した構造とすることもできる。なお、光透過部材15は、発光素子10の構成部材の一部であってもよい。
また、光透過部材の波長変換機能により、発光素子からの可視光とその変換光の混色光を出射する発光装置の他に、例えば発光素子からの紫外光による変換光、若しくは複数の変換光による混色光のように、発光素子の一次光から変換された二次光を出射する発光装置とすることもできる。
波長変換機能を備えた光透過部材15は、具体的には光変換部材を備えたガラス板、あるいは蛍光体結晶若しくはその相を有する単結晶体、多結晶体、アモルファス体、セラミック体などが挙げられる。この他、蛍光体結晶粒子と適宜付加される透光性部材との焼結体、凝集体、多孔質体、更にそれらに透光性部材、例えば透光性樹脂を混入、含浸したもの、あるいは蛍光体粒子を含有する透光性部材、例えば透光性樹脂の成形体等から構成される。また、光透過部材15の形状は特に限定されないが、実施の形態1では光透過部材15を板状とした。板状とすることで、面状に構成される発光素子10の出射面との結合効率が良く、光透過部材15の主面とが略平行になるよう容易に位置合わせできる。加えて、光透過部材15の厚みを略一定とすることで、通過する光の波長変換量を略均一として混色の割合を安定させ、発光面15aの部位における色ムラを抑止できる。このため、一の光透過部材15に複数の発光素子10を搭載する場合において、個々の発光素子10の配置に起因する発光面内の輝度や色度の分布にムラが少なく略均一で高輝度の発光を得ることができる。なお、波長変換機能を備えた光透過部材15の厚みは、発光効率や色度調整において、10μm以上500μm以下であることが好ましく、さらには50μm以上300μm以下であることがより好ましい。
また、青色発光素子と好適に組み合わせて白色発光とでき、波長変換材料に用いられる代表的な蛍光体としては、セリウムで付括されたYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)の蛍光体及びLAG(ルテチウム・アルミニウム・ガーネット)の蛍光体が挙げられ、特に、高輝度且つ長時間の使用時においては(Re1-xSmx3(Al1-yGay512:Ce(0≦x<1、0≦y≦1、但し、Reは、Y、Gd、La、Luからなる群より選択される少なくとも一種の元素である。)等が好ましい。またYAG、LAG、BAM、BAM:Mn、(Zn、Cd)Zn:Cu、CCA、SCA、SCESN、SESN、CESN、CASBN及びCaAlSiN3:Euからなる群から選択される少なくとも1種を含む蛍光体が使用できる。
発光装置100において、波長変換材料若しくはその機能を備えた光透過部材は、複数備えても良く、例えば、上記光変換部材が2種類以上の蛍光体を混合させたものがある。その他に、変換波長が互いに異なる波長変換材料を複数有する光透過部材、あるいは変換波長が互いに異なる波長変換材料を含有する光透過部材の積層体などでもよい。更に、一の波長変換材料若しくはその機能を備えた光透過部材と、それとは別に光変換部材を有する光変換部を、発光装置の光を取り出す窓部上、あるいはそこから光源までの装置内における光路上、例えば光透過部材と発光素子との間、その結合部材中、発光素子と被覆部材との間などに設けることもできる。
黄〜赤色発光を有する窒化物蛍光体等を用いて赤味成分を増し、平均演色評価数Raの高い照明や電球色LED等を実現することもできる。具体的には、発光素子の発光波長に合わせてCIEの色度図上の色度点の異なる蛍光体の量を調整し含有させることでその蛍光体間と発光素子で結ばれる色度図上の任意の点を発光させることができる。その他に、近紫外〜可視光を黄色〜赤色域に変換する窒化物蛍光体、酸窒化物蛍光体、珪酸塩蛍光体、L2SiO4:Eu(Lはアルカリ土類金属)、特に(SrxMae1-x2SiO4:Eu(MaeはCa、Baなどのアルカリ土類金属)などが挙げられる。窒化物系蛍光体、オキシナイトライド(酸窒化物)蛍光体としては、Sr−Ca−Si−N:Eu、Ca−Si−N:Eu、Sr−Si−N:Eu、Sr−Ca−Si−O−N:Eu、Ca−Si−O−N:Eu、Sr−Si−O−N:Euなどがあり、アルカリ土類窒化ケイ素蛍光体としては、一般式LSi222:Eu、一般式LxSiy(2/3x+4/3y):Eu若しくはLxSiyz(2/3x+4/3y-2/3z):Eu(Lは、Sr、Ca、SrとCaのいずれか)で表される。
また、発光装置において、一の光透過部材15に対応する発光素子10の搭載個数は特に限定されない。一の光透過部材15を通過する光を発光可能な発光素子10を複数とすれば、受光面15bへ進行する総光束量を多くできるため、ひいては発光面15aからの放出光の輝度を高められて好ましい。図に示すように、一列に複数の素子を配置した構造や、等間隔に格子位置に配置した構造などが挙げられる。
(被覆部材・封止部材)
被覆部材26は、図1に示すように、光透過部材15の一部を被覆し、具体的には少なくとも光透過部材15の側面15cを被覆する。被覆部材26の基材となる樹脂の材料は透光性であれば特に限定されず、シリコーン樹脂組成物、変性シリコーン樹脂組成物等を使用することが好ましいが、エポキシ樹脂組成物、変性エポキシ樹脂組成物、アクリル樹脂組成物等の透光性を有する絶縁樹脂組成物を用いることができる。また、これらの樹脂を少なくとも一種以上含むハイブリッド樹脂等、耐候性に優れた封止部材も利用できる。さらに、ガラス、シリカゲル等の耐光性に優れた無機物を用いることもできる。さらにまた、封止部材の発光面側を所望の形状にすることによってレンズ効果を持たせることができ、発光素子チップからの発光を集束させることができる。また、発光素子側に配置される第1の封止部材は、発光素子、波長変換部材の発熱、発光があるため、耐光性、耐熱性に優れた材料を用い、一方、その外側を被覆する第2の被覆部材はその影響が小さいため、その他の機能、上記見切り性の向上、耐候性、熱伝導性に優れた材料、すなわち互いに異なる材料(基材)をそれぞれ選択して、機能分離させることもできる。
