JP2005142350A - 電子部品の放熱構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板2に取り付けられた発熱性の電子部品3の熱を、基板2や電子部品3等を収容する金属製の筐体4に伝熱して放熱する電子部品の放熱構造1において、筐体4に、電子部品3の上端面5に弾性的に押し付けられる伝熱部6をプレス加工にて一体的に窪ませて形成した。
【選択図】 図1
Description
2 基板
3 電子部品
4 筐体
5 (電子部品の)上端面
6 伝熱部
9 導電性材料
16 伝熱部
26 伝熱部
36 伝熱部
46 伝熱部
56 伝熱部
66 伝熱部
Claims (6)
- 基板に取り付けられた発熱性の電子部品の熱を、上記基板や電子部品等を収容する金属製の筐体に伝熱して放熱する電子部品の放熱構造において、上記筐体に、上記電子部品の上端面に弾性的に押し付けられる伝熱部をプレス加工にて一体的に窪ませて形成したことを特徴とする電子部品の放熱構造。
- 上記伝熱部が傾斜して形成され、その伝熱部が上記電子部品の上端面に押圧されることで変形してその上端面に面接触する請求項1記載の電子部品の放熱構造。
- 上記伝熱部は、平面視矩形状に形成され、そのうち三辺が上記筐体から切断され残りの一辺が上記筐体に接続されて片持ち支持された請求項1又は2記載の電子部品の放熱構造。
- 上記伝熱部は、平面視矩形状に形成され、そのうち向かい合う二辺が上記筐体から切断され残りの二辺が上記筐体に接続されて両端が支持された請求項1又は2記載の電子部品の放熱構造。
- 上記伝熱部が、一の上記電子部品の上端面に対して複数形成された請求項1から4いずれかに記載の電子部品の放熱構造。
- 上記伝熱部の上部に、導電性材料を上記筐体と面一となるように充填した請求項1から5いずれかに記載の電子部品の放熱構造。
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JP2003377038A JP2005142350A (ja) | 2003-11-06 | 2003-11-06 | 電子部品の放熱構造 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2003
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