JPWO2020174941A1 - 電子機器及び基板 - Google Patents

Abstract

シールド機能の必要性の有無を問わず、小型化と低コスト化が可能な電子機器及び基板を提供する。電子機器は、第１基板部と、第１基板部と向かい合う位置に配置される第２基板部とを有する基板と、第１基板部と第２基板部との間に配置され、第１基板部及び第２基板部の少なくとも一方に取り付けられるコンデンサ部品と、を備える。コンデンサ部品は、誘電体と、誘電体の一方の側に位置する第１電極と、誘電体を挟んで第１電極の反対側に位置する第２電極と、を有する。第１電極を介して第１基板部と第２基板部とが電気的に接続される。

Description

本開示は、電子機器及び基板に関する。

電子部品に金属製のシールドケースを被せることによって、シールドケースの外側から電子部品への電磁波の侵入を防いだり、電子部品からシールドケースの外側への電磁波の漏洩を防いだりする電子機器が知られている。また、金属製のシールドケースではなく、回路基板の製造時に形成されるシールド部を用いて、電磁波を遮断する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１５−５３２９８号公報

シールド機能の必要性の有無を問わず、電子機器の小型化と低コスト化が望まれている。

本開示はこのような事情に鑑みてなされたもので、シールド機能の必要性の有無を問わず、小型化と低コスト化が可能な電子機器及び基板を提供することにある。

本開示の一態様は、第１基板部と、前記第１基板部と向かい合う位置に配置される第２基板部とを有する基板と、前記第１基板部と前記第２基板部との間に配置され、前記第１基板部及び前記第２基板部の少なくとも一方に取り付けられるコンデンサ部品と、を備え、前記コンデンサ部品は、誘電体と、前記誘電体の一方の側に位置する第１電極と、前記誘電体を挟んで前記第１電極の反対側に位置する第２電極と、を有し、前記第１電極を介して前記第１基板部と前記第２基板部とが電気的に接続される、電子機器である。例えば、第１電極は任意の電位に固定される。

これによれば、コンデンサ部品の第１電極は、電磁波を遮断するシールドとして機能する。コンデンサ部品の第１電極は、電子機器の外側（以下、外界）から内側への電磁波の侵入を防いだり、電子機器の内側から外界への電磁波の漏洩を防いだりすることができる。コンデンサ部品の大きさと配置は、任意に設計することができる。例えば、コンデンサ部品の厚さを薄く設計したり、電磁波を遮断したい箇所にコンデンサ部品を選択的に配置したりすることができる。これにより、従来の金属板のシールドケースでは実現できないような適材適所の電磁シールドが実現できることになり、これが小型化に大きく寄与する。また、従来の金属板のシールドケースを置き換えることで、材料費や加工費を不要にできるため、電子機器の低コストが可能である。なお、第１電極の用途はシールドに限定されない。第１電極の用途は、第１基板部と第２基板部との電気的な接続であっても良い。

本開示の別の態様は、第１基板部と、前記第１基板部と向かい合う位置に配置される第２基板部とを備え、前記第１基板部は、コンデンサ部品が取り付けられる第１領域を有し、前記第２基板部は、前記コンデンサ部品が取り付けられる第２領域を有し、前記第１領域と前記第２領域は互いに向かい合う、基板である。これによれば、コンデンサ部品の第１電極を第１基板と第２基板とに電気的に接続することができ、第１電極を任意の電位に固定することができる。コンデンサ部品の第１電極を、電磁波を遮断するシールドとして用いることができる。

図１は、本開示の実施形態に係る電子機器の構成例を示す斜視図である。 図２は、本開示の実施形態に係る電子機器の構成例を示す断面図である。 図３は、本開示の実施形態に係るコンデンサ部品の構成例を示す斜視図である。 図４は、本開示の実施形態に係る基板の内面側の構成例を示す展開図である。 図５は、本開示の実施形態に係る基板の内面側であって、コンデンサ部品の取り付け前の状態を示す展開図である。 図６は、本開示の実施形態に係る第１基板部の第１領域の構成例を示す斜視図である。 図７は、本開示の実施形態に係る第１基板部にコンデンサ部品が取り付けられた状態を示す斜視図である。 図８は、本開示の実施形態に係る基板において、第１ランド、第２ランドと第１導電層との位置関係、及び、第３ランドと第２導電層との位置関係を示す図である。 図９は、本開示の実施形態に係る基板の内面側の一例を示す展開図である。 図１０は、本開示の実施形態に係る基板の外面側の構成例を示す展開図である。 図１１は、本開示の実施形態に係る電子機器の一例を示す斜視図である。 図１２は、本開示の実施形態の変形例１に係る電子機器を示す図である。 図１３は、本開示の実施形態の変形例２に係る電子機器を示す図である。 図１４は、本開示の実施形態の変形例３に係る電子機器の構成例を示す断面図である。