さらに被覆部材26は、耐熱性の高い樹脂成形体とすることが好ましい。これは発光素子10や光透過部材15が光子エネルギーの伝播経路に相当するため発熱する虞があるからである。したがってこれらの発熱体に近接する第1の封止部材26aは、特に耐光性及び耐熱性の高い樹脂を採用することが好ましい。実施の形態1では、被覆部材26を構成する第1の封止部材26aにおいて、その基材となる樹脂をシリコーン樹脂とする。シリコーン樹脂は耐熱性、撥水性、電気絶縁性に優れる他、経年劣化しにくい利点を備える。さらに第1の封止部材26aは、基材の樹脂中に、光吸収の少ない光反射性材料2が少なくとも1種類含有される。光反射性材料2を含有することで第1の封止部材26aの光反射率を高め、樹脂を透過して隣接する部材への光の漏れを抑制し、すなわち所望とする方向への光誘導を可能とする。また上記の効果を有効に実現するために、基材となる樹脂、すなわち実施の形態1においてはシリコーン樹脂中に、光吸収の少ない光反射性材料2が少なくとも1種類含有される。また光反射性材料2を含有することで、第1の封止部材26aの反射率が高まり、さらに好適には透光性の粒子による反射機能をもたせて、光吸収、損失を低くした被覆部材とできる。すなわち発光素子10であるLEDチップからの出射光は、LEDチップの周囲近傍に被覆された第1の封止部材26aでもって反射されて、LEDチップ側あるいは光透過部材15側へと導光される。このように、第1の封止部材と組み合わせて第2の封止部材を用いた構造とすることで、装置の基材の発光側表面を黒色に着色する従来の場合に比して、光の反射効率、高出力、高輝度とできる。
上記、被覆部材26を構成する第1の封止部材26aにおいて、含有される光反射性材料2は、Ti、Zr、Nb、Al、Siからなる群から選択される1種の酸化物、若しくはAlN、MgFの少なくとも1種であり、具体的にはTiO2、ZrO2、Nb25、Al23、MgF、AlN、SiO2よりなる群から選択される少なくとも1種とする。第1の封止部材26a中、特に透光性樹脂中に含有される光反射性材料2、特にその透光性の粒子としては、Ti、Zr、Nb、Alからなる群から選択される1種の酸化物であることで、材料の透光性及び反射性、基材との屈折率差を高められ好ましい。また、第2の封止部材も同様に光反射性材料を有して反射機能を補強しても良く、この場合、第1の封止部材より光反射性材料の密度を低くするか、反射率を低くする。また被覆部材は、上記光反射性材料2による成形体でもって構成することもでき、具体的には上記粒子を凝集した凝集体、焼結体、などの多孔質材料とすることもでき、その他に、ゾル・ゲル法による成形体でも良い。このような多孔質体の被覆部材では、上記光反射性材料2と多孔質内の空気との屈折率差を大きくできるため、光反射性を高められ、耐光性、耐熱性に優れ好ましい。また、両者の被覆部材の特性を考慮して、両者の複合的な成形体とした被覆部材を形成することもでき、例えば、所望形状に成形した被覆部材に外表面側から樹脂を含浸させた成形体とすることもできる。このように、被覆部材、封止部材若しくは、それによる包囲体は、必ずしも完全な封止、気密封止でなくとも、内部領域と外部とが連通されたり、気体透過性であったりしても良く、少なくとも光が漏れ出さない形態、特に出射方向に漏れ出さない形態であれば良い。このような構造は、第1、2の被覆部材で構成されても良く、発光素子側の第1の被覆部材だけで構成されても良い。
上述した母材中に光反射性材料2を含有する被覆部材では、その含有濃度、密度により光の染み出す深さが異なるため、発光装置形状、大きさに応じて、適宜濃度、密度を調整すると良い。例えば、比較的小さな発光装置の場合には、発光素子、光透過部材を覆う被覆部材の肉厚を小さくする必要があり、すなわちその薄肉の部材でもって光の漏れを抑制するように、高濃度の光反射性材料2を備えることが好ましい。一方で、光反射性材料2を含有する被覆部材の原料の調製、その原料の塗布、成形などの製造過程において、その原料における光反射性材料2の濃度が高くなると、製造上の困難性がある場合には、その濃度を適宜調整することになる。ここでは、母材を備えた被覆部材について説明したが、上記多孔質体についても同様に適用できる。一例として、下記比較例における実験では、その含有濃度を20wt%以上、その肉厚は20μm以上とするのが好適である。この範囲であれば、発光面から高輝度で指向性の高い放出光が得られる。
また、第2の封止部材26bは、第1の封止部材26aと同様に、種々の樹脂を主剤とできる。例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂が列挙される。ただ第2の封止部材26bは、強度や耐候性、あるいはガスバリア性に優れた樹脂の成形体とすることが好ましい。これは第2の封止部材26bが発光装置の外形を構成する部材であって外部環境に曝されるからである。実施の形態1では第2の封止部材26bの基材としてエポキシ樹脂を用いる。エポキシ樹脂は、耐水性や耐熱性が良好で、かつ電気絶縁性に優れる。また第1の封止部材26aに対して接着性がよく、成形収縮が少ないため、接着材としてもすぐれた特性を有する。さらに高強度で耐薬品性、防食性にも優れる。したがって第1の封止部材26aの強度が比較的小さい場合であっても、機械的強度の高い第2の封止部材26bがこの第1の封止部材26aの外方を包囲することで、外部の応力から発光素子を保護でき、耐衝撃性を高められる。また、湿度や温度など発光素子に対する外部環境の負の因子を不通として、発光装置の信頼性を高められる。加えて表面の粘着性(タック性)が低いため汚れの付着を防止できる。なお、複数の樹脂材料を一体に形成する場合は、それぞれの熱膨張係数が近い樹脂を選択することが界面剥離の回避の観点からは好ましい。さらに、生産性を高めるために、第1の封止部材26aと第2の封止部材26bの基材を一致させてもよく、本実施の形態1において、第2の封止部材26bの基材も第1の封止部材26aと略同一材料のシリコーン樹脂を用いてもよい。
