CN201774792U - 含有散热装置的电子产品及散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种含有散热装置的电子产品及散热装置，属于电子技术领域。所述电子产品包括外壳、电路板和元器件，外壳与元器件之间的空腔内设有散热装置，散热装置包括呈上下设置的齿片型散热器和冷板型散热片，齿片型散热器对应元器件位置设置，冷板型散热片沿电路板长度方向设置，通过冷板型散热片将元器件发热产生的热量扩散至较大的空间，避免了用户体验差或安规的问题，同时通过齿片型散热器对元器件的散热进行了强化，有效避免了元器件的热风险。所述散热装置包括固定连接的齿片型散热器和冷板型散热片，通过冷板型散热片延长了散热区域，避免了局部过热的问题，通过齿片型散热器，对局部高温加强散热，避免了过热风险。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种含有散热装置的电子产品及散热装置。
背景技术
电子产品常有发热的问题，大体归结为两类。其一，是产品内部元器件自身发热(如芯片)，热量不断堆积，导致过热造成的产品可靠性的问题；其二，在对元器件散热的过程中，热量会堆积到外壳，导致外壳表面过热，造成不符合安全规范问题或用户体验不好的问题。
鉴于此，通常采用以下三种方式来解决上述问题。
方式一，在外壳上开孔，促使内部空气对流。
方式二，在产品上安装风扇。
方式三，在元器件(如芯片)上安装散热片。
在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：
方式一，由于它是采用在外壳上开孔的结构，则开孔部位难免会有灰尘进入，导致积尘，存在不易清理的问题，有时可能会有液体由开孔流入，导致产品安全问题，该方案目前不被采用。
方式二，由于风扇自身的噪音问题，以及静音风扇的成本问题，风扇降温方案往往难以采用。
方式三，虽然通过在元器件上安装散热片的结构，能够有效降低元器件的温度，但是元器件所对应的外壳区域，会不可避免产生局部过热，从而带来用户体验差的问题或安规问题。
实用新型内容
为了解决现有技术中电子产品存在外壳局部过热，而导致较差的用户体验或安规问题，以及存在芯片过热风险问题，本实用新型实施例提供了一种含有散热装置的电子产品及散热装置。
本实用新型实施例提供的一种含有散热装置的电子产品包括外壳，以及设于外壳内部的电路板和元器件，所述外壳与所述元器件之间形成空腔，所述空腔内设有散热装置，所述散热装置包括呈上下设置的齿片型散热器和冷板型散热片，所述齿片型散热器对应所述元气件位置设置，所述冷板型散热片沿所述电路板长度方向设置。
本实用新型实施例还提供了一种散热装置，包括固定连接的齿片型散热器和冷板型散热片，所述冷板型散热片设于所述齿片型散热器的下方。
本实用新型实施例提供的技术方案的有益效果是：
本实用新型实施例提供的含有散热装置的电子产品，通过冷板型散热片将元器件发热产生的热量扩散至较大的空间，则发热元器件对应的外壳区域不会形成局部过热，避免了用户体验差或安规的问题，同时通过齿片型散热器对元器件的散热进行了强化，有效避免了元器件的热风险，故本实用新型通过简单的结构，达到了散热效果好，用户体验好的优点。
本实用新型实施例提供的散热装置，通过冷板型散热片延长了散热区域，避免了局部过热的问题，通过齿片型散热器，对局部高温加强散热，避免了过热风险，因此本实用新型具有散热效果好，用户体验好的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面所列附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的含有散热装置的电子产品的剖视图；
图2是分别采用本实用新型实施例提供的散热装置、单独采用齿片型散热器及单独采用冷板型散热片时，所述电子产品的外壳温度分布图；
图3是本实用新型所述散热装置的一种实施例主视图；
图4是本实用新型所述散热装置的又一种实施例主视图；
图5a是现有技术中齿形散热器的主视图；
图5b是图5a的俯视图；
图6a是现有技术中齿片型散热器的鳍片横切成齿状时，产品的主视图；
图6b是图6a的俯视图。
附图中，各标号所代表的组件列表如下：
1外壳，2印刷电路板，3芯片，4散热装置，4.1齿片型散热器，4.2冷板型散热片，4.21凹部，4.22凸部，4.23平板部，
5仅含有所述齿片型散热器的电子产品外壳温度分布曲线(点化线)，
6仅含有所述冷板型散热片的电子产品外壳温度分布曲线(虚线)，
7本实用新型所述含有散热装置的电子产品外壳温度分布曲线(实线)。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
本实用新型实施例以含有印刷电路板及芯片的电子产品为例，但不局限于此，该散热装置可适用于所有含有电路板及元器件的电子产品中。
如图1所示，本实用新型实施例提供的一种含有散热装置的电子产品，包括外壳1，以及设于外壳1内部的印刷电路板2和芯片3。当然，本领域技术人员可以理解，所述电路板可以是任何电路板，不限于印制电路板；所述的元器件可以是任何元气件，不限于芯片。其中，外壳1与芯片3之间形成空腔，空腔内设有散热装置4，散热装置4通过热界面材料和芯片3接触，散热装置4包括呈上下设置的齿片型散热器4.1和冷板型散热片4.2，齿片型散热器4.1对应所述芯片3位置设置，冷板型散热片4.2沿所述印刷电路板2长度方向设置。
本实用新型实施例所述含有散热装置的电子产品，通过冷板型散热片4.2将芯片3发热产生的热量扩散至较大的空间，则发热芯片3对应的外壳1区域不会形成局部过热，避免了用户体验差或安规的问题，同时通过齿片型散热器4.1对芯片3的散热进行了强化，有效避免了芯片3的热风险，故本实用新型通过简单的结构，达到了散热效果好，用户体验好的优点。
发明人在实现本实用新型的过程中，分别对本实用新型所述散热装置及单独采用齿片型散热器及单独采用冷板型散热片的电子产品做了测试。如图2所示分别采用本实用新型实施例提供的散热装置、单独采用齿片型散热器及单独采用冷板型散热片时，所述电子产品的外壳温度分布图，其中，横坐标表示外壳的区域距离芯片对应外壳的距离，纵坐标表示温度。
单独采用齿片型散热器的电子产品外壳温度分布曲线5，在散热器上方区域温度最高，离开散热器区域温度逐步降低，因此此种电子产品外壳热量的集中，导致散热器上方的外壳区域温度过高，造成恶劣的用户体验。
单独采用冷板型散热片的电子产品外壳温度分布曲线6，其与单独采用齿片型散热器的电子产品外壳温度分布曲线5相比，芯片上方的外壳温度得到了明显降低，而远离芯片的上方区域温度有一定程度的上升，但由于该区域温度并非温度最高的区域，不会造成用户体验的变差。但是，由于受冷板型散热片的冲压工艺限制，要求板材有一定的厚度，进而使得芯片的散热能力受到限制，在芯片功耗较大时，该冷板型散热片不能完全满足芯片的散热需求，芯片有过热的风险。
相比单独含有齿片型散热器的电子产品外壳温度分布曲线5，单独采用冷板型散热片的电子产品外壳温度分布曲线6，及本实用新型所述含有散热装置的电子产品外壳温度分布曲线7，可直观的看出，本实用新型相比含有冷板型散热片的电子产品，使得芯片的散热能力得到了加强，避免了芯片过热风险，本实用新型相比含有齿片型散热器的电子产品，外壳温度得到了控制，有效避免了局部过热。
作为优选，具体地，如图3所示，冷板型散热片4.2设于齿片型散热器4.1的下方。本例中，冷板型散热片4.2为一个平直的板材。
齿片型散热器4.1的截面为齿形。如齿片型散热器4.1为图5a及5b所示的齿片型散热器，还可以是图6a及图6b所示齿片型散热器，它是由鳍片型散热器通过横切，形成的截面为齿形的齿片型散热器。
进一步地，如图4所示，冷板型散热片4.2对应齿片型散热器4.1的位置处设有凹部4.21，则冷板型散热片4.2其余部位为对称设置的平板部4.23。考虑到节省零件的空间布局，凹部4.21形成空腔，空腔用于容纳齿片型散热器4.1。其中，冷板型散热片4.2采用板材冲压而成，凹部4.21通过导热垫或胶等热界面材料(图中未视图)和芯片3(可参见图1)接触。
参见图1所示，本实用新型实施例还提供了一种散热装置，包括固定连接的齿片型散热器4.1和冷板型散热片4.2，冷板型散热片4.2设于齿片型散热器4.1的下方。具体的固定连接可以采用粘接，螺钉连接或铆接，本例采用粘接。
作为优选，具体地，如图3所示，本例中，冷板型散热片4.2为一个平直的板材。
具体的，本例中，齿片型散热器4.1的截面为齿形。
进一步地，如图4所示，冷板型散热片4.2对应齿片型散热器4.1的位置处设有凹部4.21，凹部4.21形成空腔，空腔用于容纳齿片型散热器4.1。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种含有散热装置的电子产品，所述电子产品包括外壳，以及设于外壳内部的电路板和元器件，所述外壳与所述元器件之间形成空腔，所述空腔内设有散热装置，其特征在于，所述散热装置包括呈上下设置的齿片型散热器和冷板型散热片，所述齿片型散热器对应所述元气件位置设置，所述冷板型散热片沿所述电路板长度方向设置。
2.如权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述冷板型散热片设于所述齿片型散热器的下方。
3.如权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述冷板型散热片为一个平直的板材。
4.如权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述齿片型散热器的截面为齿形。
5.如权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述冷板型散热片对应所述齿片型散热器的位置处设有凹部，所述凹部形成空腔，所述空腔用于容纳所述齿片型散热器。
6.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括固定连接的齿片型散热器和冷板型散热片，所述冷板型散热片设于所述齿片型散热器的下方。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述冷板型散热片为一个平直的板材。
8.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述齿片型散热器的截面为齿形。
9.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述冷板型散热片对应所述齿片型散热器的位置处设有凹部，所述凹部形成空腔，所述空腔用于容纳所述齿片型散热器。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108112221A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-01 | 北斗地网（重庆）科技集团有限公司 | 一种电器设备及其散热装置 |
| CN108692586A (zh) * | 2017-04-12 | 2018-10-23 | 周文宾 | 散热器及其制造方法 |
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2010
- 2010-09-07 CN CN2010205229368U patent/CN201774792U/zh not_active Expired - Lifetime
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