DE19917875A1 - Befestigung von Gehäusen elektronischer Bauteile an Kühlkörpern - Google Patents
Befestigung von Gehäusen elektronischer Bauteile an KühlkörpernInfo
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Abstract
Ein Kühlkörper mit einer Tragbasis, die eine Basisplatte trägt, wird dazu verwendet, um eines oder mehrere Bauelementgehäuse bzw. -pakete an einer Leiterplatte oder ähnlichem zu befestigen. Die Tragbasis ist in der lage, an der Leiterplatte befestigt zu werden. Die Basisplatte besitzt entgegengesetzte Hauptseiten bzw. -oberflächen, die geeignet sind zum Zusammenpassen mit den Bauelementgehäusen bzw. -paketen. Zungen- oder Clipmittel sichern individuell Bauelementgehäuse bzw. -pakete unabhängig voneinander an den Hauptseiten der Basisplatte, so daß die Bauelementgehäuse bzw. -pakete in lösbarer Weise an einer oder beiden Seiten der Basisplatte befestigt werden können.
Description
Dies ist eine Teilfortsetzung (Continuation-In-Part) der
Anmeldung mit der Seriennr. 08/946,160, eingereicht am 7.
Oktober 1997 mit dem Titel "Befestigung von Gehäusen
elektronischer Bauelemente an Kühlkörpern".
Diese Erfindung bezieht sich auf Anordnungen aus
elektronischen Bauelementgehäusen bzw. -paketen und
Kühlkörpern bzw. Wärmesenken. Insbesondere bezieht sie
sich auf das Befestigen elektronischer Bauelementgehäuse
an gegenüberliegenden Seiten eines Kühlkörpers und auf
das Befestigen der Anordnung auf einer Leiterplatte oder
ähnlichem.
Viele elektronische Bauelementgehäuse bzw. -pakete sind
so konstruiert, daß sie Wärme von dem darin enthaltenen
Schaltungselementchip an eine Oberfläche des Gehäuses
leiten. Typischerweise ist eine Seite des Gehäuses bzw.
Pakets aus einem Kunststoff-, Keramik- oder Metallkörper
gebildet, der als ein Wärmeübertragungsmedium wirkt, um
Wärme von dem elektronischen Bauelement an eine Außen
oberfläche des Gehäuses zu leiten. Externe Wärmeablei
tungsmittel, wie beispielsweise eine Wärmesenke bzw. ein
Kühlkörper, müssen in thermischer Verbindung mit dem
Wärmeübertragungsmedium angeordnet sein, um die Wärme zu
absorbieren und/oder sie an die Umgebung abzugeben. Der
Kühlkörper kann ein Körper aus Metall oder ähnlichem
sein, der eine relativ hohe Wärmeleitfähigkeit besitzt
und in geeigneter Weise ausgeformt ist, um die Energie
durch Konvektion, Leitung oder Strahlung abzugeben.
Typischerweise ist der Kühlkörper ein Körper aus Alumi
nium oder einer Aluminiumlegierung, der so geformt ist,
daß er eine große Oberfläche in Form von Finnen, Stiften
oder ähnlichem besitzt, so daß Wärme von dort leicht
abgeleitet werden kann.
Das Bauelementgehäuse kann mittels Haft- oder Klebstoffen
und/oder mit mechanischen Mitteln, wie beispielsweise
Schrauben oder ähnlichem, an dem Kühlkörper befestigt
sein. Federclipzungen und ähnliches werden auch
verwendet, wenn die Leichtigkeit der Befestigung und des
Entfernens von Bedeutung ist. Die meisten Federclips sind
jedoch ein integraler Teil des Kühlkörpers und erfordern
somit, daß jeder Kühlkörper einzigartig geformt ist, um
jedes bestimmte Bauelementgehäuse aufzunehmen bzw. zu
berücksichtigen.
Wenn Bauelementgehäuse auf Leiterplatten und ähnlichem
angebracht werden, muß man darauf aufpassen, daß sicher
gestellt wird, daß diejenigen Gehäuse, die Kühlkörper
benötigen, mit dem geeigneten Kühlkörper abgestimmt
werden, und daß der Kühlkörper auf der Leiterplatte
derart angeordnet wird, daß eine angemessene Wärme
ableitung gestattet wird. In vielen Fällen wird der
Kühlkörper selbst an der Leiterplatte befestigt, um die
Stabilität der Anordnung zu gewährleisten, und in einigen
Fällen, um die Wärmeableitung von den Bauelementgehäusen
zu unterstützen. Demgemäß muß eine riesige Anzahl von
Größen, Arten und Formen von Kühlkörpern konstruiert,
hergestellt und von Leiterplattenbestückern auf Lager
genommen werden, wobei jeder Kühlkörper nur ein einziges
Bauelementgehäuse oder relativ wenige Bauelementgehäuse
berücksichtigt bzw. dafür geeignet ist.
