JP6389364B2 - 液冷システムを備える電子ボード - Google Patents

Description

本発明は、特にラックマウント型サーバのための液冷システムを備える電子ボードに関する。本発明はまた、そのような電子ボードが挿入されるラックマウント型サーバ、およびそのようなサーバを含むラックに関する。

サーバ用のコンピュータブレードは、通常、熱を放出するため冷却される必要がある電子ボードを含む。これらの電子ボードは、当初は空冷された。しかしながら、ラックマウント型サーバの場合には、空気循環は、電子ボードを冷却するためには十分ではない。

この問題を解決するために流体冷却システムが開発された。これらの冷却システムは、通常、冷却されるべき構成要素それぞれに１つの冷却板を含む。それゆえ、従来技術による冷却システムは、冷却されるべき各電子部品の上に冷却板、換言すると、通常銅製の小型のプレートを含み、そのプレートの寸法は、冷却されるべき構成要素の寸法にほぼ等しく、かつそのプレートは、冷却剤が内部を循環するチャネルを備えて形成される。異なる冷却板が、通常、銅製チャネルを通って互いに接続され、そのチャネル内を冷却剤が１つの冷却板から次の冷却板まで循環する。しかしながら、そのような冷却システムは複雑である。さらに、銅製チューブは、通常、ろう付けによって冷却板に固定されており、それゆえ、漏れの危険性がある。

発明の開示
本発明は、特にラックマウント型サーバのための電子ボード冷却システムであって、電子ボードがサイズの異なる電子部品を含む場合でも、取り付けが簡単でコンパクトかつ信頼性のある電子ボード冷却システムを開示することによって、従来技術の欠点を克服することを目的とする。

これを達成するために、本発明の第１の態様は、
− 「丈の低い電子部品」と呼ばれる電子部品が固定される支持体であって、丈の低い電子部品の高さは第１の閾値高さｈ１を下回る、支持体；
− 支持体に平行して延在する冷却板であって、冷却板と支持体との間の距離が、第１の閾値高さｈ１に等しく、冷却板は、冷却剤が循環できる少なくとも１つのチャネルが形成されているベースプレートを含み、ベースプレートは、相補的なプレートに固定されてチャネルを閉鎖し、冷却板は、丈の低い電子部品を全て覆い、丈の低い電子部品は、熱伝導材料製の変形可能パッドによって冷却板に接続されている、冷却板
を含む電子ボードに関する。

それゆえ、本発明による冷却システムは、冷却剤が循環できるチャネルが形成されている単一の冷却板が、全ての丈の低い電子部品だけでなく、構成要素が配置される支持体全体を冷却できるため、従来技術によるシステムよりも単純である。これは、従来技術による場合では達成できなかった。さらに、この冷却システムは、より信頼性が高く、および、異なる冷却板間にコネクタを必要とせず、かつチャネルが完全に冷却板に含まれるため漏れの危険性が制限される。この冷却システムはまた、全ての電子部品（最も小型のものでも）が、それらのために従来技術による特別な冷却板が必ずしも設けられていなかったとしても、冷却されるため、さらに効率的である。さらに、冷却板にチャネルが形成されているため、チャネルによって形成された液圧ネットワークの幾何学的形状、寸法および密度が、電子部品によって放出された熱に応じて、電子部品の数および位置に応じて選択される。さらに、熱伝導材料製の変形可能パッドが存在することに起因して電子部品の冷却が最適にされ、そのパッドの厚さは、性能最適化パラメータの１つである。

本発明による電子ボードは、以下説明する特徴の１つまたはいくつかを、個々にまたは任意の技術的に可能な組み合わせで有し得る。

冷却板は、好ましくは、後述する説明から分かるように、貫通開口部を無視する場合、支持体の寸法に等しいまたはほぼ等しい外形寸法を有するため、冷却板は、支持体全体を覆い、それゆえ支持体全体を冷却する。

