JP2017135749A - 高周波モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 上記半導体素子の対向する接地導体が形成されるとともに、内層に導波管が形成されて、裏面にマイクロストリップ線路と当該マイクロストリップ線路と当該導波管の間で信号接続を行う変換器が設けられた樹脂基板と、複数のアンテナ素子に接続されたマイクロストリップ線路と、当該マイクロストリップ線路と上記樹脂基板の導波管の間で信号接続を行う変換器とを有したアンテナ基板と、複数の導電性接合部材により上記樹脂基板の裏面に接合されて、上記樹脂基板とともに上記半導体素子を収納し、上記樹脂基板の裏面と対向する表面に接地導体が形成された樹脂製の誘電体からなるカバー基板を備える。
【選択図】 図1
Description
図1は、本発明に係る実施の形態1による高周波モジュールの構成を示す図であって、(a)は高周波モジュールの上面図、(b)は高周波モジュールの下面図である。図2は、実施の形態1による高周波モジュールの構成を示す図であって、(a)は高周波モジュールのAA断面図、(b)は高周波モジュールのBB断面図、(c)は高周波モジュールのCC断面図である。
図3は、金属素材で形成したカバー基板301を樹脂基板1に接合した他の態様の構成例を示す図である。図3において、カバー基板301は、樹脂基板と線膨張係数差の小さい金属素材により形成される。カバー基板301は、半田密着性を良くした半田接合部302が形成されている。隣接する半田接合部302の間には、溝もしくは半田密着性の悪い半田非接合領域が形成されている。カバー基板301の半田接合部302は導電性接続部材50に接続されて、導電性接続部材50を介して樹脂基板1に接合される。カバー基板301と複数の導電性接続部材50と樹脂基板1の接地導体70によって、半導体部品6を取り囲む電磁遮蔽空間105が形成される。これによって、図1、図2に示したカバー基板3と同様に、樹脂基板1およびアンテナ基板2とは別体の金属板を設けることなく、半導体部品6を電磁遮蔽空間105内に収納することができる。
Claims (2)
- 半導体素子と、
上記半導体素子が裏面に接合され、上記半導体素子の対向する接地導体が形成されるとともに、内層に導波管が形成されて、裏面にマイクロストリップ線路と当該マイクロストリップ線路と当該導波管の間で信号接続を行う変換器が設けられた樹脂基板と、
上記樹脂基板の表面に接合され、複数配列されたアンテナ素子と、当該アンテナ素子に接続されたマイクロストリップ線路と、当該マイクロストリップ線路と上記樹脂基板の導波管の間で信号接続を行う変換器とを有したアンテナ基板と、
複数の導電性接合部材により上記樹脂基板の裏面に接合されて、上記樹脂基板とともに上記半導体素子を収納し、上記樹脂基板の裏面と対向する表面に接地導体が形成された樹脂製の誘電体からなるカバー基板と、
を備え、
上記樹脂基板の導波管は、上記樹脂基板の変換器と上記アンテナ基板の変換器との間を垂直に接続するように配置され、
上記樹脂基板の接地導体と上記カバー基板の接地導体と上記複数の導電性接合部材により、グランド面で取り囲まれた電磁遮蔽空間が形成され、
上記半導体素子は、上記電磁遮蔽空間に収納される高周波モジュール。 - 上記カバー基板は、裏面に接地導体が形成され、当該裏面の接地導体と上記表面の接地導体とが複数の導体ビアにより接続された請求項1記載の高周波モジュール。
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