Die vorliegende Erfindung sieht Verfahren und eine Vor
richtung zum Zusammenbau von Bauelementgehäusen auf Kühl
körpern und zum Anbringen der Anordnung auf einer Leiter
platte oder ähnlichem vor, wobei eine Wärmesenke- bzw.
Kühlkörperplatte mit Befestigungsfingern oder -zungen auf
gegenüberliegenden Seiten davon verwendet wird. Diese
Anordnung gestattet eine Befestigung der Bauelementge
häuse auf einer oder beiden Seiten der Kühlkörperplatte,
wodurch die Dichte der Bauelementgehäusebestückung auf
der Platte erhöht wird. Die Kühlkörperplatte der Anord
nung ist bezüglich der Clipzungen starr festgelegt.
Entsprechend müssen nicht beide Seiten der Kühlkörper
platte bestückt sein. Die Kühlkörperanordnung kann daher
zum Tragen von Bauelementgehäusen auf einer oder beiden
Seiten verwendet werden, wobei die Befestigung der Bau
elementgehäuse auf einer Seite vollständig unabhängig von
einer Befestigung der Bauelementgehäuse auf der anderen
Seite ist.
Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel weist der Kühl
körper eine Befestigungsbasis, die zur Befestigung an
einer Leiterplatte oder ähnlichem geeignet ist, und eine
Kühlkörperplatte auf, welche zur Befestigung an der
Befestigungsbasis geeignet ist. Die Konfiguration, Größe
etc. der Kühlkörperplatte (sowie der Befestigungsbasis)
kann entsprechend der Anzahl und den Wärmeableitungs
erfordernissen der elektronischen Bauelementgehäuse
variieren. Da die Befestigungsbasis und die Kühlkörper
platte separat ausgebildet sind, können eine oder wenige
Befestigungsbasen konstruiert werden, die eine aus einer
großen Vielzahl verschiedener Kühlkörperplatten aufnehmen
können. Somit kann die geeignete Kühlkörperplatte ausge
wählt werden, wie es durch die Wärmeableitungserforder
nisse bestimmt wird, und kann direkt in eine gemeinsame
oder universale Befestigungsbasis eingesetzt werden. Da
die Clip- bzw. Klemmfinger oder -zungen unabhängig auf
entgegengesetzten Seiten der Kühlkörperplatte arbeiten,
kann eine große Vielzahl unterschiedlicher Größen, Formen
und Anzahlen von Gehäusen auf einer oder beiden Seiten
der Platte angebracht werden. Da die Kühlkörperplatte ein
separates Bauteil ist, das auf einer Standard- oder Uni
versalbefestigungsbasis angebracht ist, können die ver
schiedensten Kühlkörperplatten und Bauelementgehäuse auf
Leiterplatten unter Verwendung einer minimalen Anzahl
oder sogar nur einer einzigen universellen Standard
befestigungsbasis angebracht werden. Weitere Merkmale und
Vorteile werden aus der folgenden genauen Beschreibung in
Verbindung mit den angefügten Ansprüchen und der
Zeichnung deutlich, in der:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines Ausführungs
beispiels der Kühlkörperplatte einer Kühlkörper
anordnung ist, die in dem derzeit bevorzugten
Ausführungsbeispiel der Erfindung verwendet wird;
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht eines Ausführungs
beispiels einer Befestigungsbasis für die Kühl
körperplatte von Fig. 1 ist;
Fig. 3 eine perspektivische Vorderansicht der Anordnung
von Fig. 1 und 2 ist;
Fig. 4 eine perspektivische Rückansicht der Anordnung
von Fig. 3 ist;
Fig. 5 eine auseinandergezogene, perspektivische Vorder
ansicht einer Anordnung aus Kühlkörperbauteilen
und Bauelementgehäusen gemäß der Erfindung ist;
Fig. 6 eine perspektivische Rückansicht der Anordnung
von Fig. 5 ist;
Fig. 7 eine perspektivische Ansicht eines alternativen
Ausführungsbeispiels einer Befestigungsbasis für
Kühlkörperplatten ist, wie sie in Fig. 1 gezeigt
sind;
Fig. 8 eine Draufsicht auf einen flachen, ausgeschnit
tenen bzw. gestanzten Rohling ist, welcher zum
Bilden der Befestigungsbasis gemäß Fig. 7 ver
wendet wird; und
Fig. 9 eine Draufsicht auf die Befestigungsbasis von
Fig. 7 ist.
In allen der verschiedenen Ansichten der Zeichnung werden
ähnliche Bezugszeichen zur Bezeichnung ähnlicher Teile
verwendet. Die Figuren der Zeichnung sind nicht
maßstabsgerecht, sollen aber die Erfindungsgedanken durch
Veranschaulichung offenbaren und sind hierin aufgenommen,
um die derzeit bevorzugten Ausführungsbeispiele der Er
findung darzustellen. Die Zeichnung sollte nicht dahin
gehend angesehen werden, daß sie die Erfindung auf die
gezeigten und/oder beschriebenen Ausführungsbeispiele
einschränkt.
Das in Fig. 1-6 gezeigte Ausführungsbeispiel weist eine
Befestigungsbasis 20 auf, die eine Kühlkörperplatte 10
trägt (siehe Fig. 1-4). Die Kühlkörperplatte 10 besitzt
entgegengesetzte Hauptseiten 11, 11a und umfaßt eine
Vielzahl von Wärmeableitungsfinnen 12 oder ähnliches. Die
Kühlkörperplatte 10 kann durch Stanzen bzw. Stanzpressen
von Blechmaterial oder auf andere Weise gebildet werden,
um ein großes Oberflächengebiet zur Wärmeableitung
vorzusehen. Die Größe und Form der Platte 10 wird
natürlich bestimmt durch die Wärmeableitungserforder
nisse, die Größe, etc. der elektronischen Bauelement
gehäuse, die darauf angebracht werden sollen. Offensicht
lich kann die Größe, Form, Konfiguration, etc. der
Kühlkörperplatte 10 je nach Wunsch oder Erfordernis
variieren.
Die Befestigungsbasis 20 weist einen Basisteil 21 auf,
der nach oben vorstehende Zungen 22 und Laschen 24 trägt.
Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist die Befesti
gungsbasis 20 auch aus Blechmaterial gebildet, sie kann
aber auch auf andere Weise hergestellt werden. Die sich
nach oben erstreckenden Laschen 24 umfassen jeweils einen
Schlitz 25, welcher zur Aufnahme der Kühlkörperplatte 10
geeignet ist, wie es in Fig. 3 gezeigt ist. Die Befesti
gungsbasis 20 umfaßt vorzugsweise einen Basisteil 21,
welcher sich im wesentlichen in einer ersten Ebene
erstreckt, wobei sich die Laschen 24 von dort in einer
Richtung im wesentlichen senkrecht zu der ersten Ebene
erstrecken, wie es in Fig. 2 gezeigt ist.
Bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel wird die Kühl
körperplatte 10 derart in Schlitze 25 in den Laschen 24
eingesetzt, daß die Hauptseiten 11, 11a senkrecht zu der
Ebene des Basisteils 21 der Befestigungsbasis 10 ange
ordnet sind. Falls gewünscht, können eine oder mehrere
der Laschen 24 eine Raste 26 (siehe Fig. 2 und 3) um
fassen, die geeignet ist, um mit einer Kante einer Finne
12 oder einer Kerbe oder ähnlichem in der Platte 10 zu
sammenzupassen und dadurch die Kühlkörperplatte in dem
Schlitz 25 sicher und starr zu verriegeln.
Die Befestigungsbasis 20 trägt ein Paar von gegenüber
liegend angeordneten, nach oben ragenden Zungen 22, die
auf entgegengesetzten Seiten der Laschen 24 angeordnet
sind und somit auf entgegengesetzten Seiten der Kühl
körperplatte 10 angeordnet sind. Die Befestigungsbasis 20
umfaßt auch eine Öffnung 23 im Basisteil 21, so daß die
Drähte bzw. Leitungen von einem benachbart zu den Seiten
bzw. Flächen 11, 11a angebrachten Bauelementgehäuse durch
die Befestigungsbasis 20 hindurchgehen bzw. -ragen
können, wie es in den Fig. 5 und 6 gezeigt ist. Die Be
festigungsbasis 20 umfaßt auch eine Vielzahl von Füßen
27, die sich in die Richtung entgegengesetzt zu den
Laschen 24 erstrecken. Die Füße 27 können in geeignete
Öffnungen in einer Leiterplatte oder ähnlichem eingesetzt
zu werden, um die Anordnung an der Leiterplatte zu
sichern bzw. zu befestigen.
Wie in den Fig. 5 und 6 gezeigt ist, kann ein Bauelement
gehäuse bzw. -paket 30 zwischen der Seite 11 und der
Zunge 22 eingesetzt werden und darin gesichert bzw.
befestigt werden, wobei die Wärmeübertragungsplatte 31 in
enger Wärmeverbindung mit der Fläche 11 der Kühlkörper
platte 10 steht.
Es sei bemerkt, daß jede der Zungen 22 unabhängig von
einander funktioniert bzw. arbeitet. Da die Kühlkörper
platte 10 eine starre Platte ist und starr an der Be
festigungsbasis 20 befestigt ist, können die Zungen 22
vollständig unabhängig voneinander arbeiten. Daher können
Bauelementgehäuse (wie beispielsweise das Gehäuse 30) auf
einer Seite oder auf beiden Seiten der Basisplatte 10
angebracht werden.
In dem in Fig. 7, 8 und 9 gezeigten Ausführungsbeispiel
ist die Befestigungsbasis 20 aus einem flachen
Metallblech (beispielsweise aus Aluminium, einer
Aluminiumlegierung oder ähnlichem) geschnitten bzw.
gestanzt, und zwar in dem in Fig. 8 gezeigten,
symmetrischen Muster. Das Muster weist einen Basisteil 21
mit einer großen mittigen Öffnung 23 auf, wobei Zungen 22
auf zwei Seiten davon diametral gegenüberliegen und
Laschen 24 auf den anderen zwei Seiten diametral
gegenüberliegen. Füße 27 erstrecken sich nach innen in
die Öffnung 23. Wie in den Fig. 7 und 9 gezeigt ist,
werden die Laschen 24 parallel zueinander (senkrecht zum
Basisteil 21) gefaltet, so daß eine Kühlkörperplatte 10
darin getragen werden kann. Es sei bemerkt, daß wenn die
Laschen 24 nach oben gefaltet sind, die Füße 27 (die
Erweiterungen oder Fortsätze der Laschen 24 bilden) so
ausgerichtet sind, daß sie sich in die entgegengesetzte
Richtung vom Basisteil 21 bzw. vom Basisteil 21 weg
erstrecken.
Entgegengesetzte bzw. gegenüberliegende Zungen 22 werden
etwas zueinander gebogen und gecrimpt, um als Hebel zu
wirken, die die elektronischen Bauteilgehäuse in engen
Kontakt mit der gegenüberliegenden Seite der von dem
Basisträger getragenen Kühlkörperplatte 10 drücken.
Im Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 7, 8 und 9 ist in jeder
Lasche 24 ein Schlitz 25 ausgebildet. Die Schlitze 25
sind so ausgebildet, daß sie sich parallel zueinander
oder vertikal von dem Basisteil 21 aus erstrecken. Jeder
Schlitz 25 umfaßt einen Teil- oder Zweigschlitz 40 (von
denen in Fig. 7-9 jeweils zwei bei jedem Schlitz 25
gezeigt sind). Jeder Zweigschlitz erstreckt sich im
wesentlichen parallel zu dem offenen Ende des Schlitzes
25 und ist mit dem Schlitz 25 an einer Stelle entfernt
von dem offenen Ende verbunden, um einen Finger 41 zu
definieren, welcher sich nach innen zur Mittellinie des
Schlitzes 25 hin erstreckt. Das freie Ende des Fingers 41
ist verformt, um sich zu der vertikalen Ebene des
Schlitzes 25 hin zu erstrecken (oder das geschlossene
Ende des Schlitzes 25 kann breiter sein als das offene
Ende des Schlitzes 25), so daß das freie Ende des Fingers
41 mit einer in den Schlitz 25 eingesetzten Kühlkörper
platte 10 in festen Eingriff kommt. In dem in Fig. 7, 8
und 9 gezeigten Ausführungsbeispiel sind Finger 41 in
entgegengesetzten bzw. gegenüberliegenden Seiten des
offenen Endes des Schlitzes 25 ausgebildet und der Raum
zwischen den freien Enden der Finger 41 ist kleiner als
die Dicke der darin einzusetzenden Kühlkörperplatte 10.
Somit erfordert das Einsetzen der Platte 10 in den
Schlitz 25 ein leichtes Zusammendrücken der Finger 41, so
daß die Finger 41 die Platte 10 fest ergreifen. Die
Finger 41 sind vorzugsweise mit einer leichten Neigung
bezüglich der Mittellinie des Schlitzes 25 ausgerichtet,
so daß die freien Enden der Finger 41 mit den Seiten der
Platte 10 in Eingriff kommen und als Widerhaken wirken,
um ein Herausziehen der Platte 10 aus dem Schlitz 25 zu
verhindern (oder zu verzögern). Diese Anordnung gestattet
einen festen, starren Zusammenbau der Teile ohne Verwen
dung von Bolzen bzw. Schrauben, Schweißungen etc.
In den gezeigten Ausführungsbeispielen ist jedes elektro
nische Bauelementgehäuse 30 vertikal angebracht, wobei
sich seine Leitungen bzw. Drähte 32 parallel zu den
Flächen bzw. Seiten 11, 11a und durch die Öffnung 23
hindurch erstrecken, so daß die gesamte Anordnung manuell
oder automatisch auf einer Leiterplatte oder ähnlichem
angebracht bzw. zusammengebaut werden kann. Die Anordnung
aus einem (oder mehreren) Bauelementgehäuse(n) und dem
Kühlkörper wird somit leicht als eine einzige Einheit
gehandhabt und (manuell oder durch Roboter) auf einer
Leiterplatte plaziert, so daß die Leitungen bzw. Drähte
32 und Füße 27 in geeignete Öffnungen in der Platte
ragen. Der Kühlkörper kann somit im gleichen Lötvorgang
wie an die Anschlußleitungen bzw. -drähte der elektro
nischen Bauelemente mit der (Leiter-)Platte verlötet
werden. Nachdem die Anordnung auf der (Leiter-)Platte
angebracht ist, kann das Bauelementgehäuse 30 entfernt
werden, ohne den Kühlkörper von der Leiterplatte zu
entfernen, und zwar durch einfaches Schmelzen des die
Leitungen 32 befestigenden Lotes und durch vertikales
Abziehen des Gehäuses 30. Die Anordnung gestattet somit
relativ leichtes Ersetzen der Bauelementgehäuse.
Da die Kühlkörperplatte 10 bezüglich des Basisteils 12
vertikal angeordnet ist und der Basisteil 21 eine große
Öffnung 23 darin besitzt, können Bauelementgehäuse von
unterhalb des Basisteils 21 sowie auch von oberhalb davon
eingesetzt werden. Solche Anordnungen gestatten einen
automatisierten Zusammenbau der Anordnung aus Kühlkörper
und Bauelementgehäuse bzw. -paket.
Während die Erfindung mit besondere Bezugnahme auf eine
Kühlkörperanordnung, bestehend auf zwei aus Blechmaterial
gestanzten Bauteilen, beschrieben wurde, ist die Erfin
dung nicht darauf beschränkt. Der Kühlkörper kann bei
spielsweise aus einer Vielzahl von Formkörpern oder be
arbeiteten Bauteilen zusammengebaut werden oder kann
geformt, bearbeitet, gestanzt oder auf andere Weise als
eine monolithische Einheit gebildet oder geformt werden.
In ähnlicher Weise können die Federfinger oder -zungen 22
jegliche Form oder Gestalt annehmen. Beispielsweise
können sie in Form flexibler Finger oder permanenter
Schlitze, Flansche, Vorsprünge oder ähnlichem sein, die
das Bauelementgehäuse mit der Kühlkörperplatte ausrichten
und/oder daran sichern bzw. befestigen. Während nur eine
Zunge 22 auf jeder Seite der Anordnung gezeigt ist,
können mehrere Zungen oder Zungen zum Halten von einer
oder mehreren Bauelementgehäusen auf jeder Seite der
Kühlkörperplatte verwendet werden. Ferner können die
Zungen 22 als Teil der Kühlkörperplatte 10 ausgebildet
werden anstatt als Teil der Befestigungsbasis 20.
Obwohl die Erfindung mit besonderer Bezugnahme auf
Anordnungen zum Befestigen in Löchern in Leiterplatten
oder ähnlichem gezeigt und beschrieben wurde, ist die
Erfindung nicht darauf beschränkt. Beispielsweise können
die Füße 27 zur Oberflächenanbringung (SMD-Technik)
geeignet sein durch einfaches Ausbilden der Füße 27 mit
sich horizontal erstreckenden Seiten bzw. Flächen. Die
elektronischen Bauelementgehäuse bzw. -pakete können in
ähnlicher Weise zur Oberflächenanbringung geeignet sein,
ohne von den Grundlagen der Erfindung abzuweichen.
Es ist leicht verständlich, daß die zur Herstellung der
Kühlkörperbefestigungsanordnung der Erfindung verwendeten
Materialien abhängig von der Anwendung je nach Wunsch
verändert werden können. In ähnlicher Weise können die
physikalische bzw. körperliche Größe und Form der Bau
teile verändert werden, um verschiedene Größen, Formen,
Erfordernisse, etc. der verschiedenen Bauelementgehäuse
bzw. -pakete zu berücksichtigen. Während die Kühlkörper
platte und ihre Befestigungsbasis separate Bauteile sind,
wie es oben beschrieben wurden, können beispielsweise
Größe und Form der Kühlkörperplatte je nach Bedarf
verändert werden, um verschiedene Energieableitungs
anforderungen zu berücksichtigen. Unterschiedliche
Größen, Formen, etc. von Kühlkörperplatten können so
konstruiert werden, daß sie mit einer einzigen Größe oder
Form der Befestigungsbasis verwendet werden.
Aus dem oben genannten wird man erkennen, daß die
Grundsätze der Erfindung in verschiedenen Anordnungen
verwendet werden können, um den Nutzen der vielen
Vorteile und offenbarten Merkmale zu erhalten. Es ist
daher verständlich, daß, obwohl zahlreiche Eigenschaften
und Vorteile der Erfindung zusammen mit Einzelheiten der
Struktur und der Funktion der Erfindung beschrieben
wurden, in dieser Offenbarung nur als veranschaulichend
angesehen werden soll. Verschiedene Änderungen und
Modifikationen können in Einzelheiten gemacht werden,
insbesondere hinsichtlich Größe, Gestalt und Anordnung
der Teile, ohne vom Umfang der Erfindung abzuweichen, wie
er durch die beigefügten Ansprüche definiert wird.
Claims (20)
1. Vorrichtung zum Anbringen bzw. Befestigen von
elektronischen Bauelementgehäusen bzw. -paketen auf
Leiterplatten oder ähnlichem, wobei die Vorrichtung
folgendes aufweist:
- a) eine starre Wärmesenke- bzw. Kühlkörperplatte mit entgegengesetzt angeordneten ersten und zweiten Hauptoberflächen; und
- b) eine einheitliche monolithische Befestigungs
basis, die aus relativ gut wärmeleitendem Mate
rial gebildet ist und folgendes aufweist:
- a) einen Basisteil, der sich im wesentlichen in einer ersten Ebene erstreckt und die Kühlkörper platte trägt, wobei die ersten und zweiten Haupt oberflächen im wesentlichen senkrecht zu der ersten Ebene sind; und
- b) mindestens einen Befestigungsfuß, welcher aus dem Basisteil geformt ist und sich senkrecht von dem Basisteil aus erstreckt, um den Basisteil an einer Leiterplatte oder ähnlichem zu befestigen bzw. zu sichern;
- c) eine Öffnung in dem Basisteil, die mit den ersten und zweiten Hauptseitenoberflächen der Kühl körperplatte ausgerichtet ist und ausreichend groß ist, um einen Durchlaß eines elektronischen Bauteilgehäuses bzw. -pakets dahindurch in der Richtung von mindestens einer der ersten und zweiten Hauptseitenoberflächen zu gestatten; und
- d) mindestens eine Zunge, die gegenüber jeder Haupt oberfläche angeordnet ist und in der Lage ist, ein elektronisches Bauelementgehäuse bzw. -paket in Kontakt mit einer der ersten und zweiten Hauptoberflächen zu drängen.
2. Vorrichtung gemäß Anspruch 1, wobei die Befestigungs
basis Laschen umfaßt, die sich von dort in einer
Richtung im wesentlichen senkrecht zu der ersten
Ebene erstrecken.
3. Vorrichtung gemäß Anspruch 2, wobei die Laschen
Schlitze umfassen und wobei die Kühlkörperplatte in
den Schlitzen gesichert bzw. befestigt ist, wodurch
die ersten und zweiten Hauptoberflächen im wesent
lichen senkrecht zu der ersten Ebene ausgerichtet
sind.
4. Vorrichtung gemäß Anspruch 2, wobei die Laschen
Rasten umfassen, die mit der Kühlkörperplatte
zusammenpassen zum Sichern bzw. Befestigen der
Kühlkörperplatte an der Befestigungsbasis.
5. Vorrichtung gemäß Anspruch 2, wobei die Befestigungs
basis mindestens zwei Zungen trägt, die sich von dort
in einer Richtung im wesentlichen senkrecht zu der
ersten Ebene erstrecken.
6. Vorrichtung gemäß Anspruch 2, wobei die Befestigungs
basis Füße umfaßt, die an eine Leiterplatte oder
ähnliches gelötet werden können.
7. Vorrichtung gemäß Anspruch 3, wobei die Laschen
mindestens einen Finger umfassen, welcher sich in
einen der Schlitze erstreckt.
8. Vorrichtung gemäß Anspruch 7, wobei der Finger zur
Mittellinie des Schlitzes hin geneigt ist.
9. Vorrichtung zum Anbringen bzw. Befestigen von
elektronischen Bauelementgehäusen bzw. -paketen,
wobei die Vorrichtung folgendes aufweist:
- a) eine einheitliche Befestigungsbasis aus im wesentlichen wärmeleitendem Material mit einem Basisteil, der sich im wesentlichen in einer ersten Ebene erstreckt und mit einer Öffnung darin, die ausreichend groß ist, um ein elektronisches Bauteilgehäuse bzw. -paket hindurchzulassen;
- b) ein Paar von Laschen, jeweils mit einem langgestreckten Schlitz darin, wobei sich die Laschen von dem Basisteil in einer Richtung im wesentlichen senkrecht zu der ersten Ebene erstrecken;
- c) eine im wesentlichen wärmeleitende Wärmesenke- bzw. Kühlkörperplatte mit ersten und zweiten gegenüberliegend angeordneten Hauptseiten bzw. -oberflächen, wobei die Kühlkörperplatte in den Schlitzen in den Laschen angebracht ist, und, zwar im wesentlichen senkrecht zu der ersten Ebene und ausgerichtet mit der Öffnung; und
- d) mindestens eine Zunge, die gegenüber jeder der Hauptoberflächen angeordnet ist und in der Lage ist, ein elektronisches Bauelementgehäuse bzw. -paket in engen Kontakt mit der Hauptoberfläche zu drängen.
10. Vorrichtung gemäß Anspruch 9, wobei mindestens eine
der Laschen einen Finger umfaßt, der sich in den
Schlitz darin erstreckt.
11. Vorrichtung gemäß Anspruch 9, wobei sich der Finger
nach innen zur Mittellinie des Schlitzes hin
erstreckt.
12. Vorrichtung gemäß Anspruch 9, wobei die
Befestigungsbasis Füße aufweist, die sich von der
Befestigungsbasis aus erstrecken, und zwar zum
Sichern bzw. Befestigen der Befestigungsbasis an
einer Leiterplatte oder ähnlichem.
13. Vorrichtung gemäß Anspruch 10, wobei mindestens eine
der Laschen Rastmittel umfassen zum Sichern bzw.
Befestigen des Kühlkörpers an der Befestigungsbasis.
14. Eine Kombination aus:
- a) einem Kühlkörper, der folgendes aufweist:
- a) eine einheitliche Befestigungsbasis aus im wesentlichen wärmeleitendem Material mit einem Basisteil, der sich im wesentlichen in einer ersten Ebene erstreckt und mit einer Öffnung darin, die groß genug ist, um ein elektronisches Bauelementgehäuse bzw. -paket hindurchzulassen;
- b) eine im wesentlichen wärmeleitende Kühl körperplatte mit ersten und zweiten gegen überliegenden Hauptseiten bzw. -ober flächen;
- c) mindestens eine Zunge, die gegenüber jeder der Hauptseiten angeordnet ist und in der Lage ist, ein elektronisches Bauelement gehäuse bzw. -paket in engen Kontakt mit der Hauptseite zu drängen, und
- b) einem elektronischen Bauelementgehäuse bzw. -paket, das zwischen einer der Zungen und einer Hauptseite der Kühlkörperplatte gesichert bzw. befestigt ist.
15. Kombination gemäß Anspruch 14, wobei das elektro
nische Bauelementgehäuse bzw. -paket Leitungen bzw.
Drähte besitzt, die sich von dort aus erstrecken, und
wobei das elektronische Bauelementgehäuse bzw. -paket
derart ausgerichtet ist, daß die Leitungen durch die
Öffnung ragen bzw. sich dahindurch erstrecken.
16. Verfahren zum Bilden einer durch Löten anbringbaren
Anordnung aus Kühlkörper und Bauelementgehäuse bzw.
-paket, wobei das Verfahren die folgenden Schritte
aufweist:
- a) Bilden einer einheitlichen Befestigungsbasis aus lötbarem Material mit einer Öffnung darin, die groß genug ist, um ein Bauelementgehäuse bzw. -paket hindurchzulassen, wobei die Befestigungs basis geeignet ist zur Befestigung durch Löten an einer Leiterplatte oder ähnlichem;
- b) Bilden einer Vielzahl von im wesentlichen wärmeleitenden Kühlkörperplatten, die geeignet sind zur Befestigung an der Befestigungsbasis;
- c) Ausrichten und Befestigen bzw. Anbringen von mindestens einer der Kühlkörperplatten im wesentlichen senkrecht an der Befestigungsbasis und ausgerichtet mit der Öffnung;
- d) Befestigen bzw. Anbringen von mindestens einem elektronischen Bauelementgehäuse bzw. -paket an der Kühlkörperplatte, wobei die Leitungen des elektronischen Bauelementgehäuses bzw. -pakets sich durch die Öffnung hindurch erstrecken; und
- e) gleichzeitiges Löten der Befestigungsbasis und der Leitungen der elektronischen Bauelement gehäuse bzw. -pakete an die Leiterplatte.
17. Vorrichtung zum Anbringen bzw. Befestigen von
elektronischen Bauelementgehäusen bzw. -paketen auf
Leiterplatten oder ähnlichem, wobei die Vorrichtung
folgendes aufweist:
- a) eine starre Wärmesenke- bzw. Kühlkörperplatte mit entgegengesetzt angeordneten ersten und zweiten Hauptoberflächen; und
- b) eine einheitliche Befestigungsbasis aus Metall
blech, die folgendes aufweist:
- a) einen Basisteil, der sich im wesentlichen in einer ersten Ebene erstreckt und eine im wesentlichen mittige Öffnung darin aufweist;
- b) ein Paar von Laschen, die sich auf gegenüberliegenden Seiten der Öffnung im wesentlichen parallel zueinander erstrecken in einer Richtung im wesentlichen senkrecht zu der ersten Ebene, wobei jede Lasche einen Schlitz darin aufweist mit einem offenen Ende und einem geschlossenen Ende, wobei der Schlitz geeignet ist zum Tragen der Kühlkörperplatte im wesentlichen senkrecht zu der ersten Ebene; und
- c) ein Paar von Zungen, die sich im wesentlichen parallel zueinander und parallel zu den Laschen erstrecken und in der Lage sind, ein elektronisches Bauelementgehäuse bzw. -paket in Kontakt mit der starren Kühlkörperplatte zu drängen bzw. zu drücken.
18. Vorrichtung gemäß Anspruch 17, wobei die Vorrichtung
Füße umfaßt, die sich von der Befestigungsbasis aus
erstrecken, um die Befestigungsbasis lötbar an einer
Leiterplatte oder ähnlichem zu sichern bzw. zu
befestigen.
19. Vorrichtung gemäß Anspruch 17, wobei die Vorrichtung
mindestens einen Finger umfaßt, welcher sich von
einer der Laschen in den Schlitz in dieser Lasche
erstreckt.
20. Vorrichtung gemäß Anspruch 7, wobei der Finger zur
Mittellinie des Schlitzes hin und zum geschlossenen
Ende des Schlitzes hin ragt bzw. vorsteht.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/228,775 US5991154A (en) | 1997-10-07 | 1999-01-06 | Attachment of electronic device packages to heat sinks |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19917875A1 true DE19917875A1 (de) | 2000-07-13 |
Family
ID=22858539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19917875A Withdrawn DE19917875A1 (de) | 1999-01-06 | 1999-04-20 | Befestigung von Gehäusen elektronischer Bauteile an Kühlkörpern |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5991154A (de) |
JP (1) | JP2000208680A (de) |
CN (1) | CN1259844A (de) |
DE (1) | DE19917875A1 (de) |
GB (1) | GB2345582A (de) |
IT (1) | IT1308213B1 (de) |
SG (1) | SG102541A1 (de) |
TW (1) | TW538665B (de) |
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DE10227047A1 (de) * | 2002-04-25 | 2003-11-20 | Siemens Ag | Kühlkörper |
Families Citing this family (28)
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- 1999-03-09 GB GB9905309A patent/GB2345582A/en not_active Withdrawn
- 1999-04-20 DE DE19917875A patent/DE19917875A1/de not_active Withdrawn
- 1999-05-21 SG SG9902543A patent/SG102541A1/en unknown
- 1999-05-25 TW TW088108699A patent/TW538665B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-05-26 CN CN99107046A patent/CN1259844A/zh active Pending
- 1999-08-03 JP JP11219412A patent/JP2000208680A/ja active Pending
- 1999-08-30 IT IT1999RM000543A patent/IT1308213B1/it active
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Publication number | Publication date |
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CN1259844A (zh) | 2000-07-12 |
IT1308213B1 (it) | 2001-12-10 |
ITRM990543A1 (it) | 2001-03-02 |
GB9905309D0 (en) | 1999-04-28 |
SG102541A1 (en) | 2004-03-26 |
JP2000208680A (ja) | 2000-07-28 |
US5991154A (en) | 1999-11-23 |
ITRM990543A0 (it) | 1999-08-30 |
GB2345582A (en) | 2000-07-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |