CN205485855U - 一种用于电脑cpu芯片的水冷散热机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于电脑CPU芯片的水冷散热机构,包括矩形体形状的水冷壳体,所述水冷壳体的上表面设有进水管道和出水管道,所述进水管道和出水管道与水冷壳体接触处均设有一圈加固环,所述水管道和出水管道的上方设有冷热换能器,所述冷热换能器内设有微型水泵,所述微型水泵控制冷却水在进水管道、水冷壳体、出水管道、冷热换能器内循环,所述水冷壳体的底部通过导热胶粘接有一片吸热铜片,安装时吸热铜片紧贴CPU芯片的上表面。本实用新型的有益效果是:本实用新型的用于电脑CPU芯片的水冷散热机构,安装方便,散热效果高效,保证CPU芯片正常运行,结构简单,容易实现,具有良好的应用前景。
Description
技术领域
本实用新型属于电子产品散热技术领域,具体涉及一种用于电脑CPU芯片的水冷散热机构。
背景技术
目前,用于电脑内CPU芯片散热机构,采用风扇配散热鳍片对CPU 芯片进行散热,散热效果有限,安装比较麻烦,而且,风扇的叶片容易进入灰尘,影响风扇转动,进一步影响散热效果,造成CPU 芯片工作不正常,运行缓慢,影响工作进度,甚至造成损失。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题是风扇配散热鳍片对CPU 芯片进行散热,散热效果有限,安装麻烦,长时间使用风扇的叶片容易进入灰尘,影响吹风效果。本实用新型的用于电脑CPU芯片的水冷散热机构,安装方便,散热效果高效,保证CPU 芯片正常运行,结构简单,容易实现,具有良好的应用前景。
为了达到上述的目的,本实用新型所采用的技术方案是:
一种用于电脑CPU芯片的水冷散热机构,其特征在于:包括矩形体形状的水冷壳体,所述水冷壳体的上表面设有进水管道和出水管道,所述进水管道和出水管道与水冷壳体接触处均设有一圈加固环,所述水管道和出水管道的上方设有冷热换能器,所述冷热换能器内设有微型水泵,所述微型水泵控制冷却水在进水管道、水冷壳体、出水管道、冷热换能器内循环,所述水冷壳体的底部通过导热胶粘接有一片吸热铜片,安装时吸热铜片紧贴CPU芯片的上表面。
前述的用于电脑CPU芯片的水冷散热机构,其特征在于:所述水冷壳体的四边中心处设有用于卡接固定的弧形凹槽。
前述的用于电脑CPU芯片的水冷散热机构,其特征在于:所述弧形凹槽内设有固定安装孔。
前述的用于电脑CPU芯片的水冷散热机构,其特征在于:所述水冷壳体的壳体内设有等间隔分布的水道。
前述的用于电脑CPU芯片的水冷散热机构,其特征在于:所述水冷壳体的边角均为圆弧过渡。
前述的用于电脑CPU芯片的水冷散热机构,其特征在于:所述水冷壳体的底面尺寸与吸热铜片上表面尺寸相同。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的用于电脑CPU芯片的水冷散热机构,安装方便,散热效果高效,保证CPU 芯片正常运行,结构简单,容易实现,具有良好的应用前景。
附图说明
图1是本实用新型的用于电脑CPU芯片的水冷散热机构的附视图。
附图中标记的含义如下:
1:水冷壳体;2:进水管道;3:出水管道;4:加固环;5:冷热换能器;6:吸热铜片;7:弧形凹槽;8:固定安装孔;9:水道。
具体实施方式
下面将结合说明书附图,对本实用新型作进一步的说明。
如图1所示,本实用新型的用于电脑CPU芯片的水冷散热机构,包括矩形体形状的水冷壳体1,水冷壳体1的上表面设有进水管道2和出水管道3,进水管道2和出水管道3与水冷壳体1接触处均设有一圈加固环4,水管道2和出水管道3的上方设有冷热换能器5,冷热换能器5内设有微型水泵,微型水泵控制冷却水在进水管道2、水冷壳体1、出水管道3、冷热换能器5内循环,水冷壳体1的底部通过导热胶粘接有一片吸热铜片6,安装时吸热铜片6紧贴CPU芯片的上表面,吸热铜片6提高CPU芯片的上表面热传导效果。
所述水冷壳体1的四边中心处设有用于卡接固定的弧形凹槽7,弧形凹槽7内设有固定安装孔8,固定水冷壳体1在电脑CPU芯片上表面时,通过弧形凹槽7卡接配合固定安装孔8内安装固定螺栓,固定可靠方便。
所述水冷壳体1的壳体内设有等间隔分布的水道9,增加冷却水流的水流面积,便于携带更多的热量进入冷热换能器5,能够进一步提高水冷却散热效果。
所述水冷壳体1的边角均为圆弧过渡,防止边角过于锋利,安装时挂伤人体。
所述水冷壳体1的底面尺寸与吸热铜片6上表面尺寸相同。
综上所述,本实用新型的用于电脑CPU芯片的水冷散热机构,安装方便,散热效果高效,保证CPU 芯片正常运行,结构简单,容易实现,具有良好的应用前景。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种用于电脑CPU芯片的水冷散热机构,其特征在于:包括矩形体形状的水冷壳体(1),所述水冷壳体(1)的上表面设有进水管道(2)和出水管道(3),所述进水管道(2)和出水管道(3)与水冷壳体(1)接触处均设有一圈加固环(4),所述水管道(2)和出水管道(3)的上方设有冷热换能器(5),所述冷热换能器(5)内设有微型水泵,所述微型水泵控制冷却水在进水管道(2)、水冷壳体(1)、出水管道(3)、冷热换能器(5)内循环,所述水冷壳体(1)的底部通过导热胶粘接有一片吸热铜片(6),安装时吸热铜片(6)紧贴CPU芯片的上表面。
2.根据权利要求1所述的用于电脑CPU芯片的水冷散热机构,其特征在于:所述水冷壳体(1)的四边中心处设有用于卡接固定的弧形凹槽(7)。
3.根据权利要求2所述的用于电脑CPU芯片的水冷散热机构,其特征在于:所述弧形凹槽(7)内设有固定安装孔(8)。
4.根据权利要求1所述的用于电脑CPU芯片的水冷散热机构,其特征在于:所述水冷壳体(1)的壳体内设有等间隔分布的水道(9)。
5.根据权利要求1所述的用于电脑CPU芯片的水冷散热机构,其特征在于:所述水冷壳体(1)的边角均为圆弧过渡。
6.根据权利要求1所述的用于电脑CPU芯片的水冷散热机构,其特征在于:所述水冷壳体(1)的底面尺寸与吸热铜片(6)上表面尺寸相同。
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CN201520870680.2U CN205485855U (zh) | 2015-11-04 | 2015-11-04 | 一种用于电脑cpu芯片的水冷散热机构 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111306975A (zh) * | 2020-02-18 | 2020-06-19 | 苏州纵贯线换热器有限公司 | 一种铜铝焊接的换热元件及其加工工艺 |
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- 2015-11-04 CN CN201520870680.2U patent/CN205485855U/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
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