SE437199B - Anordning avsedd for vermeavledning vid halvledare innefattande ett enligt termosifonprincipen arbetande vermeavledande organ - Google Patents

Anordning avsedd for vermeavledning vid halvledare innefattande ett enligt termosifonprincipen arbetande vermeavledande organ

Info

Publication number
SE437199B
SE437199B SE7806388A SE7806388A SE437199B SE 437199 B SE437199 B SE 437199B SE 7806388 A SE7806388 A SE 7806388A SE 7806388 A SE7806388 A SE 7806388A SE 437199 B SE437199 B SE 437199B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
heat
electrodes
semiconductor
disc
coolant
Prior art date
Application number
SE7806388A
Other languages
English (en)
Other versions
SE7806388L (sv
Inventor
A P Ferro
Jr J D Harnden
M H Mclaughlin
Original Assignee
Gen Electric
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gen Electric filed Critical Gen Electric
Publication of SE7806388L publication Critical patent/SE7806388L/sv
Publication of SE437199B publication Critical patent/SE437199B/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/12Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
    • F28F1/24Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4018Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
    • H01L2023/4025Base discrete devices, e.g. presspack, disc-type transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3011Impedance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

.V~, _ f 7806388-0 2 Ett annat ändamål är att åstadkomma en värmeväxlande anordning, som medger relativt snabbt utbyte av de halvledare som.är anslutna till densamma. _ Ännu ett ändamål_med uppfinningen är att åstadkomma en värmeväxlande anordning, vars till densamma anslutna halv- ledare kan göras elektriskt isolerade från varandra och från - kylningsorganen. " Ytterligare ett ändamål med uppfinningen är att åstadkomma en värmeväxlande anordning, vilken är så beskaffad, att värmeenergi kan avledas från två varandra motbelägna sidor hos en halvledaranordning men dessa båda sidor likväl är ur elektrisk synpunkt isolerade från varandra.
Det för uppfinningen kännetecknande framgår av kraven.
En enligt uppfinningen utförd värmeväxlande anordning arbetar med ett kylmedel i vätske- och ångfas samt har en kylmedels- reservoar, vilken delvis avgränsas av en platta. Vidare finns isolerande organ för mottagande_av åtminstone en halvledare, som kräver kylning. Halvledarna kan bekvämt utbytas genom bort- tagande av plattan. r Enligt en föredragen utföringsform består de isolerande organen av berylliumoxid (BeO), som har erforderlig hållfasthet och värmeledningsförmåga. Vidare finns en veke, bestående av- filt och metall. Enligt en annan föredragen utföringsform är den av berylliumoxid bestående isolerande delen direkt an- sluten till kylmedelsreservoaren, varvid ingen särskild platta erfordras.
Den yta från vilken kylmedlet förångas kan vara för- storad med hjälp av flänsar.
Några utföringsformer av uppfinningen beskrivs nedan med hänvisning till ritningen.
Fig. l visar en vertikalsektion genom en anordning enligt en första utföringsform. U 7 Fig. 2 visar i större skala en vertikalvy genom en del av en anordning enligt en andra utföringsform.
Fig. 3 visar, likaledes i större skala, en vertikalvy genom en del av en anordning enligt en tredje utföringsform. 4 ßšßï” a å" / 7306388-o 3 I fig. 1 avser beteckningen 10 en modulenhet, vilken innefattar värmeavledande organ ll och en kylmedelsreservoar 12, vilken består av ett värmeledande material. Vidare ingår i enheten åtminstone ett rör 14, vars inre l4a kommunicerar med reservoarens inre l2a via öppningar l2b hos den senare.
Varje rör 14 är tillslutet vid den ände l4b som befinner sig längst bort från reservoaren 12, exempelvis medelst en plugg 15. Då så erfordras, förses rören 14 med kylflänsar 16 och_ värmeavledningen kan ytterligare förbättras genom att luft blåses förbi flänsarna i pilarnas A riktning. Reservoaren 12 är delvis fylldmed ett kylmedel 18, vilket vid mottagande av värmeenergi övergår från flytande form till ånga, som stiger upp genom rören 14 i pilarnas B riktning. När kylmedlet kommer i kontakt med de kalla rörväggarna, avkyls det tillräckligt för att återgå till den vätskeformiga fasen och under tyngd- kraftens inverkan kommer vätskan att rinna tillbaka till reservoaren, såsom markerats med pilarna C.
Den värmeavledande anordningen ll arbetar företrädes- vis utan veke, med utnyttjande av tyngdkraften och termosifon- verkan. Rörens 14 innerväggar kan emellertid vara beklädda med ett vekematerial, som utan tyngdkraftens hjälp på i och för sig känt sätt återför vätskedropparna till reservoaren.
