WO1991011897A1 - Halterung für zu kühlende elektronische bauelemente - Google Patents

Halterung für zu kühlende elektronische bauelemente Download PDF

Info

Publication number
WO1991011897A1
WO1991011897A1 PCT/DE1990/000990 DE9000990W WO9111897A1 WO 1991011897 A1 WO1991011897 A1 WO 1991011897A1 DE 9000990 W DE9000990 W DE 9000990W WO 9111897 A1 WO9111897 A1 WO 9111897A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
component
holder according
heat sink
spring
holder
Prior art date
Application number
PCT/DE1990/000990
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Werner Hofmeister
Michael Wittenauer
Original Assignee
Robert Bosch Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch Gmbh filed Critical Robert Bosch Gmbh
Priority to BR909007983A priority Critical patent/BR9007983A/pt
Publication of WO1991011897A1 publication Critical patent/WO1991011897A1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the invention relates to a holder for an electronic component that can be assigned to a heat sink, in particular a power transistor.
  • the holder according to the invention with the features mentioned in the main claim has the advantage that, on the one hand, the component can be mounted on the heat sink in a very simple manner, that is to say that the circuit board can be mechanically fitted. Separate devices for the discrete assembly of heat sinks and components etc. are superfluous.
  • the holder according to the invention is provided with a component receiving pocket which is designed to be open on one side for the component to rest against the heat sink. The component can thus be pushed into the component receiving pocket in a simple manner, and at the same time it comes into contact with the heat sink.
  • a fastening means is used for bracing with the heat sink. Thanks to the fastening means, the holder, heat sink and component form a compact, complete structural unit.
  • the procedure for assembly is as follows: The joining aid is fixed on the circuit board and connected to the heat sink. The components are then used mechanically (automatic assembly). Finally, the fastening means, which is preferably formed by a retaining spring, is installed.
  • the holder preferably has two side guides and a resilient front wall.
  • the component can be inserted between the two side guides and is pushed from the front wall in the direction of the heat sink, so that a contact pressure force to the heat sink, which improves the heat dissipation properties.
  • the holder has a base plate which can be arranged on the printed circuit board and is preferably penetrated by component lead wire openings. During assembly, it is therefore possible to pre-form the connecting wires of the components so that when the component is inserted they enter the component lead-through openings and, when fully inserted, protrude from the base plate to such an extent that when the entire component is assigned, they will protrude step into corresponding holes in the circuit board. There is then soldering to the conductor tracks of the circuit board.
  • the fastening means is formed by a spring acting on the front wall.
  • This spring can preferably be a bow spring. On the one hand, it presses the component against the heat sink, so that an optimal heat transfer is achieved, and on the other hand it creates a cohesion of the individual components, which results in the already mentioned complete structural unit.
  • a holder is arranged on both sides of the heat sink and if the clip spring surrounds the heat sink in such a way that its two side legs act on the front walls of the holders.
  • the brackets located on both sides of the heat sink are fixed and at the same time the components are pressed against the heat sink.
  • the ready-to-assemble unit is therefore formed, the component Enter the connecting wires into the corresponding holes in the circuit board.
  • the mounting of the components in the component receiving pocket is improved in that a hold-down device is assigned to the latter. This hold-down device prevents the component from slipping out of the component receiving pocket.
  • the hold-down is designed as a spring projection which engages behind the component.
  • the spring projection When the component is inserted into the component receiving pocket, the spring projection is pushed back, for example, by a run-on slope formed on it. When the component reaches its insertion end position, the spring projection springs back into its rearward position.
  • the spring projection is formed on the inside of the front wall of the component receiving pocket.
  • a particularly firm and vibration-free fixation of the component results when the pocket base has a resilient support for the component.
  • This support presses the component used against the spring projection mentioned, so that it is clamped between the support and the spring projection and is therefore fixed mechanically tight.
  • the resilient support can be formed by a spring arm. This is preferably formed in one piece on the base plate.
  • the base plate has position-fixing projections for the Entry into circuit board receiving holes.
  • the position fixing projections can have tapered tips so that insertion aids are formed.
  • the holder is designed as an injection molded plastic part.
  • FIG. 1 shows an exemplary embodiment of a holder according to the invention
  • Figure 2 is a view of a rear wall of the holder
  • Figure 3 shows another embodiment of a bracket.
  • FIG. 1 shows a circuit board 1 on which a structural unit 2 is arranged.
  • the assembly 2 has a heat sink 3 and electronic components 4, 5 located on both sides of the heat sink 3, which are in large-area, heat-conducting contact with the heat sink 3 with their cooling flanges 6, 7.