さらに、第2の封止部材26bは、樹脂の基材に光を吸収可能な光吸収性材料29を含有して、少なくとも第1の封止部材26aより可視光に対して吸収係数の大きい部材とする。例えば所望の波長の光を吸収可能なように、第2の封止部材26bを顔料などの光吸収性材料29を含有せしめて着色することができる。特に、第2の封止部材26bを黒色に着色した黒色体とすることで、可視光の略全波長域にわたって一様にその大部分を吸収することができるため、戻り光等の迷光を吸収して、外部への再放出を抑止でき好ましい。このため、発光色が白色である発光装置に対しては、特に第2の封止部材26bが黒色体であることが好ましい。また、黒色体であれば汚れが付着した場合でも視認しがたくできる。あるいは外光に対するコントラストを高められる。したがって樹脂基材に含有させる光吸収性材料29としては樹脂の基材を黒色に着色可能な構造体、例えば黒色顔料が好ましい。この黒色の着色体として具体的には炭素の黒鉛型微結晶の集りであるカーボンブラックや炭素の微粉末、カーボンナノチューブ、カーボンファイバー、フラーレン等が列挙できる。また樹脂基材中における光吸収材料29の分散性や沈降性を考慮して他のフィラーを添加してもよい。例えばシリカ(SiO2)を付加させることで粒径を略均等に揃えることができ、また比較的安価であり好適である。
また第2の封止部材26bは、熱伝導性材料を付加することが好ましい。これにより発光素子及び波長変換材料を含有する光透過部材などの熱源による発熱を外部へと効率良く拡散することができ、発光装置の信頼性を向上させることができる。熱伝導性材料として、具体的には0.8W/K・m以上の熱伝導率を有するものが好ましい。第2の封止部材26bは発光装置の表出面を構成するため、熱伝導率が上記範囲であれば熱源による発熱を有効に外部へと放出でき、ひいては発光装置のライフ特性が向上する。特に第2の封止部材26bの熱伝導率を、第1の封止部材26aの熱伝導率よりも高くすることが好ましい。これにより上記熱源、特に光透過部材15が波長変換材料(蛍光体)を含有する場合には、その波長変換材料からの発熱を外部側へと誘導しやすくして外部への放熱性を高められる。熱伝導性材料としては例えばAg、Cu等の金属材料や、ダイヤモンド、アルミナ、AlN、ガラス等熱引きの良いセラミックス材料が挙げられ、これらを混合して含有させてもよい。また第2の封止部材26bの光学特性(透光性、光反射性及び光吸収性)は、上記含有する光吸収性材料29に大きく依存するが、主剤の樹脂自体や添加される熱伝導性材料によっても多少変化する。つまり熱伝導性材料の濃度が高くなるほど第2の封止部材26bにおける光学特性への影響が大きくなるため、最終的な第2の封止部材26bによる光吸収性と熱伝導性の両要素を考慮して、含有される材料の比率を決定する。なお、この熱伝導性材料は上記光吸収性材料29がその機能を兼ねてもよい。例えば、黒色の着色体の例として挙げた上記光吸収性材料29は、高熱伝導性の材質でもあるため、熱伝導性材料を別途付与することを省略してもよい。
(被覆領域)
ところで、発光素子10からの出射光及び/又はその波長変換光は、上述の通り光透過部材15の受光面15bを進行し、光透過部材15内を通過した後、外部へと放出される。したがって、光透過部材15における少なくとも側面15cを、被覆部材26である第1の封止部材26aでもって被覆することにより、以下の作用、効果が得られる。側面15c領域からの光の漏れ出しを回避でき、さらに側面15c側より外方へ放出するのを抑止して、全体の発光色における色ムラや輝度ムラを低減でき、これにより第1の封止部材の外側、発光面を構成する第2の封止部材の見切り機能を高められる。また、側面15c方向へと進行した光を光取り出し方向側へと反射して、さらに外部への発光領域を制限することで、放出される光の指向性と発光面15aにおける輝度を高められ、他方、内側の第1の封止部材の耐光性により、外側の第2の封止部材が高輝度、高光束な光による劣化が抑えられる。さらに、光透過部材から発生する熱を第1の封止部材へ伝導させ、放熱性を高めることができる。光透過部材が波長変換材料を含有する場合には、高輝度、高出力な発光であると波長変換材料の発熱が著しいため、特に有効となる。
実施の形態1において、第1の封止部材26aは、光透過部材15における側面15cに加えて、受光面15bの一部をも被覆する。具体的には、図1に示すように、光透過部材15と配線基板9との間に封止部材26を充填させ、発光素子10の周囲を封止部材26により被覆する。つまり光透過部材15の受光面15bにおいて、発光素子10との対向域、すなわち素子との接合領域を除く領域、すなわち素子からの露出領域が封止部材26でもって被覆される。この構成により、光透過部材の受光面において、発光素子10と光透過部材15との光学的な接続領域と、封止部材26の被覆領域とが設けられ、この光学的接続領域に限定してそこから発光素子10の一次光を光透過部材15側へと高効率に導光できる。また、被覆領域の封止部材26でもって、光透過部材の受光面側へと進行した光を光取り出し側へと反射させ、配線基板9での光吸収などによる一次光の光損失を抑制できる。さらに、図示するように、一の光透過部材15に複数の発光素子10が接合され、その素子間についても第1の封止部材26aが充填されることで、受光面15bにおいて隣接する素子接合領域の間に設けられる離間領域を、第1の封止部材26aにより被覆することが好ましい。光透過部材15内において、素子に隣接することで接合領域の直上の発熱、そこに溜まり易い熱を、第1の封止部材により上記離間領域の放熱性を高めて抑えることができる。