I reservoarens botten l2d finns en öppning l2c, täckt av en platta 20 av ett gott värmeledande material, exempelvis koppar. Plattan är vätsketätt ansluten till reservoarens botten och tätningen kan åstadkommas på flera olika sätt, exempelvis genom lödning, svetsning eller med hjälp av packningar. Tätnings- organen bör emellertid lämpligen vara så beskaffade, att plattan 20 snabbt kan utbytas. Det är därför lämpligt att enligt fig. 2 använda en packningsring 24, införd i spår 25a och 25b i plattans ovansida resp. i reservoarbottnens undersida. Er- 'forderligt tätningstryck åstadkoms där medelst skruvar 26, som går genom hål 20a i plattan och är ingängade i hål 28 i reservoarbottnen.
Den del av plattans 20 ovansida som befinner sig mitt- för öppningen i reservoarbottnen är till största delen täckt av ett organ 30, exempelvis en veke av filt och metall. Or- ganets uppgift är att underlätta värmetransport från plattan ”P .CR QïE-'J..l'š"i .7806388-0 4 till kylmedlet l8. Beteckningen 32 avser en stödtapp mellan organet 30 och reservoarens tak. Denna utövar sin stödande verkan vid tömning av reservoaren, som kan ske genom rören l4 sedan en eller båda av pluggarna 15 borttagits.
En halvledaranordning 40, exempelvis en kiseldiod, har en elektrodplatta 41, exempelvis av koppar, förbunden med en anslutningselektrod 42. Det bör observeras, att _enligt denna utföringsform elektrodens 42 tvärsektionsarea dimensionerats ej endast med utgångspunkt från halvledarens elektriska driftsbetingelser utan också så, att densamma förmår avleda värme som absorberats av elektrodplattan 40. Även diodens andra elektrod 44 består av ett material med hög värmeledande förmåga, exempelvis koppar eller volfram.
Densamma står på sin utsida i förbindelse med en anslut-I ningselektrod 46. Ovanför denna befinner sig en skiva 48, vilken består av ett material som har hög termisk kondukti- vitet men är elektriskt isolerande, exempelvis beryllium- oxid (BeO). Skivans 48 översida är förbunden med plattans 20 undersida. På detta sätt hålls alltså elektroden 44 elektriskt isolerad från plattan 20 och från reservoaren 12 men trots detta skapas en värmetransportkrets med låg termisk impedans från halvledaren 40 via elektroden 44, anslutningen 46, plattan 20 och veken 30 till kylmedlet 18. Konstruktionen gör det alltså möjligt att stelt för- binda en halvledaranordning, exempelvis en effektdiod, med dnvärmeledande anordningen, så att utbyte av halvledare kan ske snabbt och bekvämt. Enhetens värmeavledande del kan nu befinna sig på jordpotential, vilket medför minskad risk för att personalen skall få elektriska stötar utan någon som helst uppoffring vad beträffar kraven på effektiv kylning av halvledaren. Denna utföringsform är speciellt lämplig för halvledare med stora värmeförluster och elektroden 44 bör helst bestå av volfram, så att densamma ådels har tillräcklig mekanisk hållfasthet även när densamma är ansluten till en stor halvledare, dels, vilket är vik- 'tigare, får ungefär samma värmeutvidgningskoefficient som halvledarmaterialet. På detta sätt uppnås att den genom 7806388-0 5 bimetalleffekt uppstående böjningen av elektroden 46a blir mindre när driftstemperaturen stiger. Om halvledar- anordningens diameter är mindre än ca. 13 mm och elektroderna 41, 44 är anslutna genom tennlödning, kan elektroden 44 be- stå av koppar, eftersom det mjuka lodet deformeras i er- forderlig grad för att skydda halvledaren från att brytas sönder när elektroderna värmeutvidgas.
I fig. 2 har samma hänvisningsbeteckningar som i fig. l använts för identiska eller motsvarande detaljer.
Värmeöverföringen från plattan 20 till kylmedlet 18 sker här medelst ett organ 15 med ytförstorande flänsar 51. På det elektriskt isolerande men värmeledande skiktets 48 under- sida är fästa dynor 54a, 54b av ett gott värmeledande material, exempelvis koppar. Vardera av dessa dynor är ansluten till den ena av elektroden hos ett par halvledaranordningen 55a och 55b, exempelvis effekttransistorer eller effektdioder.
En annan elektrod hos varje halvledare, exempelvis anoden hos en effektdiod eller kollektorn hos en effekttransistor, kyls genom att värmet passerar direkt via en av dynorna 54, skiktet 48, plattan 20 och det i kylmedlet 18 nedsänkta organet 51.
Var och en av halvledaranordningarnas återstående elektroder 56' är ansluten till en (icke visad) yttre krets' via anslutningselektorder 57a och 57b, som var och en har sin ena ände förbunden med den ifrågavarande elektroden och som består av ett gott värmeledande material och har till- räcklig tvärsektionsarea för att genom ledning kunna bort- transportera en avsevärd andel av den totala värmeenergi som utvecklas i denna del av halvledaren, belägen längst bort från skiktet 48. På dettas undersida finns ytterligare ett par dynor 59a och 59b, anslutna till var sin av elektro- derna 57 och belägna på avstånd från de övriga dynorna 54.
