CN101682986A - 屏蔽电路组件和方法 - Google Patents

Abstract

一种屏蔽电路组件包括：第一和第二电路支承结构(11，12)，例如其上具有电学或电子部件的电路板，电路支承结构之间的柔性连接，例如柔性印制电路(FPC)、扁平柔性电缆(FFC)或其它连接，第一和第二电路支承结构被设置成按照与提供它们之间电连接的柔性连接大体叠置隔开的关系来布置，同时具有趋于对电路支承结构之间的空间进行有效保留的底盘规划；以及电磁能量屏蔽部，被设置成在对处于这种大体叠置隔开关系的电路支承结构之间的空间提供屏蔽。一种制造屏蔽电路组件的方法包括将柔性连接到另一印制电路板的一个印制电路板折叠为大体平行隔开的关系，并且对电路板之间的空间提供屏蔽。

Description

屏蔽电路组件和方法

技术领域

本发明总体上涉及对印制电路板的屏蔽，更具体地涉及一种屏蔽电路组件及其制造方法。

背景技术

近年来，便携式通信设备，例如移动电话、个人数字助理、移动终端等，如同其它电子设备一样，得到了持续普遍地发展。这些设备的尺寸不断地缩小。而且，电磁能量屏蔽部(shielding)被用于各种电子设备。

发明内容

本技术的一个方面涉及一种屏蔽电路，其中第一和第二电路支承部分叠置(folded)在紧凑封装中，这两个电路支承部分之间设置有柔性连接，并且设置了电磁能量屏蔽部。

另一方面涉及一种屏蔽电路，其包括：第一电路支承结构、第二电路支承结构、这两个电路支承结构之间的柔性连接，第一和第二电路支承结构被设置成按照大体叠置隔开的关系放置，且所述柔性连接提供它们之间的电连接；和电磁能量屏蔽部，其被设置成对处于这种大体叠置隔开关系的电路支承结构之间的空间提供屏蔽。

另一方面涉及其中至少一个所述电路支承是印制电路板。

另一方面涉及其中两个所述电路支承都是印制电路板。

另一方面涉及其中所述柔性连接包括柔性印制电路。

另一方面涉及其中所述柔性连接包括与所述电路支承中的至少一个集成在一起的柔性印制电路。

另一方面涉及其中所述柔性连接包括柔性扁平电缆。

另一方面涉及其中还包括所述电路支承结构上的印制电路走线。

另一方面涉及其中所述电路支承结构包括多层电路板。

另一方面涉及其中至少一个所述层的至少一部分是接地面。

另一方面涉及其中所述柔性连接包括电导体，该电导体电连接到所述电路支承结构各自的导电部分。

另一方面涉及还包括每个所述电路支承结构上的至少一个电子部件。

另一方面涉及其中至少一个所述电路支承结构上具有多个电子部件，并且其中所述电子部件以趋于使所述电路支承结构之间的空间要求最小化的相对关系设置在所述电路支承结构上。

另一方面涉及其中至少两个所述电子部件的形状因数是不同的。

另一方面涉及其中一个所述电路支承结构上的至少一个所述电子部件的高度尺寸大于所述一个所述电路支承结构上的其它(another)所述电子部件的高度尺寸。

另一方面涉及其中另一个所述电路支承结构上的至少一个所述电子部件的高度尺寸大于所述另一个所述电路支承结构上的其它所述电子部件的高度尺寸。

另一方面涉及其中由于电路支承结构处于隔开叠置关系，使得所述电路支承结构的电子部件相互面对，所以一个所述电路支承结构上具有相对更大的高度尺寸的至少一个电子部件至少部分地与另一个所述电路支承结构上具有相对较小的高度尺寸的电子部件对齐(align)。

另一方面涉及其中每个所述电路支承部分上都存在至少两个具有不同高度尺寸的电子部件。

另一方面涉及其中所述电磁能量屏蔽部包括屏蔽板。

另一方面涉及其中可位于所述电路支承结构之间的所述屏蔽板屏蔽了所述电路支承结构之间的空间。

另一方面涉及其中所述屏蔽板包括多个屏蔽板，所述电路支承结构的每一侧至少有一个。

另一方面涉及其中所述屏蔽板包括位于所述电路支承结构的每一侧和每一端的屏蔽板。

另一方面涉及其中所述屏蔽包括导电墙(electrically conductivefencing)。

另一方面涉及其中所述屏蔽包括导电板。

另一方面涉及其中所述屏蔽包括导电金属条。

另一方面涉及其中所述屏蔽包括导电弹性体(conductive elastomer)。

另一方面涉及其中所述导电弹性体包括其中有导电粒子的弹性材料。

另一方面涉及其中所述弹性体可被压缩，使得所述粒子足够相对接近，从而使所述导电弹性体导电。

另一方面涉及其中所述导电弹性体为片状，并且还包括保持器(holder)，该保持器用于使所述电路支承结构保持相对关系，以压缩所述导电弹性体而提供适当的导电性。

另一方面涉及其中所述保持器包括弹性扣板(resilient clip)。

另一方面涉及其中至少一个所述电路支承结构上的导电走线(trace或strip)，并且所述屏蔽包括电连接到至少一条所述走线的导电元件。

另一方面涉及其中所述屏蔽被焊接到至少一条所述走线上。

另一方面涉及其中所述屏蔽被熔接到至少一条所述走线上。

另一方面涉及其中所述屏蔽通过粘合剂粘在至少一条所述走线上。

另一方面涉及其中所述粘合剂包括导电粘合剂。

另一方面涉及其中所述屏蔽包括每个所述电路支承结构上的至少一个屏蔽件，所述至少一个屏蔽件从相应电路支承结构伸出并且被设置成相对于另一电路支承结构上的对应屏蔽件(shield)大体上邻近平行对齐。

另一方面涉及其中每个电路支承部分上存在至少两个屏蔽件，一个所述电路支承部分上的屏蔽件接近并且平行于其相对侧边缘(edge)。

另一方面涉及其中每个电路支承部分上存在至少四个屏蔽件。

另一方面涉及其中至少一个电路支承结构是四面的。

另一方面涉及其中所述一个所述电路支承结构大于另一个。

另一方面涉及其中至少一个电路支承结构上包括高度达2.4mm(毫米)的电子部件。

另一方面涉及其中至少一个电路支承结构上包括ASIC。

另一方面涉及其中两个电路支承结构和所述柔性连接以大体平面(flat planar)的关系形成并且被弯曲接近180度以便以大体平行隔开叠置关系与所述电路支承结构对齐。

另一方面涉及其中至少一个电路支承结构上的电路组件包括无线模块。

另一方面涉及其中屏蔽电路在电子通信设备中。

另一方面涉及一种采用一个或更多个以上方面的电子通信设备。

另一方面涉及一种采用屏蔽电路的移动电话，该屏蔽电路使用了一个或更多个以上方面。

另一方面涉及一种制造屏蔽电路组件的方法，该屏蔽电路组件包括第一和第二电路支承结构、它们之间的柔性连接，以及由至少一个电路支承结构携带(carry)的屏蔽部，该方法包括以下步骤：按照大体叠置隔开的关系来布置第一和第二电路支承结构，且屏蔽部对第一和第二电路支承结构之间的至少某些空间提供电磁能量屏蔽。

另一方面涉及一种制造屏蔽电路组件的方法，该屏蔽电路组件包括多个电路支承结构和至少一对电路支承结构之间的柔性连接，该方法包括以下步骤：按照大体叠置隔开的关系来布置至少两个电路支承结构并且对第一和第二电路支承结构之间的至少某些空间提供电磁能量屏蔽。

另一方面涉及一种方法，该方法包括以下步骤：按照与另一电路支承结构的相对屏蔽部间隔开、大体平行邻近的关系来布置一个电路支承结构的屏蔽部的至少一部分。

参照以下说明书和附图，本发明的这些和其它特征将是明显的。在说明书和附图中，已作为可使用本发明的原理的某些形式的表示详细公开了本发明的特定实施方式，但是应当理解，本发明并不因此在范围上受限。相反，本发明包括落入所附权利要求的主旨和界限内的所有变化、修改和等同物。