また第2の封止部材26bは、第1の封止部材26aの外方に配置される。さらに具体的に、図1又は図2における第2の封止部材26bでは、第1の封止部材26aと接合されて、第1の封止部材26aの外面に接しながらこれを包囲する。つまり、第1の封止部材26aの外面側の形状が、第2の封止部材26bの内面側の形状に略一致して沿いながら連結され、双方の部材の接合領域で界面を形成しつつ一体に成形される。言い換えると第2の封止部材26bと発光素子10との間に第1の封止部材26aが介在する。そして第1の封止部材26aの成形体における外面の径は、図1(a)に示すように発光素子10及び光透過部材15の積層方向、発光面の光軸方向(図1(a)の上方向)にしたがって縮小する。つまり積層方向と直交する水平方向、発光面に平行な方向(図1(a)の左右方向)において、発光装置全体の外形に占める第1の封止部材26aの割合は上方ほど減少する。したがって配線基板9に接した被覆部材26の最低面では、第1の封止部材26aに対する第2の封止部材26bの割合が小さく、この割合は上方にいくにつれてその割合が増大する。そして発光側における被覆部材26の最表面では、第2の封止部材26bの割合が最も大きく、かつ第2の封止部材26bが外部に露出して発光装置の表出面を構成する。言い換えると、水平方向において、第1の封止部材26aは光透過部材15の側方より発光素子10の側方において肉厚が大きくなっており、他方第2の封止部材26bは発光素子10の側方より光透過部材15の側方において肉厚が大きくなっている。
このように、被覆部材26は、第1の封止部材26aと第2の封止部材26bとの界面の断面形状が、上方にいくにつれて先細りとなるよう、第1の封止部材26aと第2の封止部材26bを独特の形状として一体に成形されてなる。この結果、光吸収性の高い第2の封止部材26bに内包された高反射性の第1の封止部材26aの配置領域を、上方ほど狭小とできる。つまり光放出方向に従って光が進行可能な領域をテーパ形状として、最上の最も幅狭域に配置された光透過部材15に導光されることとなる。したがって発光素子10からの出射光を光透過部材15の受光面15bへと高効率に集光できるため、発光領域における輝度を有効に高められる。これに対して、第1の封止部材26aの幅狭域を第2の封止部材により埋設することで、発光面に占める第2の封止部材26bの割合を高めて、さらには第2の封止部材26bが発光面に近接されることで、見切り機能、また放熱機能を高められ、他方、発光面と対向する底面側、すなわち実装面側では、見切り機能を要さず、実装基板による放熱機能があるため、第2の封止部材の割合を低くできる。また、第1の封止部材の占める割合の高い、幅広域を形成している底面側では、発光素子及び光透過部材を包囲する、さらには保持する第1の封止部材と実装基板との接着強度を高めることができる。
さらに発光装置100は、図1(b)に示すように光観測方向からの平面視において、発光面15aの周囲を光吸収性の高い第2の封止部材26bでもって被覆し、かつ第1の封止部材26aに対する第2の封止部材26bの割合を最大として発光装置の表出面を構成する。この構造により、発光装置100からの放出光が戻り光となって発光装置100へと進行した場合、発光面15aを包囲する発光装置の外面でこの戻り光を吸収でき、戻り光が再び外方へと反射することを防止できる。したがって主要な光の分布領域から外れた領域に反射光が進行することを有効に防止し、輝度ムラや色ムラの発生を回避できる。つまり面内で均一な輝度、色相を備える配光を得られる。
上記、被覆部材26における第1の封止部材及び第2の封止部材を独特の配置形態とすることで、全体の光束量の損失を抑制しつつ発光面15aでの集光率を向上できる。また、発光領域と他の領域での輝度差を大きくできるため、実質的に発光領域を発光面15aに限定するとともに放出光の見切りをよくできる。つまり光透過部材15の発光面15aの形状と、この発光面15aからの放出光により構成される配光曲線の形状とを略一致させることができる。言い換えると、発光面15aの形状によって光の分布パターンを制御可能となる。
また発光装置は、第1の封止部材26aが少なくとも光透過部材15の側面15cを被包した状態で、第2の封止部材26bでもって発光面15aの周囲の表出面を形成する構造として、封止部材の他の被覆領域については種々の形態が採用できる。例えば図示するように第1の封止部材26aが発光素子10を包囲する配置において、第1の封止部材26aを発光素子10の端面33に被着し発光素子10を被包させることが、上記製造の簡便さからは好ましい。ただ、第1の封止部材26aを発光素子10の端面33の外方に離間して配置させることもでき、具体的に、発光素子10表面において光透過部材と光学的に接続する接続部と、基板との電気的、物理的な接続部と、から露出された露出部が第1の封止部材26aによって被覆されず露出され、さらに複数の発光素子10を備える場合であれば、これら発光素子10の互いの離間領域にも第1の封止部材26aが充填されず空隙が形成される。このように第1の封止部材26aである包囲部材に内部空間を備えた構造であれば、該包囲部材と気体との屈折率差により反射率を高められ、出力、輝度の高い発光装置とすることができる。この時、好適には発光素子との屈折率差を高くするように、上記内部空間が気密封止などで、素子と空気・気体との屈折率差の高い露出部を形成することが好ましい。また、複数の発光素子が一の光透過部材に光学的に接続する場合には、その素子間についても同様に空隙を形成して出力を高めることができる。
なお発光装置が枠体を有する形態において、第1の封止部材26aが発光素子10及び光透過部材15側のみならず、枠体の内壁側においても上方ほど先細り、幅狭となる断面形状を有していてもよく、光透過部材15の側面15cと枠体の内壁との間に、第1の封止部材26aが凹部の底を有する形状であってもよい。そして、その凹部内に第2の封止部材26bが充填されている形態であってもよい。第2の封止部材26bはその機能上、戻り光などの迷光を吸収により十分に減衰せしめることができれば、封止部材26の表層を構成する程度の肉厚であってもよい。さらに、上記のように第1の封止部材26aと第2の封止部材26bとは互いに接合されて設けられることが好ましいが、両封止部材の間に空隙や他の部材、例えば後述の光反射層、あるいは両封止部材の密着性を向上させる接着部材等が介在していてもよい。
