CN213278081U - 一种多地址编码集成电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多地址编码集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的底部设有安装箱，所述安装箱的上下端均设置开口，所述安装箱的上端与电路板本体密闭连接，所述安装箱的上端内侧设有连接柱，所述连接柱设置为空心，所述安装箱的内部设有导热板，所述安装箱的下端连接散热盖板，所述导热板连接散热盖板，安装箱的侧面设有导热液进口和导热液出口。该多地址编码集成电路板，一种方式是使用冷却液循环散热，将导热液进口和导热液出口通过管道连接循环泵，通过循环泵循环散热，降温效果好；另一使用方式是通过导热板将导热液中的热量传递至散热盖板进行散热，无需使用循环泵，节省能源，两种方式散热，适用范围更广。

Description

一种多地址编码集成电路板

技术领域

本实用新型属于集成电路板技术领域，具体涉及一种多地址编码集成电路板。

背景技术

集成电路板在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量，当温度达到或超过允许的结温时元器件将受到损坏，因此需要安装散热装置对集成电路板进行保护。大型机房的设备以及温度设定较为严格的设备运行时会产生大量的热量，更需要高效的散热装置进行降温，以避免不必要的损失。

目前最常用的散热方法是利用散热器将热量散到周围空间，必要时再加上散热风扇，以加强冷却散热，常用散热器为铝合金散热器和陶瓷散热器。铝合金散热器在集成电路中使用较多，但由于其使用到了金属，因此可能会与其他电路耦合后产生天线效应，并形成电磁干扰，产生更大的EMI问题。而陶瓷散热器由于陶瓷烧结的加工工艺导致生产周期过长，价格昂贵，并且陶瓷的脆性大容易损坏，成本较高。其余的电子元件散热片不但设计结构复杂，并且散热效果差，不能很好的满足集成电路板的散热要求。

申请号为CN201810049022.5的一种集成电路板散热装置，用于安装在集成电路板上来导出集成电路板的热量，包括：安装单元，用于安装集成电路板；换热单元，固定在安装单元下方，具有换热片、固定在该换热片上的多根高导热丝以及与换热片连接的换热块，该换热单元用于与集成电路板进行热量交换；以及降温单元，具有采用管道串联形成回路的散热块、散热器、循环泵以及冷却液，其中，换热片与换热块为由相变蓄热材料制成的换热层和换热块，散热块与换热块贴合，用于将换热单元中的热量带走。

但是功能较为单一，只能使用冷却液进行循环降温，功能较为单一，在不需要快速降温的情况下还使用冷却液循环降温，较为麻烦且浪费能源。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多地址编码集成电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多地址编码集成电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的底部设有安装箱，所述安装箱的上下端均设置开口，所述安装箱的上端与电路板本体密闭连接，所述安装箱的上端内侧设有连接柱，所述连接柱设置为空心，所述安装箱的内部设有导热板，所述安装箱的下端连接散热盖板，所述导热板连接散热盖板，安装箱的侧面设有导热液进口和导热液出口。

优选的，所述散热盖板的外表面设置若干散热片。

优选的，所述安装箱的下端面设有密封垫，安装箱与散热盖板之间密封连接。

优选的，所述连接柱上还套接有支撑套，所述导热板的边缘开设有通孔，连接柱穿过通孔，且导热板搭接在支撑套上。

优选的，所述导热板的两侧面设置若干导热片，且导热板上开设若干流通口。

优选的，所述导热板上端面设有导热柱，所述散热盖板的下端面设有导热套，所述导热柱插接在导热套内。

本实用新型的技术效果和优点：该多地址编码集成电路板，一种方式是使用冷却液循环散热，将导热液进口和导热液出口通过管道连接循环泵，通过循环泵循环散热，降温效果好；另一使用方式是通过导热板将导热液中的热量传递至散热盖板进行散热，无需使用循环泵，节省能源，两种方式散热，适用范围更广。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型的安装箱结构示意图；

