CN212515680U - 计算机芯片的多重散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于计算机散热技术领域，尤其为计算机芯片的多重散热结构，包括主体安装座，以及固定在主体安装座上表面的计算机芯片，所述主体安装座的上表面通过螺丝固定有若干个导热铜片，所述导热铜片的外表面通过螺丝固定有传热铜管，所述主体安装座的上表面通过螺丝固定有若干个侧散热风扇，使得计算机芯片在使用时，散热的热量，可以通过导热铜片传输到传热铜管，然后再通过侧散热风扇进行散发，并在计算机芯片的上方设置有水冷安装架和顶侧降温风扇，使得顶侧降温风扇可以将外界气流从水冷安装架处吹向计算机芯片，使得计算机芯片在散热的同时，能够通过顶侧降温风扇进行冷风降温，从而使得计算机芯片能够多重对热量进行散发。

Description

计算机芯片的多重散热结构

技术领域

本实用新型属于计算机散热技术领域，具体涉及计算机芯片的多重散热结构。

背景技术

计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备，计算机的主要处理能力来自与它的芯片，在芯片进行作业时，常常会产生大量的热，若芯片产生的热量不能够快速散热，往往会导致计算机的芯片出现损害。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了计算机芯片的多重散热结构，具有便于多重散热和便于使用的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：计算机芯片的多重散热结构，包括主体安装座，以及固定在主体安装座上表面的计算机芯片，所述主体安装座的上表面通过螺丝固定有若干个导热铜片，所述导热铜片的外表面通过螺丝固定有传热铜管，所述主体安装座的上表面通过螺丝固定有若干个侧散热风扇，且所述侧散热风扇和传热铜管进行固定连接，所述导热铜片的上表面通过螺丝固定有水冷安装架，所述水冷安装架的上表面通过螺丝固定有顶侧降温风扇。

作为本实用新型的计算机芯片的多重散热结构优选技术方案，所述导热铜片的外表面一体成型有散热固定架，所述水冷安装架通过所述散热固定架固定在所述计算机芯片的上表面。

作为本实用新型的计算机芯片的多重散热结构优选技术方案，所述水冷安装架的内部通过螺丝固定有水冷管，所述水冷管的内部旋合连接有循环水泵。

作为本实用新型的计算机芯片的多重散热结构优选技术方案，所述主体安装座的上表面通过螺丝固定有若干个散热铜管，且若干个所述散热铜管均与所述侧散热风扇进行固定连接。

作为本实用新型的计算机芯片的多重散热结构优选技术方案，所述水冷安装架的内部通过螺丝固定有固定防护网，所述水冷安装架通过所述固定防护网对所述水冷管进行固定连接。

作为本实用新型的计算机芯片的多重散热结构优选技术方案，所述固定防护网为金属构件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置有主体安装座，使得计算机芯片便于通过主体安装座进行安装固定使用，并在主体安装座的上表面设置有若干个侧散热风扇，同时将若干个侧散热风扇通过导热铜片和传热铜管与计算机芯片的侧面进行贴合连接，从而使得计算机芯片在使用时，散热的热量，可以通过导热铜片传输到传热铜管，然后再通过侧散热风扇进行散发，并在计算机芯片的上方设置有水冷安装架和顶侧降温风扇，使得顶侧降温风扇可以将外界气流从水冷安装架处吹向计算机芯片，使得计算机芯片在散热的同时，能够通过顶侧降温风扇进行冷风降温，从而使得计算机芯片能够多重对热量进行散发，且在导热铜片的外表面上设置有散热固定架，使得导热铜片便于通过散热固定架进行稳固得安装使用，同时水冷安装架也便于通过散热固定架固定安装在计算机芯片的上表面进行降温使用。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中的水冷安装架结构示意图；

图3为本实用新型中的散热固定架安装结构示意图；

图中：1、侧散热风扇；2、传热铜管；3、顶侧降温风扇；4、水冷安装架；5、导热铜片；6、散热铜管；7、主体安装座；8、计算机芯片；9、固定防护网；10、水冷管；11、循环水泵；12、散热固定架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1-3，本实用新型提供以下技术方案：计算机芯片的多重散热结构，包括主体安装座7，以及固定在主体安装座7上表面的计算机芯片8，主体安装座7的上表面通过螺丝固定有若干个导热铜片5，导热铜片5的外表面通过螺丝固定有传热铜管2，主体安装座7的上表面通过螺丝固定有若干个侧散热风扇1，且侧散热风扇1和传热铜管2进行固定连接，导热铜片5的上表面通过螺丝固定有水冷安装架4，水冷安装架4的上表面通过螺丝固定有顶侧降温风扇3，本实施例中通过设置有主体安装座7，使得计算机芯片8便于通过主体安装座7进行安装固定使用，并在主体安装座7的上表面设置有若干个侧散热风扇1，同时将若干个侧散热风扇1通过导热铜片5和传热铜管2与计算机芯片8的侧面进行贴合连接，从而使得计算机芯片8在使用时，散热的热量，可以通过导热铜片5传输到传热铜管2，然后再通过侧散热风扇1进行散发，并在计算机芯片8的上方设置有水冷安装架4和顶侧降温风扇3，使得顶侧降温风扇3可以将外界气流从水冷安装架4处吹向计算机芯片8，使得计算机芯片8在散热的同时，能够通过顶侧降温风扇3进行冷风降温，从而使得计算机芯片8能够多重对热量进行散发。