(接着材)
発光素子10と光透過部材15との界面には接着材17が介在されており、これにより双方の部材を固着する。この接着材17は、発光素子10からの出射光を光透過部材15側へと有効に導光でき、双方の部材を光学的に連結できる材質が好ましい。その材料としては上記各部材に用いられる樹脂材料が挙げられ、一例としてシリコーン樹脂などの透光性の接着材料を用いる。また、発光素子10と光透過部材15との固着には、熱圧着による結晶接合等も採用できる。
(発光装置の製造方法)
上記の発光素子10を実装基板である配線基板9上にフリップチップ実装し、上記光透過部材、被覆部材を備えて、図1に示される例の発光装置100を得る。その製造方法の一例として、図4を用いて説明する。まず図4(a)に示すように、配線基板9上、又は発光素子10に、フリップチップ実装するパターンに従い、バンプ24を形成する。次にこのバンプ24を介して発光素子10をフリップチップ実装する。この例ではサブマウント基板9上で、一の発光装置に対応する領域に、各々1個のLEDチップを並べて実装しているが、チップの搭載個数は発光面、光透過部材の大きさに応じて適宜変更できる。又はキャビティ構造を有する実装基板を用いて、このキャビティ内に発光素子10を実装する形態でもよい。なお、発光素子10の実装は共晶接合してもよく、これにより配線基板と発光素子との接合面積を大きくして熱引きを促進し、放熱性を高められる。
次に図4(b)で発光素子10の裏面側(サファイア基板裏面あるいはLLOで基板除去した場合であれば窒化物半導体露出面)に、接着材17であるシリコーン樹脂を塗布して、光透過部材15を積層する。その後シリコーン樹脂17を熱硬化して、発光素子10と光透過部材15とを接着する。
さらに発光素子10の周囲に所定の大きさ、形状の枠体25を立設させる。例えば枠体25やキャビティの高さを光透過部材15より低くする姿勢としてもよい。この枠体25や実装基板等、パッケージの構成部材(外部との電気的接続部を除く)は黒色であることが好ましい。そして図4(c)に示すように、発光素子10の周囲に立設された枠体25内、又はキャビティ内に、光透過部材15の側面を被覆するよう第1の封止部材26aをポッティングする。滴下された第1の封止部材26aは、表面張力によって発光素子10の壁面側を這い上がり、光透過部材15の側面15cを被覆する。つまり第1の封止部材26aは下方にいくにつれて広がる形状となり、光透過部材15の発光面15aより低い位置に窪んで凹部32を形成する。言い換えると光透過部材15が凸状の窓部となって発光面15aが最高位に配置されており、光透過部材15の周囲に凹部32を備える。
続いて図4(d)で、第1の封止部材26aで形成される凹部32上に第2の封止部材26bを充填する。具体的には凹部32上に第2の封止部材26bをポッティングしてこれを自重でもって平坦化させる。この際、第2の封止部材26bの表面が、光透過部材15の発光面15aに沿うように、すなわち双方の表面が略同一面上に位置するように充填量を調整する。そして第2の封止部材26bを硬化後、所定の位置(例えば図4(d)における一点鎖線部)でもってダイシングを行い、所望の大きさに切り出して図1の発光装置を得る。上記製造方法であれば、第1の封止部材26aと第2の封止部材26bとを容易に接合させて一体に成形することができる。また導光方向に先細りさせた第1の封止部材、発光面の表出面の多くを構成する第2の封止部材による断面形状を歩留まり良く製造でき好ましい。また、ここでは、第1の封止部材、第2の封止部材は、それぞれ塗布後に、硬化、成形処理、例えば真空脱泡、熱硬化処理する方が好ましいが、両方を同時に硬化、成形処理する形態、例えば、第1の封止部材を形成後に、硬化、成形処理の一部を実施して、仮硬化、成形して、第2の封止部材を形成して、本硬化、成形処理する形態としてもよい。各封止部材に適した条件で各々硬化、成形処理が成されれば良く、また、第2の封止部材の硬化、成形処理条件が、第1の封止部材が悪影響を受けないように、その材料を選定して、同一基材、相違する基材とすることができる。
ただ、発光素子10の周囲を被覆する第1の封止部材26aや第2の封止部材26bの配置方法は上記に限定されない。また、発光素子は発光装置の所定の載置部に直接実装される形態、すなわちサブマウントを備えなくても良い。さらに、上記個々に切り出された発光装置にレンズ等を接着、封止することもできる。
(実施の形態2)
上記、実施の形態1ではダイシングの際に枠体25を排除する位置で切り出しを行う。つまり発光装置100の最終形態では枠体25を含有しない。ただ、ダイシングの位置決めはこれに限定されず、枠体25を発光装置側に残す形態として発光装置のチップ化を行うこともできる。このように枠体を有する発光装置300を実施の形態2とし、図5(a)に発光装置300の断面図を、さらに図5(b)に発光装置300における光観測方向からの平面図をそれぞれ示す。実施の形態2の発光装置300は、枠体25を備える点で実施の形態1の発光装置100と相違するが、他の構造については同一である。したがって同一の部材については同一の符号を付して詳細な説明については省略する。
図5の発光装置300は、発光面15aの周囲を第2の封止部材26bでもって被覆し、さらに第2の封止部材26bは枠体25によって包囲されている。つまり枠体25は発光装置300の外郭を構成する。これにより発光装置300の機械的強度を高めることができる。また枠体25は第2の封止部材26bと同様に光吸収部材、特に黒色体により形成されることが、上記の通り、発光面15aの光特性の観点から好ましい。つまり戻り光や外来光などの迷光を吸収して、面内で均一な輝度、色度の配光を得ることができる。
また枠体25の付設により、枠体25で包囲したハウジング内に第1の封止部材26a及び第2の封止部材26bを格納して、それぞれの部材を強固に固定することができる。特に、第1の封止部材26aと第2の封止部材26bの主剤である樹脂が相違する場合、樹脂の硬化不良や、各部材の熱膨張係数の差により界面での剥離等によって、浮き上がりや膨張など部材が変位する虞があるが、被覆部材の周囲に枠体25を包囲して立設させることで、この枠体25が各部材を抑留して封止部材を定位置に固定できる。したがって枠体25の高さ方向において、第1の封止部材26aと第2の封止部材26bの双方を枠体25の内壁に接合する形態とすれば、部材の固着性を一層高めることができ好ましい。
さらに枠体25の設置により、発光装置300の全体の外径を維持したまま、枠体25の構成分だけ第2の封止部材26bの設置領域を低減させることができ、コスト削減を図れる。また、枠体25が発光装置300の外郭を構成するため、封止部材26の硬度など強度的要素に対する依存性を低減して、構成材料の選択の幅を広げられる。例えば第2の封止部材26bの主剤をシリコーン樹脂として耐光性や耐熱性を向上してもよい。さらに枠体25は、光観測方向からの平面視において被覆部材26と同一面上に、あるいは光透過部材15よりも低い姿勢になるように配置される。言い換えると発光面15aの周囲には光放出方向に突出した部材を設けずして、発光装置の積層方向(図1(b)の上方向)における最上部に発光面15aを配置する。これにより発光面15aより出射される主要な光が、隣接する部材に遮光されて吸収されることを回避でき、つまり光損失を抑制でき好ましい。
(実施の形態3)
また発光装置は、発光面や電気的な接続領域を除いて、外部に露出する表出面を光吸収部材で構成することが好ましい。これにより上記、面内で均一な輝度、色度を有する発光を得られる。図1の例では発光装置の積層方向において露出した端面27が、光吸収性の高い第2の封止部材26bによって構成される。したがって光観測方向からの平面視における発光装置の外径は、第2の封止部材26bの外径に依存する。この第2の封止部材26bの外径は特に限定されないが、該外径を大きくすることで発光面15aの周囲が光吸収性の高い領域で広範囲に被覆されることとなり、散乱して光軸より大きくずれた戻り光を広範囲に吸収できる。ここでは発光装置の外形を構成する第2の封止部材26bの端面を、配線基板9よりも外方に配置した発光装置400を実施の形態3として、図6にその概略図を示す。
図6(a)は発光装置400の断面図であって、また図6(b)は光観測方向からの平面図を示す。発光装置400は、図1の発光装置100と比較して第2の封止部材の配置形状の点で相違しており、その他の構造は同様である。したがって同一の部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
第2の封止部材36bは、図6に示すように積層方向(図6(a)の上方向)にいくにつれて径を大きくした状態で、第1の封止部材26aと接合して一体に成形される。そして光観測方向からの平面視において、発光面15aの周囲を被覆する構造については実施の形態1と同様である。つまり第1の封止部材26aを介して発光面15aの周囲を第2の封止部材26bでもって被覆し、かつ第2の封止部材26bが表出面を構成する。また、第2の封止部材36bは積層方向において、配線基板9の厚みを構成する端面28から第1の封止部材26aの外面から連続して被覆する。つまり第2の封止部材26bが配線基板9を被包して発光装置400の端面を構成する。
さらに、本実施形態3においても、枠体25を有する形態であってもよい。そして、その枠体を第2の封止部材により被覆することで、発光装置の機械的強度をさらに高めることができる。また、枠体の外部に配線基板9の表面が露出されている場合には、枠体から配線基板9の露出面に延伸かつ連続して被覆してもよく、さらに配線基板9の端面(側面)28も被覆してもよい。なお、本実施の形態3において、枠体を設ける場合には、枠体の高さは発光面15aより低く、すなわち光出射方向で発光面より後退して設けられていることが好ましい。なぜなら、上記のように第2の封止部材36bの表出面を発光面15aよりも低く形成することができ、構成部材による遮光、光損失を抑制できるからである。このように、第1の封止部材の表出面を発光面と略同一面として、そこに第2の封止部材を設ける構造とした場合には、又は第2の封止部材の表出面が発光面より前方に突出する場合には、発光面からの発光を阻害するが、本発明はそれを回避でき好ましい。
第2の封止部材26bを上記構成とすることで、第2の封止部材26bと配線基板9との接触領域を増やすことができ、双方を強固に連結できる。さらに第1の封止部材26aを第2の封止部材26bと配線基板9とで挟着できるため、被覆部材26と配線基板9とを安定して密着できる。この結果、第1の封止部材26aと第2の封止部材26bとの膨張係数の差による界面近傍での剥離を有効に防止でき好ましい。
また、配線基板9による配線パターンについては特に限定されず、図6(a)に示すように、配線基板のスルーホールを介して裏面側に外部接続用の配線パターンを施して、他の部材との電気的な接続を容易とし二次利用性を高める構造、あるいは外部に熱伝導性の高い部材を露出させて放熱性を高める構造としてもよい。また、発光素子の実装された配線基板9の上面側に外部接続部を設けて、配線基板9の裏面側、好適には略全面を熱引きの放熱器の接着に用いることができる。
(実施の形態4)
また第1の封止部材26aと第2の封止部材26bの間に光を反射可能な金属部材を設けてもよい。この形態の発光装置600を実施の形態4とし、図7(a)に概略断面図を、また図7(b)に光観測方面からの平面図をそれぞれ示す。実施の形態4の発光装置600は、第1の封止部材26aと第2の封止部材26bの間に反射率の高い金属部材34を設けており、この点が実施の形態1ないし実施の形態3と相違する。したがって他の部材における同様の構造については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
図7の発光装置600であれば、第1の封止部材26aと金属部材34の双方で、発光素子10から横方向へ拡散された出射光の進路を発光面15a側へと有効に矯正できる。また第2の封止部材26b側への光の進行をしっかりと遮断して、つまり光の染み出しを回避して光損失を防止できる。つまり金属部材34が光反射層の役割を果たし、相対的に発光装置600全体の出力を向上できる。ひいては、第1の封止部材26bにおける反射能力の負担を低減でき、具体的には第1の封止部材26aの厚みや含有される光反射性材料2の濃度を低減してコストを削減できる。また同時に、第1の封止部材26aと第1の封止部材26bは互いに光学的特性の異なる材料を含有しており、さらに互いに異種の樹脂を基材とする場合もあり、金属部材34を両部材間における構成材料の拡散や混入による効果不良や接着不良を防ぐバリア層として機能させることもできる。
したがって、金属部材34は反射率が高いことが好ましい。加えて金属部材34を第1の封止部材26a及び第2の封止部材26bと密着性に優れた材質とする。これにより金属部材34で互いに接合する第1の封止部材26aと第2の封止部材26bとを強固に固定して一体化を図れるからである。金属部材34としてはAl、Pt、Ag、Rh、Ir、Ti等が利用できる。
(実施例1、比較例1ないし比較例3)
実施の形態における発光装置に関して、光束に係る特性を確認するため以下の比較例及び実施例を施す。実施例1、比較例1及び比較例2は、LEDチップを封止する被覆部材の構成部材のみが相違しており、他の構造については同一である。具体的に比較例1では封止部材を、TiO2の微粒子を含有するシリコーン樹脂である第1の封止部材26aのみとする。他方、比較例2では封止部材をカーボンブラック及びシリカを含有するシリコーン樹脂(東レ・ダウコーニング社製JCR6146)である第2の封止部材26bのみとする。また、実施例1は上記比較例で用いる第1の封止部材26aと第2の封止部材26bの両方を採用する。
さらに詳細に、比較例1、2及び実施例1の発光装置は、図1に示すように一の光透過部材15と、約1mm×1mmの略正方形の青色LEDチップを2個搭載している。また光透過部材15は、YAG濃度20%のYAG/Al23焼結体を約1.1mm×2.2mm、厚さ約120μmの大きさにスライスされた蛍光体板(以降、YAG板と呼称する)である。このYAG板を、上記2個のLEDチップを内包するようにLEDチップ上に固定し、それぞれの被覆部材26でもってYAG板及びLEDチップの一部を封止する。なお、比較例3では光透過部材15及び封止部材26はなく、上記搭載された2個の青色LEDチップが露出されている。比較例1ないし比較例3及び実施例1の発光装置における光束を図8に示す。また図8において、実施例1の光束をe1で表し、同様に比較例1ないし比較例3のそれぞれの光束をc1、c2、c3で表す。
図8より、比較例1の光束が最も高く、これを100%とすると、比較例2の光束は65%低下する。言い換えると65%の光成分は発光素子の側面方向へと拡散して第2の封止部材26bにより吸収され、残りの僅か35%程度の光成分がYAG板側へ進行していると認識される。一方、実施例1の発光装置、すなわち第1の封止部材26a及び第2の封止部材26bの双方でもってLEDチップが封止された場合、光吸収性の高い第2の封止部材26bを具備するにもかかわらず、光束の低下が5%に抑制されており高輝度性をほぼ維持していることがわかる。
また図9は、比較例1及び実施例1の発光装置において、YAG板の中心を通りYAG板の長手方向(2個のLEDチップを横断する方向)の輝度の断面を示したものである。なお、発光面の終端部における光のコントラストを確認するため、各例においてピーク値を1として規格化し低輝度の領域を拡大して示してある。また図9における実施例1の輝度をe1、比較例1の輝度をc1としてそれぞれ表記している。図9より、実施例1の発光装置においては、比較例1の発光装置に比べて輝度の立ち上がりが鋭くなっており、エッジの効いたコントラストの高い発光が得られていることがわかる。さらに発光面の周囲においては、比較例1の発光装置に比べて実施例1の発光装置の輝度が小さくなっており、吸収による迷光の低減効果がうかがえる。
このように、発光素子10が高吸収性の第2の封止部材26a(黒樹脂)のみで被包された場合は、高反射性の第1の封止部材26a(白樹脂)のみで被包された場合に比べて65%以上の光束低下が見られるが、第1の封止部材26aと第2の封止部材26bとを特定の配置条件で組み合わせる本発明の形態であれば、発光領域を制限してもなお略同等の光束が維持されており、加えて輝度ムラや色ムラが低減された発光を実現できる。また光のコントラストも向上する。これは、封止部材による光遮断の効果のみならず、板状の光透過部材自体が波長変換量の偏在を抑止し、輝度ムラや色ムラの発生を効果的に回避できる相乗効果による。また、光透過部材15の装着後に封止部材26を成形する製造手法によって、光透過部材15の容量に依存せず、その側面側と封止部材26との密着性を保持できるため、内在する発光素子の密封環境を向上させ、ライフ特性に優れた発光装置とできる。また上述の発光装置を光源として、該光源からの放出光の光分布領域を調整可能な光学系を備える照明装置では、発光部でのコントラストが向上するとともに、高輝度な配光を得ることができる。
本発明の発光装置及びその製造方法は、照明用光源、LEDディスプレイ、バックライト光源、信号機、照明式スイッチ、各種センサ及び各種インジケータ等に好適に利用できる。
図1(a)は実施の形態1に係る発光装置100の概略断面図を、また図1(b)は発光装置100の光観測方面からの平面図をそれぞれ示す。 実施の形態1に係る発光装置の別の形態を示す概略断面図である。 実施の形態1に係る発光素子の概略断面図である。 実施の形態1に係る発光装置の製造方法を示す模式図である。 図5(a)は実施の形態2に係る発光装置300の概略断面図を、また図5(b)は発光装置300の光観測方面からの平面図をそれぞれ示す。 図6(a)は実施の形態3に係る発光装置400の概略断面図を、また図6(b)は発光装置400の光観測方面からの平面図をそれぞれ示す。 図7(a)は実施の形態4に係る発光装置600の概略断面図を、また図7(b)は発光装置600の光観測方面からの平面図をそれぞれ示す。 実施例1及び比較例1ないし比較例3に係る各光束を示すグラフである。 実施例1及び比較例1に係る各輝度の断面を示すグラフである。 従来の発光装置を示す断面図である。
