CN210924470U - 散热模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种散热模组，包括散热风扇、散热器和导风罩，所述散热风扇为涡轮式结构内部装有电机，外部设有塑料外罩，外罩的出风口处设计成逐渐扩大的结构，外罩的侧面分别设有螺钉安装孔；所述散热器上设有底板、多数平行排列的散热鳞片和盖板，所述底板两侧设有螺钉安装孔；所述导风罩接近散热器的一端为进风口设置成逐渐扩大的结构，另一端为出风口结构逐渐缩小，便于气流排出，所述导风罩两侧分别设有螺钉安装孔。本实新型结构设计合理可大幅度提升散热模组的散热效能，另外将散热模组设计成分体式结构，各自独立安装在计算机主板上，便于拆卸和检查。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热模组，尤其一种可提升散热模组热传效率和便于拆卸的分体式散热模组。
背景技术
安装于电脑主板上的电子元器件在运行时会产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元器件的工作效率。为此，通常在电子元器件上安装一散热装置来进行散热。传统的散热装置包括一安装于中央处理器(CPU)上的散热器及固定于散热器上的一风扇。为了提高风扇的气流效率，通常还在散热器上加装一导风罩。所述导风罩用于将风扇所产生的气流集中地引导至散热器，使散热器迅速与外界换热，进而使CPU能获得较高的散热效率。然而，传统散热装置多设计成一体式结构不便于拆装和检查。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热模组，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案 ：
一种散热模组，包括散热风扇、散热器和导风罩，所述散热风扇为涡轮式结构内部装有电机，外部设有塑料外罩，外罩的出风口处设计成逐渐扩大的结构，外罩的侧面分别设有螺钉安装孔；所述散热器上设有底板、多数平行排列的散热鳞片和盖板，所述底板两侧设有螺钉安装孔；所述导风罩接近散热器的一端为进风口设置成逐渐扩大的结构，另一端为出风口结构逐渐缩小，便于气流排出，所述导风罩两侧分别设有螺钉安装孔。
进一步地，所述散热器底板底面设有一个吸热片，吸热片紧贴CPU等电子元件吸收其产生的热量。
进一步地，所述散热风扇和导风罩均通过螺钉固定在计算机主板上，散热器固定在计算机主板的CPU上端面。
作为优选，所述盖板胶接在散热鳞片的上方。
有益效果：
本实用新型结构设计合理可大幅度提升散热模组的散热效能，另外将散热模组设计成分体式结构，各自独立安装在计算机主板上，便于拆卸和检查。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型装配结构图；
图中：1、散热风扇；2、散热器；3、导风罩；4、风扇外罩；5、外罩出风口；6、螺钉安装孔；7、散热器底板；8、散热鳞片；9、盖板；10、导风罩进风口；11、导风罩出风口；12、吸热片；13、CPU；14、螺钉；15、计算机主板。
具体实施方式
如图所示，一种散热模组，包括散热风扇1、散热器2和导风罩3，所述散热风扇1为涡轮式结构内部装有电机，外部设有塑料外罩4，外罩的出风口5处设计成逐渐扩大的结构，外罩的侧面分别设有螺钉安装孔6；所述散热器上设有底板7、多数平行排列的散热鳞片8和盖板9，所述底板7两侧设有螺钉安装孔6；所述导风罩3接近散热器2的一端为进风口10设置成逐渐扩大的结构，另一端为出风口11结构逐渐缩小，便于气流排出，所述导风罩两侧分别设有螺钉安装孔6。
进一步地，所述散热器底板7底面设有一个吸热片12，吸热片12紧贴CPU13等电子元件吸收其产生的热量。
进一步地，所述散热风扇1和导风罩3均通过螺钉14固定在计算机主板15上，散热器2固定在计算机主板15的CPU13上端面。
作为优选，所述盖板9胶接在散热鳞片8的上方。
本实新型将散热风扇设计成涡轮式结构，有利于从上方吸风，从侧面的出风口出风，同时CPU产生的热量经过吸热片传递给散热器，散热器上设置有多组散热鳞片，能增大其与周围环境的接触面积，最后通过导风罩将热量排放到主机的外部。本结构设计合理可大幅度提升散热模组的散热效能，另外将散热模组设计成分体式结构，各自独立安装在计算机主板上，便于拆卸和检查。
以上公开的仅为本专利的具体实施例，但本专利并非局限于此，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，做出的变形应视为属于本实用新型保护范围。
Claims (4)
1.一种散热模组，包括散热风扇、散热器和导风罩，其特征在于：所述散热风扇为涡轮式结构内部装有电机，外部设有塑料外罩，外罩的出风口处设计成逐渐扩大的结构，外罩的侧面分别设有螺钉安装孔；所述散热器上设有底板、多数平行排列的散热鳞片和盖板，所述底板两侧设有螺钉安装孔；所述导风罩接近散热器的一端为进风口设置成逐渐扩大的结构，另一端为出风口结构逐渐缩小，便于气流排出，所述导风罩两侧分别设有螺钉安装孔。
2.根据权利要求1所述一种散热模组，其特征在于：所述散热器底板底面设有一个吸热片，吸热片紧贴CPU电子元件吸收其产生的热量。
3.根据权利要求1所述一种散热模组，其特征在于：所述散热风扇和导风罩均通过螺钉固定在计算机主板上，散热器固定在计算机主板的CPU上端面。
4.根据权利要求1所述一种散热模组，其特征在于：所述盖板胶接在散热鳞片的上方。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922463404.5U CN210924470U (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 散热模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922463404.5U CN210924470U (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 散热模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210924470U true CN210924470U (zh) | 2020-07-03 |
Family
ID=71369127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922463404.5U Active CN210924470U (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 散热模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210924470U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114138085A (zh) * | 2021-11-12 | 2022-03-04 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种导风散热装置 |
-
2019
- 2019-12-31 CN CN201922463404.5U patent/CN210924470U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114138085A (zh) * | 2021-11-12 | 2022-03-04 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种导风散热装置 |
| CN114138085B (zh) * | 2021-11-12 | 2023-07-14 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种导风散热装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Room 1001, 10 / F, building 1, No.2 Xingzhi Road, Jiangbei new district, Nanjing City, Jiangsu Province, 210000 Patentee after: Jiangsu Jiye Intelligent Technology Co.,Ltd. Address before: Room 1001, 10 / F, building 1, No.2 Xingzhi Road, Jiangbei new district, Nanjing City, Jiangsu Province, 210000 Patentee before: NANJING SUGOU ELECTRONICS Co.,Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: thermal module Granted publication date: 20200703 Pledgee: Bank of China Limited Nanjing Jiangbei New Area Branch Pledgor: Jiangsu Jiye Intelligent Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2024980038436 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |
Granted publication date: 20200703 Pledgee: Bank of China Limited Nanjing Jiangbei New Area Branch Pledgor: Jiangsu Jiye Intelligent Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2024980038436 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right |