以下において、図面を参照して本開示の実施形態を説明する。以下の説明で参照する図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

また、以下の説明における上下等の方向の定義は、単に説明の便宜上の定義であって、本開示の技術的思想を限定するものではない。例えば、対象を９０°回転して観察すれば上下は左右に変換して読まれ、１８０°回転して観察すれば上下は反転して読まれることは勿論である。

また、以下の説明では、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の文言を用いて、方向を説明する場合がある。例えば、Ｚ軸方向は、後述する電子機器１の厚さ方向である。Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸方向と直交する方向である。Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向は、互いに直交する。また、以下の説明において、「平面視」とは、Ｚ軸方向から見ることを意味する。

（実施形態）
図１は、本開示の実施形態に係る電子機器の構成例を示す斜視図である。図２は、本開示の実施形態に係る電子機器の構成例を示す断面図である。図２は、図１をＩＩ−ＩＩ’線を通るＸ−Ｚ平面で切断した断面を示している。図１及び図２に示すように、電子機器１は、基板２と、基板２に実装された複数のコンデンサ部品４（表面実装部品の一例）と、基板２に実装された電子部品５、７と、を備える。電子機器１は、モジュールと呼んでもよい。

基板２は、例えば多層配線構造を有する１枚のフレキシブル基板である。基板２は、可撓性の樹脂シートの少なくとも一方の面側に、パターン形成された配線層（以下、配線パターン）と絶縁層とがそれぞれ複数層ずつ積層された構造を有する。絶縁層にはスルーホールが設けられている。スルーホールを通して、上側の配線パターンと下側の配線パターンとが接続されている。樹脂シートの内部においても、配線パターンと絶縁層とが交互に積層されていてもよい。樹脂シートを構成する絶縁体は、ポリイミドである。配線パターンを構成する導体は、銅（Ｃｕ）又は、Ｃｕを主成分とするＣｕ合金である。また、基板２は、その両面（おもて側の面と、裏側の面）に絶縁性の保護膜を有する。保護膜は、ソルダーレジスト又はカバーレイである。

基板２は、第１基板部２１と、第２基板部２２と、第１基板部２１と第２基板部２２とを接続する接続部２３と、を有する。基板２は、第１基板部２１と第２基板部２２とが互いに向かい合うように、第１基板部２１と接続部２３との境界部と、第２基板部２２と接続部２３との境界部とがそれぞれ曲げられている。以下、基板２が接続部２３付近で折り曲げられて、第１基板部２１と第２基板部２２とが互いに向かい合う状態を、屈曲状態という。また、屈曲状態において、基板２の外側を向く面を外面といい、基板２の内側を向く面を内面という。

第１基板部２１は、外面２１ａと内面２１ｂとを有する。第２基板部２２は、外面２２ａと内面２２ｂとを有する。屈曲状態において、第１基板部２１の内面２１ｂと第２基板部２２の内面２２ｂは、空間Ｓを介して互いに向かい合っている。

複数のコンデンサ部品４は、第１基板部２１と第２基板部２２との間に配置されている。複数のコンデンサ部品４の各々は、第１基板部２１の内面２１ｂ側と第２基板部２２の内面２２ｂ側とに表面実装されている。複数のコンデンサ部品４の各々は、第１基板部２１及び第２基板部２２の両方に取り付けられて、上下方向から固定されている。

図２に示すように、電子部品５は、第２基板部２２の内面２２ｂ側であって、電子部品５の実装領域に表面実装されている。屈曲状態において、電子部品５は、第１基板部２１と第２基板部２２との間に配置される。電子部品５はコンデンサ部品４よりも厚みが薄いため、電子部品５は第１基板部２１と接触しない。電子部品５の上面と第１基板部２１の内面２１ｂとの間には隙間が存在する。電子部品７は、第１基板部２１の外面２１ａ側であって、電子部品７の実装領域に表面実装されている。電子部品５、７は、例えば集積回路（ＩＣ：ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）である。一例を挙げると、電子部品５は中央処理装置（ＣＰＵ：ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）であり、電子部品７は電源制御用のＩＣである。

図３は、本開示の実施形態に係るコンデンサ部品の構成例を示す斜視図である。図３に示すように、コンデンサ部品４は、第１電極４１と、第１電極４１から離れて配置される第２電極４２と、第１電極４１と第２電極４２との間に配置される誘電体４３（任意の部品の一例）と、を有する。誘電体４３一方の側に第１電極４１が位置し、誘電体４３を挟んで第１電極４１の反対側に第２電極４２が位置する。

