CN215181844U - 一种计算机芯片的多重散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种计算机芯片的多重散热结构，包括托架、芯片本体，所述定位孔一侧的托架侧面设有第一卡位块，所述定位孔里侧的托架底部表面竖直开设有U形导热槽，所述导热槽的内壁纵向固定设置有多组风冷散热板，所述托架远离导热槽一端侧面中部固定设置有铜箔散热片，所述芯片本体的顶部表面中部固定设置有矩形状导热硅脂，所述导热硅脂上方的芯片本体外侧固定设置有防护网板，所述防护网板靠近托架一端侧壁设有第二卡位块。本实用新型计算机芯片满负荷运转产生的热量经其侧面的铜箔散热片、导热硅脂分别快速传导至外部的防护网板、托架内部的风冷散热板表面，能够有效分散热量的同时采用多结构进行同步导热以增强散热性能，使用效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机芯片技术领域，具体是一种计算机芯片的多重散热结构。
背景技术
电脑芯片其实是个电子零件 在一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻，电容以及其他小的元件。电脑上有很多的芯片，内存条上一块一块的黑色长条是芯片，主板、硬盘、显卡等上都有很多的芯片，CPU也是块电脑芯片，只不过他比普通的电脑芯片更加的复杂更加的精密。芯片有南桥芯片，北桥芯片，芯片是主板的心脏，CPU是电脑的心脏。不过芯片分好多种，比如CPU也可说为是芯片，还有显卡芯片、声卡芯片等等，他们大部分是计算作用。现有的计算机芯片的散热操作多通过导热胶以及风冷处理完成，受运行状态影响，满负荷运转时的散热效能低，影响计算机性能的同时易缩短使用寿命，实用性差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种计算机芯片的多重散热结构，以解决现有技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机芯片的多重散热结构，包括托架、芯片本体，所述托架的顶部表面左右两端分别竖直开设有多个圆形定位孔，所述定位孔一侧的托架侧面固定设置有半圆形第一卡位块，所述定位孔里侧的托架底部表面竖直开设有U形导热槽，所述导热槽的内壁纵向固定设置有多组风冷散热板，所述托架远离导热槽一端侧面中部固定设置有铜箔散热片，所述芯片本体固定设置在托架上方的铜箔散热片外侧面，所述芯片本体的顶部表面中部固定设置有矩形状导热硅脂，所述导热硅脂上方的芯片本体外侧固定设置有防护网板，所述防护网板靠近托架一端侧壁通过开设凹槽固定设置有弧形第二卡位块。
优选的，所述托架为圆台形结构，所述托架侧面设有六个定位孔且与托架组成法兰盘式结构。
优选的，所述第一卡位块在托架侧面组成C形结构且与托架整合成一个整体。
优选的，所述第一卡位块与第二卡位块直径相同，所述第二卡位块配合其外侧的凹槽与第一卡位块组成凹字形限位结构。
优选的，所述风冷散热板经导热槽与托架整合成一个整体，所述铜箔散热片为超导石墨烯纳米碳铜箔散热片且与风冷散热板的一端热性连接。
优选的，所述防护网板为圆筒状合金板且其内壁经导热硅脂与芯片本体顶部平面热性连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、在芯片本体的外侧面分别设有铜箔散热片、导热硅脂且分别经导热丝、防护网板与托架连接，计算机芯片满负荷运转产生的热量经其侧面的铜箔散热片、导热硅脂分别快速传导至外部的防护网板、托架内部的风冷散热板表面，能够有效分散热量的同时采用多结构进行导热以增强散热性能，使用效果好。
2、在防护网板的一端侧壁设有第二卡位块且配合其外侧的凹槽与第一卡位块组成凹字形限位结构，方便计算机芯片组装作业的同时增强对芯片的防护性能，实用性强。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的侧面结构剖视图；
图3为本实用新型托架的表面结构俯视图。
图中：1、托架；2、芯片本体；3、定位孔；4、第一卡位块；5、导热槽；6、风冷散热板；7、铜箔散热片；8、导热硅脂；9、防护网板；10、第二卡位块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1、图2、图3，本实用新型实施例中，一种计算机芯片的多重散热结构，包括托架1、芯片本体2，托架1的顶部表面左右两端分别竖直开设有多个圆形定位孔3，定位孔3一侧的托架1侧面固定设置有半圆形第一卡位块4，定位孔3里侧的托架1底部表面竖直开设有U形导热槽5，导热槽5的内壁纵向固定设置有多组风冷散热板6，托架1远离导热槽5一端侧面中部固定设置有铜箔散热片7，芯片本体2固定设置在托架1上方的铜箔散热片7外侧面，芯片本体2的顶部表面中部固定设置有矩形状导热硅脂8，导热硅脂8上方的芯片本体2外侧固定设置有防护网板9，防护网板9靠近托架1一端侧壁通过开设凹槽固定设置有弧形第二卡位块10；托架1为圆台形结构，托架1侧面设有六个定位孔3且与托架1组成法兰盘式结构，满足组装时的定位需求；第一卡位块4在托架1侧面组成C形结构且与托架1整合成一个整体，保证连接稳定性能；第一卡位块4与第二卡位块10直径相同，第二卡位块10配合其外侧的凹槽与第一卡位块4组成凹字形限位结构，方便组装；风冷散热板6经导热槽5与托架1整合成一个整体，铜箔散热片7为超导石墨烯纳米碳铜箔散热片7且与风冷散热板6的一端热性连接，满足计算机芯片表面的快速导热需求以保证使用性能；防护网板9为圆筒状合金板且其内壁经导热硅脂8与芯片本体2顶部平面热性连接，满足导热需求的同时增强防护性能。
本实用新型的工作原理及使用流程：使用时将计算机芯片稳定组装在铜箔散热片7的上方并利用防护网板9侧面第二卡位块10与第一卡位块4之间的配合完成封装，计算机芯片满负荷运转产生的热量经其侧面的铜箔散热片7、导热硅脂8分别快速传导至外部的防护网板9、托架1内部的风冷散热板6表面，能够有效分散热量的同时采用双向传导以及多结构进行同步导热以增强散热性能，使用效果好。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括托架(1)、芯片本体(2)，其特征在于：所述托架(1)的顶部表面左右两端分别竖直开设有多个圆形定位孔(3)，所述定位孔(3)一侧的托架(1)侧面固定设置有半圆形第一卡位块(4)，所述定位孔(3)里侧的托架(1)底部表面竖直开设有U形导热槽(5)，所述导热槽(5)的内壁纵向固定设置有多组风冷散热板(6)，所述托架(1)远离导热槽(5)一端侧面中部固定设置有铜箔散热片(7)，所述芯片本体(2)固定设置在托架(1)上方的铜箔散热片(7)外侧面，所述芯片本体(2)的顶部表面中部固定设置有矩形状导热硅脂(8)，所述导热硅脂(8)上方的芯片本体(2)外侧固定设置有防护网板(9)，所述防护网板(9)靠近托架(1)一端侧壁通过开设凹槽固定设置有弧形第二卡位块(10)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述托架(1)为圆台形结构，所述托架(1)侧面设有六个定位孔(3)且与托架(1)组成法兰盘式结构。
3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述第一卡位块(4)在托架(1)侧面组成C形结构且与托架(1)整合成一个整体。
4.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述第一卡位块(4)与第二卡位块(10)直径相同，所述第二卡位块(10)配合其外侧的凹槽与第一卡位块(4)组成凹字形限位结构。
5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述风冷散热板(6)经导热槽(5)与托架(1)整合成一个整体，所述铜箔散热片(7)为超导石墨烯纳米碳铜箔散热片(7)且与风冷散热板(6)的一端热性连接。
6.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述防护网板(9)为圆筒状合金板且其内壁经导热硅脂(8)与芯片本体(2)顶部平面热性连接。
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