CN108112221A - 一种电器设备及其散热装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种电器设备及其散热装置，包括设置于芯片上的散热器和与所述散热器连接的风扇，所述芯片设置于主板上，所述主板的四周设有金属外壳。通过在芯片上设置散热器可以更好地对芯片进行散热，并且设置用于散热器连接的风扇，可以增加热量散发的速度，使位于金属壳体内部的热量快速散发到壳体外部，在提高散热效果的同时可以适当减小金属壳体的体积，有利于电器设备的小型化。

Description

一种电器设备及其散热装置
技术领域
本发明实施例涉及散热设备技术领域，特别是涉及一种电器设备及其散热装置。
背景技术
电器设备在使用过程中会产生热量，从而使电器设备的温度升高，较高的温度会影响电器设备主板芯片的性能。对于应用于户外的电器设备，需要对电器设备进行防水设计，将户外电器设备设为密闭设备，现有技术中在对户外使用的电器设备进行散热时主要是通过电器设备的金属外壳进行散热，为了提高散热效果，需要增大金属外壳的体积，从而增加散热面积。但是，仅采用外壳散热难以达到较好的散热效果，并且由于外壳体积较大，难以实现电器设备的小型化。
鉴于此，如何提供一种解决上述技术问题的电器设备及其散热装置成为本领域技术人员需要解决的技术问题。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种电器设备及其散热装置，在使用过程中可以提高散热效果，同时可以适当减小金属壳体的体积，有利于电器设备的小型化。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种电器设备的散热装置，包括设置于芯片上的散热器和与所述散热器连接的风扇，所述芯片设置于主板上，所述主板的四周设有金属外壳。
可选的，还包括设置于所述金属外壳的侧壁上的防水透气阀，所述防水透气阀用于将所述金属外壳内部的热量散发至所述金属外壳外部的空气中。
可选的，还包括设置于所述芯片上的第一导热硅脂，所述散热器通过所述第一导热硅脂设置于所述芯片上。
可选的，所述散热器上表面的面积为所述芯片上表面面积的10倍。
可选的，所述散热器为铝散热器。
可选的，还包括设置于所述主板底面上的第二导热硅脂，所述主板底面通过所述第二导热硅脂与所述金属外壳连接。
可选的，还包括设置于所述金属外壳侧壁的金属散热鳍片。
本发明实施例提供了一种电器设备，包括如上述所述的电器设备的散热装置。
本发明实施例提供的一种电器设备及其散热装置，包括设置于芯片上的散热器和与所述散热器连接的风扇，所述芯片设置于主板上，所述主板的四周设有金属外壳。通过在芯片上设置散热器可以更好地对芯片进行散热，并且设置用于散热器连接的风扇，可以增加热量散发的速度，使位于金属壳体内部的热量快速散发到壳体外部，在提高散热效果的同时可以适当减小金属壳体的体积，有利于电器设备的小型化。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种电器设备的散热装置整体结构的爆炸示图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种电器设备及其散热装置，在使用过程中可以提高散热效果，同时可以适当减小金属壳体的体积，有利于电器设备的小型化。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参照图1，图1为本发明实施例提供的一种电器设备的散热装置整体结构的爆炸示图。
该电器设备的散热装置，包括设置于芯片上的散热器1和与散热器1连接的风扇2，芯片设置于主板上，主板的四周设有金属外壳。
需要说明的是，电器设备中的主板上设置有芯片，并且电器装置设有金属外壳，本发明实施例通过在主板的芯片上设置散热器1，通过散热器1将芯片上的热量进行散发，并且本发明实施例还设置有与散热器1连接的风扇2，风扇2的使用可以加快散热器1上热量的散发速度，以尽快将金属外壳内部的热量散发金属外壳的体外，提高散热能力，在提高散热能力的前提下，还可以适当减少金属外壳的体积，以促进电器设备的小型化发展。
进一步的，还包括设置于金属外壳的侧壁上的防水透气阀3，防水透气阀3用于将金属外壳内部的热量散发至金属外壳外部的空气中。
