CN201146661Y - 模块电源的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电源模块的散热结构，所述电源模块包括电路板以及设置在所述电路板上的发热器件，所述散热结构包括连接在至少一部分所述发热器件顶端的散热器。当电源模块不带散热基板时，在发热器件的顶端直接粘贴通用的散热器，不需要将散热器固定在PCB上，因此降低了对安装空间的要求和安装的难度；当电源模块带有散热基板时，相同的散热器可以粘贴在功率管的顶端，之后与平板散热基板相连，这样不必在散热基板上加工凸起或凹槽来弥补发热器件的高度差，且可用于元器件位置不同的电源模块，降低了加工成本，提高了散热结构的通用性。

Description

模块电源的散热结构

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构，更具体地说，涉及一种模块电源的散热结构。

背景技术

随着功率设计密度和器件布局密度的提高，模块电源上的发热器件的散热问题和对应的散热解决方案已经成为焦点。

目前，有两种较为常见的解决方案。对于不带外加散热基板的模块，在发热器件附近的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)区域焊接小散热柱，以辅助散热，增大散热面积，从而扩大模块热容量。这种解决方案在同一申请人的专利号为03267811.8的中国专利中公开，在该专利中，将散热器件与发热器件分别设置在PCB的两侧，且两者相互连接，从而达到导热、之后散热的目的。这种散热结构的缺陷在于，砖型模块电源的小型化和功率密度的增大，使得PCB上的布局空间越来越紧凑，如专利03267811.8所定义的小散热柱在PCB上的安装难度越来越大，甚至没有安装空间。

对于需要外加散热基板的模块，需要使各发热器件与散热基板接触以进行散热。考虑到模块PCB上的器件高低不一，需要在散热基板上设计许多凹坑或者凸台来适应各种发热器件的高度，以保证接触，满足散热要求。这种散热结构的缺陷在于，需在散热基板上加工凹坑或凸台，使加工成本较高；此外，由于同样砖型模块电源的不同产品，PCB上的发热器件布局位置不同，使得对应的散热基板上的凹坑或凸台的位置不同，需要为每一个产品开发一个散热基板，这样散热基板无法通用，导致成本更高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中模块电源的散热结构没有安装空间、或者散热基板加工成本高且通用性差的缺陷，提供一种模块电源的散热结构，加工简单，通用性强。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种电源模块的散热结构，所述电源模块包括电路板以及设置在所述电路板上的发热器件，所述散热结构包括连接在至少一部分所述发热器件顶端的散热器。

在本实用新型所述的电源模块的散热结构中，所述散热器通过导热胶粘贴在所述至少一部分发热器件的顶端。

在本实用新型所述的电源模块的散热结构中，所述发热器件是功率管和磁芯。

在本实用新型所述的电源模块的散热结构中，所述散热器连接在所述功率管顶端，且散热器顶面与所述磁芯顶面平齐。

在本实用新型所述的电源模块的散热结构中，所述散热结构还包括散热基板，所述散热基板连接在所述散热器顶面和所述磁芯顶面上。

在本实用新型所述的电源模块的散热结构中，所述散热基板通过导热胶粘贴在所述散热器顶面和所述磁芯顶面上。

在本实用新型所述的电源模块的散热结构中，所述散热器的材料为纯铜。

在本实用新型所述的电源模块的散热结构中，所述散热基板底部设置有螺纹孔台阶，所述电路板上设置有对应的螺孔，两者通过螺钉连接。

在本实用新型所述的电源模块的散热结构中，所述散热基板底部还设置有用于与外加散热器连接的嵌入型钢制螺纹孔。

实施本实用新型的电源模块的散热结构，具有以下有益效果：当电源模块不带散热基板时，在发热器件的顶端直接粘贴通用的散热器，不需要将散热器固定在PCB上，因此降低了对安装空间的要求和安装的难度；当电源模块带有散热基板时，相同的散热器可以粘贴在功率管的顶端，之后与平板散热基板相连，这样不必在散热基板上加工凸起或凹槽来弥补发热器件的高度差，且可用于元器件位置不同的电源模块，降低了加工成本，提高了散热结构的通用性。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型中不带散热基板的电源模块示意图，其上粘贴有小散热片；

图2是本实用新型带散热基板的电源模块示意图，其上粘贴有小散热片，且小散热片与上方的散热基板连接；

图3是图2所示的散热基板的仰视图；

图4是图2所示的散热基板的透视图。

具体实施方式

本实用新型的电源模块的散热结构适用于不带散热基板的电源模块和带散热基板的电源模块，这两种情形分别如图1、图2所示。随着电源模块的通用性的发展，在这两种电源模块中，发热器件主要有两种：功率管和磁芯，也就是说，发热器件的高度差异主要是功率管和磁芯的高度差异。

参照图1，这种不带散热基板的电源模块100包括PCB(Printed CircuitBoard，印刷电路板)101、连接在PCB 101上的功率管102和磁芯103。根据散热的需要，可设置散热结构。该散热结构是粘贴在功率管102和/或磁芯103顶端的散热器104，该散热器104为方块状。图1示出了在功率管102顶端粘贴散热器104的例子。

散热器104通过导热胶105粘贴在至少一部分发热器件顶端，当电源模块100处于工作状态，发热器件散发的热量通过导热胶105传递到散热器104，从而辅助散热，为发热器件降温。为了适应对电源模块100的通用尺寸要求，散热器104的尺寸最好设计为可以与常用的功率管102兼容。考虑到导热能力、性价比和外观，散热器104的材质优选为纯铜，表面钝化处理。

参照图2，该电源模块200包括PCB 201、连接在PCB 201上的功率管202和磁芯203。为了提高散热效率，电源模块200还包括散热基板206，用于散发发热器件的热量。为了补偿功率管202与磁芯203之间的高度差，在较矮的功率管202的顶端粘贴有散热器204。散热器204通过导热胶205粘贴在功率管202顶端。散热器204的高度最好能够满足：当散热器204粘贴在功率管202上时，其顶面与磁芯203的顶面平齐。之后在散热器204的顶面与散热基板206之间以及磁芯203的顶面与散热基板206之间，涂覆导热胶207。当电源模块200处于工作状态时，磁芯203散发的热量通过导热胶207直接传到散热基板206上，以散热降温；功率管202散发的热量通过导热胶205传导到散热器204，之后通过导热胶207传导到散热基板204，进行散热降温。

如图3和图4所示，散热基板206为平板散热器，材料为铝，以保持良好的导热性。散热基板206底部四角设置有螺纹孔台阶208，在PCB 201上也设置有对应的螺孔，两者通过螺钉209(参照图2)相互连接。螺纹孔台阶208的数量也可以是三个、五个等等。在散热基板206底部还设置有嵌入型钢制螺纹孔210，用于在需要的情况下与外加散热器相连。由于该螺纹孔的材料为钢，可加强强度。

本实用新型的电源模块的散热结构将现有技术中无法通用的散热结构分解为两种：当电源模块不带散热基板时，在发热器件的顶端直接粘贴通用的散热器，不需要将散热器固定在PCB上，因此降低了对安装空间的要求和安装的难度；当电源模块带有散热基板时，相同的散热器可以粘贴在功率管的顶端，之后与平板散热基板相连，这样不必在散热基板上加工凸起或凹槽来弥补发热器件的高度差，且可用于元器件位置不同的电源模块，降低了加工成本，提高了散热结构的通用性。

Claims (9)

1、一种电源模块的散热结构，所述电源模块包括电路板以及设置在所述电路板上的发热器件，其特征在于，所述散热结构包括连接在至少一部分所述发热器件顶端的散热器。

2、根据权利要求1所述的电源模块的散热结构，其特征在于，所述散热器通过导热胶粘贴在所述至少一部分发热器件的顶端。

3、根据权利要求2所述的电源模块的散热结构，其特征在于，所述发热器件是功率管和磁芯。

4、根据权利要求3所述的电源模块的散热结构，其特征在于，所述散热器连接在所述功率管顶端，且散热器顶面与所述磁芯顶面平齐。

5、根据权利要求4所述的电源模块的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括散热基板，所述散热基板连接在所述散热器顶面和所述磁芯顶面上。

6、根据权利要求5所述的电源模块的散热结构，其特征在于，所述散热基板通过导热胶粘贴在所述散热器顶面和所述磁芯顶面上。

7、根据权利要求1所述的电源模块的散热结构，其特征在于，所述散热器的材料为纯铜。

8、根据权利要求5所述的电源模块的散热结构，其特征在于，所述散热基板底部设置有螺纹孔台阶，所述电路板上设置有对应的螺孔，两者通过螺钉连接。

9、根据权利要求5所述的电源模块的散热结构，其特征在于，所述散热基板底部还设置有用于与外加散热器连接的嵌入型钢制螺纹孔。

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