  • two brackets 8, 9 are provided, which are located on opposite sides of the heat sink. are arranged, accommodate the components 4, 5 and are held on the heat sink 3 by means of a fastening element 10.
  • the holder 8 has a base plate 11 which lies flat on the circuit board 1.
  • Web-shaped side guides 14 extend from their end regions 12 and 13. This can be seen particularly clearly in FIG. 2, which shows the holder 8 from the direction of the arrow 15 entered in FIG.
  • the ends of the side guides are provided on their inner sides 16 with chamfers 17 and on their outer sides 18 with chamfers 19.
  • a front wall 20 extends in one piece from the base plate 11, so that a component receiving pocket 21 is formed between the side guides 14 and the front wall 20 and is open on one side in the direction of the heat sink 3.
  • the front wall 20 On its outside 22, the front wall 20 has a step 23, which is aligned in such a way that the depth of the holder 8 at the free end 24 of the front wall 20 increases.
  • a retainer 26 Arranged on the inside 25 of the front wall 20 is a retainer 26, which is formed by a spring projection 27.
  • the spring projection 27 maintains its resilient property in that the front wall 20 is designed to be elastic and can therefore spring out of the component-receiving pocket 21 and — upon relaxation — into it again.
  • the spring projection 27 has a run-up slope 28.
  • the base plate 11 is penetrated by component lead-through openings 29 which extend from the underside of the base plate 11 into the component-receiving pocket 21.
  • a resilient support 33 for the component 4 is integrally formed on the base plate 11. This resilient support is formed by a hollow, circular arc-shaped spring arm 34, the two ends of which merge into the base plate 11 (FIG. 2).
  • the fastening means .10 is formed by a spring 35 which acts on the front wall 20 of the holder 8 in the area of the step 23.
  • the spring 35 is preferably designed as a bow spring 36, that is, it has two side legs 37 and 38 and a back web 39.
  • the leg ends 40 of the side legs 37 and 38 are bent semicircularly and bent into the interior of the U-shaped bow spring 35.
  • the heat sink 3 is inclined, for example, relative to the printed circuit board 1, that is to say that it is not at right angles on the printed circuit board 1.
  • This inclination is also taken into account in the holder 8.
  • the above-mentioned inclination is not absolutely necessary; it Embodiments are also conceivable in which the heat sink is perpendicular to the circuit board.
  • the assembly is carried out as follows:
  • brackets 8 jointing aid
  • the brackets 8 are fixed on the circuit board 1 and screwed to the heat sink 3 located there, the position fixing projections 30 entering the circuit board receiving holes 31 and performing a precise alignment.
  • the components 4 and 5 (and possibly further ones) are inserted mechanically into the component receiving pockets 21.
  • the connecting wires 41 of the components 4 and 5 engage in corresponding circuit board bores 42, so that soldering can take place there with the conductor tracks present on the circuit board 1 (not shown).
  • the bow spring 36 is mounted.
  • the components 4 and 5 are only to be inserted into the component receiving pockets 21 of the brackets 8 and 9 during the assembly of the unit 2.
  • the insertion bevels 17 of the side guides 14 form an insertion aid.
  • each holder 8, 9 is acted upon by the corresponding component 4, 5, so that a pretension occurs.
  • the component 4 or 5 is now pushed in to such an extent that the spring projection 27 reaches behind the upper edge of the corresponding component 4, 5.
  • the component 4 or 5 is therefore held tight between the spring projection 27 and the spring arm 34. Vibrations, such as can occur in motor vehicle electronics due to the driving operation of the vehicle. NEN, are not possible due to this spring preload. This prevents breaks in the connecting wires 41.
  • the connecting wires 41 are bent into the necessary shape so that they can enter the component connecting wire openings 29.
  • the components 4 and 5 rest on the heat sink 3 in full-surface thermal contact.
  • they are held in this position by the front walls 20 of the brackets 8 and 9, the contact forces on the heat sink 3 being increased by the fact that the bow spring 36 acts on the front walls 20 in the direction of the heat sink 3, so that a firmly assembled unit 2 is created.
  • the bow spring 36 thus holds the brackets 8 and 9 on the one hand and on the other hand also presses the components 4 and 5 with their cooling flanges 6 and 7 against the heat sink 3.
  • FIG. 3 shows a further embodiment of a structural unit provided with two brackets, the same parts being provided with the same reference numbers as in the embodiment of FIGS. 1 and 2.
  • the only difference is that the front walls 20 of the two brackets 8 and 9 are shorter; their free ends 24 only extend approximately to the middle of the components 4 and 5.
  • the spring projections 27 are omitted (FIG. 1).
  • a retainer 26 is provided, which consists of two profile parts 43, which are each arranged between the component 4 or 5 and the bow spring 36, as a result of which the components 4 and 5 are also held tightly.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Halterung für ein, einem Kühlkörper zugeordnetes elektronisches Bauelement, insbesondere Leistungstransistor. Für eine einfache Montage wird eine Bauelement-Aufnahmetasche (21) vorgeschlagen, die zur Anlage des Bauelements (4, 5) an dem Kühlkörper (3) einseitig offen ausgebildet ist. Ferner ist ein Befestigungsmittel (10) für ein Verspannen mit dem Kühlkörper (3) vorgesehen.