コンデンサ部品４は、例えば、誘電体がセラミックスで構成された、セミラックコンデンサである。コンデンサ部品４の形状は、例えば直方体である。コンデンサ部品４は、上面４ａと、上面４ａの反対型に位置する下面４ｂとを有する。図２に示すように、コンデンサ部品４の上面４ａが第１基板部２１に取り付けられる。また、屈曲状態において、コンデンサ部品４の下面４ｂが第２基板部２２に取り付けられる。第１電極４１は、第２電極４２よりも電位の変動が小さい任意の電位に固定される。例えば、第１電極４１は接地電位（０Ｖ）に接続され、第２電極４２は電源電位に接続される。

図４は、本開示の実施形態に係る基板の内面側の構成例を示す展開図である。図５は、本開示の実施形態に係る基板の内面側であって、コンデンサ部品の取り付け前の状態を示す展開図である。図６は、本開示の実施形態に係る第１基板部の第１領域の構成例を示す斜視図である。図７は、本開示の実施形態に係る第１基板部にコンデンサ部品が取り付けられた状態を示す斜視図である。図７は、第１電極と第１ランドとの位置関係、及び、第２電極と第２ランドとの位置関係を示すために、はんだの図示を一部省略している。

図４に示すように、第１基板部２１の内面２１ｂ側に複数のコンデンサ部品４が取り付けられている。平面視で、複数のコンデンサ部品４は環状に配置されている。第２基板部２２の内面２２ｂ側に取り付けられた電子部品５は、基板２が屈曲状態になると、複数のコンデンサ部品４で囲まれた領域Ｒ１１の内側に配置される。

図４に示すように、複数のコンデンサ部品４は、第１電極４１を上記の領域Ｒ１１に向けている。複数のコンデンサ部品４の各々において、第２電極４２よりも第１電極４１の方が領域Ｒ１１に近い側に位置する。基板２が屈曲状態になると、第２電極４２よりも第１電極４１の方が電子部品５（または、電子部品５の実装領域）に近い側に位置する。基板２が屈曲状態になると、第１電極４１は、上記の領域Ｒ１１の内側に配置された電子部品５（または、電子部品５の実装領域）と隣り合う。

図５に示すように、第１基板部２１は、その内面２１ｂ側に、コンデンサ部品４が取り付けられる複数の第１領域Ｒ１−１からＲ１−１２を有する。同様に、第２基板部２２は、その内面２２ｂ側に、コンデンサ部品４が取り付けられる複数の第２領域Ｒ２−１からＲ２−１２を有する。基板２が屈曲状態になると、第１基板部２１の第１領域Ｒ１−１、Ｒ１−２、Ｒ１−３…、Ｒ１−１２は、第２基板部２２の第２領域Ｒ２−１、Ｒ２−２、Ｒ２−３…、Ｒ２−１２とそれぞれ向かい合う。すなわち、基板２が屈曲状態になると、第１領域Ｒ１−１、Ｒ１−２、Ｒ１−３…、Ｒ１−１２は、第２基板部２２の第２領域Ｒ２−１、Ｒ２−２、Ｒ２−３…、Ｒ２−１２とそれぞれ平面視で重なる。以下、第１領域Ｒ１−１、Ｒ１−２、Ｒ１−３…、Ｒ１−１２を区別して説明する必要がないときは、これらを第１領域Ｒ１という。同様に、第２領域Ｒ２−１、Ｒ２−２、Ｒ２−３…、Ｒ２−１２を区別して説明する必要がないときは、これらを第２領域Ｒ２という。

図５及び図６に示すように、第１基板部２１の第１領域Ｒ１には、コンデンサ部品４の第１電極４１と電気的に接続される第１ランド２５と、コンデンサ部品４の第２電極４２と電気的に接続される第２ランド２６とが設けられている。図５に示すように、第２基板部２２の第２領域Ｒ２には、コンデンサ部品４の第１電極４１と電気的に接続される第３ランド２７が設けられている。基板２が屈曲状態になると、第１ランド２５と第３ランド２７は互いに向かい合う。第１ランド２５、第２ランド２６及び第３ランド２７は、例えばＣｕ又はＣｕ合金で構成されている。第１ランド２５、第２ランド２６及び第３ランド２７は、基板２の両面を覆う絶縁性の保護膜（例えば、ソルダーレジスト又はカバーレイ）から露出している。

図７に示すように、コンデンサ部品４の上面４ａ（図３参照）は、はんだ２９を介して第１基板部２１に取り付けられる。コンデンサ部品４の第１電極４１は、はんだ２９を介して第１基板部２１の第１ランド２５に接合される。コンデンサ部品４の第２電極４２は、はんだ２９を介して第１基板部２１の第２ランド２６に接合される。また、屈曲状態において、コンデンサ部品４の下面４ｂは、はんだを介して第２基板部２２（図１参照）に取り付けられる。コンデンサ部品４の第１電極４１は、はんだ２９を介して第２基板部２２の第３ランド２７（図５参照）に接合される。これにより、第１基板部２１と第２基板部２２は、コンデンサ部品４の第１電極４１を介して電気的に接続される。

図８は、本開示の実施形態に係る基板において、第１ランド、第２ランドと第１導電層との位置関係、及び、第３ランドと第２導電層との位置関係を示す図である。図８に示すように、第１基板部２１は、第１ランド２５と電気的に接続される第１導電層３１を有する。例えば、第１導電層３１は、第１基板部２１の内部に設けられている。第１基板部２１と第２基板部２２とが向かい合う方向（例えば、Ｚ軸方向）において、第１導電層３１は、基板２が屈曲状態のときに電子部品５（または、電子部品５の実装領域）の少なくとも一部と重なる位置に設けられている。すなわち、第１導電層３１は、基板２が屈曲状態のときに電子部品５（または、電子部品５の実装領域）の少なくとも一部と平面視で重なる位置に設けられている。第１導電層３１の平面視による形状は矩形である。第１導電層３１は、開口部のない導電シートであってもいし、メッシュ状の導電シートであってもよい。第１導電層３１は、例えばＣｕ又はＣｕ合金で構成されている。第１導電層３１は、第１基板部２１に設けられたスルーホールを介して第１ランド２５と電気的に接続している。図７に示したように第１基板部２１の第１領域Ｒ１にコンデンサ部品４が取り付けられると、コンデンサ部品４の第１電極４１は第１ランド２５を介して第１導電層３１と電気的に接続される。

第２基板部２２は、第３ランド２７と電気的に接続される第２導電層３２を有する。例えば、第２導電層３２は、第２基板部２２の内部に設けられている。第２基板部２２の厚さ方向（例えば、Ｚ軸方向）において、第２導電層３２は、電子部品５（または、電子部品５の実装領域）の少なくとも一部と重なる位置に設けられている。すなわち、第２導電層３２は、電子部品５（または、電子部品５の実装領域）の少なくとも一部と平面視で重なる位置に設けられている。第２導電層３２の平面視による形状は矩形である。第２導電層３２は、開口部のない導電シートであってもよいし、メッシュ状の導電シートであってもよい。第２導電層３２は、例えばＣｕ又はＣｕ合金で構成されている。第２導電層３２は、第２基板部２２に設けられたスルーホールを介して第３ランド２７と電気的に接続している。第２基板部２２の第２領域Ｒ２にコンデンサ部品４が取り付けられると、コンデンサ部品４の第１電極４１は第３ランド２７を介して第２導電層３２と電気的に接続される。

第１導電層３１の電位及び第２導電層３２の電位は、例えば、接地電位（０Ｖ）に固定される。第１導電層３１及び第２導電層３２と電気的に接続される、コンデンサ部品４の第１電極４１の電位も、例えば、接地電位（０Ｖ）に固定される。これにより、第１導電層３１、第２導電層３２及び第１電極４１は、電磁波を遮断するシールドとして機能する。第１導電層３１、第２導電層３２及び第１電極４１は、電子機器１の外側（以下、外界）から、複数のコンデンサ部品４で囲まれた領域Ｒ１１（図４参照）への電磁波の侵入を防いだり、この領域Ｒ１１から外界への電磁波の漏洩を防いだりすることができる。

図９は、本開示の実施形態に係る基板の内面側の一例を示す展開図である。図９に示すように、電子機器１は、電子部品１１、１２、１３、１４を備えてもよい。電子部品１１、１２、１３、１４は、電子部品５、７と同一の機能を有する部品であってもよいし、電子部品５、７とは異なる機能を有する部品であってもよい。例えば、電子部品１１、１２、１３は、ＩＣ又は表面実装部品（ＳＭＤ：ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔ ｄｅｖｉｃｅ）である。ＳＭＤの一例として、表面実装用のトランジスタ、ダイオード、抵抗器、コンデンサ又はインダクタが挙げられる。また、電子部品１４は、電子機器１の外部と接続可能なＵＳＢインターフェースを備えたバススイッチ（ＵＳＢ Ｂｕｓ ｓｗｉｔｃｈ）である。電子部品１１、１２、１３は、第２基板部２２の内面２２ｂ側に取り付けられている。電子部品５、１１、１２、１３は、基板２が屈曲状態になると、複数のコンデンサ部品４で囲まれる領域Ｒ１１の内側に配置される。

なお、第１基板部２１の内面２１ｂにおいて、上記の領域Ｒ１１や、屈曲状態で電子部品１４と向かい合う領域Ｒ１２には、電子部品が取り付けられていないことが好ましい。これにより、第２基板部２２に取り付けられた電子部品５、１１、１２、１３、１４が、第１基板部２１側の電子部品と接触することを防ぐことができる。

図１０は、本開示の実施形態に係る基板の外面側の構成例を示す展開図である。図１１は、本開示の実施形態に係る電子機器の一例を示す斜視図である。図１０に示すように、第１基板部２１の外面２１ａ側に電子部品７が取り付けられる。図１１に示すように、電子機器１は、第１基板部２１の外面２１ａ側に取り付けられるカバー９を備えてもよい。カバー９は、例えば金属板を折り曲げて作った電磁シールドであり、電子部品７（図１０参照）を覆っている。カバー９は、第１基板部２１の外面２１ａにはんだで固定されている。

以上説明したように、本開示の実施形態に係る電子機器１は、第１基板部２１と、第１基板部２１と向かい合う位置に配置される第２基板部２２とを有する基板２と、第１基板部２１と第２基板部２２との間に配置され、第１基板部２１及び第２基板部２２の少なくとも一方に取り付けられるコンデンサ部品４と、を備える。コンデンサ部品４は、誘電体４３と、誘電体４３の一方の側に位置する第１電極４１と、誘電体４３を挟んで第１電極４１の反対側に位置する第２電極４２とを有する。第１電極４１を介して第１基板部２１と第２基板部２２とが電気的に接続される。例えば、第１電極４１は、任意の電位に固定される。任意の電位として、接地電位（０Ｖ）が例示される。これによれば、小型化と低コスト化が可能、また、小型低コストなシールド機能を有する電子機器１を提供することができる。

コンデンサ部品４の第１電極４１は、電磁波を遮断するシールドとして機能する。コンデンサ部品の第１電極４１は、電子機器１の外側（以下、外界）から内側への電磁波の侵入を防いだり、電子機器１の内側から外界への電磁波の漏洩を防いだりすることができる。例えば、屈曲状態において、コンデンサ部品４の第１電極４１は、電子部品５（または、電子部品５の実装領域）を囲むように配置されている。これにより、外界から電子部品５への電磁波の侵入を防ぐことができる。電子部品５は、侵入する電磁波（ノイズ）が原因で誤作動することを防ぐことができる。また、コンデンサ部品４の第１電極４１は、電子部品５から外界への電磁波の漏洩を防ぐこともできる。これにより、電子機器１に内蔵される他の電子部品や、電子機器１の周囲に位置する他の電子機器は、電子部品５が発する電磁波が原因で誤作動することを防ぐことができる。

コンデンサ部品４の大きさと配置は、任意に設計することができる。例えば、コンデンサ部品４の厚みを薄く設計することで、第１基板部２１と第２基板部２２との間の空間Ｓの高さを低くすることができる。また、電磁波を遮断したい箇所にコンデンサ部品４を選択的に配置することができる。これにより、従来の金属板のシールドケースでは実現できないような適材適所の電磁シールドが実現できることになり、これが小型化に大きく寄与する。

シールドケースは板金を箱状に折り曲げて基板に表面実装するだけで、低コストで電磁界の境界を実現できる。しかしながら、折り曲げ部分や加工部分が多いと、コストが大幅に上昇する可能性があり、物理的な加工限界もあるため、複雑で高精細なシールド構造を実現することが困難である。シールドケースを用いる場合は、コストの上昇や物理的な加工限界から、実装部品とシールドとの間に比較的大きなクリアランス（空間）を設ける必要があり、小型化が困難である。

これに対し、本開示の実施形態に係る電子機器１は、第１基板部２１と第２基板部２２との間にシールドケースを配置することなく電子部品５を電磁シールドすることが可能である。また、電磁シールドは、例えば電源電圧の変動を抑制するために用いられるコンデンサ部品４で実現される。電子部品５に対する電磁シールドを省スペースに実現することができ、電子機器の小型化が可能である。コンデンサ部品４が電磁シールドを兼ねるため、部品点数の削減にも寄与する。

また、上記の特許文献１においては、シールドケースを使用せず、回路基板の製造時に、シールド機能を形成する手段を提供しているが、製造段階で特殊な設備と複雑な工程が必要となる。このため、回路モジュールが高価となる可能性がある。これに対して、本開示の実施形態に係る電子機器１は、特殊な設備や複雑な工程は不要であり、電磁シールド構造を安価に実現することができる。

例えば、コンデンサ部品４は、例えばセラミックコンデンサである。コンデンサ部品４の製造と基板２への取り付けは、従来型の設備を用いて行うことができる。一例を挙げると、基板２を折り曲げ治具に挿着し、この状態で基板２にコンデンサ部品４を仮止めする。次に、コンデンサ部品４が仮止めされた基板２をはんだ工程（例えば、リフロー）に流す。これにより、コンデンサ部品４ははんだを介して第１基板部２１と第２基板部２２とに固定され、コンデンサ部品４による電磁シールド構造が実現される。

（変形例１）
上記の実施形態では、コンデンサ部品４の第２電極４２と第２基板部２２は、電気的に接続されない態様を示した。しかしながら、本開示の実施形態は、このような態様に限定されない。第２電極４２と第２基板部２２は、電気的に接続されてもよい。

図１２は、本開示の実施形態の変形例１に係る電子機器を示す図である。図１２に示すように、変形例１に係る電子機器１Ａにおいて、第２基板部２２の第２領域Ｒ２の少なくとも一部には、コンデンサ部品４の第２電極４２と電気的に接続するための第４ランド２８が設けられている。第４ランド２８は、例えばＣｕ又はＣｕ合金で構成されている。第４ランド２８は、基板２の両面を覆う絶縁性の保護膜（例えば、ソルダーレジスト又はカバーレイ）から露出している。コンデンサ部品４の第２電極４２と第４ランド２８は、はんだを介して接合される。

図５に示した態様と比べて、コンデンサ部品４と第２基板部２２との接合面積が増えるため、コンデンサ部品４と第２基板部２２との接合強度を高めることができる。また、第１基板部２１からコンデンサ部品４の第２電極４２を介して第２基板部２２へ電源を供給することが可能である。第２電極４２を電源供給用の配線とすることができるため、基板２の設計の自由度を高めることも可能である。

（変形例２）
上記の実施形態では、接続部２３と第１基板部２１とが直角となり、及び、接続部２３と第２基板部２２とが直角となるように、基板２が折り曲げられる態様を示した（例えば、図１参照）。しかしながら、本開示の実施形態は、このような態様に限定されない。基板２は、角がでないように緩やかに折り曲げられてもよい。

図１３は、本開示の実施形態の変形例２に係る電子機器を示す図である。図１３に示すように、変形例２に係る電子機器１Ｂにおいて、基板２の接続部２３付近での折り曲げの度合いは、図１に示した態様と比べて、角がない緩やかなものとなっている。接続部２３付近は、緩やかに湾曲している。このような態様であれば、接続部２３付近に加えられる負荷（機械的ストレス）を低減できる可能性がある。

また、上記の実施形態では、複数のコンデンサ部品４が環状に配置される態様を示した（例えば、図１参照）。しかしながら、本開示の実施形態は、このような態様に限定されない。複数のコンデンサ部品４は環状に配置されていなくてもよい。例えば図１３に示すように、複数のコンデンサ部品４は、接続部２３と隣り合う位置で環が開いたように配置されていてもよい。または、複数のコンデンサ部品４は、環を形成するように配置されておらず、電磁シールドしたい電子部品の近傍に個々に配置されていてもよい。コンデンサ部品４は、電磁シールドしたい電子部品に第１電極４１を向けて配置される。このような態様であっても、コンデンサ部品４の第１電極４１は、電磁シールドとして機能する。

（変形例３）
上記の実施形態では、基板２が１枚のフレキシブル基板であることを説明した。しかしながら、本開示の実施形態は、これに限定されない。第１基板部２１と、第２基板部２２は、互いに分離した別体のフレキシブル基板で構成されていてもよい。この場合、第１基板部２１と、第２基板部２２との間は、図示しない配線又は接続部品で接続されていてもよい。また、第１基板部２１と第２基板部２２の少なくとも一方は、リジッド基板であってもよい。

図１４は、本開示の実施形態の変形例３に係る電子機器の構成例を示す断面図である。図１４に示すように、変形例３に係る電子機器１Ｃは、第１基板部１２１と、第１基板部１２１と向かい合う位置に配置される第２基板部１２２とを有する基板１２０を備える。第１基板部１２１及び第２基板部１２２は、それぞれリジッド基板である。第１基板部１２１には、第１導電層３１と、第１導電層３１に電気的に接続された第１ランド２５と、第２ランド２６が設けられている。第２基板部１２２には、第２導電層３２と、第２導電層３２に電気的に接続された第３ランド２７が設けられている。

また、電子機器１Ｃは、第１基板部１２１と第２基板部１２２との間に配置され、第１基板部１２１と第２基板部１２２とに取り付けられる複数のコンデンサ部品４を備える。コンデンサ部品４の第１電極４１は、第１ランド２５を介して第１導電層３１に電気的に接続され、かつ、第３ランド２７を介して第２導電層３２に電気的に接続されている。また、コンデンサ部品４の第２電極４２は、第２ランド２６に電気的に接続されている。第１導電層３１、第２導電層３２及び第１電極４１は、例えば接地電位（０Ｖ）に固定される。また、第２電極４２は電源電位に接続される。このような態様であっても、第１導電層３１、第２導電層３２及び第１電極４１は、電磁波を遮断するシールドとして機能する。

（その他の実施形態）
上記のように、本開示は実施形態及び変形例によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面は本開示を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
例えば、電子機器においてシールド機能が必要ない場合でも、コンデンサ部品は、小型化、低コスト化技術として利用することができる。この場合、第１電極４１、第２電極４２の両方に固定電位以外の信号を通すことで、コンデンサ部品４を、第１基板部２１上の信号と第２基板部２２上の信号を接続するインターポーザーとして使用することができる。
また、上記の実施形態及び変形例では、本開示の表面実装部品の一例としてコンデンサ部品４を説明したが、これはあくまで一例である。本開示の表面実装部品は、コンデンサ部品に限定されず、例えばチップインダクタや、チップフェライトビーズでもよい。この場合、チップ型のセラミックスで覆われたインダクタ、又は、チップ型のフェライトで覆われたインダクタが、本開示の任意の部品の一例となる。
あるいは、本開示の表面実装部品は、水平方向（例えば、Ｘ軸方向又はＹ軸方向）に発光する、側面発光タイプの表面実装ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）であってもよい。この場合、表面実装ＬＥＤが、本開示の任意の部品の一例となる。表面実装ＬＥＤにおいて、アノード端子及びカソード端子の一方が本開示の第１電極の一例となり、アノード端子及びカソード端子の他方が本開示の第２電極の一例となる。アノード端子及びカソード端子は、表面実装ＬＥＤの実装面である第１基板部又は第２基板部と向かい合っていなくてもよい。
このように、本技術はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。上述した実施形態及び各変形例の要旨を逸脱しない範囲で、構成要素の種々の省略、置換及び変更のうち少なくとも１つを行うことができる。また、本明細書に記載された効果はあくまでも例示であって限定されるものでは無く、また他の効果があってもよい。

なお、本開示は以下のような構成も取ることができる。
（１）第１基板部と、前記第１基板部と向かい合う位置に配置される第２基板部とを有する基板と、
前記第１基板部と前記第２基板部との間に配置され、前記第１基板部及び前記第２基板部の少なくとも一方に取り付けられるコンデンサ部品と、を備え、
前記コンデンサ部品は、
誘電体と、
前記誘電体の一方の側に位置する第１電極と、
前記誘電体を挟んで前記第１電極の反対側に位置する第２電極と、を有し、
前記第１電極を介して前記第１基板部と前記第２基板部とが電気的に接続される、電子機器。
（２）前記第１電極は任意の電位に固定される、前記（１）に記載の電子機器。
（３）前記第２基板部は、前記第１基板部と向かい合う面側に電子部品の実装領域を有し、
前記第２電極よりも前記第１電極の方が前記実装領域に近い側に位置する、前記（１）又は（２）に記載の電子機器。
（４）前記第１電極は前記実装領域と隣り合う、前記（３）に記載の電子機器。
（５）前記コンデンサ部品を複数備え、
複数の前記コンデンサ部品は前記実装領域を囲むように配置される、前記（４）に記載の電子機器。
（６）前記実装領域に実装された電子部品、をさらに備える前記（３）から（５）のいずれか１項に記載の電子機器。
（７）前記第１基板部は、
前記第１基板部と前記第２基板部とが向かい合う方向において、前記実装領域の少なくとも一部と重なる位置に設けられた第１導電層を有し、
前記第１導電層は前記第１電極と電気的に接続される、前記（３）から（６）のいずれか１項に記載の電子機器。
（８）前記第２基板部は、
前記第２基板部の厚さ方向において、前記実装領域の少なくとも一部と重なる位置に設けられた第２導電層を有し、
前記第２導電層は前記第１電極と電気的に接続される、前記（３）から（７）のいずれか１項に記載の電子機器。
（９）前記第１基板部は、
前記第１電極と電気的に接続される第１ランドと、
前記第２電極と電気的に接続される第２ランドと、を有し、 前記第２基板部は、
前記第１電極と電気的に接続される第３ランドを有し、
前記第１ランドと前記第３ランドは互いに向かい合う、前記（１）から（８）のいずれか１項に記載の電子機器。
（１０）前記基板はフレキシブル基板である、前記（１）から（９）のいずれか１項に記載の電子機器。
（１１）第１基板部と、前記第１基板部と向かい合う位置に配置される第２基板部とを備え、
前記第１基板部は、コンデンサ部品が取り付けられる第１領域を有し、
前記第２基板部は、前記コンデンサ部品が取り付けられる第２領域を有し、
前記第１領域と前記第２領域は互いに向かい合う、基板。
（１２）前記第１領域は、前記コンデンサ部品が有する第１電極と電気的に接続される第１ランドを有し、
前記第２領域は、前記第１電極と電気的に接続される第２ランドを有し、
前記第１ランドと前記第２ランドは互いに向かい合う、前記（１１）に記載の基板。
（１３）第１基板部と、前記第１基板部と向かい合う位置に配置される第２基板部とを有する基板と、
前記第１基板部と前記第２基板部との間に配置され、前記第１基板部及び前記第２基板部の少なくとも一方に取り付けられる表面実装部品と、を備え、
前記表面実装部品は、
任意の部品と、
前記任意の部品の一方の側に位置する第１電極と、
前記任意の部品を挟んで前記第１電極から離れて配置される第２電極と、を有し、
前記第１電極を介して前記第１基板部と前記第２基板部とが電気的に接続される、電子機器。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ 電子機器
２、１２０ 基板
４ コンデンサ部品
４ａ 上面
４ｂ 下面
５、７、１１から１４ 電子部品
９ カバー
２１、１２１ 第１基板部
２１ａ、２２ａ 外面
２１ｂ、２２ｂ 内面
２２、１２２ 第２基板部
２３ 接続部
２５ 第１ランド
２６ 第２ランド
２７ 第３ランド
２８ 第４ランド
３１ 第１導電層
３２ 第２導電層
４１ 第１電極
４２ 第２電極
４３ 誘電体
Ｒ１、Ｒ１−１からＲ１−１２ 第１領域
Ｒ２、Ｒ２−１からＲ２−１２ 第２領域Ｒ１１、Ｒ１２ 領域
Ｓ 空間

Claims (13)

1. 第１基板部と、前記第１基板部と向かい合う位置に配置される第２基板部とを有する基板と、
   前記第１基板部と前記第２基板部との間に配置され、前記第１基板部及び前記第２基板部の少なくとも一方に取り付けられるコンデンサ部品と、を備え、
   前記コンデンサ部品は、
   誘電体と、
   前記誘電体の一方の側に位置する第１電極と、
   前記誘電体を挟んで前記第１電極の反対側に位置する第２電極と、を有し、
   前記第１電極を介して前記第１基板部と前記第２基板部とが電気的に接続される、電子機器。
2. 前記第１電極は任意の電位に固定される、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記第２基板部は、前記第１基板部と向かい合う面側に電子部品の実装領域を有し、
   前記第２電極よりも前記第１電極の方が前記実装領域に近い側に位置する、請求項１に記載の電子機器。
4. 前記第１電極は前記実装領域と隣り合う、請求項３に記載の電子機器。
5. 前記コンデンサ部品を複数備え、
   複数の前記コンデンサ部品は前記実装領域を囲むように配置される、請求項４に記載の電子機器。
6. 前記実装領域に実装された電子部品、をさらに備える請求項３に記載の電子機器。
7. 前記第１基板部は、
   前記第１基板部と前記第２基板部とが向かい合う方向において、前記実装領域の少なくとも一部と重なる位置に設けられた第１導電層を有し、
   前記第１導電層は前記第１電極と電気的に接続される、請求項３に記載の電子機器。
8. 前記第２基板部は、
   前記第２基板部の厚さ方向において、前記実装領域の少なくとも一部と重なる位置に設けられた第２導電層を有し、
   前記第２導電層は前記第１電極と電気的に接続される、請求項３に記載の電子機器。
9. 前記第１基板部は、
   前記第１電極と電気的に接続される第１ランドと、
   前記第２電極と電気的に接続される第２ランドと、を有し、
   前記第２基板部は、
   前記第１電極と電気的に接続される第３ランドを有し、
   前記第１ランドと前記第３ランドは互いに向かい合う、請求項１に記載の電子機器。
10. 前記基板はフレキシブル基板である、請求項１に記載の電子機器。
11. 第１基板部と、前記第１基板部と向かい合う位置に配置される第２基板部とを備え、
    前記第１基板部は、コンデンサ部品が取り付けられる第１領域を有し、
    前記第２基板部は、前記コンデンサ部品が取り付けられる第２領域を有し、
    前記第１領域と前記第２領域は互いに向かい合う、基板。
12. 前記第１領域は、前記コンデンサ部品が有する第１電極と電気的に接続される第１ランドを有し、
    前記第２領域は、前記第１電極と電気的に接続される第２ランドを有し、
    前記第１ランドと前記第２ランドは互いに向かい合う、請求項１１に記載の基板。
13. 第１基板部と、前記第１基板部と向かい合う位置に配置される第２基板部とを有する基板と、
    前記第１基板部と前記第２基板部との間に配置され、前記第１基板部及び前記第２基板部の少なくとも一方に取り付けられる表面実装部品と、を備え、
    前記表面実装部品は、
    任意の部品と、
    前記任意の部品の一方の側に位置する第１電極と、
    前記任意の部品を挟んで前記第１電極から離れて配置される第２電極と、を有し、
    前記第１電極を介して前記第１基板部と前記第２基板部とが電気的に接続される、電子機器。

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