DE258312T1 - Traegeranordnung fuer halbleiterbauelemente. - Google Patents
Traegeranordnung fuer halbleiterbauelemente.Info
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Claims (6)
- Patentansprüche;Eine Halterungsvorrichtung für eine Festkörpervorrichtung (30A) mit einem wärmeleitenden Abstützungskörper (20), der mit einer Wärmesenke (50) in Kontakt gehen kann, wobei der wärmeleitende Abstützungskörper (20) ein erstes (28) und ein zweites (22) Bein aufweist, wobei das erste Bein (28) geeignet ist/ mit der Wärmesenke (50) in Kontakt zu gehen, und das zweite Bein (22) sich von dem ersten Bein (28) wegerstreckt und eine ebene Fläche (25) besitzt, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Bein (22) einen gewinkelten Endabschnitt (24) aufweist; daß ein thermisch leitendes Kappenelement (10A) vorgesehen ist, das ein drittes (18) und ein viertes Bein aufweist, wobei das vierte Bein eine gewinkelte Fläche (16) besitzt, die geeignet ist, mit dem gewinkelten Endabschnitt (24) in passenden Eingriff zu gehen, derart, daß das dritte Bein (18) im wesentlichen parallel zu der ebenen Fläche (25) ist; und daß eine Druckvorrichtung (14) vorgesehen ist, die geeignet ist, das dritte Bein (18) in Richtung der ebenen Fläche (25) zu drücken, wodurch die Festkörpervorrichtung (10A) in Wärmekontakt mit dem Abstützungskörper (20) und dem Kappenelement (10A) befestigt werden kann.
- 2. Eine Halterungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Bein (22) sich von dem ersten Bein (28) im wesentlichen unter einem rechten Winkel erstreckt.
- 3. Eine Halterungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Kappenelement (10A) eine längliche Öffnung (12) durch das vierte Bein aufweist, daß in dem zweiten Bein (22) eine Befestigungselementaufnahme (23) ausgebildet ist, daß die Druckvorrichtung ein Befestigungselement (14) aufweist, das sich durch die längliche Öffnung (12) im vierten Bein erstreckt, um in Eingriff mit der Befestigungselementaufnahme (23) zu gehen und hierdurch das dritte Bein (18) in Richtung der ebenen Fläche (25) zu drücken.
- 4. Eine Halterungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das erste Bein (28) eine weitere ebene Fläche (27) aufweist, die geeignet ist, mit der Wärmesenke (50) in Kontakt zu gehen.
- 5. Eine Halterungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Wärmesenke ein metallisches Chassis (50) aufweist; durch eine gedruckte Schaltungsplatte (40), die Leitern (48) darauf aufweist, die geeignet sind, mit elektrischen Leitern (36) verbunden zu werden, die sich von der Festkörpervorrichtung (30A) erstrecken, und eine Öffnung (46) hindurch aufweist, durch die das zweite Bein (22) geführt werden kann; und durch eine Befestigungselementvorrichtung (44), die geeignet ist, die gedruckte Schaltungsplatte (40) und den Abstützungskörper (20) an dem metallischen Chassis (50) zu halten, derart, daß die Festkörpervorrichtung (30A) benachbart zu den Leitern (48) angeordnet ist.
- 6. Eine Halterungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Vielzahl von Festkörpervorrichtungen (30A, 30B) zwischen dem Abstützungskörper (20) und dem Kappenelement (10A) angeordnet sind.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/830,026 US4669028A (en) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | Heat sink for solid state devices connected to a circuit board |
PCT/US1987/000159 WO1987005183A1 (en) | 1986-02-18 | 1987-01-27 | Mounting arrangement for solid state devices |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE258312T1 true DE258312T1 (de) | 1988-09-01 |
Family
ID=25256139
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE198787901224T Pending DE258312T1 (de) | 1986-02-18 | 1987-01-27 | Traegeranordnung fuer halbleiterbauelemente. |
DE8787901224T Expired - Lifetime DE3768060D1 (de) | 1986-02-18 | 1987-01-27 | Traegeranordnung fuer halbleiterbauelemente. |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE8787901224T Expired - Lifetime DE3768060D1 (de) | 1986-02-18 | 1987-01-27 | Traegeranordnung fuer halbleiterbauelemente. |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4669028A (de) |
EP (1) | EP0258312B1 (de) |
JP (1) | JPS63502547A (de) |
AT (1) | ATE60976T1 (de) |
AU (1) | AU593615B2 (de) |
CA (1) | CA1246750A (de) |
DE (2) | DE258312T1 (de) |
DK (1) | DK542187A (de) |
WO (1) | WO1987005183A1 (de) |
ZA (1) | ZA87595B (de) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1986
- 1986-02-18 US US06/830,026 patent/US4669028A/en not_active Expired - Fee Related
-
1987
- 1987-01-27 AT AT87901224T patent/ATE60976T1/de active
- 1987-01-27 DE DE198787901224T patent/DE258312T1/de active Pending
- 1987-01-27 ZA ZA87595A patent/ZA87595B/xx unknown
- 1987-01-27 WO PCT/US1987/000159 patent/WO1987005183A1/en active IP Right Grant
- 1987-01-27 EP EP87901224A patent/EP0258312B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-01-27 DE DE8787901224T patent/DE3768060D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-01-27 AU AU69324/87A patent/AU593615B2/en not_active Ceased
- 1987-01-27 JP JP62501066A patent/JPS63502547A/ja active Pending
- 1987-02-04 CA CA000528948A patent/CA1246750A/en not_active Expired
- 1987-10-16 DK DK542187A patent/DK542187A/da not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU6932487A (en) | 1987-09-09 |
DK542187D0 (da) | 1987-10-16 |
EP0258312B1 (de) | 1991-02-20 |
ATE60976T1 (de) | 1991-03-15 |
AU593615B2 (en) | 1990-02-15 |
CA1246750A (en) | 1988-12-13 |
DK542187A (da) | 1987-10-16 |
DE3768060D1 (de) | 1991-03-28 |
JPS63502547A (ja) | 1988-09-22 |
EP0258312A1 (de) | 1988-03-09 |
US4669028A (en) | 1987-05-26 |
ZA87595B (en) | 1987-09-30 |
WO1987005183A1 (en) | 1987-08-27 |
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