Description

Halterung für zu kühlende elektronische Bauelemente
Stand der Technik
Die Erfindung betrifft eine Halterung für ein einem Kühlkörper zuordbares elektronisches Bauelement, insbesondere Leistungstransistor.
Bei auf Leiterplatten angeordneten elektronischen Schaltungen tritt häufig das Problem auf, Lei- stungsbauelemente einerseits an die Leiterbahnen der Leiterplatte anzuschließen und andererseits eine Montage dieser Leistungsbauteile an einem Kühlkörper oder dergleichen vorzunehmen. Diese Ar¬ beiten sind sehr aufwendig, da eine maschinelle Be¬ stückung der Leiterplatte mit diesen zu kühlenden Bauelementen nicht möglich ist. Es ist vielmehr notwendig, daß entweder das Bauelement zunächst am Kühlkörper fixiert und dann elektrisch angeschlos¬ sen wird oder daß zunächst seine Anschlußdrähte mit den Leiterbahnen der Leiterplatte verlötet und dann eine manuelle Montage am Kühlkörper vorgenommen wird. Vorteile der Erfindung
Die erfindungsgemäße Halterung mit den im Haupt¬ anspruch genannten Merkmalen hat demgegenüber den Vorteil, daß einerseits eine sehr einfache Montage des Bauelements am Kühlkörper erfolgen kann, das heißt, die Leiterplatte läßt sich maschinell be¬ stücken. Separate Einrichtungen für die diskrete Montage von Kühlkörper und Bauelementen usw. sind überflüssig, Die erfindungsgemäße Halterung ist mit einer Bauelement-Aufnahmetasche versehen, die zur Anlage des Bauelements an dem Kühlkörper einseitig offen ausgebildet ist. Das Bauelement läßt sich so¬ mit auf einfache Weise in die Bauelement-Aufnahme¬ tasche einschieben, wobei es gleichzeitig in Anlage zum Kühlkörper tritt. Ein Befeεtigungsmittel wird für ein Verspannen mit dem Kühlkörper eingesetzt. Durch das Befestigungsmittel bilden Halterung, Kühlkörper und Bauelement eine kompakte, komplette Baueinheit. Bei der Montage wird wie folgt vorge¬ gangen: Die Fügehilfe wird auf der Leiterplatte fi¬ xiert und mit dem Kühlkörper verbunden. Die Bauele¬ mente werden dann maschinell eingesetzt (automati¬ sche Bestückung) . Schließlich wird das Befesti¬ gungsmittel, das vorzugsweise von einer Haltefeder gebildet ist, montiert.
Vorzugsweise weist die Halterung zwei Seitenführun¬ gen und eine federnde Vorderwand auf. Das Bauele¬ ment läßt sich zwischen die beiden Seitenführungen einschieben und wird von der Vorderwand in Richtung auf den Kühlkörper gedrängt, so daß eine Anpreß- kraft zum Kühlkörper besteht, was die Wärmeabführ- eigenschaften verbessert.
Die Halterung weist eine auf der Leiterplatte anordbare Grundplatte auf, die vorzugsweise von Bauelement-Anschlußdrahtdurchbrüchen durchsetzt ist. Bei der Montage ist es daher möglich, die An- schlußdrähte der Bauelemente vorzuformen, so daß diese beim Einschieben des Bauelements in die Bau- element-Anschlußdrahtdurchbrüche eintreten und im vollständig eingeschobenen Zustand derart weit von der Grundplatte abstehen, daß sie bei Zuordnen der kompletten Baueinheit in entsprechende Löcher der Leiterplatte treten. Dort erfolgt dann ein Verlöten mit den Leiterbahnen der Leiterplatte.
