CN107436663A - 一种计算机外接散热装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种计算机外接散热装置，包括散热底板和本体外壳，本体外壳的底部边缘通过螺钉固定安装在散热底板上，本体外壳的一侧设有进气口，本体外壳内顶部安装有散热风扇，本体外壳的顶部设有出气孔，本体外壳的顶部中心处安装有控制开关，本体外壳的侧边上安装有供电接口，供电接口通过控制开关电性连接于散热风扇。本发明通过将导热板放置在计算机下方并压紧，同时将密封套贴合在计算机散热孔外周，通过散热风扇可以快速的将计算机内部热量抽出，有效的弥补计算机散热不足，同时利用导热板可以快速将计算机散热孔处的热量传递至散热底板以及散热条上，并通过散热风扇一同排出，加快散热速度。

Description

一种计算机外接散热装置

技术领域

本发明属于散热装置技术领域，具体涉及一种计算机外接散热装置。

背景技术

计算机(computer)俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。

现有的计算机通常采用散热底座对计算机进行散热，由于计算机壳体多为封闭结构，通孔数量少，因此散热不明显，另外在计算机内置散热风扇发生老化时，散热效率就会下降，热量会集中在计算机散热孔内部，对计算机造成危害。

发明内容

本发明的目的在于提供一种计算机外接散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明为一种计算机外接散热装置，包括散热底板和本体外壳，所述本体外壳的底部边缘通过螺钉固定安装在散热底板上，所述本体外壳的一侧设有进气口，所述本体外壳内顶部安装有散热风扇，所述本体外壳的顶部设有出气孔，所述本体外壳的顶部中心处安装有控制开关，所述本体外壳的侧边上安装有供电接口，所述供电接口通过控制开关电性连接于散热风扇。

优选的，所述散热底板的一侧一体化设置有导热板，所述导热板位于进气口处。

优选的，所述导热板的上表面上粘结固定有导热硅胶垫。

优选的，所述进气口上粘结固定有密封套。

优选的，所述出气孔呈同心圆环等间隔均匀分布在本体外壳顶部。

优选的，所述散热底板的上表面一体化设置有散热条，所述散热条与气流流动方向平行，所述散热条的长度从中心处向两边逐渐减小。

本发明的技术效果和优点：

本发明的计算机外接散热装置，通过将导热板放置在计算机下方并通过计算机压紧，同时将密封套贴合在计算机散热孔外周，连接好后，通过控制开关启动散热风扇，通过散热风扇可以快速的将计算机内部热量抽出，有效的弥补计算机散热不足，同时，利用导热板可以快速将计算机散热孔处的热量传递至散热底板上的散热条上，并通过散热风扇一同排出，加快散热速度。

附图说明

图1为本发明的俯视示意图；

图2为本发明的内部结构示意图；

图3为本发明的散热底板结构示意图；

图中：1密封套、2进气口、3导热板、4散热条、5散热底板、6散热风扇、7本体外壳、8出气孔、9控制开关、10供电接口、11导热硅胶垫。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了如图1-3所示的一种计算机外接散热装置，包括散热底板5和本体外壳7，本体外壳7的底部边缘通过螺钉固定安装在散热底板5上，本体外壳7的一侧设有进气口2，本体外壳7内顶部安装有散热风扇6，本体外壳7的顶部设有出气孔8，本体外壳7的顶部中心处安装有控制开关9，本体外壳7的侧边上安装有供电接口10，供电接口10通过控制开关9电性连接于散热风扇6。

其中，散热底板5的一侧一体化设置有导热板3，导热板3位于进气口2处，导热板3采用导热性能好的金属铜作为材料，可以有效的将计算机散热孔处的热量导出，在散热风扇6的作用下，快速抽走热量，加快计算机内部散热。

其中，导热板3的上表面上粘结固定有导热硅胶垫11，通过导热硅胶垫11一方面可以增加与计算机之间的摩擦力，另一方面，防止导热板3对计算机造成磨损，保护计算机。

其中，进气口2上粘结固定有密封套1，密封套1采用导热硅脂制成，容易弯曲，可以有效的与计算机散热孔贴合，保证密封效果。

其中，出气孔8呈同心圆环等间隔均匀分布在本体外壳7顶部，可以增加出气孔8的面积，有利于增加散热风扇6的排风效率，保证散热效果。

其中，散热底板5的上表面一体化设置有散热条4，通过散热条4可以加快散热底板5上热量的散发，散热条4与气流流动方向平行，有利于散热风扇6抽出计算机内的热量，散热条4的长度从中心处向两边逐渐减小。

其中，使用时，通过USB通用接线将装置连接与计算机，将导热板3放置在计算机下方并通过计算机压紧，同时将密封套1贴合在计算机散热孔外周，连接好后，通过控制开关9启动散热风扇6，通过散热风扇6可以快速的将计算机内部热量抽出，有效的弥补计算机散热不足，同时，利用导热板3可以快速将计算机散热孔处的热量传递至散热底板5上的散热条4上，并通过散热风扇6一同排出，加快散热速度。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种计算机外接散热装置，包括散热底板(5)和本体外壳(7)，其特征在于：

所述本体外壳(7)的底部边缘通过螺钉固定安装在散热底板(5)上，所述本体外壳(7)的一侧设有进气口(2)，所述本体外壳(7)内顶部安装有散热风扇(6)，所述本体外壳(7)的顶部设有出气孔(8)，所述本体外壳(7)的顶部中心处安装有控制开关(9)，所述本体外壳(7)的侧边上安装有供电接口(10)，所述供电接口(10)通过控制开关(9)电性连接于散热风扇(6)。

2.根据权利要求1所述的一种计算机外接散热装置，其特征在于：所述散热底板(5)的一侧一体化设置有导热板(3)，所述导热板(3)位于进气口(2)处。

3.根据权利要求2所述的一种计算机外接散热装置，其特征在于：所述导热板(3)的上表面上粘结固定有导热硅胶垫(11)。

4.根据权利要求1所述的一种计算机外接散热装置，其特征在于：所述进气口(2)上粘结固定有密封套(1)。

5.根据权利要求1所述的一种计算机外接散热装置，其特征在于：所述出气孔(8)呈同心圆环等间隔均匀分布在本体外壳(7)顶部。

6.根据权利要求1所述的一种计算机外接散热装置，其特征在于：所述散热底板(5)的上表面一体化设置有散热条(4)，所述散热条(4)与气流流动方向平行。