電子ボードは、異なる高さの電子部品を含み得る。それゆえ、第１の閾値高さｈ１を下回る高さの丈の低い電子部品は別として、電子ボードは、支持体に固定されたいわゆる「中位の丈の電子部品」を含んでもよく、その高さは、第１の閾値高さｈ１と、ｈ１を上回る第２の閾値高さｈ２との間の高さである。

この場合、冷却板は、好ましくは、非貫通開口部が穿孔されていて、その内部に中位の丈の電子部品が挿入されて、冷却板が全ての中位の丈の電子部品を覆い、中位の丈の電子部品は、熱伝導材料製の変形可能パッドによって冷却板に接続されている。これらの非貫通開口部は、冷却板が中位の丈の電子部品を覆ってそれらを冷却できるようにする。

冷却板の厚さは、好ましくは、ｈ２−ｈ１に等しい。

電子ボードはまた、いわゆる「丈の高い電子部品」を含んでもよく、丈の高い電子部品は支持体に固定されており、丈の高い電子部品の高さは、第２の閾値高さｈ２を上回る。

この場合、冷却板は、好ましくは、貫通開口部によって穿孔され、そこに丈の高い電子部品が挿入される。これらの貫通開口部は、丈の高い電子部品を除いて支持体全体を覆う単一の冷却板を使用できるようにする。さらに、これら貫通開口部は、冷却板が存在するにも関わらず、丈の高い電子部品にアクセスできるようにし、例えばそれらを交換または修理できるようにする。

丈の高い電子部品は、プロセッサおよび／またはメモリモジュールとし得る。

電子ボードはまた、丈の高い電子部品と冷却板を熱的に接続する追加的な放熱器を含み、丈の高い電子部品から生じる熱を排出し得る。追加的な放熱器は、好ましくは、熱伝導材料製の変形可能パッドによって冷却板に接続される。冷却板は、丈の高い電子部品に対面する貫通開口部を有するため、これら丈の高い電子部品は、冷却板によって直接冷却されず、その結果、これら丈の高い電子部品を冷却板に熱的に接続する追加的な放熱器を使用して、これら丈の高い電子部品から熱を排出すると、好都合である。追加的な放熱器は、好ましくは銅製である。

電子部品は、好ましくは、支持体上でサイズによってグループ分けされ、冷却板の設計を単純にする；特に、可能であれば、丈の低い電子部品が一緒にされ、および中位の丈の電子部品が一緒にされるように、それらをグループに分けて配置することもできる。

好ましくは、チャネルは、冷却板の貫通開口部および／または非貫通開口部の周りを巡らせており、それにより、冷却板の製造が容易になる。

支持体とチャネルとの間の距離は一定であり、それにより、冷却板の製造が容易になる。

冷却板は、好ましくは支持体に固定され、電子部品と冷却板との間で変形可能パッドが圧縮されるようにする。より正確には、支持体は、好ましくは基準面に沿って延在し、冷却板はこの基準面に平行に延在する。支持体が機能せず、それゆえ熱が放出されないときには、好ましくは、電子部品と冷却板との間に配置された変形可能パッドに対し、基準面に垂直な圧力が加えられるようにするように、冷却板を支持体に固定する。基準面に垂直なこの圧力は、変形可能パッドを圧縮し、製造プロセスおよび支持体の変形に起因した構成要素の高さのばらつきにもかかわらず、確実に電子部品を変形可能パッドによって冷却板との熱的接触を維持する。これを達成するために、変形可能パッドは、好ましくは圧縮されて、２０％〜５０％変形される。さらに、そのような圧縮によって、変形可能パッドに加えられた圧力により変形した支持体の形状は、過度になりすぎず、および支持体の機械的強度に適合したままである。

冷却板は、好ましくは、冷却板全体にわたって分配されたいくつかの取付要素によって支持体に固定され、冷却板全体および支持体全体にわたって力を分配する。さらに、支持体は、好ましくは、支持体の内部接地板を支持体表面の熱伝導ゾーンに接続するビアによって形成された熱的ドレインゾーンを含み、そこに、支持体への冷却板の取付要素、または支持体と冷却板の取付要素との間に配置された変形可能パッドが、嵌る。

変形可能パッドの高さは、好ましくは１ｍｍ〜５ｍｍ、一層好ましくは１．５〜３ｍｍである。好ましくは、冷却板による電子部品の冷却を最適にするために、変形可能パッドには低い高さが選択される。さらに、変形可能パッドの厚さは、電子部品の高さのばらつきに適合できるようにするように選択される。それゆえ、パッドのそのような厚さによって、±０．５ｍｍ程度の電子部品の高さのばらつきを許容することを可能にする。

変形可能パッドは、好ましくは、セラミック粉末を備えるシリコーンゲルで作製される。これらの材料を使用することによって、良好な熱伝導を与え、かつ支持体を汚すことなく、十分に変形可能パッドを提供する。

冷却板は、好ましくはアルミニウム製である。

ベースプレートは、好ましくは機械加工を使用してくり抜かれ、チャネルを作製する。

相補的なプレートは、好ましくは、摩擦攪拌接合方法によってベースプレートに固定され、それにより、非常に強力かつ信頼性高く取り付ける。

チャネルは、好ましくは、貫通開口部および非貫通開口部の周りを巡って、冷却板を通過する液圧回路を形成する。電子ボードの冷却は、チャネルがより長いとき、より効率的である。冷却板は、好ましくは、冷却剤がチャネルに注入されるにようにする流体流入結合部と、冷却剤がチャネルから排出されるようにする流体流出結合部とを備える。流体流入結合部および流体流出結合部は、好ましくは、冷却板の同じ側面に並んで配置される。

支持体は、好ましくは、１つまたはいくつかのプリント回路によって形成される。支持体がいくつかのプリント回路によって形成される場合、これらプリント回路は、好ましくは単一の基準面に並んで配置される。

各電子ボードはまた、１つまたはいくつかの追加的なプリント回路を含み得る。この場合、冷却板は、好ましくは、支持体と１つまたは複数の追加的なプリント回路との間に配置される。

電子ボードはまた、第１の冷却板と１つまたは複数の追加的なプリント回路との間に配置された追加的な冷却板を含み得る。この第２の冷却板は、第１の冷却板への１つまたは複数の追加的なプリント回路の取り付けを容易にし、かつ支持体と１つまたは複数の追加的なプリント回路との間の熱伝達を促す。

追加的な冷却板はまた、１つまたは複数の追加的なプリント回路が、追加的な冷却板と１つまたは複数の追加的なプリント回路との間の距離を上回る高さの電子部品を装着するとき、非貫通開口部および／または貫通開口部を含み得る。

本発明の第２の態様はまた、本発明の第１の態様による電子ボードを含むコンピュータブレードに関する。

本発明の第３の態様は、本発明の第２の態様による少なくとも１つのコンピュータブレードを含むラックマウント型サーバに関する。そのようなラックマウント型サーバは、異なるコンピュータブレードを、それらの対応する冷却システムを備えたまま簡単に外すことができるため、非常に好都合である。

ラックマウント型サーバはまた、好ましくは、各冷却板のチャネルに冷却剤を注入するための液圧マニホールドを含む。

本発明の第４の態様はまた、本発明の第３の態様による少なくとも１つのラックマウント型サーバを含むラックに関する。

そのように形成されたラックは、ラックマウント型サーバを、それらの対応する冷却システムを備えたまま簡単に外すことができるため、非常に好都合である。また、コンパクトである。

ラックは、好ましくは、冷却剤を各サーバの液圧マニホールドに注入するために使用される主液圧マニホールドを含む。

ラックはまた、好ましくは、異なるコンピュータブレードの異なるチャネルに、選択した流れで冷却剤を注入するためのポンプを含む。

本発明の他の特徴および利点は、添付の図面を参照して、以下の詳細な説明を読むことからより明白になる。

本発明の一実施形態によるラックの線図である。 本発明の一実施形態によるラックマウント型サーバの線図である。 本発明の一実施形態による電子ボードの線図である。 図３の電子ボードの上面図である。 図３の電子ボードの部分の斜視図である。 図３の電子ボードの断面図である。 本発明の一実施形態による電子ボードの冷却板の斜視図である。 図７の冷却板の上面図である。 図８の冷却板の部分に沿って取った断面図である。 本発明の一実施形態による電子ボードの断面図である。

より明瞭にするために、同一または同様の要素には、全ての図面において同一の参照符号を付す。

図１は、本発明の一実施形態によるラック１を示す。このラックは、ラック１から取り出し可能なラックマウント型サーバ２を含み、およびサーバシャーシとも呼ばれ得る。ラック１はまた、ラックマウント型サーバ２の冷却システムに冷却剤を注入するために使用される主液圧マニホールド３を含む。主液圧マニホールド３はまた、異なるラックマウント型サーバ２の異なる冷却システム間に冷却剤を分配する。ラック１はまた、特に冷却剤の循環流および温度を制御する、冷却剤を注入および制御する手段３４を含む。冷却剤を注入および制御する手段はまた、漏れ検出手段を含み得る。

図２は、本発明の一実施形態によるラックマウント型サーバ２を示す。このラックマウント型サーバ２はシャーシ４を含み、その内部にコンピュータブレード５が取り付られる。これらのコンピュータブレード５の１つを、より正確に図３〜５に示す。各ラックマウント型サーバ２はまた、ラックマウント型サーバの異なるコンピュータブレード５の冷却システム間に冷却剤を分配する液圧マニホールド６を含む。

以下、図３〜９を参照してコンピュータブレード５をより詳細に説明する。このコンピュータブレード５は、下記で詳細に説明する要素を取り囲むフレーム１３を含む。それゆえ、コンピュータブレード５はフレーム１３内に電子ボードを含む。

この電子ボードは支持体７を含む。この支持体７には、好ましくは、１つのまたは並んで配置されたいくつかのプリント回路８が形成されている。それゆえ、この実施形態では、支持体７は、並んで配置された２つのプリント回路８ａ、８ｂを含む。支持体７は、支持体７の正中面によって規定される基準面１２に沿って延在し、正中面は、支持体７に平行に延びる。２つのプリント回路８ａ、８ｂも基準面１２に沿って延在する。

電子ボード５はまた、支持体７に固定された電子部品９、１０、１１を含む。構成要素の高さは、その寸法が基準面に垂直な軸に沿っている。

３つのタイプの電子部品９、１０、１１があり得る：
− 一部の電子部品は、第１の閾値高さｈ１を下回る高さｈを有し得る。この場合、これらの電子部品を「丈の低い電子部品」９と呼ぶ；
− 一部の電子部品は、ｈ１と第２の閾値高さｈ２との間の高さｈを有し得る。この場合、これら電子部品を「中位の丈の電子部品」１０と呼ぶ；
− 一部の電子部品は、第２の閾値高さｈ２以上の高さｈを有し得る。この場合、これらの電子部品を「丈の高い電子部品」１１と呼ぶ。

この実施形態では、電子ボードは、特に、以下の丈の高い電子部品を含む：
− 支持体７を形成する各プリント回路８ａ、８ｂにそれぞれ対応して固定された２つのプロセッサ１１ａ、１１ｂ；
− 各プロセッサ１１ａ、１１ｂの各傍において各プリント回路８ａ、８ｂにそれぞれ対応して固定されたメモリモジュール１１ｃ、１１ｄ。

電子ボード５はまた、プリント回路８ａ、８ｂおよび電子部品９、１０、１１を、それらの動作時に冷却する冷却板１４を含む。図６〜９に、冷却板１４をより正確に示す。冷却板１４は：
− 冷却剤が循環できる液圧回路を形成するチャネル１６が形成されるベースプレート１５；
− ベースプレートに固定されてチャネル１６を閉鎖する相補的なプレート１７
を含む。

相補的なプレート１７は、好ましくは、摩擦攪拌接合プロセスによってベースプレート１５に固定される。しかしながら、相補的なプレート１７は、ろう付けまたはレーザ溶接などの他の取付方法によって固定されてもよい。冷却板１４は、好ましくはアルミニウム製である。

冷却板１４はまた、チャネル１６の第１の端部に接続された流体流入結合部３２と、チャネル１６の第２の端部に接続された流体流出結合部３３とを含む。流体流入結合部３２および流体流出結合部３３は、好ましくは、冷却板１４の同じ側３５にある。流体流入結合部および流体流出結合部は、電子ボード５が属するラックマウント型サーバ２の液圧マニホールド６に接続される。それらを使用して、冷却板のチャネルに冷却剤を注入する。これを達成するために、液圧マニホールド６は、ラックの主液圧マニホールド３に接続され、その主液圧マニホールド自体は、特に冷却剤の循環流および温度を制御する、冷却剤を注入および制御する手段３４に接続される。

冷却板１４は支持体７に固定される。第１の閾値高さｈ１は、冷却板１４の下面１９と支持体７の上面２０との間の距離によって規定される。第１の高さｈ１は、コンピュータブレード５のフレーム１３の高さによって制限される。第１の高さｈ１は、例えば３ｍｍに等しいとし得る。第２の閾値高さｈ２は、第１の閾値高さｈ１と冷却板１４の厚さとの和によって規定される。第２の高さｈ２は、例えば１６ｍｍに等しいとし得る。

冷却板１４の外形寸法は、例えば図４から分かるように支持体７の寸法にほぼ等しく、後で分かるように丈の高い電子部品があるゾーンを除いて、支持体７の全表面を覆っている。

それゆえ、冷却板１４は、丈の低い電子部品９を全て覆う。さらに、冷却板１４には、中位の丈の電子部品１０の上方に非貫通開口部２１が作られているため、冷却板は中位の丈の電子部品１０も覆う。

丈の低い電子部品９および中位の丈の電子部品１０は、良好な熱導体である変形可能パッド２４によって冷却板１４に接続される。変形可能パッド２４は、電子部品または支持体を汚すことなく、冷却板を通した電子部品からの熱の除去を改善できる。変形可能パッドの厚さは、好ましくは、電子部品の冷却を最適にするために、可能な限り薄い。さらに、変形可能パッドのこの厚さは、電子部品の高さのばらつき（通常±０．５ｍｍ程度）に適合可能にする必要がある。このような理由によって、変形可能パッド２４は、好ましくは厚さが１．５〜３ｍｍである。選択された変形可能パッドは、以下の理由から、「ギャップパッド」タイプのものである：
・ パッドを冷却板に予め組立てることができる。
・ パッドは、交換する必要なく、いくつかの組み立て／分解サイクルを行えるようにする。
・ パッドは容易に変形可能であり、かつ電子部品の高さのばらつきを補償できる。
・ パッドは、支持体やその構成要素を汚染せず、およびそれらを汚さない。

それゆえ、変形可能パッド２４は、好ましくは、セラミック粉末を備えるシリコーンゲルから作製される。

さらに、変形可能パッドが、基準面１２に垂直な方向に沿って、冷却板１４と電子部品９、１０との間で、約３０％圧縮されるように、冷却板１４は支持体７に固定される。この圧縮によって、電子部品の高さのばらつきおよび製作公差に関わらず、変形可能パッド２４を常に冷却板１４および構成要素９、１０と接触したままにできるようにする。それゆえ、変形可能パッドは、冷却板と冷却されるべき電子部品との間の良好な熱的接触を保証できる。しかしながら、変形可能パッドによって電子部品に加えられた圧力ゆえに変形した支持体の形状は、支持体の機械的強度に適合したままである必要があり、かつ他の電子部品と変形可能パッドとの間の接触を断たない必要がある。

