CN210924470U - 散热模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种散热模组,包括散热风扇、散热器和导风罩,所述散热风扇为涡轮式结构内部装有电机,外部设有塑料外罩,外罩的出风口处设计成逐渐扩大的结构,外罩的侧面分别设有螺钉安装孔;所述散热器上设有底板、多数平行排列的散热鳞片和盖板,所述底板两侧设有螺钉安装孔;所述导风罩接近散热器的一端为进风口设置成逐渐扩大的结构,另一端为出风口结构逐渐缩小,便于气流排出,所述导风罩两侧分别设有螺钉安装孔。本实新型结构设计合理可大幅度提升散热模组的散热效能,另外将散热模组设计成分体式结构,各自独立安装在计算机主板上,便于拆卸和检查。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热模组,尤其一种可提升散热模组热传效率和便于拆卸的分体式散热模组。
背景技术
安装于电脑主板上的电子元器件在运行时会产生大量的热量,这些热量如果不能被有效地散去,将直接导致温度急剧上升,而严重影响到电子元器件的工作效率。为此,通常在电子元器件上安装一散热装置来进行散热。传统的散热装置包括一安装于中央处理器(CPU)上的散热器及固定于散热器上的一风扇。为了提高风扇的气流效率,通常还在散热器上加装一导风罩。所述导风罩用于将风扇所产生的气流集中地引导至散热器,使散热器迅速与外界换热,进而使CPU能获得较高的散热效率。然而,传统散热装置多设计成一体式结构不便于拆装和检查。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热模组,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案 :
一种散热模组,包括散热风扇、散热器和导风罩,所述散热风扇为涡轮式结构内部装有电机,外部设有塑料外罩,外罩的出风口处设计成逐渐扩大的结构,外罩的侧面分别设有螺钉安装孔;所述散热器上设有底板、多数平行排列的散热鳞片和盖板,所述底板两侧设有螺钉安装孔;所述导风罩接近散热器的一端为进风口设置成逐渐扩大的结构,另一端为出风口结构逐渐缩小,便于气流排出,所述导风罩两侧分别设有螺钉安装孔。
进一步地,所述散热器底板底面设有一个吸热片,吸热片紧贴CPU等电子元件吸收其产生的热量。
进一步地,所述散热风扇和导风罩均通过螺钉固定在计算机主板上,散热器固定在计算机主板的CPU上端面。
作为优选,所述盖板胶接在散热鳞片的上方。
有益效果:
本实用新型结构设计合理可大幅度提升散热模组的散热效能,另外将散热模组设计成分体式结构,各自独立安装在计算机主板上,便于拆卸和检查。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型装配结构图;
图中:1、散热风扇;2、散热器;3、导风罩;4、风扇外罩;5、外罩出风口;6、螺钉安装孔;7、散热器底板;8、散热鳞片;9、盖板;10、导风罩进风口;11、导风罩出风口;12、吸热片;13、CPU;14、螺钉;15、计算机主板。
具体实施方式
如图所示,一种散热模组,包括散热风扇1、散热器2和导风罩3,所述散热风扇1为涡轮式结构内部装有电机,外部设有塑料外罩4,外罩的出风口5处设计成逐渐扩大的结构,外罩的侧面分别设有螺钉安装孔6;所述散热器上设有底板7、多数平行排列的散热鳞片8和盖板9,所述底板7两侧设有螺钉安装孔6;所述导风罩3接近散热器2的一端为进风口10设置成逐渐扩大的结构,另一端为出风口11结构逐渐缩小,便于气流排出,所述导风罩两侧分别设有螺钉安装孔6。
进一步地,所述散热器底板7底面设有一个吸热片12,吸热片12紧贴CPU13等电子元件吸收其产生的热量。
进一步地,所述散热风扇1和导风罩3均通过螺钉14固定在计算机主板15上,散热器2固定在计算机主板15的CPU13上端面。
作为优选,所述盖板9胶接在散热鳞片8的上方。
本实新型将散热风扇设计成涡轮式结构,有利于从上方吸风,从侧面的出风口出风,同时CPU产生的热量经过吸热片传递给散热器,散热器上设置有多组散热鳞片,能增大其与周围环境的接触面积,最后通过导风罩将热量排放到主机的外部。本结构设计合理可大幅度提升散热模组的散热效能,另外将散热模组设计成分体式结构,各自独立安装在计算机主板上,便于拆卸和检查。
以上公开的仅为本专利的具体实施例,但本专利并非局限于此,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,做出的变形应视为属于本实用新型保护范围。
Claims (4)
1.一种散热模组,包括散热风扇、散热器和导风罩,其特征在于:所述散热风扇为涡轮式结构内部装有电机,外部设有塑料外罩,外罩的出风口处设计成逐渐扩大的结构,外罩的侧面分别设有螺钉安装孔;所述散热器上设有底板、多数平行排列的散热鳞片和盖板,所述底板两侧设有螺钉安装孔;所述导风罩接近散热器的一端为进风口设置成逐渐扩大的结构,另一端为出风口结构逐渐缩小,便于气流排出,所述导风罩两侧分别设有螺钉安装孔。
2.根据权利要求1所述一种散热模组,其特征在于:所述散热器底板底面设有一个吸热片,吸热片紧贴CPU电子元件吸收其产生的热量。
3.根据权利要求1所述一种散热模组,其特征在于:所述散热风扇和导风罩均通过螺钉固定在计算机主板上,散热器固定在计算机主板的CPU上端面。
4.根据权利要求1所述一种散热模组,其特征在于:所述盖板胶接在散热鳞片的上方。
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CN114138085A (zh) * | 2021-11-12 | 2022-03-04 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种导风散热装置 |
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2019
- 2019-12-31 CN CN201922463404.5U patent/CN210924470U/zh active Active
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CN114138085A (zh) * | 2021-11-12 | 2022-03-04 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种导风散热装置 |
CN114138085B (zh) * | 2021-11-12 | 2023-07-14 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种导风散热装置 |
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