CN220651216U - 一种涵道式散热装置 - Google Patents
一种涵道式散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220651216U CN220651216U CN202322443322.0U CN202322443322U CN220651216U CN 220651216 U CN220651216 U CN 220651216U CN 202322443322 U CN202322443322 U CN 202322443322U CN 220651216 U CN220651216 U CN 220651216U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pipeline
- ducted
- chip
- flaring pipe
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 claims description 10
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 abstract description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 4
- 230000030279 gene silencing Effects 0.000 abstract description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 23
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种涵道式散热装置，包括有芯片基板、安装于芯片基板上端面的芯片模块和设于芯片模块上方的涵道式管道，芯片基板四周分别固定有螺纹筒，且芯片基板四周分别固定有限位板；涵道式管道下端面固定有扩口管一，扩口管一表面等距开设有多个吸气孔，扩口管一四周分别固定有连接架，连接架内腔套接有螺栓一。本实用新型中，通过散热扇作业时，可以使其扩口管一处产生吸力，将芯片模块及周围热气从涵道式管道处排至机箱外，涵道式管道具有隔音静音结构，安装于服务器或电脑主机内部能够有效降低噪音的影响，涵道结构仅在芯片及末端周围产生吸力，抽吸空气，不会对机箱内其它空间造成气流扰动，降低了灰尘产生的堆积。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机散热设备技术领域，尤其涉及一种涵道式散热装置。
背景技术
芯片散热装置是用于降低计算机芯片温度的装置，由于芯片在运行过程中会产生大量的热量，如果不能及时散热，会导致芯片温度过高，进而影响计算机的性能和稳定性，因此，为了保证计算机的正常运行，必须采用散热装置对芯片进行散热；
以公开号为CN206906968U所示的一种计算机CPU散热装置，包括有安装座、螺丝孔和铝质CPU散热底座，所述铝质CPU散热底座的四角处连接有安装座，且在安装座的中心处设置有螺丝孔，所述铝质CPU散热底座中心处设置有方形铝块，且在方形铝块中心处设置有铜芯，所述铝质CPU散热底座的下方底部设置有十字形铜片，且十字形铜片与铜芯相连接，所述方形铝块的四面的外侧连接有散热页片，且风扇通过坚固螺丝与安装座上的螺丝孔相连接。
在上述装置中，虽然采用全铝质结构及铜质结构相结合的方式进行散热，且在顶部设置有风扇，使计算机CPU散热装置具有快速散热及长时间降温的效果，但其在使用的过中，噪音相对较大，不具有隔音结构,散热风扇是将芯片模块贴合面的热量直接散发至机箱内，再由机箱外壳散发出，热量初始阶段多数仍然在机箱内堆积，散热效率低，其次，对应的风扇的扰流会由机箱侧壁吸入灰尘，造成灰尘堆积严重。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有的棕垫压平装置，噪音相对较大，不具有隔音结构,散热风扇是将芯片模块贴合面的热量直接散发至机箱内，再由机箱外壳散发出，热量初始阶段多数仍然在机箱内堆积，散热效率低，其次，对应的风扇的扰流会由机箱侧壁吸入灰尘，造成灰尘堆积严重的缺点。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种涵道式散热装置，包括有芯片基板、安装于芯片基板上端面的芯片模块和设于芯片模块上方的涵道式管道，所述芯片基板四周分别固定有螺纹筒，且所述芯片基板四周分别固定有限位板；
所述涵道式管道下端面固定有扩口管一，所述扩口管一表面等距开设有多个吸气孔，所述扩口管一四周分别固定有连接架，所述连接架内腔套接有螺栓一，所述涵道式管道四周分别固定有连接板，所述涵道式管道内壁固定有吸音棉，所述吸音棉内壁固定有通孔管，所述通孔管内壁固定有散热扇；
所述涵道式管道上端面固定有扩口管二，所述扩口管二内腔套接有防尘网，所述扩口管二四周分别螺纹啮合有手拧螺栓。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述限位板呈倒“L”字形，所述连接板呈“L”字形。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述连接架与螺纹筒上端面活动连接，所述螺栓一与螺纹筒内腔啮合连接。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述连接板与限位板上端面活动连接，且所述连接板与限位板之间安装有螺栓二。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述吸音棉与通孔管关于涵道式管道中轴线相重叠。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述手拧螺栓与防尘网表面活动连接，且所述防尘网通过手拧螺栓与扩口管二之间构成可挤压固定结构。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述扩口管一设于所述芯片模块表面。
综上，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，通过散热扇作业时，可以使其扩口管一处产生吸力，将芯片模块及周围热气从涵道式管道处排至机箱外，涵道式管道具有隔音静音结构，安装于服务器或电脑主机内部能够有效降低噪音的影响，涵道结构仅在芯片及末端周围产生吸力，抽吸空气，不会对机箱内其它空间造成气流扰动，降低了灰尘产生的堆积，综上解决了背景技术中的问题。
2、本实用新型中，将贴敷于芯片模块端及末端周围的热量吸收，直接通过涵道排出机柜外部，通向功率风扇下，排风散热效率更高，更加节能环保，由此，基于更小功率能够达到普通风扇大功率的散热排风效果，节能环保。
3、本实用新型中，涵道式管道可以便捷的安装在芯片模块表面，拆装方便，同时扩口管二内部安装的防尘网可以防止灰尘进入涵道式管道，转动手拧螺栓可以便于防尘网的拆卸进行清理。
附图说明
图1为本实用新型中一种涵道式散热装置前视的结构示意图；
图2为本实用新型中一种涵道式散热装置爆炸的结构示意图；
图3为本实用新型中涵道式管道处剖面的结构示意图；
图4为本实用新型中扩口管二与防尘网分离的结构示意图。
图例说明：
1、芯片基板；2、芯片模块；3、螺纹筒；4、限位板；5、涵道式管道；6、扩口管一；7、吸气孔；8、连接架；9、螺栓一；10、连接板；11、螺栓二；12、吸音棉；13、通孔管；14、散热扇；15、扩口管二；16、防尘网；17、手拧螺栓。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参照图1-图4，一种涵道式散热装置，包括有芯片基板1、安装于芯片基板1上端面的芯片模块2和设于芯片模块2上方的涵道式管道5，芯片基板1四周分别固定有螺纹筒3，且芯片基板1四周分别固定有限位板4；
涵道式管道5下端面固定有扩口管一6，扩口管一6表面等距开设有多个吸气孔7，扩口管一6四周分别固定有连接架8，连接架8内腔套接有螺栓一9，涵道式管道5四周分别固定有连接板10，涵道式管道5内壁固定有吸音棉12，吸音棉12内壁固定有通孔管13，通孔管13内壁固定有散热扇14；
涵道式管道5上端面固定有扩口管二15，扩口管二15内腔套接有防尘网16，扩口管二15四周分别螺纹啮合有手拧螺栓17；
将涵道式管道5底端的扩口管一6，放置在芯片基板1的表面，同时通过芯片基板1四周的限位板4，贴合在扩口管一6的四周，使其定位精准放置在芯片基板1的上端面，并将芯片模块2罩住，涵道式管道5表面的连接板10活动贴合在限位板4的上端面；
将螺栓二11穿过连接板10与限位板4，将其连接固定，再将螺栓一9穿过连接架8与螺纹筒3内腔螺纹啮合，使其扩口管一6、涵道式管道5与芯片基板1之间紧固连接，同时将扩口管二15穿过机箱与外部连接；
通过散热扇14作业，使其扩口管一6处产生吸力，扩口管一6通过表面的吸气孔7，使其在芯片模块及扩口管一6表面周围产生吸力，将热量吸收通过涵道式管道5另一端排出机箱外部。
进一步的，限位板4呈倒“L”字形，连接板10呈“L”字形。
进一步的，连接架8与螺纹筒3上端面活动连接，螺栓一9与螺纹筒3内腔啮合连接。
进一步的，连接板10与限位板4上端面活动连接，且连接板10与限位板4之间安装有螺栓二11。
进一步的，吸音棉12与通孔管13关于涵道式管道5中轴线相重叠。
进一步的，手拧螺栓17与防尘网16表面活动连接，且防尘网16通过手拧螺栓17与扩口管二15之间构成可挤压固定结构。
进一步的，扩口管一6设于芯片模块2表面。
工作原理：使用时，首先将涵道式管道5底端的扩口管一6，放置在芯片基板1的表面，同时通过芯片基板1四周的限位板4，贴合在扩口管一6的四周，使其定位精准放置在芯片基板1的上端面，并将芯片模块2罩住，涵道式管道5表面的连接板10活动贴合在限位板4的上端面，这时将螺栓二11穿过连接板10与限位板4，将其连接固定，再将螺栓一9穿过连接架8与螺纹筒3内腔螺纹啮合，使其扩口管一6、涵道式管道5与芯片基板1之间紧固连接，同时将扩口管二15穿过机箱与外部连接，通过散热扇14作业，使其扩口管一6处产生吸力，扩口管一6通过表面的吸气孔7，使其在芯片模块及扩口管一6表面周围产生吸力，将热量吸收通过涵道式管道5另一端排出机箱外部，就这样完成了本实用新型的工作原理。
以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种涵道式散热装置，包括有芯片基板(1)、安装于芯片基板(1)上端面的芯片模块(2)和设于芯片模块(2)上方的涵道式管道(5)，其特征在于，所述芯片基板(1)四周分别固定有螺纹筒(3)，且所述芯片基板(1)四周分别固定有限位板(4)；
所述涵道式管道(5)下端面固定有扩口管一(6)，所述扩口管一(6)表面等距开设有多个吸气孔(7)，所述扩口管一(6)四周分别固定有连接架(8)，所述连接架(8)内腔套接有螺栓一(9)，所述涵道式管道(5)四周分别固定有连接板(10)，所述涵道式管道(5)内壁固定有吸音棉(12)，所述吸音棉(12)内壁固定有通孔管(13)，所述通孔管(13)内壁固定有散热扇(14)；
所述涵道式管道(5)上端面固定有扩口管二(15)，所述扩口管二(15)内腔套接有防尘网(16)，所述扩口管二(15)四周分别螺纹啮合有手拧螺栓(17)。
2.根据权利要求1所述的一种涵道式散热装置，其特征在于，所述限位板(4)呈倒“L”字形，所述连接板(10)呈“L”字形。
3.根据权利要求1所述的一种涵道式散热装置，其特征在于，所述连接架(8)与螺纹筒(3)上端面活动连接，所述螺栓一(9)与螺纹筒(3)内腔啮合连接。
4.根据权利要求1所述的一种涵道式散热装置，其特征在于，所述连接板(10)与限位板(4)上端面活动连接，且所述连接板(10)与限位板(4)之间安装有螺栓二(11)。
5.根据权利要求1所述的一种涵道式散热装置，其特征在于，所述吸音棉(12)与通孔管(13)关于涵道式管道(5)中轴线相重叠。
6.根据权利要求1所述的一种涵道式散热装置，其特征在于，所述手拧螺栓(17)与防尘网(16)表面活动连接，且所述防尘网(16)通过手拧螺栓(17)与扩口管二(15)之间构成可挤压固定结构。
7.根据权利要求1所述的一种涵道式散热装置，其特征在于，所述扩口管一(6)设于所述芯片模块(2)表面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322443322.0U CN220651216U (zh) | 2023-09-08 | 2023-09-08 | 一种涵道式散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322443322.0U CN220651216U (zh) | 2023-09-08 | 2023-09-08 | 一种涵道式散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220651216U true CN220651216U (zh) | 2024-03-22 |
Family
ID=90288597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322443322.0U Active CN220651216U (zh) | 2023-09-08 | 2023-09-08 | 一种涵道式散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220651216U (zh) |
-
2023
- 2023-09-08 CN CN202322443322.0U patent/CN220651216U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN218768072U (zh) | 一种散热系统 | |
| CN220651216U (zh) | 一种涵道式散热装置 | |
| CN217238762U (zh) | 一种双风扇强压式cpu散热器 | |
| CN214873696U (zh) | 一种散热良好的打印机用散热壳 | |
| CN209857724U (zh) | 一种散热减震效果好的水冷散热器 | |
| US20100014244A1 (en) | Thermal device for heat generating source | |
| CN111491491A (zh) | 一种高效散热机架式服务器 | |
| CN110750143A (zh) | 一种高效散热的大数据服务器 | |
| CN215450082U (zh) | 主机及终端设备 | |
| CN216052926U (zh) | 一种环保节能计算机机箱 | |
| CN212364950U (zh) | 一种消除噪音笔记本电脑cpu散热器 | |
| CN210899817U (zh) | 一种高效散热的线路板模组 | |
| CN220171506U (zh) | 一种狭窄型服务器cpu散热器 | |
| CN221096845U (zh) | 一种具有防护功能的空压机 | |
| CN219590783U (zh) | 一种电子信息处理器 | |
| CN211979597U (zh) | 一种基于半导体制冷技术的强化降温的平板电脑主板 | |
| CN211015368U (zh) | 一种便于散热的壁挂工业计算机 | |
| CN211406422U (zh) | 一种散热型pcb线路板 | |
| CN212965932U (zh) | 一种笔记本电脑的散热装置 | |
| CN220271853U (zh) | 一种外接式计算机主机散热装置 | |
| CN218649080U (zh) | 一种具有防尘功能的高集成度微波组件 | |
| CN221058619U (zh) | 一种具有散热结构的微波功率放大器 | |
| CN217979504U (zh) | 一种光学设备用带有制冷散热功能的散热器 | |
| CN213876646U (zh) | 一种计算机cpu散热器 | |
| CN212629061U (zh) | 一种机柜专用高效散热铝型材 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |