SE516315C2 - Styrkretsarrangemang till en drivenhet för en elektrisk motor - Google Patents
Styrkretsarrangemang till en drivenhet för en elektrisk motorInfo
- Publication number
- SE516315C2 SE516315C2 SE9403802A SE9403802A SE516315C2 SE 516315 C2 SE516315 C2 SE 516315C2 SE 9403802 A SE9403802 A SE 9403802A SE 9403802 A SE9403802 A SE 9403802A SE 516315 C2 SE516315 C2 SE 516315C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- circuit board
- substrate
- conductive substrate
- control circuit
- circuit arrangement
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
- H05K7/142—Spacers not being card guides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Motor Or Generator Cooling System (AREA)
Description
516 315 *--= 2 Fig 2 visar i större skala ett delsnitt av metallsubstratet som visas i Fig 1.
Fig 3 visar en delvis skuren planvy av ett halvledarbärande metallsubstrat.
Styrkretsarrangemanget som visas i ritningsfigurerna innefattar ett kretskort 10 som uppbär ett antal logikkomponenter 11 anslutna till kopparfolieledare på kretskortets 10 undersida, ett värmeledande substrat 12 som uppbär ett antal effekthalvledare 13, samt ett värmeabsorberande chassi 14. Det senare innefattar företrädesvis en stränggjuten aluminiumprofil som utgör en del av det ramverk som uppbär motordrivenheten.
I denna utföringsform av uppfinningen uppbär kretskortet 10 ett antal logikkomponenter 11 men kan i'en alternativ utföringsform utformas som en ren kontaktskiva.
Det värmeledande substratet 12, vilket utgörs av en så kallad IMS (Insulated Metal Substrate), består av en isolerad metallplatta 16 försedd med ett isolerande lager ett 17 av ett icke-ledande material, t.ex. polymer/keramiskt material, samt har överst en kopparfolie 18 av vilken ledare formats för sammanbindning av effekthalvledarna 13. Se Fig 2.
Samtliga halvledare 13 är ytmonterade på substratet 12 'genom lödning eller genom limning med ett termiskt och elektriskt ledande lim för att åstadkomma en effektiv värmetransport från halvledarna 13 till metallsubstratet 12.
Logigkretskortet 10 och substratet 12 är klämda mot varandra och mot chassit 14 medelst ett antal skruvförband Iwan'- 516 315 - -ë-š I v j IIOI II OOIIOO 3 20. Vart och ett av dessa skruvförband 20 innefattar en skruv 21 som sträcker sig genom logikkretskortet 10 liksom genom substratet 12 och är förankrade i chassit 14. Mellan logikkretskortet 10 och substratet 12 är insatta distansstycken i form av metallrörelement 22 vart och ett omgivande en klämskruv 21. Distansrören 22 är alltså anordnade ändvis mellan logikkretskortet 10 och substratet 12 för att kunna överföra till substratet 12 den klämkraft som utövas av skruvarna 21 på logigkretskortet 10 och därigenom åstadkomma ett anliggningstryck mellan substratet 12 och chassit 14.
Eftersom distansrören 22 uppvisar en relativt stor kontaktyta gentemot substratet 12 fördelas anliggningstrycket mellan substratet 12 och chassit 14 över en relativt stor yta, vilket innebär att det finns goda förutsättningar för att uppnå en effektiv värmestransport från substratet 12 till chassit 14. För att ytterligare underlätta denna värmeöverföring kan ett värmeledande fett appliceras mellan substratet 12 och chassit 14.
Genom att utforma distansrören 22 i ett ledande material, såsom stål eller annan lämplig metall, kan dessa utnyttjas såsom elektriska ledare mellan logikkretskortet 10 och substratet 12. Liksom effekthalvledarna 13 är distansrören 22 ytlödda mot kopparfolien 18 på substratet 12. Denna montering liksom monteringen av halvledarna 13 utförs automatiskt. Alternativt kan distansrören 22 förankras på substratet 12 medelst ett termiskt och/eller elektriskt ledande lim.
