CN201557320U - 散热电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种散热电路板，其包括电路板以及与电路板固定连接的散热装置，电路板的上表面接有若干电路元件，所述的散热装置的外壳是用导热材料制成的，散热装置的内部设置有空腔，该空腔中设置有冷却液，该散热装置与温度控制装置连接，散热装置的下表面与电路板的上表面相对。本实用新型的优点是散热性好。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，特别是一种散热电路板。
背景技术
随着经济社会的发展，电器化程度越来越高，人们对电器的要求也逐步提高，作为电器的核心部分的电路板随之变得越来越复杂，电路板上面焊接的电子元件数量越来越多，这样电路板的散热性能对于电器的工作稳定性的影响也变得越来越大，因此，电路板的散热非常重要。现有的电路板散热装置一般是设置于芯片以及发热量大的电子元件旁边的风扇，虽然风扇带动空气流动能够带走一部分热量，使电子元件表面的温度有所降低，但是效果并不是很明显，长时间使用之后电子元件很容易烧毁，使仪器发生损坏。
发明内容
本实用新型的目的在于针对背景技术中所述的现有的电路板存在的散热性能不好的问题，提供一种散热电路板。
实现本实用新型的技术方案如下：
一种散热电路板，其包括电路板以及与电路板固定连接的散热装置，电路板的上表面接有若干电路元件，所述的散热装置的外壳是用导热材料制成的，散热装置的内部设置有空腔，该空腔中设置有冷却液，该散热装置与温度控制装置连接，散热装置的下表面与电路板的上表面相对。
因为电路板上连接有不同的电子元件，这些电子元件的高度以及大小各不相同，为了保证这些电子元件散热良好，所述的散热装置的下表面为与电路板的上表面所连接的电路元件形状相对应的高低不平的突起。
为了保证散热功能良好，所述的散热装置的下表面与连接到电路板上的电路元件的垂直距离为0.5cm～2cm。
为了进一步增强电路板的散热功能，所述电路板的下方设置有与电路板下表面相对的辅助散热装置。
所述的辅助散热装置的外壳是用导热材料制成的，其内部设置有空腔，空腔中设置有冷却液，该辅助散热装置与温度控制装置连接。
为了进一步增强电路板的散热功能，所述的散热装置与电路板之间边缘位置设置有风扇。
本实用新型的有益效果为因为在电路板附近设置有散热装置，该散热装置中设置有冷却液，所以当电路板温度不是很高时，通过散热装置以及辅助散热装置就可以实现电路板的散热，当气温较高时，电路板周围的热量很难散发出去，这时温度控制装置一方面控制冷却液的温度，另一方面带动冷却液流动，使电路板的热量能够快速的散发出去，保证电路板的正常工作。
附图说明
图1为本实用新型的示意图；
图2为散热装置下表面示意图；
图中，1为电路板，2为电路元件，3为散热装置，4为空腔，5为冷却液，6为散热装置的下表面的凸起。
具体实施方式
参照附图1所示的一种散热电路板，其包括电路板1以及与电路板固定连接的散热装置3，电路板的上表面接有若干电路元件2，例如各种芯片、电容、电阻等，根据具体电路的功能不同，电路元件以及分布不同，所述的散热装置3的外壳是用导热材料制成的，散热装置的内部设置有空腔4，该空腔中设置有冷却液5，冷却液一般为热容性高的液体，一般使用水，该散热装置与温度控制装置连接，温度控制装置只在冷却液5的温度达到一定程度，可能会影响电路板1的正常工作时，控制冷却液5的温度，使冷却液5的温度降低，同时，带动冷却液5流动，防止电路板1因局部温度太高而影响其工作，温度控制装置的开启温度根据电路板1的工作温度而定，例如电脑电路板的工作温度在10℃-35℃，则温度控制装置的开启温度可以设定为30℃。散热装置3的下表面与电路板的上表面相对。因为电路板上连接有不同的电子元件，这些电子元件的高度以及大小各不相同，为了保证这些电子元件散热良好，所述的散热装置3的下表面为与电路板的上表面所连接的电路元件形状相对应的高低不平的突起6。为了保证散热功能良好，所述的散热装置的下表面与连接到电路板1上的电路元件2的垂直距离为0.5cm～2cm。为了进一步增强电路板1的散热功能，所述电路板1的下方设置有与电路板1下表面相对的辅助散热装置。所述的辅助散热装置与散热装置结构完全相同。为了进一步增强电路板的散热功能，所述的散热装置与电路板之间边缘位置设置有风扇。通过风扇带动电路板附近的空气流动，可以带走一部分热量，一定程度上达到散热的效果。
Claims (6)
1.一种散热电路板，其包括电路板以及与电路板固定连接的散热装置，电路板的上表面接有若干电路元件，其特征在于：所述的散热装置的外壳是用导热材料制成的，散热装置的内部设置有空腔，该空腔中设置有冷却液，该散热装置与温度控制装置连接，散热装置的下表面与电路板的上表面相对。
2.根据权利要求1所述的散热电路板，其特征在于：所述的散热装置的下表面为与电路板的上表面所连接的电路元件形状相对应的高低不平的突起。
3.根据权利要求2所述的散热电路板，其特征在于：所述的散热装置的下表面与连接到电路板上的电路元件的垂直距离为0.5cm～2cm。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的散热电路板，其特征在于：所述电路板的下方设置有与电路板下表面相对的辅助散热装置。
5.根据权利要求4所述的散热电路板，其特征在于：所述的辅助散热装置的外壳是用导热材料制成的，其内部设置有空腔，空腔中设置有冷却液，该辅助散热装置与温度控制装置连接。
6.根据权利要求1至3中任意一项所述的散热电路板，其特征在于：所述的散热装置与电路板之间边缘位置设置有风扇。
Priority Applications (1)
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| CN2009202322714U CN201557320U (zh) | 2009-10-09 | 2009-10-09 | 散热电路板 |
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| CN2009202322714U CN201557320U (zh) | 2009-10-09 | 2009-10-09 | 散热电路板 |
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| CN201557320U true CN201557320U (zh) | 2010-08-18 |
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ID=42617009
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| CN2009202322714U Expired - Fee Related CN201557320U (zh) | 2009-10-09 | 2009-10-09 | 散热电路板 |
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| CN (1) | CN201557320U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106802484A (zh) * | 2016-12-09 | 2017-06-06 | 华勤通讯技术有限公司 | 一种虚拟现实头盔 |
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2009
- 2009-10-09 CN CN2009202322714U patent/CN201557320U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN106802484A (zh) * | 2016-12-09 | 2017-06-06 | 华勤通讯技术有限公司 | 一种虚拟现实头盔 |
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100818 Termination date: 20101009 |