CN206564757U - 手机主板的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种手机主板的散热结构，手机主板的基材对应中央处理器的位置呈通孔设置，所述通孔位置填充有石墨材料；所述手机主板的基材底部覆盖有散热板，所述石墨材料分别相抵于所述中央处理器的底部及所述散热板上；手机外壳对应所述散热板的四周壁开设有若干通风孔；若干所述通风孔覆盖有防尘网。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机主板技术领域，特别涉及一种手机主板的散热结构。
背景技术
手机主板上安装有多种发热器件，其中，中央处理器发热尤为严重。手机处于长期工作状态下，导致手机主板发热严重，容易引发手机爆炸等安全事故。现有技术中的手机主板发热严重的问题仍然得不到有效的解决。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种能够提高手机主板的散热效率的散热机构。
为实现上述目的，本实用新型提出一种手机主板的散热结构，手机主板的基材对应中央处理器的位置呈通孔设置，所述通孔位置填充有石墨材料；所述手机主板的基材底部覆盖有散热板，所述石墨材料分别相抵于所述中央处理器的底部及所述散热板上；手机外壳对应所述散热板的四周壁开设有若干通风孔；若干所述通风孔覆盖有防尘网。
优选地，所述若干所述通风孔的横截面呈长条形设置。
优选地，所述通孔呈喇叭状设置，其中，所述通孔靠近所述中央处理器的一端的横截面积较其靠近所述散热板的一端小。
优选地，所述散热板呈褶皱状设置。
本实用新型提供的手机主板的散热结构，该散热结构通过在手机主板的基材对应中央处理器的位置开设通孔，在手机主板的底板增设散热板，并在通孔内填充具有良好导热性能的石墨材料，使得中央处理器散发出来的热量能够快速传导至散热板上。此外，手机外壳对应散热板的四周壁开设有的若干通风孔，若干通风孔能够将使得手机内外形成空气对流，以及时带走散热板上的热量，从而提高手机主板的散热效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型手机主板的散热结构的剖面图；
图2为图1中A处的放大图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
本实用新型提出一种手机主板的散热结构。
参考图1和2，图1为本实用新型手机主板的散热结构的剖面图；图2为图1中A处的放大图。在本实用新型实施例中，手机主板的基材2对应中央处理器1的位置呈通孔3设置，通孔3位置填充有石墨材料4。手机主板的基材2底部覆盖有散热板5，石墨材料4分别相抵于中央处理器1的底部及散热板5上。手机外壳8对应散热板5的四周壁开设有若干通风孔6。若干通风孔6覆盖有防尘网7。
应当说明的是，手机主板中的中央处理器1发热最为严重。中央处理器1及相关的部件均排布安装在基材2上。为了使得中央处理器1发出的热量能够及时散发出去，在本实施例中，基材2对应中央处理器1的位置呈通孔3设置。通孔3的数量可以一个或者是多个，具体根据实际情况进行设定。中央处理器1所产生的热量通过通孔3导向至手机主板的底部。在本实施例中，手机主板的底板覆盖有散热板5，散热板5能够加快热量散发。在本实施例中，通孔3内填充有石墨材料4。根据石墨材料4良好的导热性能，中央处理器1产生的热量通过石墨材料4快速传导至散热板5上。此外，在本实施例中，手机外壳8对应散热板5的四周壁开设的通风孔6，能够使得手机内与手机外形成空气对流。空气对流能够加速散热板5上的热量散失，从而使得手机主板能够达到良好的散热效果。另一方面，为了避免尘埃等杂质由通风孔6中进入至手机内，在本实施例中，手机通风孔6内覆盖有防尘网7。
进一步地，为了增大通风面积，在本实施例中，若干通风孔6的横截面呈长条形设置。
进一步地，为了增大石墨材料4与散热板5的接触面积，以提高散热效率，在本实施例中，通孔3呈喇叭状设置。其中，通孔3靠近中央处理器1的一端的横截面积较其靠近散热板5的一端的横截面积小。
更进一步地，为了增大散热面积，在本实施例中，散热板5呈褶皱状设置。
本实用新型提供的手机主板的散热结构，该散热结构通过在手机主板的基材2对应中央处理器1的位置开设通孔3在手机主板的底板增设散热板5，并在通孔3内填充具有良好导热性能的石墨材料4，使得中央处理器1散发出来的热量能够快速传导至散热板5上。此外，手机外壳8对应散热板5的四周壁开设有的若干通风孔6若干通风孔6能够将使得手机内外形成空气对流，以及时带走散热板5上的热量，从而提高手机主板的散热效率。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种手机主板的散热结构，其特征在于，手机主板的基材对应中央处理器的位置呈通孔设置，所述通孔位置填充有石墨材料；所述手机主板的基材底部覆盖有散热板，所述石墨材料分别相抵于所述中央处理器的底部及所述散热板上；手机外壳对应所述散热板的四周壁开设有若干通风孔；若干所述通风孔覆盖有防尘网。
2.如权利要求1所述的手机主板的散热结构，其特征在于，所述若干所述通风孔的横截面呈长条形设置。
3.如权利要求1所述的手机主板的散热结构，其特征在于，所述通孔呈喇叭状设置，其中，所述通孔靠近所述中央处理器的一端的横截面积较其靠近所述散热板的一端小。
4.如权利要求1～3任一项所述的手机主板的散热结构，其特征在于，所述散热板呈褶皱状设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720291631.2U CN206564757U (zh) | 2017-03-21 | 2017-03-21 | 手机主板的散热结构 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201720291631.2U CN206564757U (zh) | 2017-03-21 | 2017-03-21 | 手机主板的散热结构 |
Publications (1)
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| CN206564757U true CN206564757U (zh) | 2017-10-17 |
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ID=60033164
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN206564757U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108112221A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-06-01 | 北斗地网（重庆）科技集团有限公司 | 一种电器设备及其散热装置 |
-
2017
- 2017-03-21 CN CN201720291631.2U patent/CN206564757U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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Granted publication date: 20171017 Termination date: 20180321 |