JPS63502547A - 固体装置用取付装置 - Google Patents

固体装置用取付装置

Info

Publication number
JPS63502547A
JPS63502547A JP62501066A JP50106687A JPS63502547A JP S63502547 A JPS63502547 A JP S63502547A JP 62501066 A JP62501066 A JP 62501066A JP 50106687 A JP50106687 A JP 50106687A JP S63502547 A JPS63502547 A JP S63502547A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
leg
foot
solid state
solid
heat sink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62501066A
Other languages
English (en)
Inventor
フア−,リ−ランド ミルフオ−ド,ジユニア
Original Assignee
エヌ・シー・アール・インターナショナル・インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エヌ・シー・アール・インターナショナル・インコーポレイテッド filed Critical エヌ・シー・アール・インターナショナル・インコーポレイテッド
Publication of JPS63502547A publication Critical patent/JPS63502547A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/405Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to package
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/4062Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to or through board or cabinet
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075Mechanical elements
    • H01L2023/4087Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Aerials With Secondary Devices (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Fats And Perfumes (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Inorganic Insulating Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 固体装置用取付装置 技術分野 この発明はヒートシンクに接触するようにした熱伝導支持体を含む固体装置用取 付手段に関し、前記熱伝導体は第1及び第2の足を含み、前記第1の足は前記ヒ ートシンクに接触するようにし、前記第2の足は前記第1の足から延び平坦面を 有するようにした取付手段に関する。
背景技術 現在の、例えば、電源に使用されるような固体装置はヒートシンクを使用せずに は外周に程良く放出することができない程の熱量を発生する。又、固体装置のよ うな電気成分とそれを接続する電気導体とを支持するようにした印刷回路ゲート を使用するということも周知である。しかし、固体装置を取付ける際、ヒートシ ンクに熱を伝達すると同時に印刷回路ビードの導体を電気接続するようにすると 問題が生ずる。
米国特許第4,204,248号はこの種の取付手段を開示している@この公知 の手段による固体装置はその装置及び支持体の整列孔を通して延びるねじで支持 体に取付けられる。支持体の延長部はヒートシンクとして働くシャーシに対しね じで取付けられる。固体装置からの引出線は第2のねじでシャーシに取付けられ ている印刷回路デートの導体にはんだ付けされる。固体装置から発生した熱はヒ ートシンクとして作用するシャーシから発散されるよう支持体を介して伝達され る。しかし、固体装置から伝導されうる熱量には限界がある。
発明の開示 この発明の目的は熱伝導特性を改良した固体装置用取付手段を提供することであ る。
従って、この発明によると、ヒートシンクと接触する第1の足と、第1の足から 延びる第2の足と、平坦面とを含み、ヒートシンクと接触するようにした熱伝導 支持体を含む固体装置用取付手段でであって、前記第2の足に含まれた傾斜端部 と、第3 (18)及び第4の足を有する熱伝達キャップ部材と、前記第3の足 が前記平坦面と大体平行に配置され、そのとき前記第4の足に含まれた前記傾斜 端部と合致するようにした傾斜面と、前記第3の足を前記平坦面の方に押圧する ようにした抑圧手段とを含み、前記固体装置が前記支持体及びキャップ部材と熱 接触するよう取付けうるようにした固体装置取付手段を提供する。
この発明による熱接触は固体装置の2面で行われるようにしたため、大きな熱伝 導が達成されたということがわかる。その上、嵌込まれるように構成した傾斜面 により、必要な場合、他の取付装置に害を与えずに欠陥装置を簡単に取外し、固 体装置を元の場所に固く維持するよう強い締圧を与えることができる。この取付 装置は印刷回路ビードに極く接近して、固体装置を素早く且つ強く取付けること に利用することができる。
次に1下記の添付図面を参照してその例によりこの発明の一実施例を説明する。
第1図は、この発明の好ましい実施例の分解された部分斜視図である。
第2図は、この好ましい実施例の一部断面側面図である。