Trots att alltså värme kan bortföras från halvledarens båda sidor, är tillhörande elektroder elektriskt isolerade från varandra, varigenom temperaturen i gränsskikten blir lägre än hos kända anordningar.
Den i fig. 3 visade anordningen innefattar två rör, av vilka det ena betecknats l2a, vilkas nedre ändar 12' och l2" är ombockade i rät vinkel, så att de kantflänsar l2x' 7806388-o 6 och l2x" som avgränsar tillhörande mvnningar blir belägna i parallella plan. Mellan dessa monteringsflänsar befinner sig en effektmodul 60 i form av en integrerad krets. Till flänsarna är anslutna skivor eller skikt 48a, 48b, bestående av ett material, som har hög termiskfkonduktivitet men är elektriskt isolerande. Dessa skivor 48 bildar alltså vardera en del av begränsningsväggen till en närbelägen kylmedels- reservoar-l8a resp. l8b, som i övrigt avgränsas av rör- väggarna. Dessa består lämpligen av koppar, medan organen 48 kan bestå av berylliumoxid. Förbandet dem emellan kan utföras enligt de metoder som anges i amerikanska patenten 3 911 553 och 3 993 4ll. I varje kylmedelsreservoar finns en veke 30, ansluten till plattan 48.
Effektmodulen 60 kan innehålla två halvledare 62 och 64. På utsidan av den ena, 48a, av de båda skivorna är fäst en dyna 66 av ett material med hög elektrisk och termisk konduktivitet, exempelvis koppar. Den ena elektro- den 62a resp. 64a hos varje halvledare är förbunden med dynan 66, medan halvledarens 62 andra elektrod 62b är förbunden med en ledande dyna 68, som i sin tur är ansluten till den andra isolerande skivan 48b. Éâ motsvarande sätt är halvledarens 64 elektrod 64b ansluten till en annan ledande dyna 70, i sin tur förbunden med samma yta hos skivan 48b som dynan 68. De båda elektroderna 62a, 64a är följaktligen i elektriskt hänseende seriekopplade via dynan 66 men elektriskt isolerade från röret l2', som där-I för kan befinna sig på jordpotential, exempelvis anslutas till en jordförbindelse 75. Elektroderna 62b och 64b är elektriskt isolerade från varandra och från röret l2", som också kan vara jordförbundet, antingen via en separat jordförbindelse 76 eller via ett organ 78, som bildar ett mekaniskt stöd eller fäste för rören 12. Dessa kan natur- ligtvis också befinna sig på vilken som helst önskad lämplig potential,men det är lämpligast att ha dem jordförbundna, 'dels av säkerhetsskäl, dels emedan man då lättare kan under- trycka impulser som alstras av parasitbrus liksom radio- _ frekventa störsignaler. En eller flera av de ledande dynorna _ ÉQQR 7806388-0 7 66, 68 och/eller 70 kan befinna sig på en lämplig elektrisk potential, exempelvis jord, för ytterligare reduktion av kapacitans- och interferensstörningar.
Den senast beskrivna utföringsformen av uppfinningen är särskilt fördelaktig, ej endast emedan berylliumoxiden verkar utjämnande på verkan av att koppar och halvledarens kisel har olika värmeutvidgningskoefficienter utan även av det skälet, att en yttre anordning, exempelvis ett krets- kort 80 med logiska kretsar och drivkretsar av den typ som används tillsammans med halvledande effektmoduler 60, nu kan monteras relativt nära modulen och förbindas med denna via jämförelsevis korta anslutningsledningar 82. Vidare blir den fördelade kapacitansen mellan elektroderna och rören minimal och förmår ej skadligt påverka modulens driftkarakteristik, särskilt då brantheten hos pulsflankerna för de signaler som kopplas till anordningarna 62 och 64, eftersom elektroderna och deras tillhörande monteringsdynor 66, 68 och 70 av be- rylliumoxidskikten 48 är isolerade från den värmeavledande delens konduktiva beståndsdelar. Värmeenergi kan således lika effektivt avledas från båda halvledarna till deras kyl- medel trots att halvledarna är elektriskt isolerade från de värmeavledande organen, så att den fördelade kapacitansen reduceras och risken för oavsiktlig beröring försvinner. Rören i fig. 3 har visserligen förutsatts arbeta enligt termosifon- principen med knäliknande undre ändar och med halvledarmodulen belägen mellan dessa, men andra arrangemang kan användas, exempelvis enligt fig. l. Härvid kan det ena isolerande skiktet eller skivan, exempelvis 48a, vara anslutet till ett vertikalt termosifonrörs undre ände och under detta kan befinna sig ett vertikalt orienterat värmerör, förbundet med det andra isolerande skiktet 48b, varvid erfordras en (icke visad) ytterligare veke av full längd, som förmår transportera kylmedlet uppåt mot verkan av tyngdkraften till en reservoar intill veken 30b, ansluten till det undre isolerande organet.

Claims (8)

vanessa-of Patentkrav
1. Anordning, avsedd för värmeavledning vid halvledare, monterade i modulenheter och innefattande ett enligt termosi- fonprincipen arbetande värmeavledande organ (11) med ett ut- rymme (12, 14) för ett kylmedium (18), vilket utrymme del- vis avgränsas av ett väggparti (12d), som, då detsamma upp- värms av en vid dess utsida befintlig halvledaranordning (40), förångar en del av kylmediet, k ä n n e t e c'k - n a d av en skiva (48), vilken består av ett material, som är elektriskt isolerande men har hög termisk konduktivitet, varvid skivans insida är förbunden med väggpartiet (12d) och dess utsida med åtminstone en (44) av halvledaranordningens (40) elektroder. ,'
2. Anordning enligt krav 1, k_ä n n e t e c k n a d av att väggpartiet (12) har en öppning (12c), täckt av en borttagbar värmeledande platta (20).
3. Anordning enligt krav 1 eller 2, k ä-n n e t e c k - n a d av att utrymmet (12, 14) innefattar åtminstone en vertikal, rörformad del (14). I "
4. Anordning enligt krav 1, 2 eller 3, k ä n n e -f t e c k n a d- av att till skivans (48) utsida är anslutna ett antal dynor (54a, 54b) samverkande med en av flera en- heter (55a, 55b) bestående halvledaranordning, vilka vardera har en (56) av sina elektroder förbunden med en egen dyna, medan övriga elektroder är var och en förbunden med en av de återstående dynorna.
5. Anordning enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a d av att densamma innefattar två enligt termosifonprincipen arbetande, av värmeledande material bestående enheter (12', 12"), som innehåller ett kylmedium (18a, 18b) och till vart och ett av vilka är ansluten en skiva (48a, 48b) av ett vär- meledande men elektriskt isolerande material, vilka skivor är så anordnade, att då anordningen är i drift en del av kyl- mediet i vartdera röret förångas samt varje skiva på sin ut- \~¿Egf_ïå Sida uppbär åtminstone en elektriskt isolerande monterings- 12905,* ÛÛÛ q: 7806388-0 9 dyna (66, 68), 70), till vilka är anslutna elektroderna hos en mellan skivorna (48a, 48b) belägen halvledaranordning (62, 64).
6. Anordning enligt krav 5, k ä n n e t e c k n a d av att mellan de båda skivorna (48a, 48b) befinner sig ett flertal halvledaranordningar, anslutna till dynorna.
7. Anordning enligt krav 5 eller 6, k ä n n e t e c k - n a d av att rören (12', 12") är försedda med kylflän- sar.
8. Anordning enligt något av föregående krav, k ä n - n e t e c k n a d av att skivorna (48, 48a, 48b) består av beryllium. T,.,_. .g w-fi HK W .nia in ______-...f~n..
SE7806388A 1977-06-13 1978-05-31 Anordning avsedd for vermeavledning vid halvledare innefattande ett enligt termosifonprincipen arbetande vermeavledande organ SE437199B (sv)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/805,734 US4145708A (en) 1977-06-13 1977-06-13 Power module with isolated substrates cooled by integral heat-energy-removal means

