CN106817855B - 一种qfn封装的gnd焊盘减少焊接气泡的设计方法 - Google Patents
一种qfn封装的gnd焊盘减少焊接气泡的设计方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106817855B CN106817855B CN201710120826.5A CN201710120826A CN106817855B CN 106817855 B CN106817855 B CN 106817855B CN 201710120826 A CN201710120826 A CN 201710120826A CN 106817855 B CN106817855 B CN 106817855B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- channel
- pad
- bubble
- gnd
- qfn
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 5
- 230000009466 transformation Effects 0.000 abstract description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000006479 redox reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Arc Welding In General (AREA)
Abstract
本发明公开一种QFN封装的GND焊盘减少焊接气泡的设计方法,涉及焊盘设计领域;根据GND焊盘的实际尺寸,在QFN信号pin脚包围的GND焊盘内部增加气体逸散用的通道,并用绿油覆盖该通道,所述通道将内部裸露的焊盘分割成不同区域,焊接过程中产生的气泡,气泡将从邻近区域通道逸散而出;本发明通过改造GND焊盘的结构,使气泡顺利排出焊盘,大幅度降低气泡产生的比率,进一步降低了空洞的产生,提高了产品焊接品质及产品可靠性,满足了客户要求。
Description
技术领域
本发明公开一种减少焊接气泡的设计方法,涉及焊盘设计领域,具体的说是一种QFN封装的GND焊盘减少焊接气泡的设计方法。
背景技术
服务器电路板QFN_GND焊盘具有接地及散热功能,为散热效果良好,这类焊盘焊接的面积有时要达到75%以上,有的行业甚至要求达到90%以上,然而焊接过程中,由于锡膏内助焊剂的氧化还原反应会产生气体、物料中水蒸气成分挥发、助焊剂成分挥发等都带来气体,这些气体被零件本体遮挡而无法及时逸散到外界,在焊点凝固后即形成所谓的气泡。而气泡空洞大小与器件温升之间存在一定数值关系,其中气泡空洞率对空洞率对芯片表面温度及器件热阻有一定影响,随着空洞率的增加,热阻也增加,当空洞率为20%时,热阻明显增加为6.53%;当空洞率为79%时,热阻的增加能达到27.18%。同时随着空洞率的增加,器件表面温度增加,当空洞率为20%时,器件表面温度增加大约5.1℃;当空洞率为79%时,器件表面温度增加能达到27.2℃。但是目前还没有很好地控制气泡降低空洞率的方法,而本发明提供一种QFN封装的GND焊盘减少焊接气泡的设计方法,通过改造GND焊盘的结构,使气泡顺利排出焊盘,大幅度降低气泡产生的比率,进一步降低了空洞的产生,提高了产品焊接品质及产品可靠性,满足了客户要求。
发明内容
本发明针对目前QFN_GND焊盘焊接时产生气泡无法有效逸出,也没有很好地控制气泡逸出降低空洞率的方法的问题,提供一种QFN封装的GND焊盘减少焊接气泡的设计方法,通过改造GND焊盘的结构,使气泡顺利排出焊盘,大幅度降低气泡产生的比率,进一步降低了空洞的产生,提高了产品焊接品质及产品可靠性,满足了客户要求。。
一种QFN封装的GND焊盘减少焊接气泡的设计方法,根据GND焊盘的实际尺寸,在QFN信号pin脚包围的GND焊盘内部增加气体逸散用的通道,并用绿油覆盖该通道,所述通道将内部裸露的焊盘分割成不同区域,焊接过程中产生的气泡,气泡将从邻近区域通道逸散而出。
所述通道将内部裸露的焊盘分割成对称的不同区域。
所述通道外形为直线。
所述通道的横截面下窄上宽。
对增加了通道的焊盘进行气泡是否有效逸散的验证。
使用X-Ray检测焊盘增加通道前后在焊接过程中气泡逸散情况。
一种降低气泡产生的QFN GND焊盘,使用所述的方法设计而成,所述焊盘根据GND焊盘的实际尺寸,在QFN信号pin脚包围的GND焊盘内部增加气体逸散用的通道,并用绿油覆盖该通道,所述通道将内部裸露的焊盘分割成不同区域,焊接过程中产生的气泡,气泡将从邻近区域通道逸散而出。
所述的焊盘的通道将内部裸露的焊盘分割成对称的不同区域。
所述的焊盘的通道外形为直线。
所述的焊盘的通道的横截面下窄上宽。
本发明与现有技术相比具有的有益效果是:
本发明提供一种QFN封装的GND焊盘减少焊接气泡的设计方法,根据GND焊盘的实际尺寸,在QFN信号pin脚包围的GND焊盘内部增加气体逸散用的通道,并用绿油覆盖该通道,所述通道将内部裸露的焊盘分割成不同区域,焊接过程中产生的气泡,气泡将从邻近区域通道逸散而出;本发明通过改造GND焊盘的结构,使气泡顺利排出焊盘,大幅度降低气泡产生的比率,进一步降低了空洞的产生,提高了产品焊接品质及产品可靠性,满足了客户要求。
附图说明
图1未使用本发明方法的焊盘设计示意图;
图2使用本发明方法设计的焊盘设计示意图;
图3是X-Ray检测的带有通道的焊盘示意图;
图4是本发明方法流程示意图。
具体实施方式
本发明提供一种QFN封装的GND焊盘减少焊接气泡的设计方法,根据GND焊盘的实际尺寸,在QFN信号pin脚包围的GND焊盘内部增加气体逸散用的通道,并用绿油覆盖该通道,所述通道将内部裸露的焊盘分割成不同区域,焊接过程中产生的气泡,气泡将从邻近区域通道逸散而出。
同时提供一种降低气泡产生的QFN GND焊盘,使用所述的方法设计而成,所述焊盘根据GND焊盘的实际尺寸,在QFN信号pin脚包围的GND焊盘内部增加气体逸散用的通道,并用绿油覆盖该通道,所述通道将内部裸露的焊盘分割成不同区域,焊接过程中产生的气泡,气泡将从邻近区域通道逸散而出。
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,对本发明进一步详细说明。
利用本发明方法,根据GND焊盘的实际尺寸,在QFN信号pin脚包围的GND焊盘内部增加气体逸散用的通道,并用绿油覆盖该通道,避免通道被焊锡堵死;
其中通道将内部裸露的焊盘分割成对称的不同区域,参考图2,焊盘内部黑色直线路径即为通道,将焊盘内部分割成13个区域,呈左右对称,根据位置不同,通道有粗有细,而通道的横截面下窄上宽,便于气泡的逸出;
即利用本发明方法设计得到一种降低气泡产生的QFN GND焊盘,焊盘在QFN信号pin脚包围的内部增加气体逸散用的通道,并用绿油覆盖该通道,通道将内部裸露的焊盘分割成左右对称的不同区域,共13个区域,且根据焊盘内部位置不同,通道有粗有细,而通道的横截面下窄上宽;
利用2.5D X-Ray的检测上述焊盘及同类未改造焊盘焊接过程中气泡逸出情况。观察焊盘气泡逸出情况,参考图3,为X-Ray检测的带有通道的焊盘,从图中观察焊盘内部,能看到通道的路径,而焊盘内部颜色不均匀的位置即可能存在气泡的位置,图中没有大面积气泡,并且检测结果也表明从未有通道的同类焊盘气泡比率约有30%,到带有通道的焊盘气泡比率降至约为10%,从上述检测结果来看的,气泡均得到了明显程度的改善。
Claims (8)
1.一种QFN封装的GND焊盘减少焊接气泡的设计方法,其特征在于根据GND焊盘的实际尺寸,在QFN信号pin脚包围的GND焊盘内部增加气体逸散用的通道,所述通道的横截面下窄上宽,并用绿油覆盖该通道,所述通道将内部裸露的焊盘分割成不同区域,焊接过程中产生的气泡,气泡将从邻近区域通道逸散而出。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于所述通道将内部裸露的焊盘分割成对称的不同区域。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于所述通道外形为直线。
4.根据权利要求1-3任一项所述的方法,其特征在于对增加了通道的焊盘进行气泡是否有效逸散的验证。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于使用X-Ray检测焊盘增加通道前后在焊接过程中气泡逸散情况。
6.一种降低气泡产生的QFN GND焊盘,其特征在于使用权利要求1-5任一项所述的方法设计而成,所述焊盘根据GND焊盘的实际尺寸,在QFN信号pin脚包围的GND焊盘内部增加气体逸散用的通道,并用绿油覆盖该通道,所述通道将内部裸露的焊盘分割成不同区域,焊接过程中产生的气泡,气泡将从邻近区域通道逸散而出。
7.根据权利要求6所述的焊盘,其特征在于所述通道将内部裸露的焊盘分割成对称的不同区域。
8.根据权利要求6或7所述的焊盘,其特征在于所述通道外形为直线。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710120826.5A CN106817855B (zh) | 2017-03-02 | 2017-03-02 | 一种qfn封装的gnd焊盘减少焊接气泡的设计方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710120826.5A CN106817855B (zh) | 2017-03-02 | 2017-03-02 | 一种qfn封装的gnd焊盘减少焊接气泡的设计方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106817855A CN106817855A (zh) | 2017-06-09 |
CN106817855B true CN106817855B (zh) | 2019-03-12 |
Family
ID=59115892
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710120826.5A Active CN106817855B (zh) | 2017-03-02 | 2017-03-02 | 一种qfn封装的gnd焊盘减少焊接气泡的设计方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106817855B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108637517B (zh) * | 2018-05-18 | 2020-07-07 | 上海为彪汽配制造有限公司 | 一种减少qfn芯片焊接气泡率的方法及其钢网结构 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101198209A (zh) * | 2006-12-04 | 2008-06-11 | 英业达股份有限公司 | 电路板焊垫结构及其制造方法 |
CN202587579U (zh) * | 2012-03-06 | 2012-12-05 | 京信通信系统(中国)有限公司 | 一种焊接型pcb板 |
CN104701291A (zh) * | 2013-12-05 | 2015-06-10 | 深圳市共进电子股份有限公司 | 用于qfn芯片的pcb散热焊盘、qfn芯片与pcb焊接方法 |
CN105552048A (zh) * | 2016-01-28 | 2016-05-04 | 珠海格力节能环保制冷技术研究中心有限公司 | 导热焊盘及具有其的qfp芯片的封装结构 |
CN106793456A (zh) * | 2016-12-15 | 2017-05-31 | 宁波央腾汽车电子有限公司 | 一种焊盘结构 |
-
2017
- 2017-03-02 CN CN201710120826.5A patent/CN106817855B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101198209A (zh) * | 2006-12-04 | 2008-06-11 | 英业达股份有限公司 | 电路板焊垫结构及其制造方法 |
CN202587579U (zh) * | 2012-03-06 | 2012-12-05 | 京信通信系统(中国)有限公司 | 一种焊接型pcb板 |
CN104701291A (zh) * | 2013-12-05 | 2015-06-10 | 深圳市共进电子股份有限公司 | 用于qfn芯片的pcb散热焊盘、qfn芯片与pcb焊接方法 |
CN105552048A (zh) * | 2016-01-28 | 2016-05-04 | 珠海格力节能环保制冷技术研究中心有限公司 | 导热焊盘及具有其的qfp芯片的封装结构 |
CN106793456A (zh) * | 2016-12-15 | 2017-05-31 | 宁波央腾汽车电子有限公司 | 一种焊盘结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106817855A (zh) | 2017-06-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104701291B (zh) | 用于qfn芯片的pcb散热焊盘、qfn芯片与pcb焊接方法 | |
US8847390B2 (en) | Lead-free solder bump bonding structure | |
CN106817855B (zh) | 一种qfn封装的gnd焊盘减少焊接气泡的设计方法 | |
CN103367615B (zh) | 发光装置用封装成形体及使用了它的发光装置 | |
CN104025287B (zh) | 半导体装置 | |
CN104526112B (zh) | 一种宽间隙平对接焊接工艺 | |
CN107309571A (zh) | 一种预成型焊片 | |
CN104668687B (zh) | 一种电触头的焊接方法 | |
US20170365575A1 (en) | Packaged IC With Solderable Sidewalls | |
CN106825825B (zh) | 一种用于微波毫米波器件组装的高焊透率焊接方法 | |
CN105552048A (zh) | 导热焊盘及具有其的qfp芯片的封装结构 | |
CN106604526A (zh) | 一种散热焊盘的设计方法、散热焊盘及印刷电路板 | |
CN106847705A (zh) | 将芯片封装pcb的方法及芯片封装结构 | |
CN104505350A (zh) | 双面导电ic卡载带及其加工方法 | |
CN103781290B (zh) | 一种led插件灯板的波峰焊接系统及其控制方法 | |
Hutter et al. | Comparison of different technologies for the die attach of power semiconductor devices conducting active power cycling | |
CN107175400A (zh) | 一种金丝焊接方法 | |
CN104202918B (zh) | 一种激光软钎焊焊锡温度的控制方法 | |
US8945983B2 (en) | System and method to improve package and 3DIC yield in underfill process | |
CN107026141A (zh) | 包括焊料屏障的半导体器件 | |
CN205621718U (zh) | 导热焊盘及具有其的qfp芯片的封装结构 | |
CN105215551B (zh) | 激光‑电弧复合焊接协同增强效应在线检测方法及装置 | |
CN104485282B (zh) | 一种放电管芯片的制造方法 | |
CN108702862A (zh) | 具有选择性集成焊料的rf屏蔽件 | |
CN106158798A (zh) | 一种芯片结构及其封装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |