CN112153809A - 主板模组及终端 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种主板模组及终端。所述主板模组包括第一主板和第二主板；第一主板包括环绕第一主板上装配的电子器件的第一连接部，第二主板包括环绕第二主板上装配的电子器件的第二连接部；第一连接部与第二连接部相适配，第一连接部和第二连接部可拆卸连接；当第一连接部和第二连接部连接时，第一主板和第二主板内部形成有空腔，空腔用于容纳第一主板上装配的电子器件和第二主板上装配的电子器件；第一主板和第二主板电性连接。本公开实施例提供的主板模组，两者之间是可拆卸的，因此易于组装和拆卸。例如，当需要对三明治板进行检测和维修时，能够方便地将第一主板和第二主板拆分开来，便于进行检测和返修，节省了大量的资源和时间。

Description

主板模组及终端

技术领域

本公开实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种主板模组及终端。

背景技术

主板是终端中必不可少的部件，主板上设置有终端运行所需要的基本电路系统、各种芯片和接口，以满足终端的各项功能。

在相关技术中，为了在有限的主板面积上排布相关元件，引入了三层板的涉及结构，即上层板、下层板和中间板，形成一个密闭的摆件空间。其中，上层板和下层板用于排布相关元件，中间板用于连接上层板和下层板。三层板结构的主板，上层板和下层板之间的电路连接通过中间板上的镀铜通孔实现。

但是，上述相关技术中的三层板结构的主板，当需要进行检测和维修时，工序十分困难，浪费了大量的资源和时间。

发明内容

本公开实施例提供了一种主板模组及终端。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种主板模组，所述主板模组包括第一主板和第二主板；

所述第一主板包括环绕所述第一主板上装配的电子器件的第一连接部，所述第二主板包括环绕所述第二主板上装配的电子器件的第二连接部；

所述第一连接部与所述第二连接部相适配，所述第一连接部和所述第二连接部可拆卸连接；

当所述第一连接部和所述第二连接部连接时，所述第一主板和所述第二主板内部形成有空腔，所述空腔用于容纳所述第一主板上装配的电子器件和所述第二主板上装配的电子器件；

所述第一主板和所述第二主板电性连接。

可选地，所述第一连接部包括插槽件，所述插槽件包括若干针脚孔；

所述第二连接部包括与所述针脚孔相适配的针脚；

所述针脚孔和所述针脚可拆卸连接，且所述针脚孔和所述针脚电性连接。

可选地，所述针脚孔内设置有用于固定所述针脚并与所述针脚电性连接的卡爪。

可选地，所述卡爪固定于所述第一主板，且与所述第一主板电性连接。

可选地，所述主板模组还包括用于电性连接所述第一主板和所述第二主板的弹片组；

所述第一连接部包括第一屏蔽框，所述第二连接部包括与所述第一连接部相适配的第二屏蔽框，所述第一屏蔽框和所述第二屏蔽框可拆卸连接。

可选地，所述第一屏蔽框上形成有第一凸部，所述第二屏蔽框与所述第一屏蔽框对应侧形成有与所述第一凸部相适配的第一凸部孔。

可选地，所述第一屏蔽框上形成有第一槽形孔，所述第二屏蔽框上形成有第二槽形孔；其中，所述第二槽形孔的位置与所述第一槽形孔的位置相对应；

所述弹片组固定设置于所述第一主板或所述第二主板上，且当所述第一屏蔽框和所述第二屏蔽框固定连接时，所述弹片组穿过所述第一槽形孔以及对应的所述第二槽形孔，以使得所述第一主板和所述第二主板电性连接。

可选地，所述弹片组设置于所述第一屏蔽框或所述第二屏蔽框的内侧。

可选地，所述第一连接部包括屏蔽框和第一固定夹，所述第二连接部包括第二固定夹；

或者，

所述第一连接部包括第一固定夹，所述第二连接部包括屏蔽框和第二固定夹；

其中，所述第一主板与所述第二主板通过所述第一固定夹、所述屏蔽框和所述第二固定夹进行可拆卸连接。

可选地，所述屏蔽框一端与所述第一固定夹可拆卸连接，所述屏蔽框的另一端与所述第二固定夹可拆卸连接。

可选地，所述主板模组还包括用于电性连接所述第一主板和所述第二主板的弹片组。

可选地，所述弹片组设置于所述第一固定夹或所述第二固定夹的内侧，且所述弹片组固定设置于所述第一主板或所述第二主板上。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种终端，所述终端包括如上述第一方面提供的主板模组。