Såsom visas i Fig 3 är halvledarna 13 anordnade i symmetriska mönster runt distansrören 22, vilket innebär att ledarna som bildas av kopparfolien har i huvudsak samma längd mellan distansrören och halvledarna 13. Detta innebär Once-u 5126 315 4 att impedansen i kopparfolieledarna är ungefär densamma för samtliga komponenter. Det innebär också att alla halvledarna 13 är placerade så nära som möjligt den värmeöverförande kontaktytan som åstadkommes genom klämverkan via distansrören 22, dvs. den cirkulära ytan runt varje distansrör 22.
Logikkretskortet 10 och substratet 12 är förbundna med varandra liksom med externa kretsar och utrustningar genom multikontaktdon av konventionell typ vilka inte utgör del av uppfinningen och som därför inte beskrivs i detalj.
Det bör emellertid observeras att utföringsformerna av uppfinningen inte är begränsade till det beskrivna exemplet utan kan fritt varieras inom ramen för patentkraven.
Exempelvis kan skruvförbanden 20 vara av en helt annan Istället för att ha skruvarna 21 sträckande sig koaxiellt genom vart och ett av utformning eller var utelämnade helt. distansrören 22 kan man t.ex. använda en eller flera skruvar som är placerade mellan distansrören 22 i ett mönster där klämkrafterna från skruvarna distribueras jämnt pà distansrören 22 och på substratet 12.
En annan utföringsform av uppfinningen kan inkludera klämorgan i form av ett eller flera fjäderelement som verkar på kretskortet 10 i en eller flera punkter för att överföra klämkraft till distansrören 22. Fjädern eller fjädrarna kan kopplas till chassit 14 via dragstänger sträckande sig genom kortet 10 och substratet 12 eller via drivenhetens chassi som omger kretskortet 10.
IIOOIt vunna:
Claims (7)
1. Styrkretsarrangemang till en drivenhet för en (10), ett (12) uppbärande effekthalvledare (14) värmeöverförande kontakt med det värmeledande substratet (12), varvid sagda värmeledande substrat (12) kretskort (10) är anordnade parallellt med och fixerade (14) anordnade mellan sagda (12), att klämorgan (20) är elektrisk motor, innefattande ett kretskort värmeledande substrat (13), samt ett värmeabsorberande chassi anordnat i och sagda relativt varandra liksom relativt sagda chassi (22) medelst ett antal distansstycken (10) k ä n n e t e c k n a t kretskort och sagda värmeledande substrat a v anordnade att utöva en klämkraft mellan sagda kretskort (10) och sagda chassi (14), varvid sagda klämkraft (10) via sagda distansstycken överföres från sagda kretskort (12), till sagda värmeledande (22) för dikt (12) samt att vart och ett av sagda distansstycken substrat anpressning av sagda värmeledande substrat (14), mot sagda chassi (22) åtminstone delvis består av ett elektriskt ledande material för bildande av ledare mellan sagda kretskort (10) och sagda värmeledande substrat (12).
2. Styrkretsarrangemang enligt kravet 1, k ä n n e t e c k n a t a V att vart och ett av sagda distansstycken (22) innefattar ett rörelement anordnat ändvis mellan sagda kretskort (10) och sagda värmeledande substrat (12).
3. Styrkretsarrangemang enligt kravet 1 eller 2, k ä n n e t e c k n a t a v att sagda klämorgan (20) innefattar en eller flera skruvar (21) (10) och som är förankrade i sagda chassi som sträcker sig genom både sagda kretskort (12) och sagda värmeledande substrat (14). 516 315 OOIOIJ O I O I I Idiot: 6
4. Styrkretsarrangemang enligt kravet 3, k ä n n e t e c k n a t att var och en av skruvarna (21) (22). aV sträcker sig koaxiellt genom ett av sagda rörelement
5. Styrkretsarrangemang enligt något av kraven l-4, k ä n n e t e c k n a t (12) a v att sagda värmeledande substrat innefattar ett isolerat metallsubstrat.
6. Styrkretsarrangemang enligt något av kraven l-5, k ä n n e t e c k n a t a v att sagda distansstycken (22) är lödda på sagda värmeledande substrat (12).
7. Styrkretsarrangemang enligt något av kraven l-5, k ä n n e t e c k n a t a v att sagda distansstycken (22) är förankrade på sagda isolerade metallsubstrat (12) medelst ett termiskt och/eller elektriskt ledande lim. Otlobl
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9403802A SE516315C2 (sv) | 1994-11-07 | 1994-11-07 | Styrkretsarrangemang till en drivenhet för en elektrisk motor |
US08/554,276 US5715141A (en) | 1994-11-07 | 1995-11-06 | Control circuit arrangement having a clamping structure which connects a heat conductive substrate to a circuit board and provides electrically conducting leads therebetween |
DE69508183T DE69508183T2 (de) | 1994-11-07 | 1995-11-07 | Steuerschaltungsvorrichtung |
DK95850186T DK0711107T3 (da) | 1994-11-07 | 1995-11-07 | Styrekredsløbsarrangement |
EP95850186A EP0711107B1 (en) | 1994-11-07 | 1995-11-07 | Control circuit arrangement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9403802A SE516315C2 (sv) | 1994-11-07 | 1994-11-07 | Styrkretsarrangemang till en drivenhet för en elektrisk motor |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE9403802D0 SE9403802D0 (sv) | 1994-11-07 |
SE9403802L SE9403802L (sv) | 1996-05-08 |
SE516315C2 true SE516315C2 (sv) | 2001-12-17 |
Family
ID=20395866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE9403802A SE516315C2 (sv) | 1994-11-07 | 1994-11-07 | Styrkretsarrangemang till en drivenhet för en elektrisk motor |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5715141A (sv) |
EP (1) | EP0711107B1 (sv) |
DE (1) | DE69508183T2 (sv) |
DK (1) | DK0711107T3 (sv) |
SE (1) | SE516315C2 (sv) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19648205C1 (de) * | 1996-11-21 | 1998-04-02 | Hermann Stahl Gmbh | Trägerplatte für eine Platine mit elektronischen Bauelementen |
GB2363008B (en) * | 1997-11-20 | 2002-02-06 | Sevcon Ltd | Controller for battery-operated vehicle |
JPH11214869A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-08-06 | Fujitsu Ltd | プリント配線板への被固定物の固定構造及び該構造を有する電子機器 |
JP2000165068A (ja) * | 1998-11-25 | 2000-06-16 | Alps Electric Co Ltd | プリント基板の取付構造 |
US6280202B1 (en) | 1999-09-01 | 2001-08-28 | Thomas & Betts International, Inc. | Board-to-board alignment and securement device |
FR2802350B1 (fr) * | 1999-12-14 | 2002-02-01 | Alstom | Equipement electronique |
US6508673B2 (en) | 2000-04-05 | 2003-01-21 | Mcdowell Jennifer Lyn | Low cost smart card reader, extension style, with wiping contacts |
CN1392552A (zh) * | 2001-06-15 | 2003-01-22 | 株式会社三协精机制作所 | 磁带走行装置及电机基板和主导轴电机 |
DE10239512A1 (de) | 2002-08-28 | 2004-03-11 | Minebea Co. Ltd., A Japanese Corporation | Anordnung zur Unterbringung der Leistungs- und Steuerelektronik eines Elektromotors |
SE525572C2 (sv) * | 2002-12-23 | 2005-03-15 | Danaher Motion Stockholm Ab | Motordrivenhet av växelriktartyp |
US6830459B2 (en) * | 2003-02-21 | 2004-12-14 | Richard Travis West | High current, high mechanical strength connectors for insulated metal substrate circuit boards |
US7061766B2 (en) * | 2004-09-23 | 2006-06-13 | Hamilton Sunstrand Corporation | Combination IGBT mounting method |
SE528460C2 (sv) | 2004-12-27 | 2006-11-14 | Danaher Motion Stockholm Ab | Kraftterminal för elektrisk anslutning av en elektrisk kabel till ett kretskort samt enhet innefattande ett hölje och ett kretskort |
DE102005050139B4 (de) * | 2005-10-19 | 2015-04-02 | Continental Automotive Gmbh | Steuereinrichtung mit Niet |
US20080113566A1 (en) * | 2006-11-10 | 2008-05-15 | Janos Legrady | Surface mount board-stacking connector |
US7641490B2 (en) * | 2007-12-18 | 2010-01-05 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Liquid-cooled inverter assembly |
DE102009053997A1 (de) * | 2009-11-19 | 2011-05-26 | Still Gmbh | Umrichter |
DE102009053998A1 (de) * | 2009-11-19 | 2011-05-26 | Still Gmbh | Umrichter, insbesondere mehrphasiger Drehstromumrichter |
DE102009053999A1 (de) | 2009-11-19 | 2011-05-26 | Still Gmbh | Umrichter mit einem Kühlkörper |
US8625284B2 (en) * | 2010-05-28 | 2014-01-07 | Lear Corporation | Printed circuit board system for automotive power converter |
GB2487185B (en) * | 2011-01-05 | 2015-06-03 | Penny & Giles Controls Ltd | Power Switching Circuitry |
US9548144B2 (en) * | 2012-11-16 | 2017-01-17 | Tyco Electronics Corporation | Isolation system for an electronic device |
JP6252194B2 (ja) | 2014-01-17 | 2017-12-27 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置 |
US10629513B2 (en) * | 2015-06-04 | 2020-04-21 | Eaton Intelligent Power Limited | Ceramic plated materials for electrical isolation and thermal transfer |
GB2544419B (en) | 2015-07-27 | 2017-09-06 | Sevcon Ltd | Power electronics assembly |
DE102016212021B4 (de) * | 2016-07-01 | 2018-05-17 | Siemens Schweiz Ag | Kühlkonzept für elektronische Komponenten und Mehrkanaldimmer |
TWM565388U (zh) * | 2018-04-17 | 2018-08-11 | 宏緯電子股份有限公司 | Modular circuit board |
CN213403660U (zh) * | 2020-04-03 | 2021-06-08 | 北京六十六号互动科技有限公司 | 导流柱、控制器及电动代步车 |
DE102021129591A1 (de) * | 2021-11-12 | 2023-05-17 | Still Gesellschaft Mit Beschränkter Haftung | Leistungselektronische Komponente |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE347103B (sv) * | 1964-10-30 | 1972-07-24 | Olivetti & Co Spa | |
DE2530157A1 (de) * | 1975-07-05 | 1977-02-03 | Bosch Gmbh Robert | Elektronisches steuergeraet |
US4498120A (en) * | 1982-03-01 | 1985-02-05 | Kaufman Lance R | Electrical sub-assembly having a lead frame to be compressed between a circuit board and heat sink |
US4483632A (en) * | 1982-07-15 | 1984-11-20 | Owens-Corning Fiberglas Corporation | Isothermal panel assembly for terminating a plurality of thermocouple leads |
DE3790062T (sv) * | 1986-02-06 | 1988-01-28 | ||
DE3630830A1 (de) * | 1986-09-10 | 1988-03-17 | Bregenhorn Buetow & Co | Regelgeraet zum steuern von motorischen antrieben |
US5019940A (en) * | 1987-02-24 | 1991-05-28 | Thermalloy Incorporated | Mounting apparatus for electronic device packages |
FR2615065B1 (fr) * | 1987-05-06 | 1989-07-28 | Trt Telecom Radio Electr | Support pour plaques de circuits imprimes |
US5008777A (en) * | 1988-10-14 | 1991-04-16 | At&T Bell Laboratories | Auxiliary board spacer arrangement |
US4969065A (en) * | 1989-02-28 | 1990-11-06 | Petri Hector D | Spacer for circuit boards and circuit board assembly including same |
US4956746A (en) * | 1989-03-29 | 1990-09-11 | Hughes Aircraft Company | Stacked wafer electronic package |
US5065280A (en) * | 1990-08-30 | 1991-11-12 | Hewlett-Packard Company | Flex interconnect module |
US5134545A (en) * | 1991-06-04 | 1992-07-28 | Compaq Computer Corporation | Insulative cradle isolation structure for electrical components |
US5365424A (en) * | 1991-07-10 | 1994-11-15 | Kenetech Windpower, Inc. | High power laminated bus assembly for an electrical switching converter |
JP2936855B2 (ja) * | 1991-12-26 | 1999-08-23 | 富士電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
-
1994
- 1994-11-07 SE SE9403802A patent/SE516315C2/sv not_active IP Right Cessation
-
1995
- 1995-11-06 US US08/554,276 patent/US5715141A/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-11-07 DK DK95850186T patent/DK0711107T3/da active
- 1995-11-07 DE DE69508183T patent/DE69508183T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-11-07 EP EP95850186A patent/EP0711107B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0711107A3 (en) | 1997-06-11 |
SE9403802D0 (sv) | 1994-11-07 |
DE69508183D1 (de) | 1999-04-15 |
DK0711107T3 (da) | 2000-06-05 |
EP0711107A2 (en) | 1996-05-08 |
EP0711107B1 (en) | 1999-03-10 |
US5715141A (en) | 1998-02-03 |
SE9403802L (sv) | 1996-05-08 |
DE69508183T2 (de) | 1999-10-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE516315C2 (sv) | Styrkretsarrangemang till en drivenhet för en elektrisk motor | |
US7274105B2 (en) | Thermal conductive electronics substrate and assembly | |
US4509096A (en) | Chip-carrier substrates | |
US6031723A (en) | Insulated surface mount circuit board construction | |
US4700273A (en) | Circuit assembly with semiconductor expansion matched thermal path | |
US4245273A (en) | Package for mounting and interconnecting a plurality of large scale integrated semiconductor devices | |
US5616888A (en) | Rigid-flex circuit board having a window for an insulated mounting area | |
JP4359518B2 (ja) | パワー半導体モジュールの押付接触装置 | |
US4682269A (en) | Heat dissipation for electronic components on a ceramic substrate | |
JP2004140356A (ja) | パワー半導体モジュール | |
JP4935220B2 (ja) | パワーモジュール装置 | |
SE437199B (sv) | Anordning avsedd for vermeavledning vid halvledare innefattande ett enligt termosifonprincipen arbetande vermeavledande organ | |
US6101094A (en) | Printed circuit board with integrated cooling mechanism | |
JP2005057088A (ja) | 多層構造の熱伝導部材、および、それを用いた電子機器 | |
SE509570C2 (sv) | Temperaturkompenserande organ och förfarande vid montering av elektronik på ett mönsterkort | |
ATE84168T1 (de) | Loesbares montierungssystem fuer halbleiter auf einem leitenden substrat. | |
US20060273814A1 (en) | 3 dimensional layered flex circuit electronic assembly designed to maximize the cooling of electronics that are contained within the assembly such that the component density within said electronic assembly can be maximized | |
US6483706B2 (en) | Heat dissipation for electronic components | |
SE514520C2 (sv) | Mönsterkort, substrat eller halvledarbricka med en ledare med etsad ytstruktur | |
CN113823534A (zh) | 包括嵌入控制电子器件的固态开关器件 | |
KR100733684B1 (ko) | 소자의 전기 접촉을 위한 방법 및 장치 | |
US20040227230A1 (en) | Heat spreaders | |
CN112512201B (zh) | 一种内嵌相变散热器件的印刷电路板 | |
KR102292973B1 (ko) | 전력 상호연결부 및 히트 싱크를 갖는 uv led 어레이 | |
JPH04273150A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |