CN1392552A - 磁带走行装置及电机基板和主导轴电机 - Google Patents

Abstract

一种磁带走行装置，由散热性良好的金属材料组成的主导轴电机基板(44)与磁带走行装置(1)的回路基板(6)对置，电机基板(44)上搭载电机驱动IC(43)，电机驱动IC(43)装有主导轴电机(4)、磁鼓电机(2)和加载电机(3)各自的驱动回路，通过基板间接插件(7)连接回路基板(6)与电机基板(44)。以电机基板(44)为中继连接回路基板(6)与各电机(2)、(3)、(4)。本发明可降低回路基板(6)与各电机之间进行电气连接的成本，减小所需空间，又可通过电机基板(44)将电机驱动IC(43)的热量有效放出。

Description

磁带走行装置及电机基板和主导轴电机

技术领域

本发明涉及对盒式录像带等磁带进行记录再生用的磁带走行装置及该磁带走行装置等用的电机中的电机基板。

背景技术

组装在盒式录像机(VCR)中的磁带走行装置如图5所示，具有使保持磁头(未图示)的圆筒状磁鼓101回转的磁鼓电机102、向磁头方向引出盒式录像带的加载电机103、以及以一定速度使盒式录像带走行的主导轴电机104，这些电机搭载在共用的底盘105上，从录像机本体侧的回路基板106接收驱动电力和驱动控制信号。

一般来讲，驱动主导轴电机104和磁鼓电机102用的各电机驱动IC107、108搭载在各自的电机基板109、110上，驱动加载电机103用的电机驱动IC111搭载在回路基板106上。

在此，主导轴电机104的电机基板109与回路基板106对置，因此在电机基板109与回路基板106之间通过一对基板间接插件112进行电气连接。而磁鼓电机102的电机基板110不与回路基板106对置，因此是经由全扁平电缆113使双方之间电气连接。在此场合，在各基板110、106上各自搭载着全扁平电缆连接用的接插件114、115。将电机驱动IC111搭载在回路基板106上的加载电机103，则是经由从该加载电机103引出的带接插件导线116而使该加载电机103与回路基板106之间电气连接。在此场合，在回路基板106上搭载导线连接用的支承侧接插件117，并在此处将回路基板106的接插件118连接固定。

然而，在这种一般的磁带走行装置中，为了将3个电机与回路基板之间电气连接，需要有一对基板间接插件112、2个全扁平电缆连接用接插件114和115、1个全扁平电缆113、1个带接插件导线116、以及连接该导线116用的1个支承侧接插件117，存在着因电气连接造成的成本高的问题。又，常常是各电机的使用电压不同，在这种场合下，电源成本也会升高，并且还要在电源周围增加电容器等元件。

为了解决这一问题，以实现磁带走行装置的低成本和小型化，近年来，作为电机驱动IC，已有过在单一的电机驱动IC中组装2个电机的驱动回路的提案。例如，装有主导轴电机和加载电机各自的驱动回路的电机驱动IC、以及装有磁鼓电机和加载电机各自的驱动回路的电机驱动IC。

又，在电机基板的元件搭载面上，配置有焊接电机驱动IC的导线端子用的IC焊接区以及与外部机器间配线连接用的配线焊接区。在该配线焊接区进行的外部机器连接用中继电缆的焊接通常是在将电机驱动IC的导线端子焊接在IC焊接区之后再进行。

因此，使用这种电机驱动IC，可降低各电机与回路基板之间的电气连接所必需的配线成本，还可减少接插件数，故对磁带走行装置的小型化也有利。

然而，因这种电机驱动IC放热量多，必须采取散热对策。而若采取追加硅酮滑酯和散热板等对策，就会相应加大成本，又会妨碍装置的小型化，故不理想。

又，若将这种电机驱动IC搭载在回路基板上，则又会使回路基板大型化。并且，电机驱动IC上的开关动作引起的噪音等会重叠在搭载于回路基板的其它回路部分，有可能会对图像信号和声音信号造成不良影响。

发明内容

本发明鉴于上述问题，其目的在于提供一种不会导致装置成本升高、不会妨碍装置小型化、不会受到电机噪音的不良影响、可将3个电机与回路基板之间电气连接的磁带走行装置。

又，在电机基板的元件搭载面上，若IC焊接区与配线焊接区互为相对配置，则在焊接继电缆时，容易在电机驱动IC的各导线端子所焊接的IC焊接区之间附上不需要的焊锡，容易产生IC焊接区间短路状态的焊锡桥接现象。另外，在配线焊接区与IC焊接区之间也有可能形成同样的焊锡桥接现象。

为了避免焊锡桥接现象，只要将配线焊接区形成在远离焊接有电机驱动IC的IC焊接区的位置上即可，但是，由于电机基板的尺寸有限，最近又正处于装置小型化趋势中，因此，要想将IC焊接区与配线焊接区分离得十分远是有困难的。并且，若没有将IC焊接区和配线焊接区配置在合适的位置，则会产生外部机器连接用的中继电缆的引回位置受到限制等问题。

然而，以往对这种IC焊接区与配线焊接区的配置关系未作任何考虑，故至今尚未有任何关于它们的合适配置的提案。

为此，本发明的另一目的在于，提供如下结构的电机基板：为了能充分适应装置的小型化，在将外部机器连接用的配线电缆焊接在配线焊接区时，在连接着电机驱动IC的导线端子的IC焊接区相互之间、或者在IC焊接区与配线焊接区之间不会形成焊锡桥接的位置上、而且是在能够将外部机器连接用配线电缆适当引回的位置上配置配线焊接区。

为解决上述课题，本发明的磁带走行装置具有回路基板、磁鼓电机、加载电机和主导轴电机，其特征在于，所述主导轴电机的电机基板与所述回路基板对置，在该电机基板上搭载装有该主导轴电机的驱动回路、所述磁鼓电机的驱动回路和所述加载电机的驱动回路的电机驱动IC，将所述电机基板作为中继，形成所述磁鼓电机及其所述加载电机与所述回路基板之间的电气连接。

在此，可使用将所述电机基板及所述回路基板之间电气连接的基板间接插件和将所述电机基板与所述磁鼓电机及所述加载电机之间电气连接的中继用配线来形成所述的电气连接。

在此场合，所述中继用配线可采用中继电缆的结构，该中继电缆具有与所述回路基板连接的电机基板侧部分、以及从该回路基板侧部分分支后分别与所述磁鼓电机及所述加载电机连接的分支部分。

在本发明的磁带走行装置中，采用装有3个电机的驱动回路的电机驱动IC，同时将该电机驱动IC搭载在与回路基板对置的主导轴电机的电机基板上。由此，使用一对基板间接插件和1个中继用配线，就可形成3个电机与回路基板之间的电气连接，与以往相比，可降低配线成本，又有利于装置的小型化。

又，由于电机驱动IC搭载在主导轴电机的电机基板上，因此，不会发生电机噪音侵入回路基板上的回路部分、对图像信号和声音信号造成不良影响的问题。

其次，在本发明的磁带走行装置中，所述电机基板最好是采用散热性良好的金属制基板。这样，作为电机驱动IC的散热对策，不再需要涂覆硅酮滑酯或者追加散热板。

又，本发明的电机基板将焊接电机驱动IC的导线端子的IC焊接区和外部配线连接用的配线焊接区实装于基板表面，其特征在于，在所述基板表面不与所述IC焊接区互为相对的位置上配置所述配线焊接区。

因IC焊接区不与配线焊接区互为相对，故在将外部连接用配线焊接在配线焊接区上时，不用担心在IC焊接区之间、IC焊接区与配线焊接区之间产生不需要的焊锡桥接。

在此，最好是在电机基板表面的角部分配置所述配线焊接区。即，在电机基板表面具有由第1条边、从该第1条边的两端向与该第1条边不同的方向延伸的第2条边以及第3条边所规定的表面区域的场合，最好在由该表面区域的所述第1和第2条边所规定的第1拐角部分、或者由所述第1边和所述第3条边所规定的第2拐角部分配置所述配线焊接区。

又，所述配线焊接区在至少含有第1配线焊接区和第2配线焊接区的场合，只要将所述第1配线焊接区配置在所述第1和第2拐角部分中一方，并将所述第2配线焊接区配置在另一方拐角部分即可。

这样，由于可选择构成拐角部分的2条边中某一条来作为引入外部连接用配线的方向，因此，提高了配线方向的自由度。又，在制作配线的焊接用夹具时，可将电机基板的2条边作为基准边，故其制作容易。

并且，随着视频再生装置的小型化、薄型化，作为所述电机驱动IC，在采用对多个电机进行驱动控制的结构时，若如上述那样在各拐角部分上配置与各自电机连接用的配线焊接区，即使基板搭载元件增加，也由于通常不在电机基板的角部配置电子元件，因而可有效地利用该部分。

本发明还涉及磁带走行装置中的主导轴电机的电机基板，其特征在于，在该电机基板的表面形成焊接电机驱动IC的导线端子的IC焊接区以及外部配线连接用的配线焊接区，在所述基板表面不与所述IC焊接区互为相对的位置上配置所述配线焊接区。又，所述配线焊接区至少含有第1配线焊接区和第2配线焊接区，所述第1配线焊接区配置在所述第1及第2拐角部分中的一方、所述第2配线焊接区配置在另一方的拐角部分。并且，所述第1配线焊接区是与磁鼓电机间的配线连接用的配线焊接区，所述第2配线焊接区是与加载电机间的配线连接用的配线焊接区。

本发明还涉及具有上述结构的电机基板的主导轴电机，其特征在于，该主导轴电机具有搭载在所述电机基板上的电机驱动IC，该电机驱动IC装有驱动磁鼓电机用的驱动回路以及驱动所述加载电机用的驱动回路。

附图说明

图1为本发明的磁带走行装置主要部分的概略侧视图。

图2(a)、(b)、(c)为图1所示的磁带走行装置的主导轴电机的后视图、侧视图和剖视图。

图3(a)为图1的电机基板的元件搭载面上载有IC焊接区和第1配线焊接区的部分的局部放大图，(b)为(a)所示的第1配线焊接区另一配置例的局部放大图。

图4为图1所示的磁带走行装置另一例的侧视图。

图5为传统的磁带走行装置的局部侧视图。

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的磁带走行装置一例。

图1为本例磁带走行装置的剖视图。图2(a)、(b)、(c)为图1的磁带走行装置的主导轴电机的后视图、侧视图和俯视图。

本例的磁带走行装置1如这些图所示，被组装在盒式磁带录像机中，具有：使保持磁头(未图示)的圆筒状磁鼓21回转的磁鼓电机2；向磁头方向引出盒式录像带的加载电机3；以一定速度使盒式录像带走行的主导轴电机4；以及与这些电机2、3、4电气连接的盒式磁带录像机侧的回路基板5。从电机基板5向电机2、3、4供给驱动电流及驱动控制信号。

电机2、3、4被搭载在相对回路基板5以一定间隔平行配置的底盘6上。在本例中，在底盘6的面向回路基板5的背面6a安装着主导轴电机4，在底盘6的与回路基板5相反侧的表面6b安装着磁鼓电机2和加载电机3。

安装在底盘表面6b的磁鼓电机2具有圆筒状磁鼓21以及配置在其上面的磁豉用电机基板22。又，加载电机3的回转轴31配置成与底盘表面6b平行的状态。

安装在底盘背面6a的主导轴电机4具有：主导轴41、将其回转自如地支承在底盘6上的轴承42、由散热性良好的金属材料构成的主导轴电机基板44、以及搭载在该电机基板44上的电机驱动IC43。主导轴41贯通于底盘6并直立在其表面侧上。电机基板4沿着底盘背面6a以微小的间隔平行配置，同时该元件搭载面44a与回路基板5对置。本例的电机驱动IC43是组装有各电机2、3、4各自的驱动回路的共用的电机驱动IC。又，在主导轴41的端侧固定有圆盘状的外转子14，并在那里安装着圆环状的驱动磁铁15。又，在轴承42的一侧安装着定子16，该定子16具有驱动线圈17，该驱动线圈17被卷绕在与驱动磁铁15的内周面对置的呈放射状配置的多个凸极上。

在本例中，按下列方法进行回路基板5与各电机2、3、4之间的电气连接。首先，使用由安装在电机基板44侧的插头端子71和安装在回路基板5表面的端子座72构成的基板间接插件7，将搭载着电机驱动IC43的主导轴电机基板44与回路基板5之间电气连接。

其次，以搭载电机驱动IC的主导轴电机基板44为中继分别形成搭载在底盘6表面6a上的磁鼓电机2与回路基板5之间的电气连接、以及加载电机3与回路基板5之间的电气连接。

即，在磁鼓电机2的电机基板22上，搭载着全扁平电缆用接插件23，并在这里连接全扁平电缆8的一端。该全扁平电缆8的另一端被焊接在形成于主导轴电机基板44的元件搭载面44a上的第1配线焊接区45。又，从加载电机3引出导线9，该导线9的前端被焊接在形成于主导轴电机基板44的元件搭载面44a的第3配线焊接区46。

并且，在主导轴电机基板44的元件搭载面44a上配置第2配线焊接区47(参照图2)，该第2配线焊接区47通过形成于电机基板44的配线图形，与第1配线焊接区45、第3配线焊接区46连接，同时通过形成于同一电机基板44的配线图形，与电机驱动IC43连接。在该第2配线焊接区47焊接着上述基板间接插件7的插头端子71。

在上述结构的本例磁带走行装置1中，一旦用基板间接插件7将主导轴电机基板44与回路基板5之间连接，并按上述方法将全扁平电缆8与导线9连接，就可以电机基板44为中继而形成回路基板5与各电机2、3、4各自之间的电气连接。即，形成从回路基板5通过基板间接插件7至电机驱动IC43的路径。又，形成从回路基板5通过基板间接插件7和全扁平电缆8至磁鼓电机2的路径，并形成从回路基板5通过基板间接插件7和导线9至加载电机3的路径。同时，还形成电机驱动IC43与各电机2、3之间的电气连接。

在这种结构的磁带走行装置1中，只需利用形成于回路基板5与主导轴电机基板44之间的1个基板间接插件7、1个全扁平电缆8，1个全扁平电缆连接用接插件23以及1根导线9，就可形成回路基板5与各电机2、3、4之间的电气连接。由此，可降低用于这些部位之间连接的成本，并可减小用于配线的空间。

又，由于电机驱动IC43被搭载在主导轴电机基板44上，因此，可与搭载在回路基板5上的回路部分独立开来。由此，可防止电机噪音侵入回路基板5侧的回路部分而对图像信号和声音信号造成不良影响。

并且，搭载着发热源即电机驱动IC43的主导轴电机基板44由散热性良好的金属材料形成，又被配置在底盘6的附近。由此，由电机驱动IC43产生的热量可通过电机基板44和底盘6有效地放出。

其次，如图2所示，电机基板44的长方形的1个角被切割成梯形，在其较窄部分的中央安装着轴承42，较宽部分的轮廓由第1边44b、从其两端沿垂直方向延伸的第2和第3边44c、44d以及从第2边44c的另一端以大于90度的角度延伸的第4边44e限定。直角的第1拐角部分48由第1和第2边限定，同为直角的第2拐角部分49由第1和第3边限定，钝角的第3拐角部分50由第2和第4边限定。

这种形状的电机基板44的表面成为搭载电子元件用的元件搭载面44a，在该元件搭载面44a上与外转子14邻接的位置上配置IC焊接区18，用于搭载对驱动线圈17的通电进行控制、以使主导轴41回转驱动的电机驱动IC43。又，在元件搭载面44a上的第1拐角部分48配置着第1配线焊接区45，在相反侧的第2拐角部分49配置着第2配线焊接区47，并且，在第3拐角部分50配置着第3配线焊接区46。

第1配线焊接区45用于焊接与盒式磁带录像机用的磁鼓电机2连接的全扁平电缆8，第2配线焊接区47用于形成与盒式磁带录像机本体侧的回路基板之间的电气连接，第3配线焊接区46用于焊接与加载电机3连接的导线9。

图3(a)是电机基板44的元件搭载面44a上配置IC焊接区18和第1配线焊接区45的部分的局部放大图。如该图所示，在元件搭载面44a上，配置着用于与电机驱动IC43的导线端子43a进行焊接的、形成多个焊接区18a的IC焊接区18，以及用于将全扁平电缆连接的、形成多个焊接区45a的第1配线焊接区45。从图中可以看出，这些IC焊接区18和第1配线焊接区45配置成互不相对的状态。即一方焊接区不处于另一方焊接区的延长线上。另外，第2和第3配线焊接区47、46也同样，各自与IC焊接区18互不相对地配置在拐角部分49、50上。

这样，在本例的主导轴电机4的电机基板44上，焊接全扁平电缆8用的第1配线焊接区45相对于焊接电机驱动IC43用的IC焊接区18而被配置在其侧方的位置。由此，在将全扁平电缆8焊接在第1配线焊接区45时，不会在IC焊接区18的各焊接区18a沾附不需要的焊锡。也不会在第1配线焊接区45的焊接区45a与IC焊接区18的焊接区18a之间出现不应有的焊锡桥接现象。由此，可防止不必要的焊锡桥接现象产生。

在本例中，第1配线焊接区45是排列成将全扁平电缆8向平行于边44c的方向引入后焊接的状态，但也可以是从与其正交的方向将全扁平电缆8引入后进行焊接。图3(b)表示可按如此方法将全扁平电缆8引入后进行焊接的、具有第1配线焊接区45A的电机基板的局部放大图。在该图中，除了第1配线焊接区的方向以外，均与图3(a)相同，故在对应的部位标记同一符号。

这样，一旦将配线焊接区配置在电机基板44的拐角部分，则可自由地选择外部连接用配线的引入方向。由此，可提高配线引回设计的自由度。又，在制作外部连接用配线的焊接用夹具时，可将2条边44b、44c作为基准边，故该项制作容易。