Nach einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Er¬ findung wird das Befestigungsmittel von einer die Vorderwand beaufschlagenden Feder ausgebildet. Diese Feder kann vorzugsweise eine Bügelfeder sein. Sie preßt einerseits das Bauelement gegen den Kühl¬ körper, so daß ein optimaler Wärmeübergang erzielt wird und schafft andererseits einen Zusammenhalt der einzelnen Bauteile, wodurch die bereits er¬ wähnte komplette Baueinheit entsteht.
Insbesondere ist es vorteilhaft, wenn beidseitig des Kühlkörpers eine Halterung angeordnet ist und wenn die Bügelfeder den Kühlkörper derart umgreift, daß ihre beiden Seitenschenkel die Vorderwände der Halterungen beaufschlagt. Hierdurch werden die beidseitig des Kühlkörpers gelegenen Halterungen fixiert und auch gleichzeitig die Bauelemente gegen den Kühlkörper gepreßt. Es ist daher die montage¬ fertige Baueinheit gebildet, wobei die Bauelement- Anschlußdrähte in entsprechende Bohrungen der Lei¬ terplatte eintreten.
Die Halterung der Bauelemente in der Bauelement- Aufnahmetasche wird dadurch verbessert, daß letzte¬ rer ein Niederhalter zugeordnet ist. Dieser Nieder¬ halter verhindert ein Herausrutschen des Bauele¬ ments aus der Bauelement-Aufnahmetasche.
Nach einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist der Niederhalter als Federvorsprung ausgebildet, der das Bauelement hintergreift. Beim Einschieben des Bauelements in die Bauelement-Aufnahmetasche wird der Federvorsprung zum Beispiel durch eine an ihm ausgebildete Auflaufschräge zurückgedrängt. Er¬ reicht das Bauelement seine Einschub-Endposition, so federt der Federvorsprung in seine Hinter¬ griffStellung vor. Insbesondere ist der Federvor¬ sprung an der Innenseite der Vorderwand der Bauele¬ ment-Aufnahmetasche ausgebildet.
Eine besonders feste und vibrationsfreie Fixierung des Bauelements ergibt sich dann, wenn der Taschen¬ grund eine federnde Abstützung für das Bauelement aufweist. Diese Abstützung drückt das eingesetzte Bauelement gegen den erwähnten Federvorsprung, so daß es zwischen der Abstützung und dem Federvor¬ sprung eingespannt und daher mechanisch stramm fi¬ xiert ist. Die federnde Abstützung kann von einem Federarm gebildet werden. Dieser ist vorzugsweise einstückig an der Grundplatte ausgebildet.
Um die Plazierung der Bauelemente beim automati¬ schen Zuführen zur Leiterplatte zu verbessern, weist die Grundplatte Lagefixiervorsprunge für den Eintritt in Leiterplatten-Aufnah elöcher auf. Die Lagefixiervorsprunge können konisch zulaufende Spitzen aufweisen, so daß Einführhilfen gebildet werden.
Für eine einfache Herstellung ist vorgesehen, daß die Halterung als Kunεtstoffspritzteil ausgebildet wird.
Zeichnung
Die Erfindung wird im folgenden anhand der Figuren näher erläutert. Und zwar zeigt:
Figur 1 ein Ausführungsbeispiel einer erfindungs- gemäßen Halterung,
Figur 2 eine Ansicht einer Rückwand des Halters und
Figur 3 ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Halterung.
Beschreibung der Ausführungsbeiεpiele
Die Figur 1 zeigt eine Leiterplatte 1, auf der eine Baueinheit 2 angeordnet ist. Die Baueinheit 2 weist einen Kühlkörper 3 sowie beidseitig des Kühlkörpers 3 gelegene elektronische Bauelemente 4,5 auf, die mit ihren Kühlflanschen 6,7 in großflächigem, wär¬ meleitendem Kontakt zum Kühlkörper 3 stehen. Ferner sind zwei Halterungen 8,9 vorgesehen, die auf ein¬ ander gegenüberliegenden Seiten des Kühlkörpers an- geordnet sind, die Bauelemente 4,5 aufnehmen und mittels eines Befestigungselements 10 am Kühlkörper 3 gehalten sind.
Die Halterung 8 weist eine Grundplatte 11 auf, die flächig auf der Leiterplatte 1 aufliegt. Von ihren Endbereichen 12 und 13 gehen stegförmige Seitenfüh¬ rungen 14 aus. Dies ist besonders deutlich in der Figur 2 zu erkennen, die die Halterung 8 aus .der Richtung des in der Figur 1 eingetragenen Pfeils 15 zeigt. Die Enden der Seitenführungen sind auf deren Innenseiten 16 mit Einführschrägen 17 und auf deren Außenseiten 18 mit Fasen 19 versehen.
Ferner geht einstückig von der Grundplatte 11 eine Vorderwand 20 aus, so daß zwischen den Seitenfüh¬ rungen 14 und der Vorderwand 20 eine Bauelement- Aufnahmetasche 21 gebildet ist, die einseitig -in Richtung auf den Kühlkörper 3- offen ist. Auf ihrer Außenseite 22 weist die Vorderwand 20 eine Stufe 23 auf, die derart ausgerichtet ist, daß sich die Tiefe der Halterung 8 am freien Ende 24 der Vorder¬ wand 20 vergrößert.
An der Innenseite 25 der Vorderwand 20 ist ein Nie¬ derhalter 26 angeordnet, der von einem Federvor¬ sprung 27 gebildet wird. Der Federvorsprung 27 er¬ hält seine federnde Eigenschaft dadurch, daß die Vorderwand 20 elastisch ausgebildet ist und daher aus der Bauelement-Aufnahmetasche 21 heraus- und -bei Entspannung- in diese wieder hineinfedern kann. Der Federvorsprung 27 weist eine Auflauf¬ schräge 28 auf. Die Grundplatte 11 wird von Bauelement-Anschluß- drahtdurchbrüchen 29 durchsetzt, die von der Unter¬ seite der Grundplatte 11 bis in die Bauele ent-Auf- nahmetasche 21 reichen. Ferner gehen von der Unter¬ seite der Grundplatte 11 Lagefixiervorsprunge 30 aus, die für den Eintritt in Leiterplatten-Aufnah- melöcher 31 vorgesehen sind. Am Taschengrund 32 der Bauelement-Aufnahmetasche 21 ist eine federnde Ab¬ stützung 33 für das Bauelement 4 einεtückig an der Grundplatte 11 ausgebildet. Diese federnde Abstüt¬ zung wird von einem hohl liegenden, kreisbogenför- migen Federarm 34 gebildet, dessen beiden Enden in die Grundplatte 11 übergehen (Figur 2) .
Das Befeεtigungεmittel .10 wird von einer Feder 35 gebildet, die die Vorderwand 20 der Halterung 8 im Bereich der Stufe 23 beaufεchlagt. Die Feder 35 iεt vorzugsweise als Bügelfeder 36 ausgebildet, daε heißt, sie weist zwei Seitenschenkel 37 und 38 und einen Rückensteg 39 auf. Die Schenkelenden 40 der Seitenschenkel 37 und 38 sind halbkreisförmig gebo¬ gen und in das Innere der U-förmigen Bügelfeder 35 abgekröpft.
Aus der Figur 1 ist ersichtlich, daß der Kühlkörper 3 gegenüber der Leiterplatte 1 zum Beispiel geneigt verläuft, das heißt, er steht nicht rechtwinklig auf der Leiterplatte 1. Diese Neigung wird auch bei der Halterung 8 berücksichtigt. Gleiches gilt ent¬ sprechend für die auf der anderen Seite deε Kühl- körperε 3 angeordnete Halterung 9, die ansonsten ebenso wie die Halterung 8 ausgebildet ist, so daß εich eine nähere Beεchreibung erübrigt. Die er¬ wähnte Neigung iεt nicht zwingend erforderlich; es sind auch Ausgestaltungen denkbar, bei denen der Kühlkörper senkrecht auf der Leiterplatte steht.
Bei der Montage wird wie folgt vorgegangen:
Zunächst werden die Halterungen 8 (Fügehilfe) auf der Leiterplatte 1 fixiert und mit dem dort befind¬ lichen Kühlkörper 3 verschraubt, wobei die Lagefi¬ xiervorsprunge 30 in die Leiterplatten-Aufnahmelö- cher 31 eintreten und eine genaue Ausrichtung vor¬ nehmen. Dann werden die Bauelemente 4 und 5 (und ggf. weitere) in die Bauelemente-Aufnahmetaschen 21 maschinell eingesetzt. Dabei greifen die Anschlu߬ drähte 41 der Bauelemente 4 und 5 in entεprechende Leiterplattenbohrungen 42 ein, εo daß dort eine Verlötung mit den auf der Leiterplatte 1 vorhandene Leiterbahnen (nicht dargeεtellt) erfolgen kann. Dann wird die Bügelfeder 36 montiert.
Demnach sind bei der Montage der Baueinheit 2 die Bauelemente 4 und 5 lediglich in die Bauelement- Aufnahmetaschen 21 der Halterungen 8 und 9 einzu¬ schieben. Hierbei bilden die Einführεchrägen 17 der Seitenführungen 14 eine Einführhilfe. Ferner wird beim Einεchieben der Federarm 34 jeder Halterung 8,9 vom entεprechenden Bauelement 4,5 beaufεchlagt, so daß eine Vorspannung entsteht. Daε Einschieben des Bauelementε 4 beziehungεweise 5 erfolgt nun derart weit, daß der Federvorsprung 27 in Hinter¬ griff zu der Oberkante des entsprechenden Bauele¬ mentε 4,5 gelangt. Zwiεchen dem Federvorεprung 27 und dem Federarm 34 wird daher das Bauelement 4 beziehungsweise 5 stramm gehalten. Vibrationen, wie sie beispielsweise in der Kraftfahrzeugelektrαnik durch den F hrbetrieb des Fahrzeugs auftreten kön- nen, sind aufgrund dieser Federvorspannung nicht möglich. Brüche der Anschlußdrähte 41 werden da¬ durch vermieden.
Vor dem Einschieben der Bauelemente 4 beziehungs- weiεe 5 in die entεprechende Bauelement-Aufnahmeta¬ sche 21 werden die Anεchlußdrähte 41 in die notwen¬ dige Form gebogen, so daß sie in die Bauelement-An- schlußdrahtdurchbrüche 29 eintreten können.
Mit ihren Kühlflanschen 6 und 7 liegen die Bauele¬ mente 4 und 5 in vollflächigem Wärmekontakt am Kühlkörper 3 an. Sie werden einerseits von den Vor¬ derwänden 20 der Halterungen 8 und 9 in dieser Po¬ sition gehalten, wobei die Anpreßkräfte an den Kühlkörper 3 noch dadurch verstärkt werden, daß die Bügelfeder 36 die Vorderwände 20 in Richtung auf den Kühlkörper 3 beaufschlagt, so daß eine fest zu¬ sammengefügte Baueinheit 2 entsteht. Die Bügelfeder 36 hält somit einerseits die Halterungen 8 und 9 und drückt dabei andererseits auch noch die Bauele¬ mente 4 und 5 mit ihren Kühlflanεchen 6 und 7 gegen den Kühlkörper 3.
Die Figur 3 zeigt ein weitereε Auεführungεbeiεpiel einer mit zwei Halterungen verεehenen Baueinheit, wobei gegenüber dem Ausführungεbeiεpiel der Figuren 1 und 2 gleiche Teile mit gleichen Bezugsziffern versehen sind. Der einzige Unterεchied besteht darin, daß die Vorderwände 20 der beiden Halterun¬ gen 8 und 9 kürzer ausgebildet sind; ihre freien Enden 24 reichen etwa nur bis zur Mitte der Bauele¬ mente 4 und 5. Inεofern entfallen die Federvor- εprünge 27 (Figur 1) . An deren Stelle ist ein Nie¬ derhalter 26 vorgesehen, der aus zwei Profilteilen 43 besteht, die jeweils zwischen Bauelement 4 be¬ ziehungsweise 5 und Bügelfeder 36 angeordnet sind, wodurch ebenfalls eine straffe Halterung der Bau¬ elemente 4 beziehungsweise 5 vorgenommen iεt.

Claims

Ansprüche
1. Halterung für ein, einem Kühlkörper, zugeordne¬ tes elektronisches Bauelement, insbesondere Lei¬ stungstransistor, gekennzeichnet durch eine Bauele¬ ment-Aufnahmetasche (21) , die zur Anlage des Bau¬ elements (4,5) an dem Kühlkörper (3) einseitig of¬ fen ausgebildet ist und mit einem Befestigungsm.it- tel (10) für ein Verspannen mit dem Kühlkörper (3) .
2. Halterung nach Anspruch 1, dadurch gekenn¬ zeichnet, daß die Bauelement-Aufnahmetasche (21) zwei Seitenführungen (14) und eine federnde Vorder¬ wand (20) aufweist.
3. Halterung nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, gekennzeichnet durch eine auf einer Lei¬ terplatte (1) anordbare Grundplatte (11) .
4. Halterung nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Grund¬ platte (11) von Bauelement-Anschlußdrahtdurchbrü- chen (29) durchsetzt iεt.
5. Halterung nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Befesti¬ gungsmittel (10) von einer die Vorderwand (20) be¬ aufschlagenden Feder (35) gebildet ist.
6. Halterung nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Feder (35) eine Bügelfeder (36) ist.
7. Halterung nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Bauele¬ ment-Aufnahmetasche (21) ein Niederhalter (26) zu¬ geordnet ist.
8. Halterung nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Niederhal¬ ter (26) als in der Bauelement-Aufnahmetasche (21) angeordneter Federvorsprung (27) ausgebildet ist, der das Bauelement (4,5) hintergreift.
9. Halterung nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Federvor¬ sprung (27) an der Innenseite (25) der Vorderwand (20) ausgebildet ist.
10. Halterung nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Taschen¬ grund (32) der Bauelement-Aufnahmetasche (21) eine federnde Abstützung (33) für das Bauelement (4,5) aufweist.
11. Halterung nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die federnde Abstützung (33) von einem Federarm (34) gebildet ist.
12. Halterung nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Federarm (34) einstückig an der Grundplatte (11) ausgebildet iεt.
13. Halterung nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Grund¬ platte (11) Lagefixiervorsprunge (30) für den Ein¬ tritt in Leiterplatten-Aufnahmelöcher (31) auf¬ weist.
14. Halterung nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, gekennzeichnet durch die Ausbildung als Kunεtεtoffεpritzteil.
15. Halterung nach einem der vorhergehenden An¬ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß beidseitig des Kühlkörpers (3) jeweils eine Halterung (8,9) ange¬ ordnet ist und daß die Bügelfeder (36) den Kühlkör¬ per (3) derart umgreift, daß sie mit ihren beiden Seitenschenkeln (37,38) die Vorderwände (20) der Halterungen (8,9) beaufschlagt.
PCT/DE1990/000990 1990-01-25 1990-12-22 Halterung für zu kühlende elektronische bauelemente WO1991011897A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
BR909007983A BR9007983A (pt) 1990-01-25 1990-12-22 Sujeicao para componentes eletronicos a serem esfriados

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19904002060 DE4002060A1 (de) 1990-01-25 1990-01-25 Halterung fuer zu kuehlende elektronische bauelemente
DEP4002060.6 1990-01-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1991011897A1 true WO1991011897A1 (de) 1991-08-08

Family

ID=6398701

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE1990/000990 WO1991011897A1 (de) 1990-01-25 1990-12-22 Halterung für zu kühlende elektronische bauelemente

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP0511965A1 (de)
JP (1) JPH05504444A (de)
AU (1) AU6918791A (de)
BR (1) BR9007983A (de)
DE (1) DE4002060A1 (de)
WO (1) WO1991011897A1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1993008673A1 (de) * 1991-10-19 1993-04-29 Robert Bosch Gmbh Baugruppe für elektronische steuergeräte
US5309979A (en) * 1993-06-08 1994-05-10 Delco Electronics Corp. Self clamping heat sink assembly
US5871839A (en) * 1992-09-14 1999-02-16 Cytec Technology Corporation Reducing galvanic degradation of hybrid metal/composite structures
US7369413B2 (en) 2004-10-19 2008-05-06 Cinch Connectors, Inc. Electronic control enclosure