冷却板１４は、取付要素１８によって支持体７に固定される。取付要素１８の機能は、上述の理由のために、支持体の変形した形状を制御することである。これを達成するために、取付要素１８は、特に支持体に加えられる力を分配するために、支持体７の全表面に分配して配置される。取付要素はまた、取付要素がある箇所における冷却板と支持体との間の熱的接触を改善できる。これを達成するために、冷却板の取付点において支持体に放熱ドレインが設けられる；これらのドレインは、好ましくは、冷却板の取付要素の下側および／または支持体を冷却板に接続する変形可能パッドの下側に挿入された支持体（電子ボード）に作製されたビアであり、冷却板１４を通した支持体７からの熱の排出を改善する。

さらに、図６から分かるように、チャネル１６は、非貫通開口部２１の周りを巡らせており、それにより、冷却板の製作が単純になる。それゆえ、チャネルは一定断面積を有し、かつ２次元の平面に含まれる。チャネルの断面、その幾何学的形状、および冷却板を通るその経路は、冷却されるべき電子部品およびそれらが放出する熱に応じて選択される。チャネルは、好ましくは、冷却板の内面１９に可能な限り近くに配置されるため、電子部品に可能な限り近く、構成要素の冷却を最適にする。チャネルはまた、ほとんどの熱を放散する電子部品の上方を通過する必要がある。

さらに、丈の高い電子部品１１がある個所において冷却板１４に貫通開口部２２、２３が作られていて、丈の高い電子部品が冷却板１４のこれらの貫通開口部２２、２３を通過する。それゆえ、図３から分かるように、丈の高い電子部品１１は、この実施形態では、プロセッサ１１ａ、１１ｂ、メモリモジュール１１ｃ、１１ｄおよびメザニンコネクタ（図示せず）であり、かつ、貫通開口部２２、２３に挿入される。丈の高い電子部品の箇所において貫通開口部２２、２３が冷却板１４に形成されることによって、冷却板１４を取り外す必要なく、丈の高い電子部品１１にアクセスできるようにし、特にそれらを修理または交換できるようにする。図７から分かるように、チャネル１６はまた、貫通開口部２２、２３の周りを巡っている。

丈の高い電子部品は、常に冷却板によって十分に冷却されるわけではなく、それゆえ、電子ボードはまた、例えば支持体７と冷却されるべき丈の高い電子部品との間に配置された追加的な放熱器２５を含み得る。例えば、これらの追加的な放熱器は、例えば銅製の熱伝導ゾーンを含む。追加的な放熱器２５は、好ましくは、冷却板１４に熱的に接続される。この熱的リンクは、冷却板と支持体との間の取付要素１８によって、およびこれらの取付要素１８にあるパッドによって形成され得る。

電子部品は、好ましくは、冷却板１４の製造を単純にするために、サイズによってグループ分けされる。本発明によれば、また、丈の低い電子部品が優先され、まず第１に、冷却板によって冷却される構成要素数を最大にし、第２に、冷却板の構造を単純にする。支持体に、より少数の中位の丈のおよび丈の高い電子部品がある場合には、より少数の開口部を冷却板に作製する必要がある。

図９は、チャネルが、冷却板１４のベースプレート１５と冷却剤との間の熱交換を高めるために冷却剤に乱流を発生させる乱流ゾーン２６を含む、別の実施形態を示す。これらの乱流ゾーンは、好ましくは、チャネル１６内へと垂直に延在するフィン２７によって形成される。

図１０は、電子ボード５が、支持体７に平行に延在する追加的な電子回路２８も含む別の実施形態を示す。追加的な電子部品３０も追加的な電子回路２８に固定され得る。電子ボード５はまた、冷却板１４と追加的な電子回路２８との間に挿入された追加的な冷却板２９を含み得る。この追加的な冷却板２９は、追加的な電子回路２８に固定された構成要素３０を冷却し、かつ、これも、冷却板１４にチャネル１６が存在するにも関わらず、追加的な電子回路２８およびその電子部品３０を冷却板１４に取り付けるのを容易にする。追加的な冷却板２９は、必ずしも、図１０に示すようにチャネルを有しない。追加的な冷却板２９は、好ましくは熱境界面３１を介して冷却板１４に固定される。追加的な電子部品３０は、好ましくは、変形可能な熱伝導パッド３２によって追加的な冷却板２９に固定され、これにより、上述したように、追加的な電子部品３０によって放出された熱を追加的な冷却板２９に排出でき、かつまた、追加的な冷却板２９と追加的な熱的構成要素２８との間の接触を保証する。追加的な電子部品３０’が、追加的な冷却板２９と追加的なプリント回路２８との間の距離ｈ３よりも高い場合、追加的な冷却板２９は、前記電子部品３０’が嵌る非貫通開口部３６を含む。

当然、本発明は、図面を参照して開示された実施形態に限定されず、および本発明の範囲から逸脱せずに、変形例を考慮できる。

Claims (7)

1. − 第１の閾値高さｈ１を下回る高さを有する「丈の低い電子部品」（９）、前記第１の閾値高さｈ１と、ｈ１よりも高い第２の閾値高さｈ２との間の高さを有する「中位の丈の電子部品」（１０）および前記第２の閾値高さｈ２を上回る高さを有する「丈の高い電子部品」（１１）が固定される支持体（７）；
   − 前記支持体（７）に平行して延在する冷却板（１４）であって、前記冷却板（１４）と前記支持体（７）との間の距離が、前記第１の閾値高さｈ１に等しく、前記冷却板（１４）が、冷却剤が循環できる少なくとも１つのチャネル（１６）が形成されるベースプレート（１５）を含み、前記ベースプレート（１５）が相補的なプレート（１７）に固定されて前記チャネル（１６）を閉鎖している、冷却板（１４）;および
   − 前記丈の高い電子部品（１１）と前記冷却板（１４）とを接続する追加的な放熱器（２５）
   を含む電子ボード（５）において、
   前記冷却板（１４）が前記丈の低い電子部品（９）を全て覆い、前記丈の低い電子部品（９）が、熱伝導材料製の変形可能パッド（２４）によって前記冷却板（１４）に接続されており、
   前記冷却板（１４）には非貫通開口部（２１）が穿孔されていて、その内部に前記中位の丈の電子部品（１０）が挿入され、前記中位の丈の電子部品（１０）は、熱伝導材料製の変形可能パッド（２４）によって前記冷却板（１４）に接続されており、
   前記冷却板（１４）には貫通開口部（２２、２３）が穿孔されていて、そこに前記丈の高い電子部品（１１）が挿入されていることを特徴とする、電子ボード（５）。
2. 前記冷却板（１４）の外形寸法が前記支持体（７）の寸法に等しいことを特徴とする、請求項１に記載の電子ボード（５）。
3. 前記チャネル（１６）が、前記冷却板（１４）の前記貫通開口部（２２、２３）および／または前記非貫通開口部（２１）の周りを巡っている、請求項１または２に記載の電子ボード（５）。
4. 前記支持体（７）と前記チャネル（１６）との間の距離が一定である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子ボード（５）。
5. 前記冷却板（１４）が前記支持体（７）に固定されており、前記変形可能パッド（２４）が前記電子部品（９、１０）と前記冷却板（１４）との間で圧縮される、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子ボード（５）。
6. １つまたはいくつかの追加的なプリント回路基板（２８）も含み、前記冷却板（１４）が、前記支持体（７）と前記追加的な１つまたは複数のプリント回路（２８）との間に配置されており、前記電子ボード（５）がまた、前記冷却板（１４）と前記追加的な１つまたは複数のプリント回路（２８）との間に配置された追加的な冷却板（２９）を含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子ボード（５）。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子ボード（５）を含むラックマウント型サーバ（２）。

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