CN207075124U - 具有相线孔位置移动功能的控制板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有相线孔位置移动功能的控制板，其包括第一铝条孔、主芯片、第二铝条孔、第三铝条孔、铝条、第一相线孔、第二相线孔、金属氧化物半导体管、第三相线孔、电路板、铝条支撑架，第一铝条孔、第二铝条孔与第三铝条孔都位于铝条上且第一铝条孔与第二铝条孔相邻，第二铝条孔与第三铝条孔相邻，第二铝条孔位于第一铝条孔与第三铝条孔之间，主芯片位于电路板上，铝条位于电路板的上方，第一相线孔、第二相线孔与第三相线孔位于电路板上，第一相线孔与第二相线孔相邻等。本实用新型能够有效控制温度的升降，利于散热，提高金属氧化物半导体管的驱动能力，相线孔位置外移便于防止线路更早老化甚至破损。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种控制板，特别是涉及一种具有相线孔位置移动功能的控制板。
背景技术
老结构中的三相线的相线孔位置位于两排金属氧化物半导体管之间，这种结构使得该两种发热源位置较为集中，不利于散热，当处于较大功率的工作情况下，金属氧化物半导体管的散热跟难得到保证，而金属氧化物半导体管在高温情况下的工作性能会随着温度的升高出现非线性衰弱，温度每上升一度都会对驱动能力造成更明显的影响，三相线所处的位置在金属氧化物半导体管散热铝条的中间位置，该处空间较为狭窄，相线与相线、相线与铝条之间接触都较为紧密，对于动态设备在其运行的情况下，相线与铝条、相线之间都会不可避免的出现摩擦，这对相线的使用寿命存在一定影响，可能造成线路更早老化甚至破损。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有相线孔位置移动功能的控制板，其能够有效控制温度的升降，利于散热，提高金属氧化物半导体管的驱动能力，相线孔位置外移便于防止线路更早老化甚至破损。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种具有相线孔位置移动功能的控制板，其包括第一铝条孔、主芯片、第二铝条孔、第三铝条孔、铝条、第一相线孔、第二相线孔、金属氧化物半导体管、第三相线孔、电路板、铝条支撑架，第一铝条孔、第二铝条孔与第三铝条孔都位于铝条上且第一铝条孔与第二铝条孔相邻，第二铝条孔与第三铝条孔相邻，第二铝条孔位于第一铝条孔与第三铝条孔之间，主芯片位于电路板上，铝条位于电路板的上方，第一相线孔、第二相线孔与第三相线孔位于电路板上，第一相线孔与第二相线孔相邻，第二相线孔与第三相线孔相邻，第二相线孔位于第一相线孔与第三相线孔之间，金属氧化物半导体管位于电路板上且与铝条支撑架相连，铝条支撑架位于铝条与电路板之间。
优选地，所述铝条的形状为长方形。
优选地，所述第一相线孔、第二相线孔与第三相线孔的位置具有外移相线孔位置。
优选地，所述电路板的形状为长方形。
优选地，所述铝条支撑架的形状为长方形。
本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型的相线孔位置外移有利于散热，能够有效控制温度的升降，提高金属氧化物半导体管的驱动能力，防止线路更早老化甚至破损。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。
如图1所示，本实用新型具有相线孔位置移动功能的控制板包括第一铝条孔1、主芯片2、第二铝条孔3、第三铝条孔4、铝条5、第一相线孔6、第二相线孔7、金属氧化物半导体管8、第三相线孔9、电路板10、铝条支撑架11，第一铝条孔1、第二铝条孔3与第三铝条孔4都位于铝条5上且第一铝条孔1与第二铝条孔3相邻，第二铝条孔3与第三铝条孔4相邻，第二铝条孔3位于第一铝条孔1与第三铝条孔4之间，主芯片2位于电路板10上，铝条5位于电路板10的上方，第一相线孔6、第二相线孔7与第三相线孔9位于电路板10上，第一相线孔6与第二相线孔7相邻，第二相线孔7与第三相线孔9相邻，第二相线孔7位于第一相线孔6与第三相线孔9之间，金属氧化物半导体管8位于电路板10上且与铝条支撑架11相连，铝条支撑架11位于铝条5与电路板10之间。
铝条5的形状为长方形，这样方便固定所有相关零件。
第一相线孔6、第二相线孔7与第三相线孔9的位置具有外移相线孔位置，这样便于散热。
电路板10的形状为长方形，这样方便固定所有相关零件。
铝条支撑架11的形状为长方形，这样进一步固定铝条5与电路板10的连接且支撑铝条5保证铝条5的平衡。
本实用新型的工作原理如下：电路板工作时，金属氧化物半导体管会通过大电流，并通过第一相线孔、第二相线孔与第三相线孔经过三根相线流入外接的设备，在电路板工作的过程中，金属氧化物半导体管和三根相线都会大量发热，相线孔位置的外移便于金属氧化物半导体管中一部分热源的外移和防止线路更早老化甚至破损，能够有效控制温度的升降，利于散热，提高金属氧化物半导体管的驱动能力，满足不同客户的需求。铝条也进一步提高散热能力。
综上所述，本实用新型能够有效控制温度的升降，利于散热，提高金属氧化物半导体管的驱动能力，相线孔位置外移便于防止线路更早老化甚至破损。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种具有相线孔位置移动功能的控制板，其特征在于，其包括第一铝条孔、主芯片、第二铝条孔、第三铝条孔、铝条、第一相线孔、第二相线孔、金属氧化物半导体管、第三相线孔、电路板、铝条支撑架，第一铝条孔、第二铝条孔与第三铝条孔都位于铝条上且第一铝条孔与第二铝条孔相邻，第二铝条孔与第三铝条孔相邻，第二铝条孔位于第一铝条孔与第三铝条孔之间，主芯片位于电路板上，铝条位于电路板的上方，第一相线孔、第二相线孔与第三相线孔位于电路板上，第一相线孔与第二相线孔相邻，第二相线孔与第三相线孔相邻，第二相线孔位于第一相线孔与第三相线孔之间，金属氧化物半导体管位于电路板上且与铝条支撑架相连，铝条支撑架位于铝条与电路板之间。
2.如权利要求1所述的具有相线孔位置移动功能的控制板，其特征在于，所述铝条的形状为长方形。
3.如权利要求1所述的具有相线孔位置移动功能的控制板，其特征在于，所述第一相线孔、第二相线孔与第三相线孔的位置具有外移相线孔位置。
4.如权利要求1所述的具有相线孔位置移动功能的控制板，其特征在于，所述电路板的形状为长方形。
5.如权利要求1所述的具有相线孔位置移动功能的控制板，其特征在于，所述铝条支撑架的形状为长方形。
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Country Status (1)
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2017
- 2017-08-23 CN CN201721061462.XU patent/CN207075124U/zh not_active Expired - Fee Related
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