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6674164B1 (en) 1999-04-26 2004-01-06 Aerovironment, Inc. System for uniformly interconnecting and cooling
JP5267412B2 (ja) * 2009-10-07 2013-08-21 株式会社デンソー 冷媒冷却型両面冷却半導体装置
CN106535543A (zh) * 2017-01-05 2017-03-22 科蒂斯技术（苏州）有限公司 控制器晶体管的固定装置
DE102022123568A1 (de) 2022-09-15 2024-03-21 Eberspächer Catem Gmbh & Co. Kg Steuervorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Steuervorrichtung

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3331207A1 (de) * 1983-08-30 1985-03-07 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Baugruppe fuer elektronische steuergeraete
US4669028A (en) * 1986-02-18 1987-05-26 Ncr Corporation Heat sink for solid state devices connected to a circuit board
US4872089A (en) * 1988-12-19 1989-10-03 Motorola Inc. Heat sink assembly for densely packed transistors

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3331207A1 (de) * 1983-08-30 1985-03-07 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Baugruppe fuer elektronische steuergeraete
US4669028A (en) * 1986-02-18 1987-05-26 Ncr Corporation Heat sink for solid state devices connected to a circuit board
US4872089A (en) * 1988-12-19 1989-10-03 Motorola Inc. Heat sink assembly for densely packed transistors

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1993008673A1 (de) * 1991-10-19 1993-04-29 Robert Bosch Gmbh Baugruppe für elektronische steuergeräte
US5871839A (en) * 1992-09-14 1999-02-16 Cytec Technology Corporation Reducing galvanic degradation of hybrid metal/composite structures
US5309979A (en) * 1993-06-08 1994-05-10 Delco Electronics Corp. Self clamping heat sink assembly
US7369413B2 (en) 2004-10-19 2008-05-06 Cinch Connectors, Inc. Electronic control enclosure
US7542294B2 (en) 2004-10-19 2009-06-02 Cinch Connectors, Inc. Electronic control enclosure

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05504444A (ja) 1993-07-08
DE4002060A1 (de) 1991-08-01
BR9007983A (pt) 1992-12-01
AU6918791A (en) 1991-08-21
EP0511965A1 (de) 1992-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2010500B1 (de) Anordnung zur kontaktierung von leistungshalbleitern an einer kühlfläche
EP0873673B1 (de) Steuergerät bestehend aus mindestens zwei gehäuseteilen
DE69632865T2 (de) Transistor-lötclip und kühlkörper
DE102010062848B4 (de) Elektronische Vorrichtung mit Hilfselement
DE3627372C2 (de)
EP3563649A1 (de) Bauteilhaltevorrichtung
WO1991011897A1 (de) Halterung für zu kühlende elektronische bauelemente
DE102020209923B3 (de) Schaltungsträgeranordnung und Verfahren zum Herstellen einer solchen Schaltungsträgeranordnung
WO1991016807A1 (de) Elektrisches schalt- und steuergerät, insbesondere für kraftfahrzeuge
DE102007038788B4 (de) Leuchtmodul für eine Halbleiterlichtquellen-Leuchte und Halbleiterlichtquellen-Leuchte
EP0763269B1 (de) Oberflächenmontierter steckverbinder
DE10154878B4 (de) Halteelement zur Fixierung eines elektronischen Leistungsbauteils an einem Kühlkörper
DE19916010C1 (de) Anordnung zur Wärmeableitung von einem elektrischen Bauelement auf einer Leiterplatte zu einem Kühlkörper
EP1378150B1 (de) Halteelement für elektrische bauteile zur montage auf schaltungsträgern
DE3911108C2 (de) Elektrische Anschlußklemme für Leiterplatten
DE69928444T2 (de) Zusammendrückbare elektrische leitungen für substratkontakt
EP1020910A2 (de) Kühlkörperbefestigung
DE10129840B4 (de) Elektrisches Gerät
DE29510701U1 (de) Einrichtung zum Halten eines elektrischen Bauelements an einem Trägerteil
DE3810716C2 (de)
DE19747715A1 (de) Klammer zur Festlegung eines elektronischen Bauelements an einem Kühlkörper
DE10047153B4 (de) Befestigungseinrichtung
DE102020208118B4 (de) Leiterplattenhalterung, Verfahren, System und Verwendung
DE102006046259B4 (de) Bauteilanordnung
DE3329650A1 (de) Steckerbuchse

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AU BR JP US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FR GB GR IT LU NL SE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1991900725

Country of ref document: EP

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: 1991900725

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1991900725

Country of ref document: EP