CN212061097U - 一种计算机cpu散热消音装置 - Google Patents

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黄晓
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Abstract

本实用新型公开了计算机技术领域的一种计算机CPU散热消音装置,包括主板和CPU芯片,所述CPU芯片焊接在主板顶部,所述CPU芯片的顶部设置有下导热片,所述下导热片上均匀设置有散热翅片,所述散热翅片的顶部设置有上导热片,所述上导热片的顶部设置有连接端和支撑杆,所述连接端的顶部连接有风管,本实用新型便于通过导热片将CPU芯片产生的热量导出,散热风机通过风管对散热翅片之间的间隙进行抽风,对散热翅片进行降温,散发CPU芯片产生的热量,通过波纹管对散热风机产生的振动进行减弱,减少噪声。

Description

一种计算机CPU散热消音装置
技术领域
本实用新型涉及计算机技术领域,具体为一种计算机CPU散热消音装置。
背景技术
大中型的电子设备中,大多通过散热风扇进行散热。现有技术中,由于散热风扇进风口处的空气回流,以及在扇叶处的气流漩涡,从而导致散热风扇的噪音较大。例如专利申请号CN201620759127.6一种计算机CPU散热风扇的消音结构,其包括:开设有用于容置散热风扇的通孔的安装座,将散热风扇固定安装在通孔的固定支架,以及若干设在扇叶尾部的通风孔;其中,固定支架包括:一连接部,以及四个与连接部连接并呈辐射状排布的连接臂;其中,连接部与散热风扇固定连接,四连接臂与安装座固定连接;以连接部为中心,连接部第一侧连接臂在安装座内的固定位置高于其第二侧连接臂在安装座内的固定位置,以使得散热风扇与水平面呈一定的角度设置;若干通风孔设在散热风扇的每一扇叶的尾部上,此种散热结构散热效果不佳,不便于安装,噪声及振动较大,基于此,本实用新型设计了一种计算机CPU散热消音装置,以解决上述问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种计算机CPU散热消音装置,以解决上述背景技术中提出的散热风扇进风口处的空气回流,以及在扇叶处的气流漩涡,从而导致散热风扇的噪音较大;此种散热结构散热效果不佳,不便于安装,噪声及振动较大的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种计算机CPU散热消音装置,包括主板和CPU芯片,所述CPU芯片焊接在主板顶部,所述CPU芯片的顶部设置有下导热片,所述下导热片上均匀设置有散热翅片,所述散热翅片的顶部设置有上导热片,所述上导热片的顶部设置有连接端和支撑杆,所述连接端的顶部连接有风管,所述支撑杆上设置有连接板,所述连接板内部开设有空腔,所述连接板与风管连通,所述连接板的顶部连接有端口,所述端口上连接有散热风机,所述散热风机上连接有散热管。
优选的,所述散热风机的上端连接有上波纹管,所述散热风机的下端连接有下波纹管,所述散热风机通过上波纹管与散热管连接,所述散热风机通过下波纹管与端口连接。
优选的,所述CPU芯片与下导热片之间填充有散热膏。
优选的,所述风管的顶端与连接板固定连接,所述风管的底端与连接端螺纹连接。
优选的,所述上导热片上均匀开设有散热风槽,所述散热风槽与散热翅片之间的间隙相连通。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型便于通过导热片将CPU芯片产生的热量导出,散热风机通过风管对散热翅片之间的间隙进行抽风,对散热翅片进行降温,散发CPU芯片产生的热量,通过波纹管对散热风机产生的振动进行减弱,减少噪声。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型上导热片结构示意图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1-主板,2-CPU芯片,3-下导热片,4-散热翅片,5-上导热片,51-散热风槽,6-连接端,7-风管,8-支撑杆,9-连接板,10-端口,11-下波纹管,12-散热风机,13-上波纹管,14-散热管。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种计算机CPU散热消音装置,包括主板1和CPU芯片2,CPU芯片2焊接在主板1顶部,CPU芯片2的顶部设置有下导热片3,下导热片3上均匀设置有散热翅片4,散热翅片4的顶部设置有上导热片5,上导热片5的顶部设置有连接端6和支撑杆8,连接端6的顶部连接有风管7,支撑杆8上设置有连接板9,连接板9内部开设有空腔,连接板9与风管7连通,连接板9的顶部连接有端口10,端口10上连接有散热风机12,散热风机12上连接有散热管14。
其中,散热风机12的上端连接有上波纹管13,散热风机12的下端连接有下波纹管11,散热风机12通过上波纹管13与散热管14连接,散热风机12通过下波纹管11与端口10连接,通过上波纹管13和下波纹管11的弹性对散热风机12的振动进行减弱,CPU芯片2与下导热片3之间填充有散热膏,便于CPU芯片2与下导热片3之间的良好接触,便与散热,风管7的顶端与连接板9固定连接,风管7的底端与连接端6螺纹连接,便于进行拆卸安装,上导热片5上均匀开设有散热风槽51,散热风槽51与散热翅片4之间的间隙相连通。
本实施例的一个具体应用为:散热管14连接计算机的出风口,散热风机12进行吸风散热,通过上波纹管13和下波纹管11的弹性对散热风机12的振动进行减弱,下波纹管11与端口10连接,连接板9与风管7连通,导热片5上均匀开设有散热风槽51,使散热翅片4的间隙之间的风被吸入风管7中,CPU芯片2产生的热量通过下导热片3传导到散热翅片4上,通过流动的风就爱那个热量带走。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (5)

1.一种计算机CPU散热消音装置,包括主板(1)和CPU芯片(2),所述CPU芯片(2)焊接在主板(1)顶部,其特征在于:所述CPU芯片(2)的顶部设置有下导热片(3),所述下导热片(3)上均匀设置有散热翅片(4),所述散热翅片(4)的顶部设置有上导热片(5),所述上导热片(5)的顶部设置有连接端(6)和支撑杆(8),所述连接端(6)的顶部连接有风管(7),所述支撑杆(8)上设置有连接板(9),所述连接板(9)内部开设有空腔,所述连接板(9)与风管(7)连通,所述连接板(9)的顶部连接有端口(10),所述端口(10)上连接有散热风机(12),所述散热风机(12)上连接有散热管(14)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机CPU散热消音装置,其特征在于:所述散热风机(12)的上端连接有上波纹管(13),所述散热风机(12)的下端连接有下波纹管(11),所述散热风机(12)通过上波纹管(13)与散热管(14)连接,所述散热风机(12)通过下波纹管(11)与端口(10)连接。
3.根据权利要求1所述的一种计算机CPU散热消音装置,其特征在于:所述CPU芯片(2)与下导热片(3)之间填充有散热膏。
4.根据权利要求1所述的一种计算机CPU散热消音装置,其特征在于:所述风管(7)的顶端与连接板(9)固定连接,所述风管(7)的底端与连接端(6)螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种计算机CPU散热消音装置,其特征在于:所述上导热片(5)上均匀开设有散热风槽(51),所述散热风槽(51)与散热翅片(4)之间的间隙相连通。
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