具体的，还可以在电器设备的金属外壳的侧壁上设置防水透气阀3，该防水透气阀3的输气口位于金属外壳侧壁的内部，防水透气阀3的出气口位于金属外壳侧壁的外部，并且防水透气阀3的输气口可以与风扇2连接，从而通过风扇2将散热器1散发的热量从防水透气阀3散发至金属外壳外部的空气中，实现金属外壳内部热气与金属外壳外部空气的流通，从而使金属外壳内外的压力达到一致。本发明实施例可以更好的将芯片上的热量通过散热器1、风扇2以及防水透气阀3散发到金属外壳外部，大大提高了散热效率和散热效果，此时可以更进一步减小金属外壳的体积，更有利于电器设备的小型化。
另外，本发明实施例中采用防水透气阀3主要是为了保障电器设备的防水功能，以便电器设备可以更好地适用于户外环境。
更进一步的，还包括设置于芯片上的第一导热硅脂，散热器1通过第一导热硅脂设置于芯片上。
还需要说明的是，为了更好地提高散热效果，本发明实施例还在散热器1和芯片之间设置了第一导热硅脂，通过第一导热硅脂将芯片上的热量传输至散热器上，以提高热量的传输效率，在更大程度上将芯片上的热量传输至散热器上，以降低芯片温度。
具体的，散热器1上表面的面积为芯片上表面面积的10倍。
可以理解的是，散热器1的下表面与芯片的上表面接触，并且散热器1的上表面面积要大于芯片上表面的面积，以提高散热效率，本发明实施例中优选的令散热器1上表面的面积为芯片上表面面积的10倍，在保障电器设备体积不增大的基础上可以最大程度上提高散热面积。当然，本发明实施例中也不仅限于散热器的上表面面积为芯片上表面面积的10倍，其具体比例关系可以根据实际情况进行确定。
更具体的，散热器1为铝散热器。
为了保障散热器1的散热效果，本发明实施例优选的采用铝散热器。当然，也可以采用其他类型的散热器，本发明实施例对此不做特殊限定。
可选的，还包括设置于主板底面上的第二导热硅脂，主板底面通过第二导热硅脂与金属外壳连接。
需要说明的是，本发明实施例还可以在电器设备主板的底面上设置第二导热硅脂，通过第二导热硅脂将主板底部与金属外壳连接，从而将主板底部的热量传输至金属外壳上，以降低主板底部的温度。
可选的，还包括设置于金属外壳侧壁的金属散热鳍片4。
还需要说明的是，本发明实施例还可以在金属外壳侧壁上设置金属散热鳍片4，具体可以将金属散热鳍片4设置于主板底部侧的金属外壳侧壁上，以使主板底部的热量通过金属散热鳍片4散发到空气中。
本发明实施例提供的一种电器设备的散热装置，包括设置于芯片上的散热器和与散热器连接的风扇，芯片设置于主板上，主板的四周设有金属外壳。通过在芯片上设置散热器可以更好地对芯片进行散热，并且设置用于散热器连接的风扇，可以增加热量散发的速度，使位于金属壳体内部的热量快速散发到壳体外部，在提高散热效果的同时可以适当减小金属壳体的体积，有利于电器设备的小型化。
本发明实施例提供了一种电器设备，包括如上述的电器设备的散热装置。
需要说明的是，本发明实施例中的电器设备具有与上述电器设备的散热装置相同的有益效果，对于本发明实施例中涉及到的电器设备的散热装置的具体介绍请参照上述实施例，本申请在此不再赘述。
还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种电器设备的散热装置，其特征在于，包括设置于芯片上的散热器和与所述散热器连接的风扇，所述芯片设置于主板上，所述主板的四周设有金属外壳。
2.根据权利要求1所述的电器设备的散热装置，其特征在于，还包括设置于所述金属外壳的侧壁上的防水透气阀，所述防水透气阀用于将所述金属外壳内部的热量散发至所述金属外壳外部的空气中。
3.根据权利要求2所述的电器设备的散热装置，其特征在于，还包括设置于所述芯片上的第一导热硅脂，所述散热器通过所述第一导热硅脂设置于所述芯片上。
4.根据权利要求3所述的电器设备的散热装置，其特征在于，所述散热器上表面的面积为所述芯片上表面面积的10倍。
5.根据权利要求3所述的电器设备的散热装置，其特征在于，所述散热器为铝散热器。
6.根据权利要求2所述的电器设备的散热装置，其特征在于，还包括设置于所述主板底面上的第二导热硅脂，所述主板底面通过所述第二导热硅脂与所述金属外壳连接。
7.根据权利要求6所述的电器设备的散热装置，其特征在于，还包括设置于所述金属外壳侧壁的金属散热鳍片。
8.一种电器设备，其特征在于，包括如权利要求1-7任意一项所述的电器设备的散热装置。
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