CN211349289U - 一种安装于计算机主机内部的处理器散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种安装于计算机主机内部的处理器散热装置，包括机壳，机壳的顶部固定安装有圆环形的水箱，水箱的顶部固定安装有风扇安装板，风扇安装板的顶部固定安装有风扇，风扇的外部罩设有保护壳，机壳顶部的一个端角处固定安装有信号线，机壳的底部的中心处开设有处理器置放槽，处理器置放槽的两条侧边处均设置有导热硅胶。通过机壳的顶部设置有内部填充有蒸馏水的水箱，可以有效的降低短时间内处理器周边的温度，同时水箱的顶部通过风扇安装板固定安装有风扇，可以加速计算机主机内部的空气流动，有利于降低处理器的温度；机壳的正面和背面均设置有散热鳍片，可以提高整个设备的散热效率。

Description

一种安装于计算机主机内部的处理器散热装置

技术领域

本实用新型涉及计算机处理器散热技术领域，具体为一种安装于计算机主机内部的处理器散热装置。

背景技术

随着经济的繁荣昌盛，人们生活水平的不断的提高，生产技术的发展越来越好，人们对自己时间的利用越来越苛刻，生活中，我们对于设备的要求越来越高，希望能够通过对设备的创新来提高设备的工作效率，减少工作时间，提高使用效率，使之发挥出最大的价值，随着科技的发展，在现行的技术方案中，各类计算机的微处理器芯片，均采用带散热器的仪表风扇来使其降温，由于机内环境温度高、散热效果差，当计算机工作时间较长或外界环境温度较高时，常常因其过热而造成死机或芯片损坏等故障，进而给工作带来不便，而一般的微处理器降温装置其散热程度较低，还有些微处理器降温装置无法实现热量的快速疏散功能，很容易导致大量热量的集聚，影响微处理器芯片的使用寿命，甚至有些微处理器降温装置在安装固定方面不够牢靠，从而影响了微处理器降温装置使用时的安全性，给人们的使用带来了很大的困扰。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种安装于计算机主机内部的处理器散热装置，以解决上述背景技术提出的目前市场上的微处理器降温装置安装不够牢固，对于短时间大功耗的情况处理能力较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种安装于计算机主机内部的处理器散热装置，包括机壳，机壳 的顶部固定安装有圆环形的水箱，水箱的顶部固定安装有风扇安装板，风扇安装板的顶部固定安装有风扇，风扇的外部罩设有保护壳，机壳顶部的一个端角处固定安装有信号线，机壳的底部的中心处开设有处理器置放槽，处理器置放槽的两条侧边处均设置有导热硅胶，两块导热硅胶中心处设置有均匀涂设于处理器置放槽底部的硅脂层，机壳的侧面均匀开设有多个通气孔，通气孔的底部设置有固定安装于机壳侧面的固定架，机壳的正面和背面均安装有多根散热鳍片。

优选的，保护壳的顶部固定安装有滤网。

优选的，固定架的顶部开设有贯穿固定架的安装螺孔。

优选的，导热硅胶至少设置有两种不同的宽度，导热硅胶的中部开设有与通气孔相对应的通孔。

优选的，水箱的内部填充有蒸馏水。

优选的，风扇通过信号线与计算机主机内部的主板电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该处理器散热装置设置有不同宽度的导热硅胶，并将导热硅胶安装于机壳底部的处理器置放槽中，处理器置放槽的中心处均匀涂设有硅脂层，可以有效的均匀处理器表面的温度；导热硅胶完成安装后，通过固定架表面的安装螺孔将机壳固定在计算机主机内部的主板上，机壳的顶部设置有内部填充有蒸馏水的水箱，可以有效的降低短时间内处理器周边的温度，同时水箱的顶部通过风扇安装板固定安装有风扇，可以加速计算机主机内部的空气流动，有利于降低处理器的温度；机壳的正面和背面均设置有散热鳍片，可以提高整个设备的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型正面结构示意图；

图2为本实用新型顶部结构示意图

图3为本实用新型底部结构示意图

图4为本实用新型侧面结构示意图。

图中：1、机壳；2、水箱；3、风扇安装板；4、风扇；5、保护壳；6、滤网；7、信号线；8、处理器置放槽；9、导热硅胶；10、硅脂层；11、通气孔；12、固定架；13、散热鳍片；14、安装螺孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种安装于计算机主机内部的处理器散热装置，包括机壳1，机壳1 的顶部固定安装有圆环形的水箱2，水箱2的顶部固定安装有风扇安装板3，风扇安装板3的顶部固定安装有风扇4，风扇4的外部罩设有保护壳5，机壳1顶部的一个端角处固定安装有信号线7，机壳1的底部的中心处开设有处理器置放槽8，处理器置放槽8的两条侧边处均设置有导热硅胶9，两块导热硅胶9中心处设置有均匀涂设于处理器置放槽8底部的硅脂层10，机壳1的侧面均匀开设有多个通气孔11，通气孔11的底部设置有固定安装于机壳1侧面的固定架12，机壳1的正面和背面均安装有多根散热鳍片13。

保护壳5的顶部固定安装有滤网6，可以降低风扇4内部的积尘。

固定架12的顶部开设有贯穿固定架12的安装螺孔14，可以更加牢固的固定整个散热装置。

导热硅胶9至少设置有两种不同的宽度，导热硅胶9的中部开设有与通气孔11相对应的通孔，便于处理器置放槽8内部的散热。

水箱2的内部填充有蒸馏水，可以防止水箱2的内部积累水垢。

风扇4通过信号线7与计算机主机内部的主板电性连接，便于通过计算机主机直接控制风扇4，提高了整个散热装置的容错率。

工作原理：在使用该处理器散热装置时，首先，根据处理器功耗的大小选择不同宽度的导热硅胶9，并将导热硅胶9安装于机壳1底部的处理器置放槽8中，处理器置放槽8的中心处均匀涂设有硅脂层10，可以有效的均匀处理器表面的温度；导热硅胶9完成安装后，通过固定架12表面的安装螺孔14将机壳1固定在计算机主机内部的主板上，机壳1的顶部设置有内部填充有蒸馏水的水箱2，可以有效的降低短时间内处理器周边的温度，同时水箱2的顶部通过风扇安装板3固定安装有风扇4，可以加速计算机主机内部的空气流动，有利于降低处理器的温度；机壳1的正面和背面均设置有散热鳍片13，可以提高整个设备的散热效率。

本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术，

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种安装于计算机主机内部的处理器散热装置，包括机壳（1）、水箱（2）、风扇安装板（3）、风扇（4）、保护壳（5）、滤网（6）、信号线（7）、处理器置放槽（8）、导热硅胶（9）、硅脂层（10）、通气孔（11）、固定架（12）、散热鳍片（13）和安装螺孔（14），其特征在于：机壳（1） 的顶部固定安装有圆环形的水箱（2），水箱（2）的顶部固定安装有风扇安装板（3），风扇安装板（3）的顶部固定安装有风扇（4），风扇（4）的外部罩设有保护壳（5），机壳（1）顶部的一个端角处固定安装有信号线（7），机壳（1）的底部的中心处开设有处理器置放槽（8），处理器置放槽（8）的两条侧边处均设置有导热硅胶（9），两块导热硅胶（9）中心处设置有均匀涂设于处理器置放槽（8）底部的硅脂层（10），机壳（1）的侧面均匀开设有多个通气孔（11），通气孔（11）的底部设置有固定安装于机壳（1）侧面的固定架（12），机壳（1）的正面和背面均安装有多根散热鳍片（13）。

2.根据权利要求1所述的一种安装于计算机主机内部的处理器散热装置，其特征在于：保护壳（5）的顶部固定安装有滤网（6）。

3.根据权利要求1所述的一种安装于计算机主机内部的处理器散热装置，其特征在于：固定架（12）的顶部开设有贯穿固定架（12）的安装螺孔（14）。

4.根据权利要求1所述的一种安装于计算机主机内部的处理器散热装置，其特征在于：导热硅胶（9）至少设置有两种不同的宽度，导热硅胶（9）的中部开设有与通气孔（11）相对应的通孔。

5.根据权利要求1所述的一种安装于计算机主机内部的处理器散热装置，其特征在于：水箱（2）的内部填充有蒸馏水。

6.根据权利要求1所述的一种安装于计算机主机内部的处理器散热装置，其特征在于：风扇（4）通过信号线（7）与主机内部的主板电性连接。

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