本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例提供的主板模组，通过第一连接部和第二连接部使得第一主板和第二主板可拆卸连接。相比于相关技术中，将中间板焊接在第一主板和第二主板之间形成主板模组，本公开实施例提供的主板模组，由于第一连接部和第二连接部之间并不是焊接在一起，两者之间是可拆卸的，因此易于组装和拆卸。当需要对三明治板进行检测和维修时，能够方便地将第一主板和第二主板拆分开来，便于进行检测和返修，节省了大量的资源和时间。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种主板模组的结构示意图；

图2示例性示出了连接部在主板上形成的轨迹的示意图；

图3示例性示出了第一连接部的一种结构示意图；

图4示例性示出了第二连接部的一种结构示意图；

图5示例性示出了一种第一主板和第二主板配合的示意图；

图6示例性示出了一种针脚与卡爪配合的结构示意图；

图7示例性示出了第一连接部的另一种结构示意图；

图8示例性示出了第二连接部的另一种结构示意图；

图9示例性示出了另一种第一主板和第二主板配合的示意图；

图10示例性示出了第一凸部的一种结构示意图；

图11示例性示出了第一凸部孔的一种结构示意图；

图12示例性示出了一种第一凸部和第一凸部孔配合的示意图；

图13示例性示出了另一种第一凸部和第一凸部孔配合的示意图；

图14示例性示出了一种弹片组设置于第一屏蔽框的内侧的结构示意图；

图15示例性示出了另一种弹片组设置于第一屏蔽框的内侧的结构示意图；

图16示例性示出了第一连接部的又一种结构示意图；

图17示例性示出了第二连接部的又一种结构示意图；

图18示例性示出了又一种第一主板和第二主板配合的示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一示例性实施例示出的一种主板模组的结构示意图，如图1所示，主板模组100可以包括第一主板10和第二主板20。

在本公开实施例中，主板模组100是指终端中集成有多个元件的电路板。该终端可以是诸如手机、平板电脑、电子书阅读器、多媒体播放设备、可穿戴设备、车载终端等电子设备。主板模组100的主板是指主板模组100的上层板和下层板。

第一主板10包括环绕第一主板10上装配的电子器件的第一连接部11，第二主板20包括环绕第二主板20上装配的电子器件的第二连接部21。第一连接部11与第二连接部21相适配，第一连接部11和第二连接部21可拆卸连接。第一连接部11和第二连接部21在连接之后，具有屏蔽干扰的作用。

第一连接部11和第二连接部21可拆卸连接。在主板模组100处于装配状态时，第一连接部11与第二连接部21相配合；在主板模组100处于拆开状态时，第一连接部11与第二连接部21相分离，且第一连接部11与第一主板10为一体，第二连接部21与第二主板20为一体。

另外，第一主板10和第二主板20还可以电性连接，上述电性连接是指第一主板10和第二主板20在电路上的连接，第一主板10和第二主板20之间能够通过该电性连接进行数据传输。

可选地，第一连接部11设置于第一主板10边缘的内侧，第二连接部21设置于第二主板20边缘的内侧。

如图2所示，第一连接部11和第二连接部21分别在第一主板10和第二主板20上形成环状轨迹30，当第一连接部11和第二连接部21连接时，第一主板10和第二主板20内部形成有空腔，该空腔用于容纳第一主板10上装配的电子器件和第二主板上装配的电子器件。

上述电子器件可以是诸如处理器、存储器、传感器、BIOS(Basic Input OutputSystem，基本输入输出系统)芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、电源插件等等器件。

需要说明的一点是，上述第一主板10可以作为上层板，第二主板20可以作为下层板；或者，上述第一主板10可以作为下层板，第二主板20可以作为上层板。本申请实施例对此不作限定。

根据第一连接部11与第二连接部21结构类型的不同，第一主板10与第二主板20通过第一连接部11和第二连接部21可拆卸连接，可以包括以下几种可能的实现方式。

第一种可能的实现方式：如图3所示，第一连接部11包括插槽件12，插槽件12包括若干针脚孔13。如图4所示，第二连接部21包括与针脚孔12相适配的针脚22，针脚孔13和针脚22电性连接。如图5所示，当第一主板10与第二主板20通过针脚孔13和针脚22进行可拆卸连接时，第一主板10和第二主板20内部形成有空腔40。

可选地，插槽件12独立固定于第一主板10上。上述固定方式可以包括电弧焊接、激光焊接、超声焊接等等，本公开实施例对此不作限定。针脚22固定于第二主板20上，其固定方式与插槽件12的固定方式可以相同或者不同，本公开实施例对此不作限定。

示例性地，上述针脚孔13与针脚22的数量相同，且针脚孔113在第一主板10上的位置与针脚22在第二主板20上的位置相对应；另外，针脚孔13的尺寸与针脚22的尺寸相适配，从而当针脚22插入针脚孔13时，可以较好的结合。

另外，上述针脚22与针脚孔13的横截面可以是圆形，也可以是正方形，还可以是菱形等，或者是其它不规则的形状，只要能够使针脚22与针脚孔13配合良好即可，本公开实施例对此不作限定。

可选地，如图6所示，针脚孔13内设置有用于固定针脚22并与针脚22电性连接的卡爪14。图6中(a)部分为截面图，(b)部分为三维图。

上述卡爪14固定于第一主板10上，且与第一主板10电性连接。在一个示例中，该卡爪14可以直接固定于第一主板10上；在另一个示例中，该卡爪14可以通过焊盘固定于第一主板10上，该焊盘进行卡爪14和第一主板10之间的电性连接。在一些其它示例中，卡爪14还可以通过其它方式与第一主板10相接，本公开实施例对此不作限定。

当针脚22插入针脚孔12时，针脚孔12内的卡爪14卡紧针脚22，从而使得针脚22与针脚孔12的配合更加紧固，进一步使得第一主板10和第二主板20之间的连接更加紧固。

在这种情况下，电路连接按照第一主板10、针脚22、卡爪14、第二主板20的顺序进行连接，从而进行第一主板10和第二主板20之间的电性连接。

第二种可能的实现方式：如图7所示，第一连接部包括第一屏蔽框15，如图8所示，第二连接部包括与第一连接部11相适配的第二屏蔽框23。如图9所示，第一主板10与第二主板20通过第一屏蔽框15和第二屏蔽框23可拆卸连接。当第一主板10与第二主板20通过第一屏蔽框15和第二屏蔽框23连接时，第一主板10和第二主板20内部形成有空腔。

上述第一屏蔽框15和第二屏蔽框23除了用于连接第一主板10和第二主板20之外，还可以用于屏蔽其周围电信号，避免周围电信号对其内部元件的工作造成的干扰。上述第一屏蔽框15和第二屏蔽框23的材料可以是铁等金属材料，还可以是其它能够起到屏蔽作用的材料，本公开实施例对比不作限定。

另外，上述第一屏蔽框15和第二屏蔽框23的整体形状可以是规则的长方形、正方向、椭圆形等等，还可以是其它不规则形状。本公开实施例对此不作限定。

可选地，如图10所示，第一屏蔽框15上形成有第一凸部16；如图11所示，第二屏蔽框23与第一屏蔽框15对应侧形成有与第一凸部16相适配的第一凸部孔24。

示例性地。如图12和图13所示，当第一屏蔽框15上的第一凸部16与第二屏蔽框23上的第一凸部孔24配合时，可以连接并固定第一屏蔽框15和第二屏蔽框23，进一步可以连接并固定第一层板10和第二层板20。

可选地，上述第一凸部16可以是半球形，也可以是棱为弧形的多面体，还可以是其它不规则形状，本公开实施例对此不作限定。另外，上述第一凸部16可以为一个或者多个，对应地，第一徒步控24也可以为一个或者或者，本公开实施例对此不作限定。

在这种情况下，主板模组100还包括用于电性连接第一主板10和第二主板20的弹片组50。此时，电路连接按照第一主板10、弹片组50和第二主板20的顺序进行连接，从而进行第一主板10和第二主板20之间的电性连接。

对于弹片组50设置的位置，可以有以下两种可能的实现方式：

(1)如图7所示，第一屏蔽框15上形成有第一槽形孔17，如图8所示，第二屏蔽框23上形成有第二槽形孔25；其中，第二槽形孔25的位置与第一槽形孔17的位置相对应。上述弹片组50设置于第一槽形孔17或第二槽形孔25的位置处。当弹片组50设置于第一槽形孔17的位置处时，弹片组50固定于第一主板上；当弹片组50设置于第二槽形孔25的位置处时，弹片组50固定于第二主板上。当第一屏蔽框15和第二屏蔽框23固定连接时，弹片组50穿过第一槽形孔17以及对应的第二槽形孔25，以使得第一主板10和第二主板20电性连接。

上述第一槽形孔17(第二槽形孔25)的数量可以有一个或者多个，本公开实施例对此不作限定。第一槽形孔17和第二槽形孔25的数量和大小相同，且第一槽形孔17和第二槽形孔25的位置相对应。从而，当第一屏蔽框17和第二屏蔽框23相配合时，第一槽形孔17和第二槽形孔25也可以正对配合。

(2)弹片组50设置于第一屏蔽框15或第二屏蔽框23的内侧。此时，弹片组50与第一屏蔽框15或第二屏蔽框23相隔一定距离。示例性地，如图14和图15所示，弹片组50设置于第一屏蔽框15的内侧，与第一屏蔽框15相隔一定距离。此时，弹片组50可以固定在第一主板10或者第二主板20上。

第三种可能的实现方式：如图16中的(a)部分所示，第一主板10的第一连接部包括屏蔽框60和第一固定夹18，如图16中的(b)部分所示，第二连接部包括第二固定夹26；或者，第一连接部包括第一固定夹18，第二连接部包括屏蔽框60和第二固定夹26；其中，第一主板10与第二主板20通过第一固定夹18、屏蔽框60和第二固定夹26进行可拆卸连接。

上述第一固定夹18可以固定于第一主板10上，上述第二固定夹26可以固定于第二主板20上。可选地，上述该固定方式可以包括电弧焊接、激光焊接、超声焊接等等，本公开实施例对此不作限定。

第一固定夹18和第二固定夹26的形状可以是爪形，也可以是G字型，还可以是L字型等等。本公开实施例对于第一固定夹18和第二固定夹26的形状也不作限定。

上述第一固定夹18和第二固定夹26可以夹持屏蔽框60，从而起到固定屏蔽框60的作用，进一步可以进行第一主板10和第二主板20的可拆卸连接。

如图17所示，上述屏蔽框60一端61与第一固定夹18相接，屏蔽框60的另一端62与第二固定夹26相接。

在这种情况下，主板模组100还包括用于电性连接第一主板10和第二主板20的弹片组50。电路连接按照第一主板10、弹片组50和第二主板20的顺序进行连接，从而进行第一主板10和第二主板20之间的电性连接。

如图16所示，弹片组50设置于第一固定夹18或第二固定夹26的内侧。此时，弹片组50与第一固定夹18或第二固定夹26相隔一定距离。

示例性地，在装配过程中，如图18所示，屏蔽框60和第一固定夹18焊接与第一主板10上，第二固定夹26焊接于第二主板20上，且弹片组50焊接于焊接于第一固定夹18的内侧。屏蔽框60一端61与第一固定夹18相接，屏蔽框60的另一端62与第二固定夹26相接，进一步可以使得第一主板10和第二主板20可拆卸连接和电性连接，形成主板模组100。

需要说明的一点是，本公开实施例仅是示例性示出了三种不同的通过第一连接部和第二连接部实现第一主板和第二主板之间的可拆卸连接的方式，在一些其它示例中，还可以是其它的实现方式，本公开实施例对此不作限定。

综上所述，本公开实施例提供的主板模组，通过第一连接部和第二连接部使得第一主板和第二主板可拆卸连接。相比于相关技术中，将中间板焊接在第一主板和第二主板之间形成主板模组，本公开实施例提供的主板模组，由于第一连接部和第二连接部之间并不是焊接在一起，两者之间是可拆卸的，因此易于组装和拆卸。需要对三明治板进行检测和维修时，能够方便地将第一主板和第二主板拆分开来，便于进行检测和返修，节省了大量的资源和时间。

另外，本公开实施例提供了多种不同的通过第一连接部和第二连接部实现第一主板和第二主板之间的可拆卸连接的方式，更具灵活性和多样性。其中，上述实施例提供的第一种实现方式，通过插槽件上的针脚孔和针脚使得第一主板和第二主板可拆卸连接和电性连接，结构简单，成本较低。上述实施例提供的第二种实现方式，通过第一屏蔽框和第二屏蔽框使得第一主板和第二主板可拆卸连接，通过弹片组电性连接，一方面，屏蔽框还可以起到屏蔽干扰的作用；另一方面，弹片组电性连接的工艺更加简单。上述实施例提供的第三种实现方式，通过第一固定夹、屏蔽框和第二固定夹使得第一主板和第二主板可拆卸连接，通过弹片组电性连接，制作工艺简单，易于组装。

本公开一示例性实施例还提供了一种终端。例如，该终端可以是诸如手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备等移动终端设备，也可以是车载终端、游戏控制台、计算机、医疗设备、健身设备等其它终端设备，本公开实施例对此不作限定。该终端包括如上文实施例介绍的主板模组。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (13)

1.一种主板模组，其特征在于，所述主板模组包括第一主板和第二主板；

所述第一主板包括环绕所述第一主板上装配的电子器件的第一连接部，所述第二主板包括环绕所述第二主板上装配的电子器件的第二连接部；

所述第一连接部与所述第二连接部相适配，所述第一连接部和所述第二连接部可拆卸连接；

当所述第一连接部和所述第二连接部连接时，所述第一主板和所述第二主板内部形成有空腔，所述空腔用于容纳所述第一主板上装配的电子器件和所述第二主板上装配的电子器件；

所述第一主板和所述第二主板电性连接。

2.根据权利要求1所述的主板模组，其特征在于，

所述第一连接部包括插槽件，所述插槽件包括若干针脚孔；

所述第二连接部包括与所述针脚孔相适配的针脚；

所述针脚孔和所述针脚可拆卸连接，且所述针脚孔和所述针脚电性连接。

3.根据权利要求2所述的主板模组，其特征在于，所述针脚孔内设置有用于固定所述针脚并与所述针脚电性连接的卡爪。

4.根据权利要求3所述的主板模组，其特征在于，所述卡爪固定于所述第一主板，且与所述第一主板电性连接。

5.根据权利要求1所述的主板模组，其特征在于，所述主板模组还包括用于电性连接所述第一主板和所述第二主板的弹片组；

所述第一连接部包括第一屏蔽框，所述第二连接部包括与所述第一连接部相适配的第二屏蔽框，所述第一屏蔽框和所述第二屏蔽框可拆卸连接。

6.根据权利要求5所述的主板模组，其特征在于，

所述第一屏蔽框上形成有第一凸部，所述第二屏蔽框与所述第一屏蔽框对应侧形成有与所述第一凸部相适配的第一凸部孔。

7.根据权利要求5或6所述的主板模组，其特征在于，

所述第一屏蔽框上形成有第一槽形孔，所述第二屏蔽框上形成有第二槽形孔；其中，所述第二槽形孔的位置与所述第一槽形孔的位置相对应；

所述弹片组固定设置于所述第一主板或所述第二主板上，且当所述第一屏蔽框和所述第二屏蔽框固定连接时，所述弹片组穿过所述第一槽形孔以及对应的所述第二槽形孔，以使得所述第一主板和所述第二主板电性连接。

8.根据权利要求5或6所述的主板模组，其特征在于，所述弹片组设置于所述第一屏蔽框或所述第二屏蔽框的内侧。

9.根据权利要求1所述的主板模组，其特征在于，

所述第一连接部包括屏蔽框和第一固定夹，所述第二连接部包括第二固定夹；

或者，

所述第一连接部包括第一固定夹，所述第二连接部包括屏蔽框和第二固定夹；

其中，所述第一主板与所述第二主板通过所述第一固定夹、所述屏蔽框和所述第二固定夹进行可拆卸连接。

10.根据权利要求9所述的主板模组，其特征在于，

所述屏蔽框一端与所述第一固定夹可拆卸连接，所述屏蔽框的另一端与所述第二固定夹可拆卸连接。

11.根据权利要求9所述的主板模组，其特征在于，所述主板模组还包括用于电性连接所述第一主板和所述第二主板的弹片组。

12.根据权利要求11所述的主板模组，其特征在于，所述弹片组设置于所述第一固定夹或所述第二固定夹的内侧，且所述弹片组固定设置于所述第一主板或所述第二主板上。

13.一种终端，其特征在于，所述终端包括如权利要求1至12任一项所述的主板模组。

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