KR102245948B1 - 안테나 및 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 및 안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 후면 커버, 및 상기 후면 커버에 대향하는 커버 글래스를 포함하는 하우징으로서, 상기 후면 커버는 제1 폭을 갖는 제1 영역, 상기 제1 폭을 갖고 제1 영역과 지정된 거리만큼 이격된 제2 영역, 및 상기 제1 폭보다 작은 제2 폭을 갖고 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하는 제3 영역을 포함하는 하우징, 상기 후면 커버 아래에 배치되는 코일 타입 방사체, 상기 코일 타입 방사체 아래에 배치되는 적어도 하나의 회로 기판, 상기 적어도 하나의 회로 기판 상에 배치되고 상기 코일 타입 방사체에 급전하는 통신 회로, 상기 제1 영역의 제1 지점과 상기 적어도 하나의 회로 기판의 제2 지점을 연결하는 제1 연결 부재, 상기 적어도 하나의 회로 기판의 제3 지점과 상기 제2 영역의 제4 지점을 연결하는 제2 연결 부재, 및 상기 적어도 하나의 회로 기판 상에서 상기 제2 지점과 상기 제3 지점 사이에 배치되는 적어도 하나의 소자들을 포함할 수 있다.
이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나 및 안테나를 포함하는 전자 장치{ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE FOR INCLUDING THE SAME}
본 문서의 다양한 실시 예들은, 안테나의 성능을 증가시키는 기술과 관련된다.
이동통신 기술의 발달로, 스마트폰(smartphone), 웨어러블(wearable) 기기 등 안테나를 구비한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 이러한 전자 장치는 안테나(예: NFC(near field communication) 안테나)를 통해 다른 전자 장치(예: PC)와 페어링(pairing)될 수 있다. 다른 전자 장치와 페어링된 전자 장치는 다른 전자 장치로 메시지, 또는 사진 등을 송수신할 수 있다.
상기 안테나는 지정된 주파수 대역에서 공진할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나는 약 13.3 MHz 내지 약 14.6 MHz 사이의 주파수 대역(대역폭은 약 1.3 MHz)에서 공진할 수 있다. 그러나, 상기 대역폭은 매우 좁기 때문에 통신을 수행하기 어려울 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 상기 안테나를 통해 메시지, 사진 등을 송수신하고자 할 경우, 상기 주파수 대역 외에서 공진하는 전자 기기와는 통신할 수 없다. 전자 장치가 통신할 수 있는 전자 기기에는 제한이 있을 수 있으며, 이에 따라 사용자는 불편할 수 있다.
전자 장치는 다른 전자 장치와 통신하기 위하여 안테나에 급전할 수 있다. 그러나 후면 커버가 금속으로 이루어질 경우, 안테나에 급전된 전류는 후면 커버를 통해 사용자에게 인가될 수 있다. 사용자에게 전류가 인가되면 사용자가 감전될 수 있으므로 위험할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은, 전자 장치의 하우징에 포함된 도전성 부분을 이용하여 안테나의 성능을 증가할 수 있는 방법 및 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 후면 커버, 및 상기 후면 커버에 대향하는 커버 글래스를 포함하는 하우징으로서, 상기 후면 커버는 제1 폭을 갖는 제1 영역, 상기 제1 폭을 갖고 제1 영역과 지정된 거리만큼 이격된 제2 영역, 및 상기 제1 폭보다 작은 제2 폭을 갖고 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하는 제3 영역을 포함하는 하우징, 상기 후면 커버 아래에 배치되는 코일 타입 방사체, 상기 코일 타입 방사체 아래에 배치되는 적어도 하나의 회로 기판, 상기 적어도 하나의 회로 기판 상에 배치되고 상기 코일 타입 방사체에 급전하는 통신 회로, 상기 제1 영역의 제1 지점과 상기 적어도 하나의 회로 기판의 제2 지점을 연결하는 제1 연결 부재, 상기 적어도 하나의 회로 기판의 제3 지점과 상기 제2 영역의 제4 지점을 연결하는 제2 연결 부재, 및 상기 적어도 하나의 회로 기판 상에서 상기 제2 지점과 상기 제3 지점 사이에 배치되는 적어도 하나의 소자들을 포함하고, 상기 통신 회로는 상기 코일 타입 방사체에 의해 형성되는 제1 전기적 경로에 기초하여 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고, 상기 제1 연결 부재, 상기 제2 연결 부재, 및 상기 적어도 하나의 소자들에 의해 형성되는 제2 전기적 경로에 기초하여 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 후면 커버, 및 상기 후면 커버에 대향하는 커버 글래스를 포함하는 하우징, 상기 후면 커버와 상기 커버 글래스 사이에 배치되는 코일 타입 방사체, 상기 코일 타입 방사체와 상기 커버 글래스 사이에 배치되는 회로 기판, 상기 회로 기판 상에 배치되고 상기 코일 타입 방사체에 급전하는 통신 회로, 상기 후면 커버의 제1 지점과 상기 회로 기판의 제2 지점을 연결하는 제1 연결 부재, 상기 회로 기판의 제3 지점과 상기 후면 커버의 제4 지점을 연결하는 제2 연결 부재, 및 상기 회로 기판 상에서 상기 제2 지점과 상기 제3 지점 사이에 배치되는 적어도 하나의 소자들을 포함하고, 상기 통신 회로는 상기 코일 타입 방사체에 의해 형성되는 제1 전기적 경로에 기초하여 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고, 상기 제1 연결 부재, 상기 제2 연결 부재, 및 상기 적어도 하나의 소자들에 의해 형성되는 제2 전기적 경로에 기초하여 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 영역, 상기 제1 영역과 지정된 거리만큼 이격된 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하는 제3 영역을 포함하는 후면 커버, 상기 후면 커버에 대향하는 커버 글래스, 상기 제1 영역과 상기 커버 글래스 사이에 배치되는 제1 회로 기판, 상기 제2 영역과 상기 커버 글래스 사이에 배치되는 제2 회로 기판, 상기 후면 커버와 상기 제1 회로 기판 사이에 배치되는 코일 타입 방사체, 상기 제1 회로 기판 상에 배치되고 상기 코일 타입 방사체에 급전하는 통신 회로, 상기 제1 영역의 제1 지점과 상기 제1 회로 기판의 제2 지점을 연결하는 제1 연결 부재, 상기 제2 회로 기판의 제3 지점과 상기 제2 영역의 제4 지점을 연결하는 제2 연결 부재, 및 상기 제2 지점과 상기 제3 지점 사이에 배치되는 적어도 하나의 소자들을 포함하고, 상기 통신 회로는 상기 코일 타입 방사체에 의해 형성되는 제1 전기적 경로에 기초하여 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고, 상기 제1 지점, 상기 제2 지점, 상기 제3 지점 및 상기 제4 지점에 의해 형성되는 제2 전기적 경로에 기초하여 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트 (front plate), 상기 전면 플레이트의 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트 (back plate), 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 부재는 상기 후면 플레이트과 일체로 형성되거나 상기 후면 플레이트에 부착되고, 상기 후면 플레이트는, 제1 주변부(a first periphery)와 상기 제1 주변부에 인접하는 개구부(opening)를 포함하는 제1 도전부(a first conductive portion), 상기 제1 주변부와 실질적으로 평행하게 연장되는 제2 주변부(a second periphery)를 포함하는 제2 도전부(a second conductive portion), 및 상기 제1 주변부와 상기 제2 주변부 사이에 배치되고 상기 제1 주변부 및 상기 제2 주변부와 접촉하는 비도전부(a non-conductive portion)를 포함하고, 상기 제1 도전부, 상기 제2 도전부 및 상기 비도전부는 상기 후면 플레이트의 외부 표면의 적어도 일부를 형성하는 하우징(housing), 상기 전면 플레이트를 통해 노출되는 터치 스크린 디스플레이(touch screen display), 상기 후면 플레이트 위에서 바라보았을 때, 상기 제1 도전부의 상기 개구부 주위를 감고, 상기 공간 내부에 위치하는 도전성 패턴(a conductive pattern), 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 근거리 무선 통신 회로(near field communication circuit), 상기 제1 도전부 내의 제1 지점(a first point)과 상기 제2 도전부 내의 제2 지점(a second point) 사이를 연결하고 상기 공간 내부에 형성되는 제1 도전성 경로로서, 상기 제2 지점은 상기 제1 지점으로부터 상기 비도전부의 실질적으로 반대편에 위치하는 제1 도전성 경로, 상기 후면 플레이트 내에 형성되고 상기 제1 도전부의 제3 지점(a third point)과 상기 제2 도전부의 제4 지점(a fourth point) 사이에 연결된 제2 도전성 경로로서, 상기 제3 지점은 상기 제1 지점으로부터 상기 제1 주변부를 따라 제1 거리만큼 이격되며, 상기 제4 지점은 상기 제2 지점으로부터 상기 제2 주변부를 따라 제2 거리만큼 이격되는 제2 도전성 경로, 상기 디스플레이 및 상기 근거리 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 제1 도전성 경로, 상기 제1 주변부를 따라 상기 제1 지점 및 상기 제3 지점 사이의 상기 제1 도전부의 적어도 일부, 상기 제2 도전성 경로, 및 상기 제2 주변부를 따라 상기 제4 지점 및 상기 제2 지점 사이의 상기 제2 도전부의 적어도 일부는 폐루프(a close loop)를 형성할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면 안테나의 대역폭을 증가시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 후면 커버 및 적어도 하나의 회로 기판을 나타낸다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 회로 기판 및 등가 회로도를 나타낸다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 통신 회로 및 코일 타입 방사체의 등가 회로도를 나타낸다.