针对一个实施方式描述和/或示出的特征可按相同方式或类似方式在一个或多个其它实施方式中使用，和/或与其它实施方式的特征组合或者代替其使用。

应当强调，措辞“包括”在本说明书中用于指定所述特征、要件、步骤或部件的存在，但是并不排除一个或多个其它特征、要件、步骤、部件或其组合的存在或增加。

参照以下附图可更好地理解本发明的许多方面。图中的组件不必按比例绘制，重点在于清楚地示出本发明的原理。同样，在本发明一个图或实施方式中描绘的元素和特征可与一个或多个另外的图或实施方式中描绘的元素和特征相组合。而且，在附图中，贯穿多个视图用相同的标号来指代对应的部分。

附图说明

在附图中：

图1是屏蔽电路中使用的经由柔性印制电路(FPC)而电子和机械互连的一对印制电路板(PCB)的示意性侧视图。

图2是屏蔽电路组件的示意性侧视图，该屏蔽电路组件包括有呈堆叠关系的图1的一对PCB和FPC，使得FPC折叠同时维持与PCB的电连接和机械连接并且以基本上平行叠置的关系来放置这些PCB。

图3A和3B是通常在图1的箭头3A-3A和3B-3B的方向上看去的示意性端截面图。

图3C和3D分别是其中其印制电路板的尺寸相同或近似相同，以及印制电路板的尺寸不同的屏蔽电路组件的示意图。

图4是其中具有图1到3的电路的移动电话的示意图。

图5是示出连接到PCB上的电路走线的屏蔽的断片示意性等距视图。

图6是示出连接到PCB上的走线的端和侧屏蔽的布置和FPC的示例布置的断片示意性等距视图。

图7是示出PFC和一个PCB的布置以及端和侧屏蔽的示例性相对布置的断片示意性等距视图。

图8是示出使用导电弹性体屏蔽的屏蔽电路组件的实施方式实施方式的断片示意性等距视图。

图9是使用连接到一个PCB的屏蔽和屏蔽盖或壳的屏蔽电路组件对的另一个实施方式的示意性侧视图。

具体实施方式

在以下的详细说明中，将相同的标号赋予同样的部件，而不管它们是否在本发明的不同实施方式中示出。为了以清楚和简明的方式示出本发明，附图不必按比例绘制并且某些特征可以在某种程度上以示意形式示出。

这里使用的术语“便携式通信设备”包括便携式无线通信设备。术语“便携式无线电通信设备”，在下面可称为移动电话、移动设备、移动无线终端或移动终端，包括所有电子设备，包括但不限于移动电话、寻呼机、通话装置，即电子记事本、智能电话、个人数字助理(PDA)等。尽管针对便携式通信设备来论述本发明，但是应当理解，本发明不旨在限于便携式通信设备，而是可应用到能够用于语音和/或数据通信的任何类型的电子设备。

应该理解，本发明可用于移动电话、其它电话、个人数字助理(PDA)、计算机、其它通信设备等；作为示例，将针对移动电话来描述本发明，但是应该理解，本发明可用于其它通信设备。

详细参照附图，在多个图中，用相同的标号来指代相同的部件，并且在图中，当然不是按比例绘制的，根据本发明的实施方式的屏蔽电路通常在图1和2中用10示出。该屏蔽电路包括第一电路支承结构11、第二电路支承结构12、两个电路支承结构之间的柔性连接13。电路支承结构被设置成以大体叠置隔开的关系布置，例如图2中和多个其它图中所示。柔性连接13提供了电路的电连接、导电走线、导电通路等，以及相应电路支承结构11、12的与之关联的电子部件。

电磁能量屏蔽部通常用14表示。电磁能量屏蔽部被设置成例如在电路支承结构11、12处于例如图2中所示的叠置隔开关系时，对它们之间的空间15提供屏蔽。

一个或多个电子部件16a到16d位于电路支承结构上。电子部件例如可以是集成电路、无线模块、ASIC、存储器、处理器和/或其它集成电子部件、分离的电子部件，例如电阻器、电容器、感应器等。统称为16的电子部件可通过常规方法，例如表面安装技术、焊接、导电粘合剂和/或任何其它方法，直接安装到电路支承结构上。电路支承结构例如可以是一层或多层的常规印制电路板等。这些印制电路板中可包括一个或多个导电走线等。相应电子部件16的相应触点、端子等可电连接到这些印制电路走线等，并且如前所述，柔性连接13的导体也可电连接到相应的印制电路走线等。因此，相应印制电路板11、12(或者其它电路支承结构)的相应电子部件16之间的电连接可按照针对期望操作的适当方式而电连接，并且一个印制电路板的电路、电子部件等可电连接到其它印制电路板的电子部件以提供屏蔽电路10。屏蔽电路10可用于几乎任何用途，例如鉴于其紧凑性和屏蔽，其电子部件一般可单独使用或者一起使用或者用于新的用途。