2…光反射性材料
3A…第1の電極(n型パッド電極)
3B…第2の電極(p型パッド電極)
5…成長基板(サファイア基板)
6…第1の窒化物半導体層(n型半導体層)
7…第2の窒化物半導体層(p型半導体層)
8…発光層(活性層)
9…配線基板(サブマウント)
10…発光素子(LEDチップ)
11…半導体構造
12…波長変換材料
13…透光性導電層(ITO)
14…保護膜
15…光透過部材
15a…発光面(窓部)
15b…受光面
15c…側面
17…接着材(シリコーン樹脂)
24…導電部材
25…枠体
26…被覆部材(封止部材、樹脂)
26a…第1の封止部材(第1の被覆部材)
26b…第2の封止部材(第2の被覆部材)
27…(発光装置の)端面
28…(配線基板の)端面
29…光吸収性材料
31…界面
32…凹部
33…端面
34…金属部材
36b…第2の封止部材
100、200、300、400、600…発光装置
500…発光装置
501…発光素子
502…透光性材料
503…凹部
504…p型電極
505…蛍光体
506…n型電極
507…波長変換部材
508…基板

Claims (11)

  1. 発光素子と、
    発光面と該発光面から連続する側面とを有し、前記発光素子から出射される光が入射される光透過部材と、
    前記光透過部材の側面を被覆して前記発光素子を包囲する光反射性の第1の被覆部材と、
    前記第1の被覆部材を被覆して、前記発光面と共に該発光面側の表出面を構成し、可視光に対して前記第1の被覆部材より吸収係数が大きい第2の被覆部材と、
    前記発光素子及び光透過部材を包囲する枠体と
    を備え、
    前記第1の被覆部材が、前記第2の被覆部材との界面の断面形状を、上方に進むほど先細りとなるよう形成され
    少なくとも前記第1の被覆部材は前記枠体内に充填されており、
    前記第2の被覆部材は、前記第1の被覆部材及び枠体の内面を被覆して、前記発光面と共に該発光面側の表出面を構成することを特徴とする発光装置。
  2. 発光素子と、
    発光面と該発光面から連続する側面とを有し、前記発光素子から出射される光が入射される光透過部材と、
    前記光透過部材の側面を被覆して前記発光素子を包囲する光反射性の第1の被覆部材と、
    前記第1の被覆部材を被覆して、前記発光面と共に該発光面側の表出面を構成し、可視光に対して前記第1の被覆部材より吸収係数が大きい第2の被覆部材と、
    を備え、
    前記第1の被覆部材が、前記発光面より低い位置に凹部を形成しており、
    該凹部上に前記第2の封止部材を充填してなることを特徴とする発光装置。
  3. 請求項に記載の発光装置であって、さらに、
    前記発光素子及び光透過部材を包囲する枠体を備え、
    少なくとも前記第1の被覆部材は前記枠体内に充填されており、
    前記第2の被覆部材は、前記第1の被覆部材及び枠体の内面を被覆して、前記発光面と共に該発光面側の表出面を構成することを特徴とする発光装置。
  4. 請求項1または3に記載の発光装置であって、さらに、
    前記発光素子を実装するための配線基板を備え、
    前記配線基板の表面は、前記枠体の外部に露出されてなることを特徴とする発光装置。
  5. 請求項4に記載の発光装置であって、
    前記枠体は、光観測方向からの平面視において、前記配線基板の表面が露出する方向と垂直な方向の外郭を構成してなることを特徴とする発光装置。
  6. 請求項1〜5のいずれか一に記載の発光装置であって、
    前記発光面から外部に放出される光が白色光であって、前記第2の被覆部材が黒色体であることを特徴とする発光装置。
  7. 請求項1〜6のいずれか一に記載の発光装置であって、
    前記第2の被覆部材は、前記第1の被覆部材に接合されていることを特徴とする発光装置。
  8. 請求項1〜7のいずれか一に記載の発光装置であって、
    前記第1の被覆部材と前記第2の被覆部材との間に、金属部材が介在することを特徴とする発光装置。
  9. 請求項1〜8のいずれか一に記載の発光装置であって、
    前記第1及び第2の被覆部材(26a;26b)は樹脂成形体であって、
    前記第1の被覆部材は、光反射性材料を含有するシリコーン樹脂を基材とし、
    前記第2の被覆部材は、顔料により着色された、エポキシ樹脂又はシリコーン樹脂を基材とすることを特徴とする発光装置。
  10. 請求項1〜9のいずれか一に記載の発光装置であって、
    前記光透過部材は、前記発光素子から出射される光の少なくとも一部を波長変換可能な蛍光体を含有し、
    前記第2の被覆部材は、前記第1の被覆部材より熱伝導率が高いことを特徴とする発光装置。
  11. 発光素子と、
    発光面と該発光面から連続する側面とを有し、前記発光素子から出射される光が入射される光透過部材と、を有する発光装置の製造方法であって、
    前記発光素子を配線基板上に実装する工程と、
    前記発光素子の上方に前記光透過部材を配置する工程と、
    前記光透過部材の側面を被覆して前記発光素子を包囲する光反射性の第1の被覆部材を形成する工程と、
    前記第1の被覆部材を被覆して、前記発光面と共に該発光面側の表出面を構成し、可視光に対して前記第1の被覆部材より吸収係数が大きい第2の被覆部材を形成する工程とを含み、
    前記第1の被覆部材を形成する工程は、前記第1の被覆部材が、前記発光面より低い位置に凹部を形成することを特徴とする発光装置の製造方法。
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