JP6623805B2 - 無線通信装置 - Google Patents

Description

本発明は、無線通信装置に関する。

従来より、熱可塑性樹脂の射出成形により放射器基体を成形し、この放射器基体に金属を無電解メッキして電波反射層を形成することを特徴とする一次放射器の製造方法がある（例えば、特許文献１参照）。

特開昭６２−２３６０３号公報

ところで、従来の一次放射器は、電波反射層を形成する部分を特に限っておらず、電波の放射に関与する貫通孔の外の部分（放射器基体の外表面）にも電波反射層が形成されている。

このため、放射器基体の外表面に形成される電波反射層によって電波が反射され、通信信号と干渉し、通信品質が低下するおそれがある。

そこで、通信品質を改善した無線通信装置を提供することを目的とする。

本発明の実施の形態の無線通信装置は、板状の第１本体部であって、前記第１本体部の搭載面から前記第１本体部の内部に伸延する導波管を有する、第１本体部と、前記第１本体部の前記搭載面に載置される板状で絶縁体製の第２本体部であって、第１面と、前記第１面とは反対側に設けられ、前記搭載面に当接する第２面と、前記第１面に設けられる第１開口部と、前記第２面に設けられ、前記導波管に連通する第２開口部と、前記第１開口部と前記第２開口部との間を接続し、前記第１開口部に向かって拡がる角錐状の貫通孔とを有する第２本体部と、前記貫通孔の内表面に設けられ、ホーンアンテナを構築する金属層と、前記第１本体部と前記第２本体部との間に設けられる配線と、前記導波管の内部に設けられるとともに前記配線に接続され、前記導波管の内部を伝搬する電波と、前記配線を伝送される信号との変換を行う変換部と、前記第２本体部の前記第１面及び前記第２面に設けられる、電波吸収層とを含む。

通信品質を改善した無線通信装置を提供することができる。

無線通信装置１００を示す斜視図である。 図１に示す無線通信装置１００の斜視分解図である。 図３は、図１におけるＡ−Ａ矢視断面を示す図である。 図２の一部を拡大して示す図である。 ２つの無線通信装置１００を送信機と受信機として用いて通信を行った場合の電界分布を示す図である。 実施の形態２の無線通信装置２００の断面を示す図である。

以下、本発明の無線通信装置を適用した実施の形態について説明する。

＜実施の形態１＞
図１は、無線通信装置１００を示す斜視図である。図２は、図１に示す無線通信装置１００の斜視分解図である。図３は、図１におけるＡ−Ａ矢視断面を示す図である。図４は、図２の一部を拡大して示す図である。

図１乃至図３では、図示するように直交座標系であるＸＹＺ座標系を定義する。また、以下では、説明の便宜上、ＸＹ平面で見ることを平面視と称す。

無線通信装置１００は、本体部１１０、本体部１２０、配線基板１３０、通信用チップ１４０、及びホーンアンテナ１５０を含む。無線通信装置１００は、高周波信号を送信又は受信する装置である。ここで、高周波信号とは、例えば、ＧＨｚオーダーの信号であり、一例として、３００ＧＨｚであることとする。所謂ミリ波、サブミリ波、あるいはテラヘルツ波のオーダーである。ミリ波、サブミリ波、及びテラヘルツ波は、超高周波である。無線通信装置１００は、通信装置、レーダー装置、又はイメージング装置等に利用することができる。

本体部１１０は、銅製、又は、アルミニウムの表面に金めっきを施した金属製の板状の部材である。ここでは、一例として、本体部１１０と本体部１２０の平面視でのサイズは等しく、一例として、Ｘ軸方向が約１０ｍｍ〜約５０ｍｍ、Ｙ軸方向が約１０ｍｍ〜約５０ｍｍである。また、本体部１１０と本体部１２０の合計のＺ軸方向の厚さは、約５ｍｍ〜約１０ｍｍである。本体部１１０は、一例として、グランド電位に保持される。

本体部１１０は、第１本体部の一例である。本体部１１０は、Ｚ軸正方向側に搭載面１１０Ａを有する。また、本体部１１０は、ＸＹ面における略中央に、導波管１１１を有する。導波管１１１は、平面視で長方形であり、Ｙ軸方向の辺の長さは、Ｘ軸方向の辺の長さの略２倍である。

導波管１１１のＺ軸方向の途中では、Ｘ軸正方向側から配線基板１３０の凸部１３０Ａが突出している。凸部１３０ＡのＺ軸正方向側の表面には、変換部１３２が設けられている。変換部１３２は、配線１３１を介して通信用チップ１４０に接続されている。

本体部１１０には、配線基板１３０と通信用チップ１４０を収容するために、導波管１１１のＸ軸正方向側に連通する凹部１１２が設けられている。凹部１１２は、平面視で矩形状であり、凸部１３０Ａに対応する凸状の部分１１２Ａで導波管１１１と連通している。凹部１１２の内部には、配線基板１３０と通信用チップ１４０が配設されている。凹部１１２は、基板１３０が丁度収まるように、搭載面１１０Ａから凹んでいる。なお、図１乃至図４では、説明の便宜上、凹部１１２と凸状の部分１１２Ａとの深さを誇張して示すが、実際には配線基板１３０の厚さは数１０μｍ程度であり、凹部１１２と凸状の部分１１２Ａとの深さは、１００μｍ程度である。

導波管１１１のうち、変換部１３２よりもＺ軸方向において深い位置は、バックショート部を構築している。バックショート部のＺ軸方向の長さは、無線通信装置１００の通信周波数における波長の電気長の四分の一波長に対応する長さである。ここで、四分の一波長に対応する長さとは、厳密な四分の一波長だけに限らず、周囲の構成要素の誘電率等を考慮して、四分の一波長から少しずらした長さを含む意味である。

本体部１２０は、本体部１１０の搭載面１１０Ａに搭載されている。本体部１２０は、絶縁体製の部材である。本体部１２０は、例えば、ポリカーボネート樹脂又はＡＢＳ（アクリロニトリル(Acrylonitrile)、ブタジエン(Butadiene)、スチレン(Styrene)共重合合成樹脂）等のプラスティック製であり、フェライトなどの磁性材料を混合させてもよい。

また、ここでは、本体部１２０の平面視でのサイズは本体部１１０のサイズと等しい形態について説明するが、本体部１２０は、無線通信装置１００を搭載する電子機器の筐体と一体化されていてもよい。電子機器は、例えば、スマートフォン端末機、タブレットコンピュータ、携帯電話端末機、携帯型ゲーム機等である。

本体部１２０は、第２本体部の一例である。本体部１２０は、Ｚ軸正方向側の表面１２０Ａと、Ｚ軸負方向側の裏面１２０Ｂとを有する。表面１２０Ａは、第１面の一例であり、裏面１２０Ｂは、第２面の一例である。

本体部１２０は、ＸＹ平面の略中央に、逆四角錐台型の凹部１２１と、凹部１２１の底（Ｚ軸負方向側の端部）に連通する、孔部１２２とを有する。凹部１２１と孔部１２２は、表面１２０Ａに設けられた矩形状の開口部１２０Ａ１から、裏面１２０Ｂに設けられた矩形状の開口部１２０Ｂ１まで貫通する、角錐状の貫通孔を構築する。

開口部１２０Ａ１は、第１開口部の一例であり、開口部１２０Ｂ１は、第２開口部の一例である。開口部１２０Ａ１及び１２０Ｂ１は、一例として、ともに平面視で長方形であり、Ｙ軸方向の辺の長さは、Ｘ軸方向の辺の長さの略２倍である。

このため、凹部１２１は、平面視で、Ｙ軸方向の長さがＸ軸方向の長さの略２倍の長方形の形状を保持して、孔部１２２の上端からテーパ状に拡がりながら、逆角錐台状に形成されている。また、孔部１２２は、Ｚ軸正方向側の端部からＺ軸負方向側の端部まで、平面視で開口部１２０Ｂ１のサイズを有する直方体状の孔部である。

凹部１２１が逆四角錐台型であるため、開口部１２０Ａ１は、開口部１２０Ｂ１よりも大きい。一例として、開口部１２０Ａ１のサイズは、長辺の長さが１ｍｍ〜５ｍｍ程度である。

凹部１２１と孔部１２２のＸＹ平面における位置は、本体部１２０を本体部１１０の上に搭載した状態で、導波管１１１と一致するように位置が合わせてある。

また、凹部１２１と孔部１２２の表面には、ホーンアンテナ１５０が設けられている。ホーンアンテナ１５０は、例えば、めっき処理等によって凹部１２１と孔部１２２の表面に形成される金属層によって構築される。

孔部１２２の平面視でのサイズは、導波管１１１の平面視でのサイズよりも、ホーンアンテナ１５０を構築するめっき層の厚さだけ大きく設定されている。このため、凹部１２１と孔部１２２の表面にホーンアンテナ１５０を設けた本体部１２０を本体部１１０の上に搭載した状態で、ホーンアンテナ１５０の内表面が、導波管１１１の内表面と面一となるように、位置合わせと寸法が設定されている。

また、本体部１２０は、開口部１２０Ｂ１よりもＸ軸正方向側に、裏面１２０ＢからＺ軸正方向側に凹んだ凹部１２３を有する。凹部１２３は、本体部１１０との間に、配線基板１３０と通信用チップ１４０を収容する空間を設けるために形成されている。凹部１２３のＸＹ平面における位置は、本体部１１０の凹部１１２と合わせられている。

配線基板１３０は、本体部１１０の凹部１１２に収容されており、Ｚ軸正方向側の面に、通信用チップ１４０が実装されている。配線基板１３０は、例えば、ポリイミド製のフィルム、セラミック製の薄板、又は液晶ポリマーを用いたフィルム製等のプリント基板であればよい。

配線基板１３０は、Ｘ軸負方向側の端部に、凸部１３０Ａを有する。凸部１３０Ａは、Ｙ軸方向において、配線基板１３０の略中央に位置する。配線基板１３０のＺ軸正方向側の面には、配線１３１と変換部１３２が設けられている。配線１３１は、通信用チップ１４０と変換部１３２とを接続する配線である。

変換部１３２は、配線１３１の先端の部分であり、凸部１３０Ａの上に位置する。変換部１３２は、平面視で導波管１１１の内部に突出する部分である。このような配線１３１と変換部１３２は、例えば、銅等の金属製である。

変換部１３２は、高周波信号の伝搬モードを導波管１１１内を伝搬するモードから配線１３１を伝送されるモードに変換するために設けられている。

また、配線基板１３０は、配線１３１以外にも図示しない配線を有する。配線基板１３０に設けられる配線のうち、グランド電位に保持される配線は、例えば、本体部１１０に接続すればよい。例えば、配線基板１３０を導電性接着剤で本体部１１０に接着することにより、グランド電位に保持される配線を本体部１１０に接続すればよい。

通信用チップ１４０は、通信回路を内蔵するチップであり、例えば、ＭＭＩＣ（モノリシックマイクロ波集積回路(MMIC：Monolithic Microwave Integrated Circuit）チップを用いることができる。通信用チップ１４０は、高周波信号の処理を行うために設けられている。

ホーンアンテナ１５０は、凹部１２１と孔部１２２の表面に設けられている。ホーンアンテナ１５０は、例えば、めっき処理等によって凹部１２１と孔部１２２の表面に形成される金属層によって構築される。金属層の厚さは、略一定である。ホーンアンテナ１５０の内表面は、導波管１１１の内表面と面一である。

ホーンアンテナ１５０は、無線通信又はレーダー等の応用分野において、電磁波を放射するために使用されている。ホーンアンテナ１５０は、導波管１１１からテーパー状に広がっていく角錐台の形状をしている。ホーンアンテナ１５０と導波管１１１は、高周波信号の伝搬モードを導波管から平面伝送線路に変換する。

実施の形態１で取り扱うような超高周波帯では、表皮効果によって電流は、ほぼ表面にしか流れない。３００ＧＨｚの周波数では、表皮深さは数μｍとなるため、ホーンアンテナ１５０を構築する金属層の厚さは、数１０μｍ程度あれば十分である。このように薄い金属皮膜でも十分にホーンアンテナ１５０として機能する。

以上のような無線通信装置１００は、本体部１２０の表出する部分のうち、ホーンアンテナ１５０以外の部分は、絶縁体製である。このため、高周波信号を送受信する場合において、高周波信号が本体部１２０の表面で反射することを抑制することができる。このため、ホーンアンテナ１５０で送受信する高周波信号が反射波と干渉することが抑制される。

また、無線通信装置１００は、通信用チップ１４０の上面側（Ｚ軸正方向側）及び側面側を本体部１２０の凹部１２３で覆っているため、凹部１２３と通信用チップ１４０の上面（Ｚ軸正方向側の面）とによって囲まれている空間内に導波管１１１から高周波信号が入り込んでも、凹部１２３の絶縁体製の表面で高周波信号が反射されることを抑制することができる。

仮に、本体部１２０が金属製である場合には、本体部１２０の表面で高周波信号が反射し、ホーンアンテナ１５０で送受信する高周波信号が反射波と干渉するおそれがある。また、金属製の本体部１２０を有する装置を２つ設けて、一方を送信機、他方を受信機として用いる場合に、高周波信号の電力が大きいと、送信機に反射される高周波信号の電力も大きくなるため、送信機内への信号のフィードバックが生じ、送信機の回路の破壊につながるおそれもある。さらに、高周波帯信号は直進性(指向性)が高いので、送信機と受信機が離れていても、反射・干渉の影響を受けやすい。

また、仮に、本体部１２０が金属製である場合には、凹部１２３の表面で高周波信号が多重反射され、不要なモードによる共振が生じる場合が有り得る。特に、ホーンアンテナ１５０及び導波管１１１のサイズに比べて凹部１２３が大きいと、金属製の凹部１２３の内部で共振が生じ、通信用チップ１４０の回路動作に影響し、設計通りの性能が得られない原因なる可能性がある。

これに対して、無線通信装置１００は、本体部１２０が絶縁体製であるため、上述したように、ホーンアンテナ１５０で送受信する高周波信号が反射波と干渉することを抑制でき、凹部１２３の表面で高周波信号が反射されることを抑制することができる。

このような反射は、マイクロ波帯では問題になりにくい場合があるが、ミリ波、サブミリ波、あるいはテラヘルツ波のように波長が短くなると、本体部１２０の表面に小さな面積の金属部があるだけで、電波伝搬に影響が生じる。

この点において、実施の形態１では、本体部１２０が絶縁体製であるため、ミリ波、サブミリ波、あるいはテラヘルツ波を利用しても、ホーンアンテナ１５０で送受信する高周波信号が反射波と干渉することを抑制でき、凹部１２３の表面で高周波信号が反射されることを抑制することができる。

また、凹部１２３と通信用チップ１４０の上面とによって囲まれている空間内で不要な共振の発生を抑制できるため、通信用チップ１４０の正常な動作を確保でき、無線通信装置１００を正常に動作させることができる。

図５は、２つの無線通信装置１００を送信機と受信機として用いて通信を行った場合の電界分布を示す図である。図５（Ａ）には２つの無線通信装置１００を用いた場合のシミュレーション結果を示し、図５（Ｂ）には、比較用に金属製の本体部１２０を有する無線通信装置を用いた場合のシミュレーション結果を示す。

図５（Ａ）、（Ｂ）では、電界強度が高い部分ほど黒く示し、電界強度が低い部分ほど白く示す。なお、Port1が送信機のホーンアンテナ１５０であり、Port2が受信機のホーンアンテナ１５０である。

図５（Ａ）と図５（Ｂ）を比べて分かるように、図５（Ａ）の方がPort1とPort2の間に定在波が少なく、図５（Ｂ）の方がPort1とPort2の間に定在波が多く発生している。

従って、図５（Ａ）の方が、受信機（Port2）側の本体部１２０の外表面における高周波信号が反射が抑制されていることが分かる。

以上、実施の形態１によれば、絶縁体製の本体部１２０を用いることにより、通信品質を改善した無線通信装置１００を提供することができる。

なお、本体部１２０の表面に凹凸を設けることによって、電波の反射をさらに抑制してもよい。

また、以上では、本体部１１０が金属製である形態について説明した。本体部１１０が金属製である場合には、基板１３０のグランド電位に保持される配線を本体部１１０に接続することができるとともに、本体部１１０を放熱板として用いることができる。

しかしながら、本体部１１０を絶縁体製にしてもよい。この場合は、導波管１１１の内表面に、金属めっき層を設ければよい。この場合に、本体部１１０を電子機器の筐体と一体化してもよい。なお、基板１３０のグランド電位に保持される配線については、無線通信装置１００を搭載する電子機器等のグランド電位の配線に接続すればよい。

また、本体部１１０と１２０のＺ軸方向における境界は、図１乃至３に示す位置よりもさらにＺ軸正方向側であってもよく、Ｚ軸負方向側であってもよい。

また、本体部１１０に凹部１１２が設けられていなくてもよい。この場合は、搭載面１１０Ａに配線基板１３０を搭載し、凹部１２３で配線基板１３０及び通信用チップ１４０を収容するようにすればよい。

また、以上では、導波管１１１が本体部１１０の搭載面１１０ＡからＺ軸負方向側に伸延する直方体状の空間である形態について説明したが、導波管１１１の構成は、上述の構成とは異なっていてもよい。

また、以上では、開口部１２０Ａ１及び１２０Ｂ１が、ともに平面視で長方形であり、Ｙ軸方向の辺の長さは、Ｘ軸方向の辺の長さの略２倍である形態について説明した。しかしながら、開口部１２０Ａ１及び１２０Ｂ１の平面視での形状は、上述のような形状に限らず、例えば、正方形のダイアゴナルホーンアンテナ、又は、円形のコニカルホーンアンテナであってもよい。また、ひだ状のコルゲート構造を取り付けてもよい。

＜実施の形態２＞
図６は、実施の形態２の無線通信装置２００の断面を示す図である。図６に示す断面は、図３に示す断面に対応する。また、図６では、図示するように直交座標系であるＸＹＺ座標系を定義する。また、以下では、説明の便宜上、ＸＹ平面で見ることを平面視と称する。

無線通信装置２００は、本体部１１０、本体部２２０、配線基板１３０、通信用チップ１４０、及びホーンアンテナ１５０を含む。無線通信装置２００は、実施の形態１の無線通信装置１００の本体部１２０を本体部２２０に置き換えた構成を有する。以下、実施の形態１の無線通信装置１００と同様の構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。

本体部２２０は、本体部１１０の搭載面１１０Ａに搭載されている。本体部２２０は、実施の形態１の本体部１２０と同様に、絶縁体製の部材である。本体部２２０は、第２本体部の一例である。

本体部２２０は、実施の形態１の本体部１２０に対して、表面１２０Ａに誘電体層２６１を設けるとともに、裏面１２０Ｂと凹部１２３の内表面とに誘電体層２６２を設けた構成を有する。その他の構成は、実施の形態１の本体部１２０と同様である。

誘電体層２６１は、無線通信装置２００の外側において、高周波信号の反射を吸収し、反射を抑制するとともに高周波信号の干渉を抑制するために設けられている。また、誘電体層２６２は、通信用チップ１４０が載置される空間（凹部１２３と通信用チップ１４０の上面とに囲まれる空間）において、高周波信号の反射を吸収し、多重反射による共振の発生を抑制するために設けられている。誘電体層２６１及び２６２は、電波吸収層の一例である。

誘電体層２６１及び２６２の層厚は、無線通信装置２００の通信周波数における波長の電気長の四分の一波長に対応する厚さに設定されている。誘電体層２６１及び２６２の内部で反射される反射波が打ち消し合うことによって、誘電体層２６１及び２６２の内部で高周波信号が効率的に吸収されるためである。

また、誘電体層２６１の比誘電率をε１、本体部１２０の比誘電率をε２、誘電体層２６２の比誘電率をε３とすると、ε１＜ε２、かつ、ε３＜ε２の関係が成り立つように、本体部１２０と誘電体層２６１及び２６２との材料の組成が設定されている。

これは、ε１＜ε２、かつ、ε３＜ε２の関係が成り立たせることにより、高周波信号が反射を抑制するためである。

このような本体部２２０に対して、ホーンアンテナ１５０は、凹部１２１と孔部１２２の表面に設けられている。また、ホーンアンテナ１５０は、誘電体層２６１のうち、凹部１２１の逆角錐台の斜面に位置する部分と、誘電体２６２のうち孔部１２２の延長上に位置する部分とにも形成されている。

以上、実施の形態２によれば、絶縁体製の本体部２２０と誘電体層２６１及び２６２を用いることにより、通信品質を改善した無線通信装置２００を提供することができる。

誘電体層２６１は、無線通信装置２００の外側における高周波信号の干渉を抑制し、誘電体層２６２は、通信用チップ１４０が載置される空間における共振の発生を抑制する。

従って、実施の形態２によれば、通信品質をさらに改善した無線通信装置２００を提供することができる。

なお、誘電体層２６１及び２６２は、複数の誘電体層を積層した構成であってもよい。

以上、本発明の例示的な実施の形態の無線通信装置について説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
以上の実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
板状の第１本体部であって、前記第１本体部の搭載面から前記第１本体部の内部に伸延する導波管を有する、第１本体部と、
前記第１本体部の前記搭載面に載置される板状で絶縁体製の第２本体部であって、第１面と、前記第１面とは反対側に設けられ、前記搭載面に当接する第２面と、前記第１面に設けられる第１開口部と、前記第２面に設けられ、前記導波管に連通する第２開口部と、前記第１開口部と前記第２開口部との間を接続し、前記第１開口部に向かって拡がる角錐状の貫通孔とを有する第２本体部と、
前記貫通孔の内表面に設けられ、ホーンアンテナを構築する金属層と、
前記第１本体部と前記第２本体部との間に設けられる配線と、
前記導波管の内部に設けられるとともに前記配線に接続され、前記導波管の内部を伝搬する電波と、前記配線を伝送される信号との変換を行う変換部と
を含む、無線通信装置。
（付記２）
前記第１本体部の前記搭載面から凹む凹部、又は、前記第２本体部の前記第２面から凹む凹部の内部に収容され、前記配線に接続される配線を有する配線基板と、
前記配線基板に実装される、通信用の集積回路と
をさらに含む、付記１記載の無線通信装置。
（付記３）
前記第２本体部の前記第１面及び前記第２面に設けられる、電波吸収層をさらに含む、付記１又は２記載の無線通信装置。
（付記４）
前記電波吸収層は誘電体製であり、前記電波吸収層の誘電率は、前記第２本体部の誘電率よりも低い、付記３記載の無線通信装置。
（付記５）
前記電波吸収層の厚さは、通信周波数における波長の電気長の四分の一波長に対応する厚さである、付記３又は４記載の無線通信装置。
（付記６）
前記電波吸収層は、複数の誘電体層を積層した構成を有する、付記３乃至５のいずれか一項記載の無線通信装置。
（付記７）
前記第１本体部は、前記導波管に対応する穴部を有する絶縁体製の部材と、前記穴部の内表面に形成され、前記導波管を構築する金属層とを有する、付記１乃至６のいずれか一項記載の無線通信装置。

１００、２００ 無線通信装置
１１０ 本体部
１１０Ａ 搭載面
１１１ 導波管
１１２ 凹部
１２０、２２０ 本体部
１２０Ａ 表面
１２０Ａ１ 開口部
１２０Ｂ 裏面
１２０Ｂ１ 開口部
１２１ 凹部
１２２ 孔部
１３０ 配線基板
１４０ 通信用チップ
１５０ ホーンアンテナ
１２０ 本体部
２６１、２６２ 誘電体層

Claims (6)

1. 板状の第１本体部であって、前記第１本体部の搭載面から前記第１本体部の内部に伸延する導波管を有する、第１本体部と、
   前記第１本体部の前記搭載面に載置される板状で絶縁体製の第２本体部であって、第１面と、前記第１面とは反対側に設けられ、前記搭載面に当接する第２面と、前記第１面に設けられる第１開口部と、前記第２面に設けられ、前記導波管に連通する第２開口部と、前記第１開口部と前記第２開口部との間を接続し、前記第１開口部に向かって拡がる角錐状の貫通孔とを有する第２本体部と、
   前記貫通孔の内表面に設けられ、ホーンアンテナを構築する金属層と、
   前記第１本体部と前記第２本体部との間に設けられる配線と、
   前記導波管の内部に設けられるとともに前記配線に接続され、前記導波管の内部を伝搬する電波と、前記配線を伝送される信号との変換を行う変換部と、
   前記第２本体部の前記第１面及び前記第２面に設けられる、電波吸収層と
   を含む、無線通信装置。
2. 板状の第１本体部であって、前記第１本体部の搭載面から前記第１本体部の内部に伸延する導波管を有する、第１本体部と、
   前記第１本体部の前記搭載面に載置される板状で絶縁体製の第２本体部であって、第１面と、前記第１面とは反対側に設けられ、前記搭載面に当接する第２面と、前記第１面に設けられる第１開口部と、前記第２面に設けられ、前記導波管に連通する第２開口部と、前記第１開口部と前記第２開口部との間を接続し、前記第１開口部に向かって拡がる角錐状の貫通孔とを有する第２本体部と、
   前記貫通孔の内表面に設けられ、ホーンアンテナを構築する金属層と、
   前記第１本体部と前記第２本体部との間に設けられる配線と、
   前記導波管の内部に設けられるとともに前記配線に接続され、前記導波管の内部を伝搬する電波と、前記配線を伝送される信号との変換を行う変換部と
   を含み、
   前記第２本体部の表出する部分のうち、前記金属層が設けられる前記貫通孔の内表面以外の部分は、絶縁体が表出する、無線通信装置。
3. 前記第２本体部の前記第１面及び前記第２面に設けられる、電波吸収層をさらに含む、請求項２記載の無線通信装置。
4. 前記電波吸収層は誘電体製であり、前記電波吸収層の誘電率は、前記第２本体部の誘電率よりも低い、請求項１又は３記載の無線通信装置。
5. 前記電波吸収層の厚さは、通信周波数における波長の電気長の四分の一波長に対応する厚さである、請求項１、３、及び４のいずれか一項記載の無線通信装置。
6. 前記第１本体部の前記搭載面から凹む凹部、又は、前記第２本体部の前記第２面から凹む凹部の内部に収容され、前記配線に接続される配線を有する配線基板と、
   前記配線基板に実装される、通信用の集積回路と
   をさらに含む、請求項１乃至５のいずれか一項記載の無線通信装置。