在电机驱动IC43如本例那样还装有对磁鼓电机2和加载电机3进行驱动控制的驱动回路的场合，由于作为驱动控制对象的电机数量增加，相应地使搭载在电机基板44上的电子元件也增多。然而，在本例中，由于将外部配线连接用的配线焊接区配置在很少配置电子元件的电机基板44的拐角部分48、49、50，因此，可确保电机基板4的电子元件搭载空间。

(其它实施形态)

上述的磁带走行装置1是通过全扁平电缆8将磁鼓电机2与电机基板44连接、并通过导线9将加载电机3与电机基板44连接的，但也可使用1根全扁平电缆将电机基板44与2个电机2、3之间连接。

例如，如图4所示，也可将一端连接于电机基板44A的全扁平电缆10从其基板侧连接部分11的途中位置分支为两股，将一方的分支部分12的前端引回至磁鼓电机2而在那里进行连接，将另一方的分支部分13的前端引回至加载电机3而在那里进行连接。

这样，就可采用1根中继电缆将磁鼓电机2及其加载电机3与主导轴电机基板44A之间进行连接。

综上所述，本发明的磁带走行装置是在与回路基板对置的主导轴电机的电机基板上，搭载装有对磁鼓电机、加载电机及主导轴电机进行驱动控制的驱动回路的电机驱动IC，并使用基板间接插件将回路基板与电机基板之间连接，并将电机基板作为中继，形成回路基板与磁鼓电机及其加载电机之间的电气连接。

从而，采用本发明，可降低回路基板与3个电机之间电气连接的成本，并可减小设置空间，从而有利于装置的低成本化和小型化。

又，由于电机驱动IC与回路基板是分离的，因此，可防止或抑止电机噪音侵入回路基板侧的回路部分而对图像信号和声音信号造成不良影响。

并且，通过由散热性优良的金属材料形成主导轴电机基板来搭载作为发热源的电机驱动IC，可不必另外配置散热板等，可有效地将电机驱动IC的热量放出。

Claims (9)

1、一种磁带走行装置，具有：回路基板、磁鼓电机、加载电机和主导轴电机，其特征在于，

所述主导轴电机的电机基板与所述回路基板对置，

在该电机基板上，搭载着装有所述主导轴电机的驱动回路、所述磁鼓电机的驱动回路和所述加载电机的驱动回路的电机驱动IC，

以所述电机基板为中继，形成所述磁鼓电机及所述加载电机与所述回路基板之间的电气连接。

2、如权利要求1所述的磁带走行装置，其特征在于，具有：将所述电机基板及所述回路基板之间进行电气连接的基板间接插件、

将所述电机基板与所述磁鼓电机及所述加载电机之间进行电气连接的中继用配线。

3、如权利要求2所述的磁带走行装置，其特征在于，所述中继用配线是中继用电缆，具有：与所述回路基板连接的电机基板侧部分、从该回路基板侧部分分支后分别与所述磁鼓电机和所述加载电机连接的分支部分。

4、如权利要求1所述的磁带走行装置，其特征在于，所述电机基板是金属制基板。

5、一种电机基板，在基板表面实装供电机驱动IC的导线端子焊接的IC焊接区以及外部配线连接用的配线焊接区，其特征在于，所述配线焊接区配置在所述基板表面的不与所述IC焊接区互为相对的位置。

6、如权利要求5所述的电机基板，其特征在于，所述电机基板表面具有由第1边、从该第1边的两端向与该第1边不同的方向延伸的第2边以及第3边所限定的表面区域，

在该表面区域中的由所述第1和第2边限定的第1拐角部分、或者由所述第1边和所述第3边限定的第2拐角部分配置所述配线焊接区。

7、如权利要求6所述的电机基板，其特征在于，所述配线焊接区至少含有第1配线焊接区和第2配线焊接区，

所述第1配线焊接区配置在所述第1和第2拐角部分中的一方、所述第2配线焊接区配置在另一方的拐角部分。

8、一种主导轴电机的电机基板，是磁带走行装置中的主导轴电机的电机基板，其特征在于，

所述电机基板是权利要求7所述的电机基板，

所述第1配线焊接区是与磁鼓电机间的配线连接用的配线焊接区，

所述第2配线焊接区是与加载电机间的配线连接用的配线焊接区。

9、一种主导轴电机，其特征在于，具有权利要求8所述的电机基板，

具有搭载在所述电机基板上的电机驱动IC，

该电机驱动IC装有驱动所述磁鼓电机用的驱动回路以及驱动所述加载电机用的驱动回路。

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