如图1和2中所示，相应组件的形状因数不必相同。一个或多个组件具有不同的高度尺寸。这些组件按照在图2中示出的折叠关系位于相应的PCB上，具有更大高度尺寸的一个或多个部件叠置在具有更小高度尺寸的一个或多个(或没有)部件上，因而允许相对接近地封装或者接近地布置相应的PCB。因此，相比具有相对更大的高度尺寸的两个部件相互叠置，更有效地利用了PCB之间的空间。

如前所述，电子部件16可具有不同的形状因数，例如，它们可具有不同的各自高度，例如有时称作相对于印制电路板11、12堆积高度。在图1和2中，印制电路板11、12上都有两个不同高度的电子部件。电子部件16a、16c相比于电子部件16b、16d有更高的高度轮廓。例如，在某些现有的电子电路系统和设备中，用于标准ASIC(专用集成电路)的高度范围从大约0.6到大约1.4毫米。然而，某些设备中使用的印制电路上的无线模块具有达到大约2.4毫米的堆积高度。这些都是是示例性的值。

相应印制电路板11、12上的电子部件16被布置为使得当印制电路板处于图2的折叠隔开叠置关系时，它们之间的空间15的利用趋于相对优化。这种意义上的优化可包括用于各个印制电路板上的电子部件16的各种底盘规划(floor plan)。在示出的实施方式中，一个印制电路板的那些电子部件位于相应的印制电路板上，以便与另一印制电路板上的部分或者全部或者基本上全部的另一电子部件对齐，该组件具有相对更低或者更小的高度轮廓。尽管各个电子部件的平面图区域可能不是完全相同，但是通过将相对高轮廓的电子部件与相对低轮廓的电子部件大体对齐，在印制电路板11、12之间包含所有电子部件所需的空间15的量趋于最小化并且屏蔽电路的尺寸也趋于最小化。

屏蔽14包括许多导电屏蔽板，它们被示出为靠近或邻近印制电路板11、12的相应端20a到20d。这些屏蔽板由标号14a到14d来标识。如图2中所见，由于折叠关系的屏蔽电路使得印制电路板11、12以大体叠置隔开平行关系被定位，并且柔性连接13从图1中示出的方向弯曲或者折叠近似180度，所以屏蔽板14a、14d非常接近地相互对齐，并且屏蔽板14b、14c也相对非常接近地相互对齐。各个屏蔽板对的这种对齐提供了许多优点，例如包括使各个印制电路板按照期望的关系分隔开，例如提供空间15和一个印制电路板的电子部件与另一印制电路板的那些电子部件的分离。屏蔽板的平行关系还提供了相对健壮的屏蔽电路10，因为存在印制电路板互相的多个支承位置。在某种意义上，例如在一个屏蔽板的材料中存在缺陷的情况下，或者在安装到一个印制电路板上的一个屏蔽板未适当地非常接近另一印制电路板或与其啮合的情况下，两个屏蔽板提供了后备屏蔽。

简要地参照图3a和3b，它们分别是通常在图1的箭头3A-3A和箭头3B-3B方向上所看到的，屏蔽板14e到14h分别位于印制电路板11、12的侧20e到20h处。应该理解，在图2示出的屏蔽电路的电路支承结构和柔性连接的折叠关系中，可在一个或两个端21(包括在相应端20a到20d(图1)处的屏蔽板14a到14b)和/或还在包括一个或多个侧20e到20h和屏蔽板14e到14h的一个或多个侧22处提供屏蔽。屏蔽板14e到14h可在各个平行对处对齐，类似于针对图2中的屏蔽板14a到14d示出的对齐。

屏蔽电路1可用于便携式通信设备23中，该便携式通信设备23可以是移动电话、个人数字助理或某些其它设备，例如那些上面提到的和/或其它设备。屏蔽电路10可用于其它类型的电子和/或电子性质的设备中，例如包括想要在相对紧凑的设备中提供电磁能量屏蔽部效果的计算机、电视机和/或其它设备。

如从图4中所见，屏蔽电路10位于移动电话23的外壳24内。移动电话例如包括可触动来操作移动电话的各个键25、显示器26、扬声器27和麦克风28。还可提供电源打开/关闭开关29以打开或关闭移动电话23的各个电子电路功能和通信功能，因而向移动电话23的屏蔽电路1连同其它电子和/或电子部件、电源等提供电力和/或对其进行操作。

屏蔽板14a、14e可以是相对薄的导电材料(例如铁、铝、铜、或实际上任何其它导电材料)带。金属对于屏蔽板来说是有利的，因为它相对坚硬、保持其形状的能力相对好，并且适当地导电以提供屏蔽功能。屏蔽板可以是其它材料，其示例在下面进一步描述。屏蔽板14a到14h可以与它连接到的或者它得到支承的印制电路板11、12等成相对直立的关系来布置。在示出的示例中，例如，屏蔽板通常是平面的并且在通常垂直于它连接到的相应印制电路板的主平面的方向上伸展。也可使用屏蔽板的其它构造。此外，屏蔽板相对于印制电路板11、12的侧或端的位置可以按这样的方式来选择：以彼此相对接近的方式(例如图2中示出的方式)来设置屏蔽板的通常平行的对齐关系。因此，屏蔽板可定位为离印制电路板的相应边缘或端相对更近或者进一步远离，以提供其相对定位同时提供屏蔽。例如，参照图1、2和3C，如图3C中所示，如果印制电路板11、12尺寸相同，则相比于屏蔽板14c、14d到印制电路板12的端20c、20d处的边缘的定位，屏蔽板14a、14b定位为与相应端20a、20b进一步隔开。因此，在图2中示出的屏蔽电路10中，屏蔽板14c、14d相对靠外或者进一步远离空间15，而屏蔽板14a、14d相对靠内或者更接近于空间15，事实上是直接面对该空间15。侧处的屏蔽板的布置可类似于在相应印制电路板和屏蔽电路10的端处的屏蔽板的布置。

此外，如图3D中所示，印制电路12’大于印制电路板11。然而，可在图3D中示出的屏蔽电路实施方式10’中提供屏蔽板和电子部件的类似布置。

如果希望，可以使用弹簧夹子40如图2、3C和3D中示出的那样将屏蔽电路10的折叠结构中的两个印制电路板11、12结合在一起，并且如果希望也可以在提供柔性连接13的端处。另选的是，锁或钩型的连接可用于在屏蔽电路的一个或多个位置处将印制电路板结合在一起。作为另一示例，在印制电路板和柔性连接如所示那样折叠之后，可使用粘合剂将一个印制电路板的屏蔽板粘到另一印制电路板上。如果需要，也可使用其它方法以折叠叠置关系将印制电路板结合在一起。

如图5到7中所示出，屏蔽板14a到14h可通过焊接到印制电路板的相应印制电路走线、导电通路等41上而连接到相应的印制电路板11、12。印制电路走线41例如可将相应印制电路板的整个长度延长到相应屏蔽板的整个范围上，或者可以更长或更短。焊接的示例在42处示出。其它技术，例如熔接、导电粘合剂等，可用于连接屏蔽板或者安装它们，以得到印制电路板和/或其走线的支承以及与它们进行电连接。

如图6中所示，两个屏蔽板14可连接到同一印制电路走线41。在图6中，屏蔽板14f沿着印制电路走线41延伸；并且屏蔽板14c桥接跨越印制电路走线41和一个或多个其它印制电路走线，以提供电连接13与印制电路板12的其它印制电路走线、板通孔等44进行连接的空间43。柔性连接的示例包括柔性印制电路(FPC)、有时还称作为扁平柔性电缆的柔性扁平电缆(FFC)，或者提供了许多导电通路的其它材料，这些导电通路一方面相互电绝缘，另一方面在一个印制电路板到另一个印制电路板的相应印制电路走线等之间提供了电连接。电绝缘13e例如在图7中示出，并且示出了相应导体13c到印制电路走线44的熔接连接45。还可使用或者另选使用到印制电路走线的其它类型的连接。