图4为本实用新型的导热板结构示意图；

图5为本实用新型的散热盖板结构示意图。

图中：1、电路板本体；2、安装箱；3、散热盖板；4、散热片；5、导热液进口；6、导热液出口；7、螺钉安装垫；8、连接柱；9、支撑套；10、导热板；11、导热片；12、通孔；13、导热柱；14、导热套。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

本实用新型提供了如图1-5所示的一种多地址编码集成电路板，包括电路板本体1，所述电路板本体1的底部设有安装箱2，所述安装箱2的上下端均设置开口，所述安装箱2的上端与电路板本体1密闭连接，所述安装箱2的上端内侧设有连接柱8，所述连接柱8设置为空心，所述安装箱2的内部设有导热板10，所述导热板10的两侧面设置若干导热片11，且导热板10上开设若干流通口，导热片11可以增加导热效果，开设流通口，减少导热板10对内部冷却液流通的影响，所述安装箱2的下端连接散热盖板3，所述散热盖板3的外表面设置若干散热片4，散热片4和散热盖板3可增加散热效果，所述导热板10连接散热盖板3，安装箱2的侧面设有导热液进口5和导热液出口6，所述散热盖板3边缘设有螺钉安装垫7，螺钉穿过螺钉安装垫7和连接柱8连接电路板本体1。

所述连接柱8上还套接有支撑套9，所述导热板10的边缘开设有通孔12，连接柱8穿过通孔12，且导热板10搭接在支撑套9上，所述导热板10上端面设有导热柱13，所述散热盖板3的下端面设有导热套14，所述导热柱13插接在导热套14内，导热柱13与导热套14连接可使导热板10上的热量传递至散热盖板3上，方便散热。

该多地址编码集成电路板在使用的过程中，可以使用冷却液循环散热，将导热液进口5和导热液出口6通过管道连接循环泵，通过循环泵向安装箱2内循坏输入输出导热液，通过导热液带走电路板本体1产生的热量，降温效果好；另一使用方式是，在安装箱2内装满导热液，导热液进口5和、导热液出口6封闭，电路板本体1产生的热量传递至导热液中，导热板10再将导热液中的热量传递至散热盖板3进行散热，无需使用循环泵，节省能源，两种方式散热，适用范围更广。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (6)

1.一种多地址编码集成电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)的底部设有安装箱(2)，所述安装箱(2)的上下端均设置开口，所述安装箱(2)的上端与电路板本体(1)密闭连接，所述安装箱(2)的上端内侧设有连接柱(8)，所述连接柱(8)设置为空心，所述安装箱(2)的内部设有导热板(10)，所述安装箱(2)的下端连接散热盖板(3)，所述导热板(10)连接散热盖板(3)，安装箱(2)的侧面设有导热液进口(5)和导热液出口(6)，所述散热盖板(3)边缘设有螺钉安装垫(7)，螺钉穿过螺钉安装垫(7)和连接柱(8)连接电路板本体(1)。

2.根据权利要求1所述的一种多地址编码集成电路板，其特征在于：所述散热盖板(3)的外表面设置若干散热片(4)。

3.根据权利要求1所述的一种多地址编码集成电路板，其特征在于：所述安装箱(2)的下端面设有密封垫，安装箱(2)与散热盖板(3)之间密封连接。

4.根据权利要求1所述的一种多地址编码集成电路板，其特征在于：所述连接柱(8)上还套接有支撑套(9)，所述导热板(10)的边缘开设有通孔(12)，连接柱(8)穿过通孔(12)，且导热板(10)搭接在支撑套(9)上。

5.根据权利要求1所述的一种多地址编码集成电路板，其特征在于：所述导热板(10)的两侧面设置若干导热片(11)，且导热板(10)上开设若干流通口。

6.根据权利要求1所述的一种多地址编码集成电路板，其特征在于：所述导热板(10)上端面设有导热柱(13)，所述散热盖板(3)的下端面设有导热套(14)，所述导热柱(13)插接在导热套(14)内。

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