第1図は、1対の足28.22、すなわち傾斜端部24を有する足28とその足 28から直角に延びる足22とから成り、断面が大体L#形の長形熱伝導支持体 20を示す。足22.28は図に示すように大体等しい長さでも異なる長さでも 良い。この好ましい実施例では端部の角度は約30度である。足22は第1の平 坦面25を持ち、足28は第2の平坦面27を有する。複数の熱伝導キャップ部 材10の各々(第1図にIOA、IOBとして個々に示す)は“L”形断面を有 し、その1つの足には傾斜端部24と嵌込まれるように設計された傾斜面16が 設けられる。各キャ。
ソ部材10の長間口12は?ルト14でよいファスナを受入れうるようにしであ る。デルト14は足22(第2図)のねじ孔23の形のりセプタクルと係合する 。好ましい実施例の各キャップ部材10は1つのキャップ部材で2つの固体装置 30が取付うるだけの幅を有する。固体装置30は夫々第1図では30A〜30 Dで示しである。キャップ部材10はそれによりて固体装置30を取付けうるよ うに幾分その幅を広く又は狭くすることができる。
この実施例の各固体装置は本体部32と、平坦な熱伝達板34と、電気導体(引 出線)36とを含む。導体36は固体装置から印刷回路?−ド40(第2図)の 導体48に延びる。
第2図は、熱伝導支持体20が取付けられる主ヒートシンクを設ける金属シャー シ50を示す。足28には開口26が設けられ、それを通してファスナ44が挿 入され、更に印刷回路デート40の開口42及びシャーシ50の開口52を通し て挿入される。足22は印刷回路?−ド40の開口46を通して延びる。ファス ナ44はシャーシ50と熱接触するよう足28の第2の平坦面27を保持し1又 シヤーシ50及び支持体組立てる場合、固体装置30をキャップ部材10の足1 8と足22の第1の平坦面25との間に配置する。
ビルト14が足22のねじ孔23の方に固く締められると、傾斜面16は矢印B の方向に及び矢印Cの方向にキャップ部材10を移動する方向に斜めにスライド する。B方向への移動は固体装置10の方に力を加え、熱伝達板34を足22の 第1の平坦面25と接触するように押圧する。このようにサンドイッチ方式に取 付けると、固体装置は足18を通して熱を上方に伝達し、更に足22を通して下 に伝達し、−万態伝達板34からの熱は足22へ通り、それらがシャーシ50に 伝達されることになる。
引出線36は必要に応じ、回路?−ド40の対応する導体48にはんだ付けされ 、引出線36を欠陥固体装置から外す場合、容易にはんだ付けを外し?ルト14 を取外して、欠陥成分を新たな成分と交換することができる。
この実施例では、支持部材20及びキャップ部材10は黒色酸化処理によって仕 上げられたアルミニュームで形成された。
国際調査報告 ANNEX To ムHE INTERNATIONAL 5EARCHREP ORT 0NINTERNATIONAL APPLxCATrON No、  PCT/US 87100159 (SA 16026)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.ヒートシンク(50)と接触する第1の足(28)と、前記第1の足から延 びる第2の足(22)と、平坦部(25)とを含み、前記ヒートシンク(50) と接触する熱伝導支持体(20)を含む固体装置(30A)用取付手段であって 、前記第2の足(22)に含まれた傾斜端部(24)と、第3(18)及び第4 の足を有する熱伝導キャップ部材(10A)と、前記第3の足(18)が前記平 坦面と大体平行に配置されそのとき前記第4の足に含まれた前記傾斜端部(24 )と合致するようにした傾斜面(16)と、前記第3の足(18)を前記平坦面 (25)の方に押圧する押圧手段とを含み、前記固体装置(30A)が前記支持 体(20)と前記キャップ部材(10A)とに熱接触するよう取付けうるように した固体装置取付装置。 2.前記第2の足(22)は前記第1の足(28)から大体直角に延びる請求の 範囲1項記載の取付装置。 3.前記キャップ部材(10A)は前記第4の足を通る長形開口(12)を有し 、前記第2の足(22)は固着具(23)を有し、前記押圧手段は前記第4の足 の開口(12)を通して延び前記固着具(23)と係合する固着具(14)を含 み、前記第3の足(18)を前記平坦面(25)の方に押圧するようにした請求 の範囲1項記載の取付装置。 4.前記第1の足(28)は前記ヒートシンク(50)に接触する第2の平坦面 (27)を有する請求の範囲1項記載の取付装置。 5.前記ヒートシンクは金属シャーシ(50)を含み、前記装置は前記固体装置 (30A)から延びる電気導体(36)に接続された導体(48)と前記第2の 足(22)を通しうるようにした開口(46)とを有する印刷回路ボード(40 )と、前記固体装置(30A)が前記導体(48)に隣接配置されるように、前 記印刷回路ボード(40)及び前記支持体(20)を前記金属シャーシ(50) に取付ける固着手段(44)とを含む請求の範囲1項記載の取付装置。 6.複数の前記固体装置(30A,30B)は前記支持体(20)と前記キャッ プ部材(10A)との間に取付けられる請求の範囲1項記載の取付装置。
JP62501066A 1986-02-18 1987-01-27 固体装置用取付装置 Pending JPS63502547A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US830,026 1977-09-02
US06/830,026 US4669028A (en) 1986-02-18 1986-02-18 Heat sink for solid state devices connected to a circuit board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63502547A true JPS63502547A (ja) 1988-09-22

Family

ID=25256139

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62501066A Pending JPS63502547A (ja) 1986-02-18 1987-01-27 固体装置用取付装置

Country Status (10)

Country Link
US (1) US4669028A (ja)
EP (1) EP0258312B1 (ja)
JP (1) JPS63502547A (ja)
AT (1) ATE60976T1 (ja)
AU (1) AU593615B2 (ja)
CA (1) CA1246750A (ja)
DE (2) DE258312T1 (ja)
DK (1) DK542187D0 (ja)
WO (1) WO1987005183A1 (ja)
ZA (1) ZA87595B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0359688U (ja) * 1989-10-13 1991-06-12
JPH0521487U (ja) * 1991-05-20 1993-03-19 株式会社電子技研 発熱電子部品の取付構造

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4729426A (en) * 1986-03-06 1988-03-08 Thermalloy Incorporated Bonded clip heat sink
US4751963A (en) * 1986-07-03 1988-06-21 Hughes Aircraft Company Thermal conductance retainer for electronic printed circuit boards and the like
US4738024A (en) * 1987-08-24 1988-04-19 Hytek Microsystems Incorporated Method of making a heat dissipating assembly
US4923179A (en) * 1987-11-02 1990-05-08 Chrysler Corporation Spring panel heat sink for electrical components
US4922601A (en) * 1987-11-02 1990-05-08 Chrysler Corporation Method of making a heat sink for electrical components
US4845590A (en) * 1987-11-02 1989-07-04 Chrysler Motors Corporation Heat sink for electrical components
US4891735A (en) * 1987-11-02 1990-01-02 Chrysler Motors Corporation Heat sink for electrical components
US4888637A (en) * 1988-01-15 1989-12-19 Chrysler Motors Corporation Multiple semiconductor heat sink/mounting assembly
US4922379A (en) * 1989-07-18 1990-05-01 Hughes Aircraft Company Power semiconductor package
DE4002060A1 (de) * 1990-01-25 1991-08-01 Bosch Gmbh Robert Halterung fuer zu kuehlende elektronische bauelemente
US5038858A (en) * 1990-03-13 1991-08-13 Thermalloy Incorporated Finned heat sink and method of manufacture
DE4012180C1 (ja) * 1990-04-14 1991-08-01 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart, De
FR2663809B1 (fr) * 1990-06-21 1996-07-19 Siemens Automotive Sa Organe multiple de retenue a ressort et son procede de fabrication.
GB2259408A (en) * 1991-09-07 1993-03-10 Motorola Israel Ltd A heat dissipation device
JPH0629459A (ja) * 1992-07-08 1994-02-04 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置およびその製造方法
US5461540A (en) * 1994-03-15 1995-10-24 Infinity Group Corporation Heat dissipation device for personal computers
US5504653A (en) * 1994-11-21 1996-04-02 Delco Electronics Corp. Heat sinking assembly for electrical components
US5815371A (en) * 1996-09-26 1998-09-29 Dell U.S.A., L.P. Multi-function heat dissipator
US5908235A (en) * 1997-04-28 1999-06-01 Jrs Technology Inc. Ballast fixture for fluorescent lighting
US6081424A (en) * 1998-05-19 2000-06-27 Chrysler Corporation Mechanism for removing heat from electronic components
US6038156A (en) * 1998-06-09 2000-03-14 Heart Interface Corporation Power inverter with improved heat sink configuration
JP4217157B2 (ja) * 2001-12-04 2009-01-28 株式会社東京アールアンドデー 給電装置
US8010991B2 (en) * 2007-01-29 2011-08-30 Cisco Technology, Inc. Policy resolution in an entitlement management system
JP4824624B2 (ja) * 2007-05-15 2011-11-30 株式会社リコー 熱移動部材、熱移動機構及び情報処理装置
DE202007008471U1 (de) * 2007-06-13 2007-09-27 Leichtmetallbau Schletter Gmbh Vorrichtung zum Verbinden einer Profilschiene mit einem anderen Bauteil
JP5766451B2 (ja) 2011-01-28 2015-08-19 矢崎総業株式会社 端子及び端子の接続構造
US20140254800A1 (en) * 2011-09-08 2014-09-11 AvaLAN Wireless Systems, Inc. High-Security Outdoor Wireless Communications Bridge
WO2015073545A1 (en) 2013-11-12 2015-05-21 Molex Incorporated Thermally configured connector system
US10624244B2 (en) * 2015-11-04 2020-04-14 Preh Gmbh Automotive power electronics assembly
JP6722540B2 (ja) * 2016-07-28 2020-07-15 株式会社Jvcケンウッド 放熱構造および電子機器
WO2021194716A1 (en) * 2020-03-24 2021-09-30 Arris Enterprises Llc Heat exchange ribbon

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3200296A (en) * 1962-10-26 1965-08-10 Rca Corp Combined mounting-bracket and heat-sink
US3568761A (en) * 1969-05-20 1971-03-09 Rca Corp Semiconductor mounting adapter
US3641474A (en) * 1970-05-11 1972-02-08 Rca Corp Semiconductor mounting structure
US3796254A (en) * 1972-05-25 1974-03-12 Us Army Temperature control conductive device
US4012769A (en) * 1975-08-04 1977-03-15 Thermalloy Incorporated Heat sink with parallel flat faces
US4204248A (en) * 1978-11-20 1980-05-20 General Electric Company Heat transfer mounting arrangement for a solid state device connected to a circuit board
US4288839A (en) * 1979-10-18 1981-09-08 Gould Inc. Solid state device mounting and heat dissipating assembly
US4475145A (en) * 1982-07-12 1984-10-02 Rockwell International Corporation Circuit board heatsink assembly and technique
JPS59208762A (ja) * 1983-05-09 1984-11-27 インタ−ナシヨナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−シヨン ソリツドステ−ト装置を放熱部材に圧接する装置
DE3331207A1 (de) * 1983-08-30 1985-03-07 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Baugruppe fuer elektronische steuergeraete
DE3416348A1 (de) * 1984-05-03 1985-11-07 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Kompaktbaugruppe, bei welcher eine leiterplatte mit einem kuehlkoerper verbunden ist

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0359688U (ja) * 1989-10-13 1991-06-12
JPH0521487U (ja) * 1991-05-20 1993-03-19 株式会社電子技研 発熱電子部品の取付構造

Also Published As

Publication number Publication date
ZA87595B (en) 1987-09-30
WO1987005183A1 (en) 1987-08-27
DE3768060D1 (de) 1991-03-28
DK542187A (da) 1987-10-16
ATE60976T1 (de) 1991-03-15
AU593615B2 (en) 1990-02-15
CA1246750A (en) 1988-12-13
DE258312T1 (de) 1988-09-01
EP0258312B1 (en) 1991-02-20
US4669028A (en) 1987-05-26
EP0258312A1 (en) 1988-03-09
DK542187D0 (da) 1987-10-16
AU6932487A (en) 1987-09-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS63502547A (ja) 固体装置用取付装置
US5309979A (en) Self clamping heat sink assembly
US4204248A (en) Heat transfer mounting arrangement for a solid state device connected to a circuit board
JPH0750370A (ja) 電子部品ヒートシンク装置
JP3649394B2 (ja) 電気部品用の装置及びその実装方法
US6657866B2 (en) Electronics assembly with improved heatsink configuration
JPH07147357A (ja) ソリッドステート素子の放熱を兼ねる取付方法
US4890196A (en) Solderable heat sink fastener
JP2579333Y2 (ja) 電子部品の取り付け構造
JPH08181474A (ja) パワー構成部分と放熱子の緊締装置及びその装置のプリント回路板への取付け方法
JP2000040572A (ja) Lsiパッケージ用ソケット
JP2546304Y2 (ja) 半導体素子の固定装置
JPH11307900A (ja) 3端子トランジスタのプリント配線板への支持構造
JPS6023984Y2 (ja) Ic取付装置
JPS5844549Y2 (ja) 電気機器
JPH0334942Y2 (ja)
JPH0351978Y2 (ja)
JP2504164Y2 (ja) トランジスタホルダ
JPS58222549A (ja) ヒ−トシンク装置
JP3689823B2 (ja) 電子部品の固定方法
JPH043515Y2 (ja)
JPH0536305Y2 (ja)
JPS5943760Y2 (ja) 電子部品の固定装置
JPS6023996Y2 (ja) 発熱部品取付装置
JPH0617310Y2 (ja) 放熱板の固定構造