도 2d는 다양한 실시 예에 따른 후면 커버를 나타낸다.
도 3은 다른 실시 예에 따른 후면 커버 및 적어도 하나의 회로 기판을 나타낸다.
도 4는 또 다른 실시 예에 따른 후면 커버 및 회로 기판을 나타낸다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 방사 계수를 나타낸다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 코일 타입 방사체와 후면 커버를 나타낸다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 상단 안테나의 방사 효율을 나타낸다.
도 7a는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도를 나타낸다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 후면 커버(110), 코일 타입 방사체(120), 적어도 하나의 회로 기판(130), 디스플레이(150), 및 커버 글래스(160)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 후면 커버(110)(또는 후면)는 전자 장치(100)의 외관을 형성할 수 있다. 예를 들어, 후면 커버(110)는 전자 장치(100)의 후면 방향(예: z 방향) 외관을 형성할 수 있다. 후면 커버(110)는 전자 장치(100)와 일체로 구현되거나, 사용자에 의해 착탈 가능하도록 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(110)는, 강화유리, 플라스틱, 및/또는 금속 등으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 후면 커버(110)는 제1 영역(110a)(또는 제1 도전부), 제2 영역(110b)(또는 제2 도전부), 및 제3 영역(110c)(또는 제3 도전부)을 포함할 수 있다. 제1 영역(110a)은, 예를 들어, 후면 커버(110)의 일부로서, 후면 커버(110)의 대부분을 구성할 수 있다. 제2 영역(110b)은, 예를 들어, 후면 커버(110) 중 제1 영역(110a)과 지정된 거리만큼 이격된 영역일 수 있다. 제3 영역(110c)은, 예를 들어, 제1 영역(110a)과 제2 영역(110b)을 연결하는 영역일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(110)는 단일 구성 요소일 수 있으나, 설명의 편의를 위해 상술한 바와 같이 후면 커버(110)가 제1 영역(110a) 내지 제3 영역(110c)을 포함하는 것으로 가정한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(110a)의 폭(110-1)과 제2 영역(110b)의 폭(110-2)은 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(110a)의 폭(110-1)과 제2 영역(110b)의 폭(110-2)은 전자 장치(100)의 x 방향 길이와 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 영역(110c)의 폭(110-3)은 제1 영역(110a)의 폭(110-1)(또는 제2 영역(110b)의 폭(110-2))보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 영역(110a)과 제2 영역(110b) 사이의 적어도 일부에는 절연 부재(예: 플라스틱)가 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 절연 부재는, 후면 커버(110)의 위에서 바라볼 때, 제3 영역(110c)이 보이지 않도록 덮을 수 있다. 예컨대, 후면 커버(110)의 위에서 바라볼 때, 상기 절연 부재에 의해 후면 커버(110)가 제1 영역(110a)과 제2 영역(110b)로 분리된 것처럼 보일 수 있다. 절연 부재는 제1 영역(110a)과 제2 영역(110b)의 적어도 일부분을 물리적으로 구분시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 코일 타입 방사체(120)(또는 도전성 패턴)는 후면 커버(110)와 적어도 하나의 회로 기판(130) 사이에 배치될 수 있다. 본 문서에서 코일 타입 방사체(120)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나의 코일로 참조될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 코일 타입 방사체(120)는 후면 커버(110)에 포함된 개구부(110h)(예: 카메라 홀)를 둘러싸게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 회로 기판(130)은 코일 타입 방사체(120)와 디스플레이(150) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 회로 기판(130)은 제1 회로 기판(130a), 제2 회로 기판(130b), 및 제3 회로 기판(130c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(130a)은 제1 영역(110a)과 디스플레이(150) 사이에 배치될 수 있고, 제2 회로 기판(130b)은 제2 영역(110b)과 디스플레이(150) 사이에 배치될 수 있다. 제3 회로 기판(130c)은 제1 회로 기판(130a)과 제2 회로 기판(130b)을 연결시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 회로 기판(130a)과 제2 회로 기판(130b)은 지정된 거리만큼 이격될 수 있다. 제1 회로 기판(130a)과 제2 회로 기판(130b)은 지정된 배선(예: FPCB(flexible printed circuit board)), 또는 커넥터 등을 통해 서로 연결될 수 있다. 도시되지 않았으나, 제1 회로 기판(130a), 제2 회로 기판(130b), 및 제3 회로 기판(130c)은 단일 회로 기판으로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 회로 기판(130)은 여러 부품들(141, 142, 143, 144)을 실장할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 회로 기판(130)은 제1 연결 부재(141), 제2 연결 부재(144), 및 적어도 하나의 소자들(142, 143)을 실장할 수 있다. 제1 연결 부재(141) 및 제2 연결 부재(144)는 예를 들어, C-clip을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 소자들(142, 143)은, 예를 들어, 유도성 소자(예: 인덕터(inductor)) 및 용량성 소자(예: 캐패시터(capacitor))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 부품들(141, 142, 143, 144) 중 일부는 제1 회로 기판(130a) 상에 배치되고, 나머지 일부는 제2 회로 기판(130b) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(141)는 제1 회로 기판(130a) 상에 배치되고, 제2 연결 부재(144) 및 적어도 하나의 소자들(142, 143)은 제2 회로 기판(130b) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 여러 부품들(141, 142, 143, 144)이 배치된 위치는 도 1에 도시된 바와 다를 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(145)는 코일 타입 방사체(120)와 지정된 배선(예: FPCB(flexible printed circuit board))을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로(145)는 상기 지정된 배선을 통해 코일 타입 방사체(120)에 급전할 수 있다. 본 문서에서 "급전"은 통신 회로(145)가 코일 타입 방사체(120)에 전류를 인가하는 동작을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(145)가 코일 타입 방사체(120)에 급전하면, 코일 타입 방사체(120)에는 제1 경로(①)(또는 제1 전기적 경로)를 따라 제1 전류가 흐를 수 있다. 또 다른 예로, 통신 회로(145)가 코일 타입 방사체(120)에 급전하면, 커플링에 의해 제2 전류가 흐를 수 있다. 제2 전류는 후면 커버(110) 및 적어도 하나의 회로 기판(130)에서 제2 경로(②)(또는 제2 전기적 경로)를 따라 흐를 수 있다. 예를 들어, 제2 전류는 코일 타입 방사체(120)와 대응되는 지점(170a)에서 제1 지점(171)으로, 제1 지점(171)에서 제1 연결 부재(141)를 통해 제2 지점(172)으로 흐를 수 있다. 또 다른 예로, 제2 전류는 적어도 하나의 소자들(142, 143)을 통해 제2 지점(172)에서 제3 지점(173)으로, 제3 지점(173)에서 제2 연결 부재(144)를 통해 제4 지점(174)으로 흐를 수 있다. 제2 전류는 제4 지점(174)에서 제3 영역(110c)을 거쳐 다시 코일 타입 방사체(120)와 대응되는 지점(170a)으로 흐를 수 있으며, 이에 따라 루프(loop)를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 경로(①) 및 제2 경로(②)에 기초하여 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 경로(①)에 기초하여 약 13.8 MHz의 공진 주파수를 갖는 신호를 송수신할 수 있다. 전자 장치(100)는 제2 경로(②)에 기초하여 약 15.5 MHz의 공진 주파수를 갖는 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 경로(①) 및 제2 경로(②)를 통해 신호를 송수신함으로써 대역폭을 확장시킬 수 있다. 전자 장치(100)는 실질적으로 약 13.0 MHz 내지 약 23.6 MHz 사이의 주파수 대역에서도 신호를 송수신할 수 있다. 상술한 바와 같이 전자 장치(100)가 신호를 송수신할 수 있는 대역폭이 확장되므로, 전자 장치(100)가 통신할 수 있는 전자 기기의 종류도 다양해질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(150)(또는 터치 스크린 디스플레이)는 지지 부재와 커버 글래스(160) 사이에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 디스플레이(150)는 적어도 하나의 회로 기판과 전기적으로 연결되어, 콘텐트(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 위젯, 또는 심볼 등)를 출력하거나, 사용자로부터 터치 입력(예: 터치, 제스처 등)을 수신할 수 있다. 디스플레이(150)의 배면에는 구리(Cu) 또는 그래파이트 (graphite)로 이루어진 박막 시트(sheet) 혹은 플레이트(plate)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커버 글래스(160)(또는 전면)는 디스플레이(150)에 의해 생성된 빛을 투과시킬 수 있다. 또 다른 예로, 커버 글래스(160) 상에서 사용자는 신체의 일부(예: 손가락)를 접촉하여 터치(전자 펜을 이용한 접촉을 포함함)을 수행할 수 있다. 커버 글래스(160)는, 예컨대, 강화 유리, 강화 플라스틱, 구부러질 수 있는(flexible) 고분자 소재 등으로 형성될 수 있으며, 디스플레이(150) 및 전자 장치(100)에 포함된 구성들을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 커버 글래스(160)는 글래스 윈도우(glass window)로도 참조될 수 있다.
본 문서에서 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 구성들과 동일한 참조 부호를 갖는 구성들은, 도 1에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 후면 커버 및 적어도 하나의 회로 기판을 나타낸다. 도 2a에 도시된 후면 커버(210) 및 회로 기판(220)은 도 1에 도시된 전자 장치(100)에 포함될 수 있다.
도 2a를 참조하면, 적어도 하나의 회로 기판(220)은 제1 회로 기판(220a) 및 제2 회로 기판(220b)을 포함할 수 있다. 제1 회로 기판(220a)은, 예를 들어, 배터리(180)와 동일한 평면 상에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(220a)은, 예를 들어, 배터리(180)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 회로 기판(220b)은 제1 기판과 지정된 거리만큼 이격되어 전자 장치(100)의 모서리에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(220a)과 제2 회로 기판(220b) 사이의 이격 거리는, 예를 들어, 후면 커버(예: 도 1의 후면 커버(110))의 제1 영역(예: 도 1의 제1 영역(110a))과 제2 영역(예: 도 1의 제2 영역(110b)) 사이의 이격 거리와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 회로 기판(220a)과 제2 회로 기판(220b)은 도선 및 적어도 하나의 소자들(142, 143)을 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, a 지점(ⓐ)과 d 지점(ⓓ)은 도선을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, a 지점(ⓐ)과 d 지점(ⓓ) 사이에는 인덕터, 또는 캐패시터 등이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(210)와 회로 기판(220)이 결합할 경우 후면 커버(210)와 회로 기판(220)은 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 후면 커버(210) 상의 제1 지점(211)과 제1 회로 기판(220a) 상의 a 지점(ⓐ)은 접촉을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 후면 커버(210) 상의 제2 지점(212)과 제2 회로 기판(220b) 상의 d 지점(ⓓ)은 접촉을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(210)와 회로 기판(220)이 전기적으로 연결되므로 후면 커버(210)에서 회로 기판(220)으로, 또는 회로 기판(220)에서 후면 커버(210)로 전류가 흐를 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(예: 도 1의 통신 회로(145))가 코일 타입 방사체(120)에 급전하면 커플링에 의해 전류가 후면 커버(210) 상에 흐를 수 있다. 제1 지점(211)과 a 지점(ⓐ)은 전기적으로 연결되므로 상기 전류는 제1 지점(211)에서 a 지점(ⓐ)으로 흐를 수 있다. 또 다른 예로, a 지점(ⓐ)과 d 지점(ⓓ), d 지점(ⓓ)과 제2 지점(212)이 전기적으로 연결되므로, 상기 전류는 a 지점(ⓐ)에서 d 지점(ⓓ), 및 제2 지점(212)을 통해 흐를 수 있다. 상기 전류는 제3 지점(213)(예: 도 1의 제3 영역(110c))을 거쳐 다시 제1 지점(211)으로 흐를 수 있으며, 이에 따라 루프(loop)를 형성할 수 있다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 회로 기판 및 등가 회로도를 나타낸다. 도 2b는 도 2a에 도시된 회로 기판(220)을 확대한 도면이다.
도 2b를 참조하면, 회로 기판(220)에는 연결 부재들(141, 144) 및 적어도 하나의 소자들(142, 143)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(141)는 제1 회로 기판(220a) 상의 a 지점(ⓐ)에 배치되고, 제2 연결 부재(144)는 제2 회로 기판(220b) 상의 d 지점(ⓓ)에 배치될 수 있다. 인덕터(142) 및 캐패시터(143)는, 예를 들어, a 지점(ⓐ)과 d 지점(ⓓ) 사이의 b 지점(ⓑ) 및 c 지점(ⓒ)에 배치될 수 있다. 한편, 연결 부재들(141, 144) 및 적어도 하나의 소자들(142, 143)의 위치는 상술한 예시에 한정하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 회로 기판(220)의 적어도 일부에는 비도전성 영역(220s)이 형성될 수 있다. 연결 부재들(141, 144) 및 적어도 하나의 소자들(142, 143)은 비도전성 영역(220s)을 우회하는 형태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 2b에 도시된 바와 같이 제1 연결 부재(141)와 제1 소자(142)가 연결되고, 제1 소자(142)와 제2 소자(143)가 연결되고, 제2 소자(143)와 제2 연결 부재(144)가 서로 연결됨으로써 비도전성 영역(220s)을 우회할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 연결 부재(141)는 제1 회로 기판(220a)과 후면 커버(210)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 회로 기판과 후면 커버(210)가 결합할 경우 제1 지점(211)과 a 지점(ⓐ)은 제1 연결 부재(141)를 통해 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(141)에 대한 설명은 제2 연결 부재(144)에도 적용될 수 있다. 예컨대, 회로 기판과 후면 커버(210)가 결합할 경우 제2 지점(212)과 d 지점(ⓓ)은 제2 연결 부재(144)를 통해 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 소자(142)(예: 인덕터)는 근거리 통신용 주파수 대역(예: 약 13.8 MHz)에 비하여 높은 주파수 대역(예: 약 600MHz)에서 개방(open)되어 제2 영역(110b)으로 구성된 안테나(이하 상단 안테나)의 전자기적 간섭을 차단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 상단 안테나 및 코일 타입 방사체(120)에 급전하여 여러 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 이 경우, 제1 소자(142)(예: 인덕터)는 상단 안테나가 일으키는 전자기적 간섭을 차단함으로써 코일 타입 방사체(120)가 근거리 통신용 주파수 대역(예: 약 13.8 MHz)의 신호를 송수신하도록 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 소자(142)(예: 인덕터)의 인덕턴스(inductance)는 예를 들어, 약 82 nH 일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 소자(143)(예: 캐패시터)는 근거리 통신용 주파수 대역(예: 약 13.8 MHz)에서 개방(open)되어 코일 타입 방사체(120)의 전자기적 간섭을 차단할 수 있다. 예를 들어, 제2 소자(143)는 코일 타입 방사체(120)가 일으키는 전자기적 간섭을 차단함으로써 상단 안테나가 원거리 통신용 주파수 대역(예: 약 600MHz)의 신호를 송수신하도록 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 소자(143)의 정전 용량(capacitance)은 예를 들어, 약 820 pF 일 수 있다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 통신 회로 및 코일 타입 방사체의 등가 회로도를 나타낸다. 도 2c는 도 2a에 도시된 제1 회로 기판(220a)의 일부 영역(220c)을 확대한 도면이다.
도 2c를 참조하면, 통신 회로(145)(예: 도 1의 통신 회로(145))는 코일 타입 방사체(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 통신 회로(145)와 코일 타입 방사체(120) 사이에는 캐패시터들(221, 222)이 병렬로 연결될 수 있다. 예를 들어, 캐패시터들(221, 222)의 일단은 통신 회로(145)와 코일 타입 방사체(120) 사이의 어느 한 지점과 연결될 수 있다. 캐패시터들(221, 222)의 타단은 접지될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 캐패시터들(221, 222)은 통신 회로(145)와 코일 타입 방사체(120) 간의 임피던스를 매칭(matching)할 수 있다. 통신 회로(145)와 코일 타입 방사체(120) 간의 임피던스 매칭 정도에 따라 코일 타입 방사체(120)의 공진 주파수가 달라질 수 있다. 예를 들어, 캐패시터들(221, 222)의 정전 용량이 320 pF 일 경우, 코일 타입 방사체(120)의 공진 주파수는 약 13.8 MHz 일 수 있다.
도 2d는 다양한 실시 예에 따른 후면 커버를 나타낸다.
도 2d를 참조하면, 후면 커버들(230, 240)은 도전성 영역(예: 도 1의 제1 영역(110a) 및 제2 영역(110b)) 및 비도전성 영역(234, 244)을 포함할 수 있다. 도전성 영역의 적어도 일부는 외부 전자 장치로 신호를 방사할 수 있는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 비도전성 영역(234, 244)은 도전성 영역을 물리적으로 구분시킬 수 있다. 비도전성 영역(234, 244)에는 절연 부재(예: 플라스틱)가 배치될 수 있으며, 비도전성 영역(234, 244)은 슬릿(slit)으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비도전성 영역의 길이, 또는 모양 등은 다양할 수 있다. 예를 들어, 후면 커버(230)를 참조하면, 비도전성 영역(234)은 ´U´형태로 후면 커버(230) 상에 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 후면 커버(240)를 참조하면, 비도전 영역은 직선 형태로 후면 커버(240) 상에 형성될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 비도전성 영역의 길이, 또는 모양 등은 도 2d에 도시된 것 외에 다양할 수 있다.
도 3은 다른 실시 예에 따른 후면 커버(230) 및 적어도 하나의 회로 기판을 나타낸다. 도 3에 도시된 후면 커버(230) 및 회로 기판(320)은 도 1에 도시된 전자 장치(100) 내에 포함될 수 있다.
도 3을 참조하면, 회로 기판(320)은 제1 회로 기판(320a) 및 제2 회로 기판(320b)으로 구분될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 회로 기판(320a)과 제2 회로 기판(320b) 사이에는 비도전성 영역(321)이 형성될 수 있고, 제1 회로 기판(320a)과 제2 회로 기판(320b)은 비도전 영역(321)(예: fill cut 영역)에 의해 구분될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 회로 기판(320a)과 제2 회로 기판(320b)은 도선 및 적어도 하나의 소자들(142, 143)을 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(320a)에는 제1 연결 부재(141)가 배치되고, 제2 회로 기판(320b)에는 제2 연결 부재(144)가 배치될 수 있다. 제1 연결 부재(141)와 제2 연결 부재(144)는 도선을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연결 부재(141)와 제2 연결 부재(144) 사이에는 인덕터(142), 또는 캐패시터(143) 등이 배치될 수 있다. 이 경우 상기 도선 및 적어도 하나의 소자들(142, 143)은, 예를 들어, 비도전성 영역(321)과 겹치지 않도록 비도전성 영역(321)을 우회할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도선 및 적어도 하나의 소자들(142, 143)이 비도전성 영역(321)을 우회하므로, 후면 커버(230)에서 흐르는 전류는 상기 비도전성 영역(321)을 우회하여 흐를 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(예: 도 1의 통신 회로(145))가 코일 타입 방사체(120)에 급전하면 커플링에 의해 전류가 후면 커버(230) 상에 흐를 수 있다. 상기 전류는 제1 지점(231)에서 제1 연결 부재(141), 캐패시터(143), 인덕터(142), 제2 연결 부재(144), 제2 지점(232), 및 제3 지점(233)(예: 도 1의 제3 영역(110c))을 통해 흐를 수 있다.
도 4는 또 다른 실시 예에 따른 후면 커버 및 회로 기판을 나타낸다. 도 4에 도시된 후면 커버(240) 및 회로 기판(420)은 도 1에 도시된 전자 장치(100)에 포함될 수 있다.
도 4를 참조하면, 회로 기판(420)은 도 1 및 도 2에 도시된 회로 기판들(130, 220)과 달리 단일 구성 요소일 수 있다. 이 경우 회로 기판(420) 상에 연결 부재들(141, 144) 및 적어도 하나의 소자들(142, 143)이 배치될 수 있다. 연결 부재들(141, 144)과 적어도 하나의 소자들(142, 143)은, 예를 들어, 도선을 통해 서로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(240)와 회로 기판(420)이 결합할 경우 후면 커버(240)와 회로 기판(420)은 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 부재(141)는 후면 커버(240) 상의 제1 지점(241)과 회로 기판(420)을 연결하고, 제2 연결 부재(144)는 후면 커버(240) 상의 제2 지점(242)과 회로 기판(420)을 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(240)와 회로 기판(420)이 전기적으로 연결되므로 후면 커버(240)에서 회로 기판(420)으로, 또는 회로 기판(420)에서 후면 커버(240)로 전류가 흐를 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(145)가 코일 타입 방사체(120)에 급전하면 커플링에 의해 전류가 후면 커버(240) 상에 흐를 수 있다. 상기 전류는 제1 지점(241)에서 제1 연결 부재(141), 캐패시터(143), 인덕터(142), 제2 연결 부재(144), 제2 지점(242), 및 제3 지점(243)(예: 도 1의 제3 영역(110c))을 통해 흐를 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 방사 계수를 나타낸다. 도 5에 도시된 방사 계수는 통신 회로(예: 도 1의 통신 회로(145))가 코일 타입 방사체(예: 도 1의 코일 타입 방사체(120))에 급전하였을 경우 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 방사 계수를 나타낸다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 코일 타입 방사체(120)에 기초하여 형성되는 전기적 경로(예: 도 1의 제1 경로(①)) 및 코일 타입 방사체(120)와 커플링되는 전기적 경로(예: 도 1의 제2 경로(②))를 통해 각각 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 경로(①)에 기초하여 약 13.8 MHz의 공진 주파수를 갖는 신호를 송수신할 수 있고, 제2 경로(②)에 기초하여 약 15.5 MHz의 공진 주파수를 갖는 신호를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 해당 신호는 특정 주파수 대역에 국한되지 않으며, 원거리 통신용 신호와는 구별되는 근거리 통신용 신호일 수 있다. 예를 들어, 해당 신호는 MST(magnetic secure transmission), NFC(near field communication), 또는 무선충전을 위한 신호를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 경로(①) 및 제2 경로(②)를 통해 신호를 송수신함으로써 대역폭을 확장시킬 수 있다. 도 5에서, 전자 장치(100)는 실질적으로 13 MHz 내지 23.6 MHz 사이의 근거리 통신용 주파수 대역에서도 신호를 송수신할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)가 제1 경로(①) 및 제2 경로(②)에 기초하여 신호를 송수신하면, 제1 경로(①)에 기초하여 신호를 송수신하는 경우에 비해 대역폭이 약 10 MHz 증가할 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 코일 타입 방사체와 후면 커버를 나타낸다. 도 6b는 일 실시 예에 따른 상단 안테나의 방사 효율을 나타낸다.
도 6a를 참조하면, 코일 타입 방사체(120)의 적어도 일부는 제1 영역(110a)과 제2 영역(110b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(110a)과 제2 영역(110b)은 지정된 거리만큼 이격될 수 있다. 코일 타입 방사체(120)의 적어도 일부는 상기 이격된 영역과 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 코일 타입 방사체(120)의 나머지 일부는 상기 제1 영역(110a)과 대응되는 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도시되지 않았으나, 상기 이격된 영역에는 절연 부재(110c)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 절연 부재(110c)와 코일 타입 방사체(120)가 중첩하는 영역의 폭(110d)은 좁을 수 있다. 예를 들어, 절연 부재(110c)와 코일 타입 방사체(120)가 중첩하는 영역의 폭(110d)은 0 mm 보다 크고 약 1.5 mm 보다 작을 수 있다. 상기 폭(110d)이 좁으므로 코일 타입 방사체(120)와 상단 안테나의 간격은 더 넓어질 수 있다. 코일 타입 방사체(120)와 상단 안테나 간의 간격이 넓으므로 코일 타입 방사체(120)와 상단 안테나와의 전자기적 간섭은 감소할 수 있다.
도 1 및 도 6b를 참조하면, 그래프(610)는 전자 장치(110)(예: 도 1의 전자 장치(100))가 제1 경로(예: 도 1의 제1 경로(①))에 기초하여 신호를 송수신하는 경우 상단 안테나의 방사 효율을 나타낸다. 그래프(620)는 전자 장치(100)가 제1 경로(①) 및 제2 경로(예: 도 1의 제2 경로(②))를 통해 신호를 송수신하는 경우 상단 안테나의 방사 효율을 나타낸다. 그래프(610)와 그래프(620)를 비교하면 원거리 통신용 저주파수 대역(631)(예: 750 MHz 내지 950 MHz) 및 원거리 통신용 고주파수 대역(632)(예: 2.1 GHz 내지 2.45 GHz)에서 상단 안테나의 방사 효율은 실질적으로 동일할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)가 제1 경로(①) 및 제2 경로(②)를 통해 신호를 송수신하더라도 상단 안테나는 제1 경로(①) 및 제2 경로(②)의 영향을 거의 받지 않을 수 있다.
