CN213241061U - 一种笔记本散热片机构 - Google Patents
一种笔记本散热片机构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN213241061U CN213241061U CN202022650641.5U CN202022650641U CN213241061U CN 213241061 U CN213241061 U CN 213241061U CN 202022650641 U CN202022650641 U CN 202022650641U CN 213241061 U CN213241061 U CN 213241061U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- heat conduction
- subassembly
- pipe
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 13
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 51
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 10
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开一种笔记本散热片机构,包括导热管组件和连接在导热管组件上的散热风扇组件,所述散热风扇组件前部的导热管组件上连有导热卡箍组件,导热卡箍组件上端通过螺丝连接有导热支架,导热支架的上端通过螺丝连接散热接触板组件,散热接触板组件预装在笔记本的后盖壳内。热管组件包括导热曲管,导热曲管头部下端连接有第一管体导热定位板,导热曲管的中部下端连接有第二管体导热定位板;导热卡箍组件包括倒U形卡座,倒U形卡座的两侧端上开设有第一卡座螺丝孔。该散热机构中设置新型的导热组件,充分利用笔记本金属后盖的导热功能,增加了散热方式和散热面积,提高了笔记本电脑整体的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及机械电子领域,具体涉及一种笔记本散热片机构。
背景技术
随着经济的发展,电脑的运用也越来越多,不管是在家庭生活或者工作中,笔记本电脑的购买使用数量也越来越多。笔记本电脑在使用时,CPU的热量最终是要发散到空气当中,这个过程就需要电脑散热。现有的笔记本电脑的散热一般是风冷式散热,即使用导热铜管组件将笔记本电脑的热量传出,并利用风冷电扇将导热铜管的散热端进行散热。现有的笔记本电脑,很多都设置了全金属机身,办公时在笔记本电脑设置散热器。笔记本在散热过程中,普通的散热方式仅仅是利用了风扇进行散热,全金属机身的笔记本的底部金属板在散热过程中无法有效的传热和散热,利用率不高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种笔记本散热片机构,该散热机构中设置新型的导热组件,充分利用笔记本金属后盖的导热功能,增加了散热方式和散热面积,提高了笔记本电脑整体的散热效果。
本实用新型为了实现上述目的,采用的技术解决方案是:
一种笔记本散热片机构,包括导热管组件和连接在导热管组件上的散热风扇组件,所述散热风扇组件前部的导热管组件上连有导热卡箍组件,导热卡箍组件上端通过螺丝连接有导热支架,导热支架的上端通过螺丝连接散热接触板组件,散热接触板组件预装在笔记本的后盖壳内。
优选的,所述导热管组件包括导热曲管,导热曲管呈弧形管状,导热曲管头部下端连接有第一管体导热定位板,导热曲管的中部下端连接有第二管体导热定位板;
散热风扇组件包括风扇本体、连接在风扇本体下端的风扇固定座和连接在风扇本体外侧端的散热部;导热曲管的尾端部连接在散热部内,导热卡箍组件连接在导热曲管的尾部上。
优选的,所述导热卡箍组件包括倒U形卡座,倒U形卡座的两侧端上开设有第一卡座螺丝孔,倒U形卡座卡接到导热曲管后通过第一卡座螺丝孔内第一螺丝定位;所述倒U形卡座的下端面和导热曲管的上端面之间设置有导热硅脂。
优选的,所述导热支架包括第一下横杆部、倾斜连接在第一下横板部侧上端的第一中斜杆部和连接在第一中斜杆部上的第一上横杆部;
第一下横杆部的通过第二螺丝与导热卡箍组件连接,第一上横杆部通过第三螺丝与散热接触板组件连接。
优选的,所述散热接触板组件包括中传热主板,中传热主板的两侧分别连接有左传热副网板和右传热副网板,中传热主板为实芯铝板,左传热副网板和右传热副网板为铝材质的网板。
优选的,所述笔记本的后盖壳的内端面上设置有两个L形的触板定位夹板,两个触板定位夹板镜像对称设置;
所述中传热主板、左传热副网板和右传热副网板的厚度值为1mm~2mm,左传热副网板的左端部和右传热副网板的右端部分别卡接在两个触板定位夹板内。
本实用新型的有益效果是:
上述笔记本散热片机构中,导热管组件和连接在导热管组件上的散热风扇组件为主要散热体,在导热管组件连接有辅助散热用的导热散热组件,第二种散热机构充分利用现有技术中的金属后盖的散热作用。通过导热卡箍组件、导热支架以及散热接触板组件的热传导,形成导热卡箍组件、导热支架、散热接触板组件和金属后盖的辅助散热体系,充分利用了现有的金属笔记本外壳本身的导热特性,增加了散热点。特别是对于现在越来越薄的笔记本电脑,在风扇大小转速一定的情况下,增加散热点了提高整体的散热效果。该散热机构中设置新型的导热组件,充分利用笔记本金属后盖的导热功能,增加了散热方式和散热面积,提高了笔记本电脑整体的散热效果。并且本实用新型中的散热结构为可拆卸结构,整体的装配简单方便,拆卸简单。
附图说明
为了清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是笔记本散热片机构整体结构等轴测示意图。
图2是导热管组件和散热风扇组件连接结构示意图。
图3是导热卡箍组件和导热支架连接结构示意图。
图4是后盖壳和触板定位夹连接结构后视示意图。
具体实施方式
本实用新型提供了一种笔记本散热片机构,为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
下面结合附图对本实用新型进行详细说明:
实施例1
结合图1至图4,一种笔记本散热片机构,包括导热管组件1和连接在导热管组件1上的散热风扇组件2。所述散热风扇组件2前部的导热管组件1上连有导热卡箍组件3,导热卡箍组件3上端通过螺丝连接有导热支架4,导热支架4的上端通过螺丝连接散热接触板组件5,散热接触板组件5预装在笔记本的后盖壳6内。
导热管组件1包括导热曲管11,导热曲管11呈弧形管状,并且导热曲管11为弧形回路的闭合管路。导热曲管11头部下端连接有第一管体导热定位板12,导热曲管11的中部下端连接有第二管体导热定位板13。第一管体导热定位板12、第二管体导热定位板13均用于连接主板上的散热原件。
散热风扇组件2包括风扇本体21、连接在风扇本体21下端的风扇固定座22和连接在风扇本体21外侧端的散热部23;导热曲管11的尾端部连接在散热部23内,导热卡箍组件3连接在导热曲管11的尾部上,并且导热卡箍组件3紧靠散热部23。
导热卡箍组件3包括倒U形卡座31,倒U形卡座31的两侧端上开设有第一卡座螺丝孔,倒U形卡座31卡接到导热曲管11上后通过第一卡座螺丝孔内第一螺丝32定位;所述倒U形卡座31的下端面和导热曲管11的上端面之间设置有导热硅脂。
导热支架4包括第一下横杆部41、倾斜连接在第一下横板部41侧上端的第一中斜杆部42和连接在第一中斜杆部42上的第一上横杆部43。
第一下横杆部41的通过第二螺丝44与导热卡箍组件3连接,第一上横杆部43通过第三螺丝45与散热接触板组件5连接。
散热接触板组件5包括中传热主板51,中传热主板51的两侧分别连接有左传热副网板52和右传热副网板53,中传热主板51为实芯铝板,左传热副网板52和右传热副网板53为铝材质的网板。
笔记本的后盖壳6的内端面上设置有两个L形的触板定位夹板61,两个触板定位夹板61镜像对称设置;
所述中传热主板51、左传热副网板52和右传热副网板53的厚度值为1mm~2mm,左传热副网板52的左端部和右传热副网板53的右端部分别卡接在两个触板定位夹板61内。
该散热机构中,导热管组件1导出的热量主要通过散热风扇组件进行风冷散热,一部分热量通过导热卡箍组件、导热支架、散热接触板组件传递给金属后盖,金属后盖的体积较大可分散一部分热量。特别是当笔记本底部设置外置的风冷散热支架时,风冷散热支架中的多个风扇将吹向金属后盖,加快了金属后盖的散热速度,笔记本整体的散热效果更佳。
实施例2
上述笔记本散热片机构中,导热管组件1和连接在导热管组件1上的散热风扇组件2为主要散热体,在导热管组件1连接有辅助散热用的导热散热组件,第二种散热机构充分利用现有技术中的金属后盖的散热作用。散热风扇组件2前部的导热管组件1上连有导热卡箍组件3,导热卡箍组件3上端通过螺丝连接有导热支架4,导热支架4的上端通过螺丝连接散热接触板组件5,散热接触板组件5预装在笔记本的后盖壳6内。通过导热卡箍组件、导热支架以及散热接触板组件的热传导,形成导热卡箍组件、导热支架、散热接触板组件和金属后盖的辅助散热体系,充分利用了现有的金属笔记本外壳本身的导热特性,增加了散热点。特别是对于现在越来越薄的笔记本电脑,在风扇大小转速一定的情况下,增加散热点了提高整体的散热效果。本实用新型中的辅助的散热机构可更好进行分散散热,提高了电脑的散热效果。并且本实用新型中的散热结构为可拆卸结构,整体的装配简单方便,拆卸简单。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
本实用新型中未述及的部分采用或借鉴已有技术即可实现。
当然,上述说明并非是对本实用新型的限制,本实用新型也并不仅限于上述举例,本技术领域的技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换,也应属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种笔记本散热片机构,包括导热管组件和连接在导热管组件上的散热风扇组件,其特征在于,所述散热风扇组件前部的导热管组件上连有导热卡箍组件,导热卡箍组件上端通过螺丝连接有导热支架,导热支架的上端通过螺丝连接散热接触板组件,散热接触板组件预装在笔记本的后盖壳内。
2.根据权利要求1所述的一种笔记本散热片机构,其特征在于,所述导热管组件包括导热曲管,导热曲管呈弧形管状,导热曲管头部下端连接有第一管体导热定位板,导热曲管的中部下端连接有第二管体导热定位板;
散热风扇组件包括风扇本体、连接在风扇本体下端的风扇固定座和连接在风扇本体外侧端的散热部;导热曲管的尾端部连接在散热部内,导热卡箍组件连接在导热曲管的尾部上。
3.根据权利要求2所述的一种笔记本散热片机构,其特征在于,所述导热卡箍组件包括倒U形卡座,倒U形卡座的两侧端上开设有第一卡座螺丝孔,倒U形卡座卡接到导热曲管后通过第一卡座螺丝孔内第一螺丝定位;所述倒U形卡座的下端面和导热曲管的上端面之间设置有导热硅脂。
4.根据权利要求1所述的一种笔记本散热片机构,其特征在于,所述导热支架包括第一下横杆部、倾斜连接在第一下横板部侧上端的第一中斜杆部和连接在第一中斜杆部上的第一上横杆部;
第一下横杆部的通过第二螺丝与导热卡箍组件连接,第一上横杆部通过第三螺丝与散热接触板组件连接。
5.根据权利要求1所述的一种笔记本散热片机构,其特征在于,所述散热接触板组件包括中传热主板,中传热主板的两侧分别连接有左传热副网板和右传热副网板,中传热主板为实芯铝板,左传热副网板和右传热副网板为铝材质的网板。
6.根据权利要求5所述的一种笔记本散热片机构,其特征在于,所述笔记本的后盖壳的内端面上设置有两个L形的触板定位夹板,两个触板定位夹板镜像对称设置;
所述中传热主板、左传热副网板和右传热副网板的厚度值为1mm~2mm,左传热副网板的左端部和右传热副网板的右端部分别卡接在两个触板定位夹板内。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202022650641.5U CN213241061U (zh) | 2020-11-16 | 2020-11-16 | 一种笔记本散热片机构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202022650641.5U CN213241061U (zh) | 2020-11-16 | 2020-11-16 | 一种笔记本散热片机构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN213241061U true CN213241061U (zh) | 2021-05-18 |
Family
ID=75882259
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202022650641.5U Expired - Fee Related CN213241061U (zh) | 2020-11-16 | 2020-11-16 | 一种笔记本散热片机构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN213241061U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024048902A1 (ko) * | 2022-08-29 | 2024-03-07 | 삼성전자주식회사 | 다수의 집적 회로들을 감싸는 히트 파이프를 포함하는 전자 장치 |
-
2020
- 2020-11-16 CN CN202022650641.5U patent/CN213241061U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024048902A1 (ko) * | 2022-08-29 | 2024-03-07 | 삼성전자주식회사 | 다수의 집적 회로들을 감싸는 히트 파이프를 포함하는 전자 장치 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN213241061U (zh) | 一种笔记本散热片机构 | |
CN210038688U (zh) | 一种散热模组 | |
CN217085689U (zh) | 一种聚丙烯石墨烯复合的电脑散热装置 | |
CN207067911U (zh) | 一种用于控制模块散热的模组散热片 | |
CN214375575U (zh) | 一种散热模组及头戴设备 | |
JP3225642U (ja) | プリント基板用ヒートシンクアセンブリ | |
CN210093835U (zh) | 一种用于车机的散热装置及车机 | |
CN215344806U (zh) | 一种便于散热的摄像机 | |
CN220773539U (zh) | 一种计算机用散热结构 | |
CN208095011U (zh) | 一种空调控制器的散热装置、空调室外机和空调器 | |
CN217113219U (zh) | 一种cpu散热器结构 | |
CN218888884U (zh) | 一种电子产品散热器及安装有该散热器的电子产品 | |
CN217060920U (zh) | 一种具有高效散热功能的电脑一体机 | |
CN218548419U (zh) | 散热组件 | |
CN212302417U (zh) | 一种计算机cpu散热器构件 | |
CN216905722U (zh) | 用于电路板的散热装置及一种机箱 | |
CN216901552U (zh) | 一种降温降噪主机 | |
CN218100130U (zh) | 一种用于服务器cpu的散热器 | |
CN218103954U (zh) | 高效散热的散热器 | |
CN218273305U (zh) | 一种平板电脑散热器 | |
CN215450082U (zh) | 主机及终端设备 | |
CN214751770U (zh) | 一种cpu散热器 | |
CN213073464U (zh) | 一种散热结构及交换机 | |
CN215181844U (zh) | 一种计算机芯片的多重散热结构 | |
CN221827280U (zh) | 一种高效散热电脑主板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20210518 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |