CN110324960A - 一种搭载28g高速传输线的pcb组件 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种PCB板技术领域，特别涉及一种搭载28G高速传输线的PCB组件，包括：顶层、中间层、底层及28G高速传输线；所述顶层、中间层及所述底层上下依次从上到下层叠设置；所述顶层的上端及底层的下端设置有连接电子元器件的焊盘；所述28G高速传输线布设在所述中间层上；所述中间层上设置有多个覆铜区域，所述覆铜区域对称设置在所述28G高速传输线的两侧；所述覆铜区域上设置有用于连通所述顶层及所述底层的通孔，所述通孔对称设置在所述28G高速传输线的两侧。本发明提供的搭载28G高速传输线的PCB组件，在28G高速传输线的两侧开设对称分布的通孔，通过实际检测，能够明显信号的传输质量，提高整机的灵敏度。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板技术领域，特别涉及一种搭载28G高速传输线的PCB组件。
背景技术
设计带有高速信号传输线的PCB电路板时，对传输线部分的阻抗设置及屏蔽处理有相当高的要求。速率越高要求越严苛。常常某处一点微小细节差异即会造成最终传输信号质量的巨大差别。目前，在设计28G速率的SFP28光模块电路板时，PCB板的良品率较低，其表现为成品整机灵敏度低于设计2dB以上，且发射工作时，接收端的灵敏度不稳定。
发明内容
本发明针对现有技术中存在搭载有28G高速传输线的PCB板的灵敏度差的技术问题，提供了一种搭载有28G高速传输线的PCB组件。。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：
一种搭载28G高速传输线的PCB组件，包括：顶层、中间层、底层及28G高速传输线；其中：
所述顶层、中间层及所述底层上下依次从上到下层叠设置；所述顶层的上端及底层的下端设置有连接电子元器件的焊盘；
所述28G高速传输线布设在所述中间层上；
所述中间层上设置有多个覆铜区域，所述覆铜区域对称设置在所述28G高速传输线的两侧；所述覆铜区域上设置有用于连通所述顶层及所述底层的通孔，所述通孔对称设置在所述28G高速传输线的两侧。
进一步的，对称设置在所述28G高速传输线两侧的所述通孔的大小及形状相同。
进一步的，所述顶层、中间层及所述底层开设有多个均匀分布散热孔。
进一步的，所述中间层上设置的散热孔对称设置在所述28G高速传输线的两侧。
进一步的，所述中间层至少为一层结构。
进一步的，所述覆铜区域采用规则的圆形或正多边形形状。
本发明提供的搭载28G高速传输线的PCB组件至少具备以下有益效果或优点：
本发明提供的搭载28G高速传输线的PCB组件，其结构主要包括：顶层、中间层、底层及28G高速传输线。其中，顶层、中间层及底层上下依次从上到下层叠设置；顶层的上端及底层的下端设置有用于连接电子元器件的焊盘；28G高速传输线布设在中间层上；中间层上设置有多个覆铜区域，覆铜区域对称设置在28G高速传输线的两侧；覆铜区域上设置有用于连通顶层及底层的通孔，通孔对称设置在28G高速传输线的两侧。本发明提供的搭载28G高速传输线的PCB组件，在28G高速传输线的两侧开设对称分布的通孔，通过实际检测，能够明显信号的传输质量，提高整机的灵敏度。
附图说明
图1为本发明实施例提供的28G高速传输线的PCB组件结构示意图；
图2为本发明实施例提供的中间层结构示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1-顶层，2-中间层，3-底层，4-28G高速传输线，5-通孔。
具体实施方式
本发明针对现有技术中存在搭载有28G高速传输线的PCB板的灵敏度差的技术问题，提供了一种搭载有28G高速传输线的PCB组件。。
本发明实施例提供的轴工件装卸装置的总体构思如下：提供一种搭载28G高速传输线的PCB组件，它主要包括：顶层、中间层、底层及28G高速传输线。顶层、中间层及底层上下依次从上到下层叠设置；顶层的上端及底层的下端设置有连接电子元器件的焊盘；28G高速传输线布设在中间层上；中间层上设置有多个覆铜区域，覆铜区域对称设置在28G高速传输线的两侧；覆铜区域上设置有用于连通顶层及底层的通孔，通孔对称设置在28G高速传输线的两侧。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1及图2，本发明实施例提供了一种搭载28G高速传输线的PCB组件，包括：顶层1、中间层2、底层3及28G高速传输线4。其中，顶层1、中间层2及底层3上下依次从上到下层叠设置，即中间层2设置在顶层1及底层3之间，中间层2至少设置为一层，顶层1、中间层2及底层3平行设置。顶层1的上端及底层3的下端设置有用于连接电子元器件的焊盘。28G高速传输线4布设在中间层2上；其中，28G高速传输线4的布线尽可能规则排列。中间层2上设置有多个覆铜区域，覆铜区域采用规则的圆形或正多边形形状，例如，本实施例采用圆形覆铜区域；覆铜区域对称设置在28G高速传输线4的两侧；其中，对称方式为：分布在28G高速传输线4两侧的两个覆铜区域的中心进行连线，该连线与28G高速传输线4的轴线相交，且28G高速传输线4平分该连线。其中，覆铜区域上设置有用于连通顶层1及底层3的通孔5，通孔5对称设置在28G高速传输线4的两侧；对称设置在28G高速传输线4两侧的通孔5的大小及形状相同；例如，本实施例采用面积相同的圆形通孔5。同样的，通孔5的对称方式为：分布在28G高速传输线4两侧的两个通孔5的中心进行连线，该连线与28G高速传输线4的轴线相交，且28G高速传输线4平分该连线。
另一方面，参见图1及图2，为提供PCB组件的散热效果，需要在中间层2上设置散热孔，散热孔对称设置在28G高速传输线4的两侧。其中，散热孔的对称方式与通孔5的对称方式相同。
参见图1及图2，本发明实施例提供的搭载28G高速传输线的PCB板组件，通过在28G高速传输线4的两侧对称设置通孔5的方式，通过实际测量，整机的灵敏度与设计的灵敏度基本一致。但是，如果将28G高速传输线4替换为10G传输线，整机的灵敏度低于设计的灵敏度约2db，其效果不明显。需要说明的是，为了实现通孔5的对称，可以在28G高速传输线4两侧的合适位置设置多余(即不使用)的通孔5，也能显著提高整机的灵敏度。
本发明实施例提供的搭载28G高速传输线的PCB组件至少具备以下有益效果或优点：
本发明实施例提供的搭载28G高速传输线的PCB组件，其结构主要包括：顶层、中间层、底层及28G高速传输线。其中，顶层、中间层及底层上下依次从上到下层叠设置；顶层的上端及底层的下端设置有用于连接电子元器件的焊盘；28G高速传输线布设在中间层上；中间层上设置有多个覆铜区域，覆铜区域对称设置在28G高速传输线的两侧；覆铜区域上设置有用于连通顶层及底层的通孔，通孔对称设置在28G高速传输线的两侧。本发明实施例提供的搭载28G高速传输线的PCB组件，在28G高速传输线的两侧开设对称分布的通孔，通过实际检测，能够明显信号的传输质量，提高整机的灵敏度。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种搭载28G高速传输线的PCB组件，其特征在于，包括：顶层、中间层、底层及28G高速传输线；其中：
所述顶层、中间层及所述底层上下依次从上到下层叠设置；所述顶层的上端及底层的下端设置有连接电子元器件的焊盘；
所述28G高速传输线布设在所述中间层上；
所述中间层上设置有多个覆铜区域，所述覆铜区域对称设置在所述28G高速传输线的两侧；所述覆铜区域上设置有用于连通所述顶层及所述底层的通孔，所述通孔对称设置在所述28G高速传输线的两侧。
2.根据权利要求1所述的搭载28G高速传输线的PCB组件，其特征在于，对称设置在所述28G高速传输线两侧的所述通孔的大小及形状相同。
3.根据权利要求2所述的搭载28G高速传输线的PCB组件，其特征在于，所述顶层、中间层及所述底层开设有多个均匀分布散热孔。
4.根据权利要求3所述的搭载28G高速传输线的PCB组件，其特征在于，所述中间层上设置的散热孔对称设置在所述28G高速传输线的两侧。
5.根据权利要求1-4任一项所述的搭载28G高速传输线的PCB组件，其特征在于，所述中间层至少为一层结构。
6.根据权利要求1-4任一项所述的搭载28G传输线的PCB组件，其特征在于，所述覆铜区域采用规则的圆形或正多边形形状。
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