도 7a는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다. 도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도를 나타낸다. 도 7b는 도 7a에 도시된 전자 장치(700)의 평면도를 나타낸다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 전자 장치(700)는 연결 부재들(141, 144, 711, 714) 및 소자들(141, 144, 712, 713)을 포함할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 회로 기판(130)은 대칭 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 회로 기판(130c)을 기준으로 연결 부재들(141, 144, 711, 714) 및 소자들(142, 143, 712, 713)이 배치될 수 있다. 연결 부재들(141, 144, 711, 714)은, 예를 들어, C-clip을 포함할 수 있다. 소자들(142, 143, 712, 713)은, 예를 들어, 유도성 소자(예: 인덕터) 또는 용량성 소자(예: 캐패시터)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(145)가 코일 타입 방사체(120)에 급전하면, 코일 타입 방사체(120)에는 제1 경로(①)(또는 제1 전기적 경로)를 따라 제1 전류가 흐를 수 있다. 또 다른 예로, 통신 회로(예: 도 1의 통신 회로(145))가 코일 타입 방사체(120)에 급전하면, 커플링에 의해 제2 전류가 흐를 수 있다. 제2 전류는 후면 커버(110) 및 적어도 하나의 회로 기판(130)에서 제3 경로(③)(또는 제3 전기적 경로)를 따라 흐를 수 있다. 예를 들어, 제2 전류는 코일 타입 방사체(120)와 대응되는 지점(170a)에서 제1 지점(171)으로, 제1 지점(171)에서 제1 연결 부재(141)를 통해 제2 지점(172)으로 흐를 수 있다. 또 다른 예로, 제2 전류는 소자들(142, 143)을 통해 제2 지점(172)에서 제3 지점(173)으로, 제3 지점(173)에서 제2 연결 부재(144)를 통해 제4 지점(174)으로 흐를 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 전류는 제4 지점(174)에서 제2 영역(130b)을 거쳐 제5 지점(175)으로, 제5 지점(175)에서 제3 연결 부재(711)를 통해 제6 지점(176)으로 흐를 수 있다. 또 다른 예로, 제2 전류는 소자들(712, 713)을 통해 제6 지점(176)에서 제7 지점(177)으로, 제7 지점(177)에서 제4 연결 부재(714)를 통해 제8 지점(178)으로 흐를 수 있다. 상기 전류는 제8 지점(178)에서 다시 코일 타입 방사체(120)와 대응되는 지점(170a)으로 흐를 수 있으며, 이에 따라 루프를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(700)는 제1 경로(①) 및 제3 경로(③)를 통해 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(700)는 제1 경로(①) 및 제3 경로(③)를 통해 신호를 송수신함으로써 대역폭을 확장시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(700)는 13.0 MHz 내지 23.6 MHz 사이의 주파수 대역에서 신호를 송수신할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 대역폭이 확장되므로 전자 장치(700)가 통신할 수 있는 전자 기기의 종류도 다양해질 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 후면 커버(110), 및 상기 후면 커버(110)에 대향하는 커버 글래스(160)를 포함하는 하우징으로서, 상기 후면 커버(110)는 제1 폭(110-1)을 갖는 제1 영역(110a), 상기 제1 폭(110-1)을 갖고 제1 영역(110a)과 지정된 거리만큼 이격된 제2 영역(110b), 및 상기 제1 폭(110-1)보다 작은 제2 폭(110-3)을 갖고 상기 제1 영역(110a)과 상기 제2 영역(110b)을 연결하는 제3 영역(110c)을 포함하는 하우징, 상기 후면 커버(110) 아래에 배치되는 코일 타입 방사체(120), 상기 코일 타입 방사체(120) 아래에 배치되는 적어도 하나의 회로 기판(130), 상기 적어도 하나의 회로 기판(130) 상에 배치되고 상기 코일 타입 방사체(120)에 급전하는 통신 회로(145), 상기 제1 영역(110a)의 제1 지점(171)과 상기 적어도 하나의 회로 기판(130)의 제2 지점(172)을 연결하는 제1 연결 부재(141), 상기 적어도 하나의 회로 기판(130)의 제3 지점(173)과 상기 제2 영역(110b)의 제4 지점(174)을 연결하는 제2 연결 부재(144), 및 상기 적어도 하나의 회로 기판(130) 상에서 상기 제2 지점(172)과 상기 제3 지점(173) 사이에 배치되는 적어도 하나의 소자들(142, 143)을 포함하고, 상기 통신 회로(145)는 상기 코일 타입 방사체(120)에 의해 형성되는 제1 전기적 경로(①)에 기초하여 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고, 상기 제1 연결 부재(141), 상기 제2 연결 부재(144), 및 상기 적어도 하나의 소자들(142, 143)에 의해 형성되는 제2 전기적 경로(②)에 기초하여 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 제1 전기적 경로(①)와 상기 제2 전기적 경로(②)는 커플링에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 제2 전기적 경로(②)는 상기 제1 지점(171), 상기 제2 지점(172), 상기 제3 지점(173), 상기 제4 지점(174), 및 상기 제3 영역(110c)을 연결하는 루프(loop)에 해당할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 적어도 하나의 소자들(142, 143)은 유도성 소자 및 용량성 소자를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 적어도 하나의 회로 기판(130)은 상기 제1 영역(110a)과 상기 커버 글래스(160) 사이에 배치되는 제1 회로 기판(130a), 및 상기 제2 영역(110b)과 상기 커버 글래스(160) 사이에 배치되는 제2 회로 기판(130b)을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 적어도 하나의 소자들(142, 143) 중 적어도 일부는 상기 제2 회로 기판(130b) 상에 배치될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 상기 제3 영역(110c)을 기준으로 상기 소자들의 반대편에 배치되는 추가 소자들(712, 713)을 더 포함하고, 상기 제2 전기적 경로(②)는 상기 추가 소자들(712, 713)을 통해 형성될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 상기 제1 영역(110a) 및 상기 제2 영역(110b) 사이에 배치되고 상기 제3 영역(110c)을 둘러싸는 절연 부재를 더 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 코일 타입 방사체(120)의 적어도 일부는 상기 절연 부재와 대응되는 영역에 배치될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 통신 회로(145)는 상기 제2 영역(110b)에 급전하고, 상기 제2 영역(110b)을 통해 형성되는 전기적 경로를 통해 제3 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 후면 커버(110), 및 상기 후면 커버(110)에 대향하는 커버 글래스(160)를 포함하는 하우징, 상기 후면 커버(110)와 상기 커버 글래스(160) 사이에 배치되는 코일 타입 방사체(120), 상기 코일 타입 방사체(120)와 상기 커버 글래스(160) 사이에 배치되는 회로 기판(130), 상기 회로 기판(130) 상에 배치되고 상기 코일 타입 방사체(120)에 급전하는 통신 회로(145), 상기 후면 커버(110)의 제1 지점(171)과 상기 회로 기판의 제2 지점(172)을 연결하는 제1 연결 부재(141), 상기 회로 기판의 제3 지점(173)과 상기 후면 커버(110)의 제4 지점(174)을 연결하는 제2 연결 부재(144), 및 상기 회로 기판(130) 상에서 상기 제2 지점(172)과 상기 제3 지점(173) 사이에 배치되는 적어도 하나의 소자들(142, 143)을 포함하고, 상기 통신 회로(145)는 상기 코일 타입 방사체(120)에 의해 형성되는 제1 전기적 경로(①)에 기초하여 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고, 상기 제1 연결 부재(141), 상기 제2 연결 부재(144), 및 상기 적어도 하나의 소자들(142, 143)에 의해 형성되는 제2 전기적 경로(②)에 기초하여 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 후면 커버(110)는 제1 영역(110a), 상기 제1 영역(110a)과 지정된 거리만큼 이격된 제2 영역(110b), 상기 제1 영역(110a)과 상기 제2 영역(110b)을 연결하는 제3 영역(110c)을 포함하고, 상기 제1 지점(171)은 상기 제1 영역(110a)에 위치하고, 상기 제4 지점(174)은 제2 영역(110b)에 위치할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 제2 전기적 경로(②)는 상기 제1 지점(171), 상기 제2 지점(172), 상기 제3 지점(173), 및 상기 제4 지점(174)을 통해 형성될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 제1 전기적 경로(①)와 상기 제2 전기적 경로(②)는 커플링에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 회로 기판(130)의 적어도 일부 영역에는 슬릿(slit)이 형성될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 상기 슬릿에 배치되는 절연성 물질을 더 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 영역(110a), 상기 제1 영역(110a)과 지정된 거리만큼 이격된 제2 영역(110b), 및 상기 제1 영역(110a)과 상기 제2 영역(110b)을 연결하는 제3 영역(110c)을 포함하는 후면 커버(110), 상기 후면 커버(110)에 대향하는 커버 글래스(160), 상기 제1 영역(110a)과 상기 커버 글래스(160) 사이에 배치되는 제1 회로 기판(130a), 상기 제2 영역(110b)과 상기 커버 글래스(160) 사이에 배치되는 제2 회로 기판(130b), 상기 후면 커버(110)와 상기 제1 회로 기판(130a) 사이에 배치되는 코일 타입 방사체(120), 상기 제1 회로 기판(130a) 상에 배치되고 상기 코일 타입 방사체(120)에 급전하는 통신 회로(145), 상기 제1 영역(110a)의 제1 지점(171)과 상기 제1 회로 기판(130a)의 제2 지점(172)을 연결하는 제1 연결 부재(141), 상기 제2 회로 기판(130b)의 제3 지점(173)과 상기 제2 영역(110b)의 제4 지점(174)을 연결하는 제2 연결 부재(144), 및 상기 제2 지점(172)과 상기 제3 지점(173) 사이에 배치되는 적어도 하나의 소자들(142, 143)을 포함하고, 상기 통신 회로(145)는 상기 코일 타입 방사체(120)에 의해 형성되는 제1 전기적 경로(①)에 기초하여 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고, 상기 제1 지점(171), 상기 제2 지점(172), 상기 제3 지점(173) 및 상기 제4 지점(174)에 의해 형성되는 제2 전기적 경로(②)에 기초하여 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 제1 회로 기판(130a)과 상기 제2 회로 기판(130b)은 지정된 배선을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 제1 회로 기판(130a)과 상기 제2 회로 기판(130b) 사이의 적어도 일부 영역에는 슬릿이 형성될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 코일 타입 방사체(120)는 접착 물질을 통해 상기 후면 커버(110)에 부착될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 전면 플레이트(160) (front plate), 상기 전면 플레이트(160)의 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(110) (back plate), 및 상기 전면 플레이트(160)와 상기 후면 플레이트(110) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)를 포함하는 하우징으로서, 상기 측면 부재는 상기 후면 플레이트(110)과 일체로 형성되거나 상기 후면 플레이트(110)에 부착되고, 상기 후면 플레이트(110)는, 제1 주변부(a first periphery)와 상기 제1 주변부에 인접하는 개구부(110h)(opening)를 포함하는 제1 도전부(a first conductive portion), 상기 제1 주변부와 실질적으로 평행하게 연장되는 제2 주변부(a second periphery)를 포함하는 제2 도전부(a second conductive portion), 및 상기 제1 주변부와 상기 제2 주변부 사이에 배치되고 상기 제1 주변부 및 상기 제2 주변부와 접촉하는 비도전부(a non-conductive portion)를 포함하고, 상기 제1 도전부, 상기 제2 도전부 및 상기 비도전부는 상기 후면 플레이트(110)의 외부 표면의 적어도 일부를 형성하는 하우징(housing), 상기 전면 플레이트(160)를 통해 노출되는 터치 스크린 디스플레이(150)(touch screen display), 상기 후면 플레이트(110) 위에서 바라보았을 때, 상기 제1 도전부의 상기 개구부(110h) 주위를 감고, 상기 공간 내부에 위치하는 도전성 패턴(a conductive pattern)(120), 상기 도전성 패턴(120)과 전기적으로 연결되는 근거리 무선 통신 회로(145)(near field communication circuit), 상기 제1 도전부 내의 제1 지점(a first point)과 상기 제2 도전부 내의 제2 지점(a second point) 사이를 연결하고 상기 공간 내부에 형성되는 제1 도전성 경로로서, 상기 제2 지점은 상기 제1 지점으로부터 상기 비도전부의 실질적으로 반대편에 위치하는 제1 도전성 경로, 상기 후면 플레이트(110) 내에 형성되고 상기 제1 도전부의 제3 지점(a third point)과 상기 제2 도전부의 제4 지점(a fourth point) 사이에 연결된 제2 도전성 경로로서, 상기 제3 지점은 상기 제1 지점으로부터 상기 제1 주변부를 따라 제1 거리만큼 이격되며, 상기 제4 지점은 상기 제2 지점으로부터 상기 제2 주변부를 따라 제2 거리만큼 이격되는 제2 도전성 경로, 상기 디스플레이 및 상기 근거리 무선 통신 회로(145)와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 제1 도전성 경로, 상기 제1 주변부를 따라 상기 제1 지점 및 상기 제3 지점 사이의 상기 제1 도전부의 적어도 일부, 상기 제2 도전성 경로, 및 상기 제2 주변부를 따라 상기 제4 지점 및 상기 제2 지점 사이의 상기 제2 도전부의 적어도 일부는 폐루프(a close loop)를 형성할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 제1 도전성 경로는 상기 제1 지점과 상기 제2 지점 사이에 직렬 연결된 커패시턴스 요소 및 인덕턴스 요소를 더 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 상기 제1 도전성 경로의 제1 단부와 상기 제1 지점 사이를 연결하는 제1 가요성 도전 부재, 및 상기 제1 도전성 경로의 제2 단부와 상기 제2 지점 사이를 연결하는 제2 가요성 도전 부재를 더 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 제1 가요성 도전 부재 또는 제2 가요성 도전 부재 중 적어도 하나는 포고 핀(pogo pin)을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 제2 도전성 경로는 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부와 일체로 형성된 도전 층(a conductive layer)을 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 상기 후면 플레이트(110)와 상기 터치 스크린 디스플레이(150) 사이에 위치하는 인쇄 회로 기판(130)(printed circuit board; PCB)을 더 포함하고, 상기 제1 도전성 경로의 적어도 일부는 상기 인쇄 회로 기판(130) 상에 또는 상기 인쇄 회로 기판(130) 내에 형성될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 후면 플레이트(110) 위에서 볼 때, 상기 제1 도전성 경로의 적어도 일부는, 상기 제1 지점과 상기 제3 지점 사이에서 상기 제1 주변부를 따라 연장되는 제1 서브 경로(a first sub-path), 상기 제2 지점과 상기 제4 지점 사이에서 상기 제2 주변부를 따라 연장되는 제2 서브 경로(a second sub-path), 및 상기 제3 지점과 상기 제4 지점 사이에서 연장되는 제3 서브 경로(a third sub-path)를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 상기 후면 플레이트(110)와 상기 인쇄 회로 기판(130) 사이에 배치되는 카메라 모듈을 더 포함할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치(예: PDA(personal digital assistant), 태블릿 PC(tablet PC), 랩탑 PC(, 데스크톱 PC, 워크스테이션, 또는 서버), 휴대용 멀티미디어 장치(예: 전자 책 리더기 또는 MP3 플레이어), 휴대용 의료 기기(예: 심박, 혈당, 혈압, 또는 체온 측정기), 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용 형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식 형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오 장치, 오디오 액세서리 장치(예: 스피커, 헤드폰, 또는 헤드 셋), 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토메이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 게임 콘솔, 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder)(예: 차량/선박/비행기 용 블랙박스(black box)), 자동차 인포테인먼트 장치(예: 차량용 헤드-업 디스플레이), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), ATM(automated teller machine), POS(point of sales) 기기, 계측 기기(예: 수도, 전기, 또는 가스 계측 기기), 또는 사물 인터넷 장치(예: 전구, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도 조절기, 또는 가로등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 또한, 예를 들면, 개인의 생체 정보(예: 심박 또는 혈당)의 측정 기능이 구비된 스마트폰의 경우처럼, 복수의 장치들의 기능들을 복합적으로 제공할 수 있다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 8을 참조하여, 네트워크 환경(800)에서 전자 장치(801)(예: 전자 장치(100))는 근거리 무선 통신(898)을 통하여 전자 장치(802)와 통신하거나, 또는 네트워크(899)를 통하여 전자 장치(804) 또는 서버(808)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 서버(808)을 통하여 전자 장치(804)와 통신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)는 버스(810), 프로세서(820), 메모리(830), 입력 장치(850)(예: 마이크 또는 마우스), 표시 장치(860), 오디오 모듈(870), 센서 모듈(876), 인터페이스(877), 햅틱 모듈(879), 카메라 모듈(880), 전력 관리 모듈(888), 및 배터리(889), 통신 모듈(890)(예: 통신 회로(145)), 및 가입자 식별 모듈(896)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(801)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(860) 또는 카메라 모듈(880))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(810)는, 구성요소들(820-890)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 신호(예: 제어 메시지 또는 데이터)를 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(820)는, 중앙처리장치(central processing unit, CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor, AP), GPU(graphics processing unit), 카메라의 ISP(image signal processor), 또는 CP(communication processor) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(820)는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)로 구현될 수 있다. 프로세서(820)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(820)에 연결된 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(820)는 다른 구성요소들(예: 통신 모듈(890)) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(832)에 로드 하여 처리하고, 결과 데이터를 비 휘발성 메모리(834)에 저장할 수 있다.
메모리(830)는, 휘발성 메모리(832) 또는 비 휘발성 메모리(834)를 포함할 수 있다. 휘발성 메모리(832)는, 예를 들면, RAM(random access memory)(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM)로 구성될 수 있다. 비 휘발성 메모리(834)는, 예를 들면, PROM(programmable read-only memory), OTPROM(one time PROM), EPROM(erasable PROM), EEPROM(electrically EPROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, HDD(hard disk drive), 또는 SSD(solid state drive)로 구성될 수 있다. 또한, 비 휘발성 메모리(834)는, 전자 장치(801)와의 연결 형태에 따라, 그 안에 배치된 내장 메모리(836), 또는 필요 시에만 연결하여 사용 가능한 스탠드-얼론(stand-alone) 형태의 외장 메모리(838)로 구성될 수 있다. 외장 메모리(838)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card), 또는 메모리 스틱을 포함할 수 있다. 외장 메모리(838)는 유선(예: 케이블 또는 USB(universal serial bus)) 또는 무선(예: Bluetooth)을 통하여 전자 장치(801)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
메모리(830)는, 예를 들면, 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 소프트웨어 구성요소, 예를 들어, 프로그램(840)에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 프로그램(840)은, 예를 들면, 커널(841), 라이브러리(843), 어플리케이션 프레임워크(845), 또는 어플리케이션 프로그램(interchangeably "어플리케이션")(847)을 포함할 수 있다.
입력 장치(850)는, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 키보드는 물리적인 키보드로 연결되거나, 표시 장치(860)를 통해 가상 키보드로 표시될 수 있다.
표시 장치(860)는, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 일 실시 예에 따르면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 디스플레이는 사용자의 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 감지할 수 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(interchangeably "force sensor")를 포함할 수 있다. 상기 터치 회로 또는 압력 센서는 디스플레이와 일체형으로 구현되거나, 또는 디스플레이와는 별도의 하나 이상의 센서들로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(801)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다.
오디오 모듈(870)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(870)은, 입력 장치(850)(예: 마이크)를 통해 소리를 획득하거나, 또는 전자 장치(801)에 포함된 출력 장치(미 도시)(예: 스피커 또는 리시버), 또는 전자 장치(801)와 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(802)(예: 무선 스피커 또는 무선 헤드폰) 또는 전자 장치(806)(예: 유선 스피커 또는 유선 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(876)은, 예를 들면, 전자 장치(801)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 고도, 습도, 또는 밝기)를 계측 또는 감지하여, 그 계측 또는 감지된 상태 정보에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러(color) 센서(예: RGB(red, green, blue) 센서), IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 홍채 센서, 지문 센서, 또는 HRM(heartbeat rate monitoring) 센서, 후각(electronic nose) 센서, EMG(electromyography) 센서, EEG(Electroencephalogram) 센서, ECG(Electrocardiogram) 센서), 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 또는 UV(ultra violet) 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(876)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(801)는 프로세서(820) 또는 프로세서(820)와는 별도의 프로세서(예: 센서 허브)를 이용하여, 센서 모듈(876)을 제어할 수 있다. 별도의 프로세서(예: 센서 허브)를 이용하는 경우에, 전자 장치(801)는 프로세서(820)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 프로세서(820)를 깨우지 않고 별도의 프로세서의 작동에 의하여 센서 모듈(876)의 동작 또는 상태의 적어도 일부를 제어할 수 있다.
인터페이스(877)는, 일 실시 예에 따르면, HDMI(high definition multimedia interface), USB, 광 인터페이스(optical interface), RS-232(recommended standard 232), D-sub(D-subminiature), MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 연결 단자(878)는 전자 장치(801)와 전자 장치(806)를 물리적으로 연결시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(878)는, 예를 들면, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(879)은 전기적 신호를 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 예를 들면, 햅틱 모듈(879)은 사용자에게 촉각 또는 운동 감각과 관련된 자극을 제공할 수 있다. 햅틱 모듈(879)은 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(880)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(880)는, 일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 렌즈(예: 광각 렌즈 및 망원 렌즈, 또는 전면 렌즈 및 후면 렌즈), 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시(예: 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp) 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(888)은 전자 장치(801)의 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(889)는, 예를 들면, 1차 전지, 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함하여 외부 전원에 의해 재충전되어, 상기 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다.
통신 모듈(890)은, 예를 들면, 전자 장치(801)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(802), 제2 외부 전자 장치(804), 또는 서버(808)) 간의 통신 채널 수립 및 수립된 통신 채널을 통한 유선 또는 무선 통신의 수행을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(890)은 무선 통신 모듈(892) 또는 유선 통신 모듈(894)을포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제1 네트워크(898)(예: Bluetooth 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(899)(예: 셀룰러 네트워크와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 장치와 통신할 수 있다.
무선 통신 모듈(892)은, 예를 들면, 셀룰러 통신, 근거리 무선 통신, 또는 GNSS 통신을 지원할 수 있다. 셀룰러 통신은, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications)을 포함할 수 있다. 근거리 무선 통신은, 예를 들면, Wi-Fi(wireless fidelity), Wi-Fi Direct, Li-Fi(light fidelity), Bluetooth, BLE(Bluetooth low energy), Zigbee, NFC(near field communication), MST(magnetic secure transmission), RF(radio frequency), 또는 BAN(body area network)을 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system)을 포함할 수 있다. 본 문서에서 "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 모듈(892)은, 셀룰러 통신을 지원하는 경우, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(896)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(801)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(892)은 프로세서(820)(예: AP)와 별개인 CP를 포함할 수 있다. 이런 경우, CP는, 예를 들면, 프로세서(820)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 프로세서(820)를 대신하여, 또는 프로세서(820)가 액티브 상태에 있는 동안 프로세서(820)과 함께, 전자 장치(801)의 구성요소들(810-896) 중 적어도 하나의 구성 요소와 관련된 기능들의 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(892)은 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS 통신 모듈 중 해당하는 통신 방식만을 지원하는 복수의 통신 모듈들로 구성될 수 있다.
유선 통신 모듈(894)은, 예를 들면, LAN(local area network), 전력선 통신 또는 POTS(plain old telephone service)를 포함할 수 있다.
제1 네트워크(898)는, 예를 들어, 전자 장치(801)와 제1 외부 전자 장치(802)간의 무선으로 직접 연결을 통해 명령 또는 데이터를 송신 또는 수신 할 수 있는 Wi-Fi 다이렉트 또는 Bluetooth를 포함할 수 있다. 제2 네트워크(899)는, 예를 들어, 전자 장치(801)와 제2 외부 전자 장치(804)간의 명령 또는 데이터를 송신 또는 수신할 수 있는 텔레커뮤니케이션 네트워크(예: LAN(local area network)나 WAN(wide area network)와 같은 컴퓨터 네트워크, 인터넷(internet), 또는 텔레폰(telephone) 네트워크)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 명령 또는 상기 데이터는 제2 네트워크에 연결된 서버(808)를 통해서 전자 장치(801)와 제2 외부 전자 장치(804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 제1 및 제2 외부 전자 장치(802, 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(802, 804), 또는 서버(808)에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(802, 804), 또는 서버(808))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(802, 804), 또는 서버(808))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(801)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리 830)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(830))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(820))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (28)

  1. 전자 장치에 있어서,
    후면 커버, 및 상기 후면 커버에 대향하는 커버 글래스를 포함하는 하우징으로서, 상기 후면 커버는 제1 폭을 갖는 제1 영역, 상기 제1 폭을 갖고 제1 영역과 지정된 거리만큼 이격된 제2 영역, 및 상기 제1 폭보다 작은 제2 폭을 갖고 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하는 제3 영역을 포함하는 하우징,
    상기 후면 커버 아래에 배치되는 코일 타입 방사체,
    상기 코일 타입 방사체 아래에 배치되는 적어도 하나의 회로 기판,
    상기 적어도 하나의 회로 기판 상에 배치되고 상기 코일 타입 방사체에 급전하는 통신 회로,
    상기 제1 영역의 제1 지점과 상기 적어도 하나의 회로 기판의 제2 지점을 연결하는 제1 연결 부재,
    상기 적어도 하나의 회로 기판의 제3 지점과 상기 제2 영역의 제4 지점을 연결하는 제2 연결 부재, 및
    상기 적어도 하나의 회로 기판 상에서 상기 제2 지점과 상기 제3 지점 사이에 배치되는 적어도 하나의 소자들을 포함하고,
    상기 통신 회로는 상기 코일 타입 방사체에 의해 형성되는 제1 전기적 경로에 기초하여 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고, 상기 제1 연결 부재, 상기 제2 연결 부재, 및 상기 적어도 하나의 소자들에 의해 형성되는 제2 전기적 경로에 기초하여 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 전기적 경로와 상기 제2 전기적 경로는 커플링에 의해 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 전기적 경로는 상기 제1 지점, 상기 제2 지점, 상기 제3 지점, 상기 제4 지점, 및 상기 제3 영역을 연결하는 루프(loop)에 해당하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 소자들은 유도성 소자 및 용량성 소자를 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 적어도 하나의 회로 기판은 상기 제1 영역과 상기 커버 글래스 사이에 배치되는 제1 회로 기판, 및 상기 제2 영역과 상기 커버 글래스 사이에 배치되는 제2 회로 기판을 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 적어도 하나의 소자들 중 적어도 일부는 상기 제2 회로 기판 상에 배치되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제3 영역을 기준으로 상기 소자들의 반대편에 배치되는 추가 소자들을 더 포함하고,
    상기 제2 전기적 경로는 상기 추가 소자들을 통해 형성되는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이에 배치되고 상기 제3 영역을 둘러싸는 절연 부재를 더 포함하는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 코일 타입 방사체의 적어도 일부는 상기 절연 부재와 대응되는 영역에 배치되는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 통신 회로는 상기 제2 영역에 급전하고, 상기 제2 영역을 통해 형성되는 전기적 경로를 통해 제3 주파수 대역의 신호를 송/수신하는, 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    후면 커버, 및 상기 후면 커버에 대향하는 커버 글래스를 포함하는 하우징,
    상기 후면 커버와 상기 커버 글래스 사이에 배치되는 코일 타입 방사체,
    상기 코일 타입 방사체와 상기 커버 글래스 사이에 배치되는 회로 기판,
    상기 회로 기판 상에 배치되고 상기 코일 타입 방사체에 급전하는 통신 회로,
    상기 후면 커버의 제1 지점과 상기 회로 기판의 제2 지점을 연결하는 제1 연결 부재,
    상기 회로 기판의 제3 지점과 상기 후면 커버의 제4 지점을 연결하는 제2 연결 부재, 및
    상기 회로 기판 상에서 상기 제2 지점과 상기 제3 지점 사이에 배치되는 적어도 하나의 소자들을 포함하고,
    상기 통신 회로는 상기 코일 타입 방사체에 의해 형성되는 제1 전기적 경로에 기초하여 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고, 상기 제1 연결 부재, 상기 제2 연결 부재, 및 상기 적어도 하나의 소자들에 의해 형성되는 제2 전기적 경로에 기초하여 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신하는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 후면 커버는 제1 영역, 상기 제1 영역과 지정된 거리만큼 이격된 제2 영역, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하는 제3 영역을 포함하고,
    상기 제1 지점은 상기 제1 영역에 위치하고,
    상기 제4 지점은 제2 영역에 위치하는, 전자 장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 전기적 경로는 상기 제1 지점, 상기 제2 지점, 상기 제3 지점, 및 상기 제4 지점을 통해 형성되는, 전자 장치.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 전기적 경로와 상기 제2 전기적 경로는 커플링에 의해 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 회로 기판의 적어도 일부 영역에는 슬릿(slit)이 형성되는, 전자 장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 슬릿에 배치되는 절연성 물질을 더 포함하는, 전자 장치.
  17. 전자 장치에 있어서,
    제1 영역, 상기 제1 영역과 지정된 거리만큼 이격된 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하는 제3 영역을 포함하는 후면 커버,
    상기 후면 커버에 대향하는 커버 글래스,
    상기 제1 영역과 상기 커버 글래스 사이에 배치되는 제1 회로 기판,
    상기 제2 영역과 상기 커버 글래스 사이에 배치되는 제2 회로 기판,
    상기 후면 커버와 상기 제1 회로 기판 사이에 배치되는 코일 타입 방사체,
    상기 제1 회로 기판 상에 배치되고 상기 코일 타입 방사체에 급전하는 통신 회로,
    상기 제1 영역의 제1 지점과 상기 제1 회로 기판의 제2 지점을 연결하는 제1 연결 부재,
    상기 제2 회로 기판의 제3 지점과 상기 제2 영역의 제4 지점을 연결하는 제2 연결 부재, 및
    상기 제2 지점과 상기 제3 지점 사이에 배치되는 적어도 하나의 소자들을 포함하고,
    상기 통신 회로는 상기 코일 타입 방사체에 의해 형성되는 제1 전기적 경로에 기초하여 제1 주파수 대역의 신호를 송/수신하고, 상기 제1 지점, 상기 제2 지점, 상기 제3 지점 및 상기 제4 지점에 의해 형성되는 제2 전기적 경로에 기초하여 제2 주파수 대역의 신호를 송/수신하는, 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판은 지정된 배선을 통해 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  19. 청구항 17에 있어서,
    상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이의 적어도 일부 영역에는 슬릿이 형성되는, 전자 장치.
  20. 청구항 17에 있어서,
    상기 코일 타입 방사체는 접착 물질을 통해 상기 후면 커버에 부착되는, 전자 장치.
  21. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트 (front plate), 상기 전면 플레이트의 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트 (back plate), 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)를 포함하는 하우징으로서,
    상기 측면 부재는 상기 후면 플레이트과 일체로 형성되거나 상기 후면 플레이트에 부착되고,
    상기 후면 플레이트는,
    제1 주변부(a first periphery)와 상기 제1 주변부에 인접하는 개구부(opening)를 포함하는 제1 도전부(a first conductive portion),
    상기 제1 주변부와 실질적으로 평행하게 연장되는 제2 주변부(a second periphery)를 포함하는 제2 도전부(a second conductive portion), 및
    상기 제1 주변부와 상기 제2 주변부 사이에 배치되고 상기 제1 주변부 및 상기 제2 주변부와 접촉하는 비도전부(a non-conductive portion)를 포함하고, 상기 제1 도전부, 상기 제2 도전부 및 상기 비도전부는 상기 후면 플레이트의 외부 표면의 적어도 일부를 형성하는 하우징(housing),
    상기 전면 플레이트를 통해 노출되는 터치 스크린 디스플레이(touch screen display),
    상기 후면 플레이트 위에서 바라보았을 때, 상기 제1 도전부의 상기 개구부 주위를 감고, 상기 공간 내부에 위치하는 도전성 패턴(a conductive pattern),
    상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 근거리 무선 통신 회로(near field communication circuit),
    상기 제1 도전부 내의 제1 지점(a first point)과 상기 제2 도전부 내의 제2 지점(a second point) 사이를 연결하고 상기 공간 내부에 형성되는 제1 도전성 경로로서, 상기 제2 지점은 상기 제1 지점으로부터 상기 비도전부의 실질적으로 반대편에 위치하는 제1 도전성 경로,
    상기 후면 플레이트 내에 형성되고 상기 제1 도전부의 제3 지점(a third point)과 상기 제2 도전부의 제4 지점(a fourth point) 사이에 연결된 제2 도전성 경로로서, 상기 제3 지점은 상기 제1 지점으로부터 상기 제1 주변부를 따라 제1 거리만큼 이격되며, 상기 제4 지점은 상기 제2 지점으로부터 상기 제2 주변부를 따라 제2 거리만큼 이격되는 제2 도전성 경로,
    상기 디스플레이 및 상기 근거리 무선 통신 회로와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함하고,
    상기 제1 도전성 경로, 상기 제1 주변부를 따라 상기 제1 지점 및 상기 제3 지점 사이의 상기 제1 도전부의 적어도 일부, 상기 제2 도전성 경로, 및 상기 제2 주변부를 따라 상기 제4 지점 및 상기 제2 지점 사이의 상기 제2 도전부의 적어도 일부는 폐루프(a close loop)를 형성하는, 전자 장치.
  22. 청구항 21에 있어서,
    상기 제1 도전성 경로는 상기 제1 지점과 상기 제2 지점 사이에 직렬 연결된 커패시턴스 요소 및 인덕턴스 요소를 더 포함하는, 전자 장치.
  23. 청구항 21에 있어서,
    상기 제1 도전성 경로의 제1 단부와 상기 제1 지점 사이를 연결하는 제1 가요성 도전 부재, 및 상기 제1 도전성 경로의 제2 단부와 상기 제2 지점 사이를 연결하는 제2 가요성 도전 부재를 더 포함하는, 전자 장치.
  24. 청구항 23에 있어서,
    상기 제1 가요성 도전 부재 또는 제2 가요성 도전 부재 중 적어도 하나는 포고 핀(pogo pin)을 포함하는, 전자 장치.
  25. 청구항 21에 있어서,
    상기 제2 도전성 경로는 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부와 일체로 형성된 도전 층(a conductive layer)을 포함하는, 전자 장치.
  26. 청구항 21에 있어서,
    상기 후면 플레이트와 상기 터치 스크린 디스플레이 사이에 위치하는 인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB)을 더 포함하고,
    상기 제1 도전성 경로의 적어도 일부는 상기 인쇄 회로 기판 상에 또는 상기 인쇄 회로 기판 내에 형성되는, 전자 장치.
  27. 청구항 26에 있어서,
    상기 후면 플레이트 위에서 볼 때, 상기 제1 도전성 경로의 적어도 일부는,
    상기 제1 지점과 상기 제3 지점 사이에서 상기 제1 주변부를 따라 연장되는 제1 서브 경로(a first sub-path),
    상기 제2 지점과 상기 제4 지점 사이에서 상기 제2 주변부를 따라 연장되는 제2 서브 경로(a second sub-path), 및
    상기 제3 지점과 상기 제4 지점 사이에서 연장되는 제3 서브 경로(a third sub-path)를 포함하는, 전자 장치.
  28. 청구항 26에 있어서,
    상기 후면 플레이트와 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 카메라 모듈을 더 포함하는, 전자 장치.
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