具体的，导热铜片5的外表面一体成型有散热固定架12，水冷安装架4通过散热固定架12固定在计算机芯片8的上表面，本实施例中且在导热铜片5的外表面上设置有散热固定架12，使得导热铜片5便于通过散热固定架12进行稳固得安装使用，同时水冷安装架4也便于通过散热固定架12固定安装在计算机芯片8的上表面进行降温使用。

具体的，水冷安装架4的内部通过螺丝固定有水冷管10，水冷管10的内部旋合连接有循环水泵11，本实施例中通过在水冷安装架4的内部通过螺丝固定有水冷管10，使得在水冷管10的内部便于装载有冷却水，同时在水冷管10的内部设置有循环水泵11，使得循环水泵11便于将水冷管10内部的冷却水进行循环使用，从而使得顶侧降温风扇3能够通过水冷安装架4向计算机芯片8吹入冷却后的气流。

具体的，主体安装座7的上表面通过螺丝固定有若干个散热铜管6，且若干个散热铜管6均与侧散热风扇1进行固定连接。

具体的，水冷安装架4的内部通过螺丝固定有固定防护网9，水冷安装架4通过固定防护网9对水冷管10进行固定连接，本实施例中通过在水冷安装架4的内部设置有固定防护网9，使得固定防护网9能够对水冷管10的位置进行固定，从而使得水冷管10在使用时，能够通过固定防护网9进行位置的稳固固定。

具体的，固定防护网9为金属构件。

本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型在使用过程中，通过设置有主体安装座7，使得计算机芯片8便于通过主体安装座7进行安装固定使用，并在主体安装座7的上表面设置有若干个侧散热风扇1，同时将若干个侧散热风扇1通过导热铜片5和传热铜管2与计算机芯片8的侧面进行贴合连接，从而使得计算机芯片8在使用时，散热的热量，可以通过导热铜片5传输到传热铜管2，然后再通过侧散热风扇1进行散发，并在计算机芯片8的上方设置有水冷安装架4和顶侧降温风扇3，使得顶侧降温风扇3可以将外界气流从水冷安装架4处吹向计算机芯片8，使得计算机芯片8在散热的同时，能够通过顶侧降温风扇3进行冷风降温，从而使得计算机芯片8能够多重对热量进行散发，且在导热铜片5的外表面上设置有散热固定架12，使得导热铜片5便于通过散热固定架12进行稳固得安装使用，同时水冷安装架4也便于通过散热固定架12固定安装在计算机芯片8的上表面进行降温使用，通过在水冷安装架4的内部通过螺丝固定有水冷管10，使得在水冷管10的内部便于装载有冷却水，同时在水冷管10的内部设置有循环水泵11，使得循环水泵11便于将水冷管10内部的冷却水进行循环使用，从而使得顶侧降温风扇3能够通过水冷安装架4向计算机芯片8吹入冷却后的气流。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.计算机芯片的多重散热结构，包括主体安装座（7），以及固定在主体安装座（7）上表面的计算机芯片（8），其特征在于：所述主体安装座（7）的上表面通过螺丝固定有若干个导热铜片（5），所述导热铜片（5）的外表面通过螺丝固定有传热铜管（2），所述主体安装座（7）的上表面通过螺丝固定有若干个侧散热风扇（1），且所述侧散热风扇（1）和传热铜管（2）进行固定连接，所述导热铜片（5）的上表面通过螺丝固定有水冷安装架（4），所述水冷安装架（4）的上表面通过螺丝固定有顶侧降温风扇（3）。

2.根据权利要求1所述的计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述导热铜片（5）的外表面一体成型有散热固定架（12），所述水冷安装架（4）通过所述散热固定架（12）固定在所述计算机芯片（8）的上表面。

3.根据权利要求1所述的计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述水冷安装架（4）的内部通过螺丝固定有水冷管（10），所述水冷管（10）的内部旋合连接有循环水泵（11）。

4.根据权利要求1所述的计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述主体安装座（7）的上表面通过螺丝固定有若干个散热铜管（6），且若干个所述散热铜管（6）均与所述侧散热风扇（1）进行固定连接。

5.根据权利要求3所述的计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述水冷安装架（4）的内部通过螺丝固定有固定防护网（9），所述水冷安装架（4）通过所述固定防护网（9）对所述水冷管（10）进行固定连接。

6.根据权利要求5所述的计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述固定防护网（9）为金属构件。

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