简要地参照图8，其示出了屏蔽电路的另一实施方式10”。在屏蔽电路10”中，使用导电弹性体14’来提供期望的屏蔽。导电弹性体14’可用一对之前描述过的相对接近的屏蔽板来代替，或者如果期望可使用一对导电弹性体14’，之前描述的相对接近的屏蔽板对中的每个一个。导电弹性体的示例是泡沫材料、弹力材料、聚合材料、橡胶材料等，它们中具有许多导电粒子。导电弹性体在处于自由非压缩状态时可以是非导电的；但是当压缩导电弹性体时，其中的导电粒子位于或者适当地移动到离一个或多个其它导电粒子足够近，以使得导电弹性体在适当程度上导电，以便提供期望的屏蔽功能。一个或多个弹簧夹子、锁扣等40可用于将屏蔽电路10”的印制电路板11、12结合在一起并且还用于对导电弹性体14”提供适当的压缩力，以便例如提供压缩效应从而使导电弹性体导电。导电弹性体可用于屏蔽电路10”的侧和边缘处的所有屏蔽功能或者可用于其中的某些，而金属板用于一个或多个其它侧或边缘。导电弹性体可为带或类似带的形式或形状，例如类似于上述的屏蔽板14。导电弹性体带14”可通过焊接、导电或其它方法附接到一个或多个相应的印制电路走线41上。如果希望，可使用不压缩就适当导电的导电弹性体。而且，应该理解，在印制电路板之间压缩导电弹性体有助于将导电弹性体保持在适当位置并且还有助于填满印制电路走线41中的间隙或波动，由此来增强屏蔽。

其它类型的屏蔽可用于根据本发明的屏蔽电路。一个示例是筛网(screen)或类似筛网的材料。

要注意，在多个附图中，未示出电子部件以避免图混乱并且便于示出所描述的部分。

在上面的说明中，由屏蔽板14a到14h或者由导电弹性体14”等提供的屏蔽14是针对屏蔽电路10的侧和端来示出和描述的。应该理解，这种屏蔽也可以在屏蔽电路的顶部10t和底部10b处提供。顶部和底部的这种屏蔽可通过对印制电路板11、12之一或两者使用接地面导电层等来提供。而且，尽管图6中为FPC、FFC等13示出了空间43，但是应该理解，FPC、FFC等可包括连接到地的一个或多个导体13c以提供适当电磁屏蔽，并且/或者FPC、FFC等可包括接地面导体(未示出)以提供这种屏蔽。

简要地参照图9，它示出了屏蔽电路的另一实施方式10’”。在图9的实施方式中，印制电路板11通过安装柱50被支承在印制电路板12上。另选的是，可以使用屏蔽板代替安装柱50来提供该支承。侧屏蔽板51、52可分别从印制电路板12向上伸展并连接到印制电路走线41的一个边缘，例如上面针对图5和6所描述的那样。侧屏蔽板51、52的顶部附近是将顶部屏蔽板54保持在适当位置的弹簧夹子53，如印制电路板11上的盖或壳。弹簧夹子可以是从侧屏蔽板裁剪或压紧的稳定装置(detent)；并且顶部屏蔽板54可保持在这种弹簧夹子53a、53b的相应对之间，例如所示出的那样。例如，一个或多个弹簧55或其它力或压力施加设备可用于由顶部屏蔽板54朝向印制电路板12推进，并且可挤压印制电路板11以将其朝向安装柱50推进。尽管示出了两个侧屏蔽板51、52，但是例如可以存在相应的边缘屏蔽板，以获得对如上所述的屏蔽电路10’”的所有四个侧和边缘的屏蔽。

可通过按照大体叠置隔开的关系来布置第一和第二电路支承结构，且屏蔽在第一和第二电路支承结构之间的至少某些空间提供电磁能量屏蔽部，来制造屏蔽电路组件10。

而且，可通过以大体叠置隔开的关系来布置至少两个电路支承结构并且在第一和第二电路支承结构之间的至少某些空间提供电磁能量屏蔽部，来制造屏蔽电路组件10。

在这两个提及的方法中，一个电路支承结构的至少一部分屏蔽空间与另一电路支承结构的相对屏蔽以隔开的、大体平行的邻近关系来布置。在这些方法中，导电弹性体屏蔽可布置在两个电路板之间并且适当地压缩或者以导电方式使用。

例如，屏蔽电路组件包括第一和第二电路支承结构，例如印制电路板，电路支承结构之间的柔性连接，例如柔性印制电路(FPC)、扁平柔性电缆(FFC)或其它连接，第一和第二电路支承结构被设置成与其间提供电连接的柔性连接以大体叠置隔开的关系来布置，同时具有趋于在电路板之间保留空间或者有效使用该空间的底盘规划，并且电磁能量屏蔽部被设置成在呈这种大体叠置隔开关系的电路支承结构之间提供空间屏蔽。

一种制造屏蔽电路组件的方法包括将柔性连接到另一印制电路板的一个印制电路板折叠为大体平行隔开的关系，并且对电路板之间的空间提供屏蔽。

这里公开了发明的特定实施方式。本领域普通技术人员容易认识到，本发明可在其它情况下有所应用。事实上，许多实施方式和实现都是可能的。以下权利要求绝不是要将本发明的范围限于上述特定实施方式。另外，“用于…的方法”的任何叙述都旨在唤起元素和权利要求的方法加功能的理解，而未特定使用叙述“用于…的方法”的任何元素都不旨在理解为方法加功能的元素，即使该权利要求包括“方法”这个词。

尽管已参考某个或某些优选实施方式示出和描述了本发明，但是很明显，本领域其它技术人员在阅读和理解了本说明书和附图后可以想到等同替换和变型。特别是对于上述元素(部件、组件、设备、布局等)执行的各种功能，用于描述这些元素的术语(包括对“方法”的引用)旨在对应于执行所述元素的特定功能(即功能等同)的任何元素，即使结构上不等同于执行这里示出的本发明的示例实施方式的功能的所公开结构。另外，尽管上面仅针对多个示出实施方式中的一个或多个描述了本发明的特定特征，但是在对于任何给定或特定的应用来说期望和有利的情况下，这些特征可与其它实施方式的一个或多个其它特征进行组合。

本申请要求2007年6月15日提交的序列号为60/944,436的美国临时专利申请和2007年8月10日提交的序列号为11/837,009的美国非临时专利申请的优先权，此处通过引用将它们的全部内容并入。

Claims (30)

1.一种屏蔽电路，该屏蔽电路包括：

第一电路支承结构，

第二电路支承结构，

这两个电路支承结构之间的柔性连接，

第一和第二电路支承结构被设置成以大体叠置隔开的关系放置，且所述柔性连接在它们之间提供电连接；和

电磁能量屏蔽部，其被设置成对处于这种大体叠置隔开关系的电路支承结构之间的空间提供屏蔽。

2.根据权利要求1所述的屏蔽电路，其中，至少一个所述电路支承是印制电路板。

3.根据权利要求1或2所述的屏蔽电路，其中，所述柔性连接包括柔性印制电路。

4.根据权利要求3所述的屏蔽电路，其中，所述柔性印制电路包括与至少一个所述电路支承集成在一起的柔性印制电路。

5.根据权利要求1所述的屏蔽电路，其中，所述柔性连接包括柔性扁平电缆。

6.根据权利要求1到5中任意一项所述的屏蔽电路，其中至少一个所述电路支承结构包括多层电路板，并且其中所述多层电路板中至少一层的至少一部分是接地面。

7.根据权利要求1到6中任意一项所述的屏蔽电路，该屏蔽电路还包括每个所述电路支承结构上的至少一个电子部件。

8.根据权利要求1到7中任意一项所述的屏蔽电路，其中至少一个所述电路支承结构上具有多个电子部件，并且其中这些电子部件以趋于使所述电路支承结构之间的间隔要求最小化的相对关系设置在所述电路支承结构上。

9.根据权利要求8所述的屏蔽电路，其中一个所述电路支承结构上的至少一个所述电子部件的高度尺寸大于所述一个所述电路支承结构上的其它所述电子部件的高度尺寸。

10.根据权利要求9所述的屏蔽电路，其中另一个所述电路支承结构上的至少一个所述电子部件的高度尺寸大于所述另一个所述电路支承结构上的其它所述电子部件的高度尺寸。

11.根据权利要求10所述的屏蔽电路，其中由于所述电路支承结构处于隔开叠置关系使得所述电路支承结构的电子部件相互面对，一个所述电路支承结构上具有相对更大的高度尺寸的至少一个电子部件至少部分地与另一个所述电路支承结构上具有相对较小的高度尺寸的电子部件对齐。

12.根据权利要求1到11中任意一项所述的屏蔽电路，其中所述电磁能量屏蔽部包括可布置在所述电路支承结构之间、对所述电路支承结构之间的空间进行屏蔽的屏蔽板。

13.根据权利要求12所述的屏蔽电路，其中所述屏蔽板包括多个屏蔽板，至少一个位于所述电路支承结构的每一侧上并且总体上从相应电路支承结构上直立起来。

14.根据权利要求13所述的屏蔽电路，其中所述屏蔽板包括位于所述电路支承结构的每一侧和每一端上的屏蔽板，并且其中每个电路支承结构的至少一个屏蔽板可以按照相互之间大体平行邻近的关系来布置，以便协作提供电磁能量屏蔽效果。

15.根据权利要求1到14中任意一项所述的屏蔽电路，其中所述屏蔽部包括导电板。

16.根据权利要求1到14中任意一项所述的屏蔽电路，其中所述屏蔽部包括导电弹性体。

17.根据权利要求16所述的屏蔽电路，其中所述导电弹性体包括其中有导电粒子的弹性材料，所述弹性体可被压缩，使得所述粒子足够相对接近，从而使所述导电弹性体导电，并且该屏蔽电路还包括保持器，该保持器用于使所述电路支承结构保持相对关系，以压缩所述导电弹性体而提供适当的导电性。

18.根据权利要求1所述的屏蔽电路，其中至少一个所述电路支承结构上的导电走线，并且所述屏蔽部包括电连接到至少一条所述走线的导电元件。

19.根据权利要求1到18中任意一项所述的屏蔽电路，其中所述屏蔽部包括每个所述电路支承结构上的至少一个屏蔽件，所述至少一个屏蔽件从相应电路支承结构伸出并且被设置成相对于另一电路支承结构上的对应屏蔽件大体上邻近平行对齐。

20.根据权利要求19所述的屏蔽电路，其中每个电路支承部分上存在至少两个屏蔽件，一个所述电路支承部分上的屏蔽件接近并且平行于其相对侧边缘。

21.根据权利要求1到20中任意一项所述的屏蔽电路，其中一个所述电路支承结构大于另一个。

22.根据权利要求1到21中任意一项所述的屏蔽电路，其中至少一个所述电路支承结构上包括高度达2.4毫米的电子部件。

23.根据权利要求1到22中任意一项所述的屏蔽电路，其中两个电路支承结构和所述柔性连接以大体平面的关系形成并且被弯曲约180度而以大体平行隔开叠置关系与所述电路支承结构对齐。

24.根据权利要求1到23中任意一项所述的屏蔽电路，其中至少一个电路支承结构上的电路组件包括无线模块。

25.根据权利要求1到24中任意一项所述的屏蔽电路，其中所述屏蔽电路处于电子通信设备中。

26.一种包括权利要求1到24中任意一项所述的屏蔽电路的移动电话。

27.一种制造屏蔽电路组件的方法，该屏蔽电路组件包括第一和第二电路支承结构、它们之间的柔性连接，以及由至少一个电路支承结构承载的屏蔽部，该方法包括以下步骤：

按照大体叠置隔开的关系来布置第一和第二电路支承结构，使得所述屏蔽部对第一和第二电路支承结构之间的至少某些空间提供电磁能量屏蔽。

28.一种制造屏蔽电路组件的方法，该屏蔽电路组件包括多个电路支承结构以及至少一对电路支承结构之间的柔性连接，该方法包括以下步骤：

按照大体叠置隔开的关系来布置至少两个电路支承结构，并且对第一和第二电路支承结构之间的至少某些空间提供电磁能量屏蔽。

29.根据权利要求27或28所述的方法，该方法包括以下步骤：按照与另一电路支承结构的相对屏蔽部间隔开、大体平行邻近的关系来布置一个电路支承结构的所述屏蔽部的至少一部分。

30.根据权利要求27到29中任意一项所述的方法，其中通过导电弹性体来提供所述屏蔽部，并且向所述导电弹性体施加压力或者以导电模式使用它从而提供屏蔽。

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