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SE7806388L SE7806388L (sv) 1978-12-14
SE437199B true SE437199B (sv) 1985-02-11

Family

ID=25192371

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE7806388A SE437199B (sv) 1977-06-13 1978-05-31 Anordning avsedd for vermeavledning vid halvledare innefattande ett enligt termosifonprincipen arbetande vermeavledande organ

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4145708A (sv)
JP (1) JPS5417675A (sv)
DE (1) DE2825582C2 (sv)
FR (1) FR2428916A1 (sv)
GB (1) GB1592143A (sv)
NL (1) NL7806395A (sv)
SE (1) SE437199B (sv)

Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5749787A (en) * 1980-09-08 1982-03-23 Hitachi Ltd Boiling cooler
FR2492169A1 (fr) * 1980-10-09 1982-04-16 Aerospatiale Support pour cellule photovoltaique, batterie de cellules photovoltaiques pourvues d'un tel support et generateur solaire pourvu d'une telle batterie
JPS60116155A (ja) * 1983-11-29 1985-06-22 Fujitsu Ltd 液冷型高周波固体装置
US4514746A (en) * 1983-12-01 1985-04-30 Flakt Aktiebolag Apparatus for cooling telecommunications equipment in a rack
DE3402003A1 (de) * 1984-01-21 1985-07-25 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Leistungshalbleitermodul
US4633371A (en) * 1984-09-17 1986-12-30 Amdahl Corporation Heat pipe heat exchanger for large scale integrated circuits
DE3504992A1 (de) * 1985-02-14 1986-08-14 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Leistungshalbleitermodul mit integriertem waermerohr
US4750086A (en) * 1985-12-11 1988-06-07 Unisys Corporation Apparatus for cooling integrated circuit chips with forced coolant jet
JPH0679543B2 (ja) * 1986-07-09 1994-10-12 日清製粉株式会社 酸性化代用乳
FR2604827B1 (fr) * 1986-10-06 1989-12-29 Alsthom Dispositif de refroidissement par vaporisation pour semi-conducteurs de puissance
EP0268081B1 (de) * 1986-10-29 1992-04-15 BBC Brown Boveri AG Vorrichtung zur Kühlung von Halbleiterbauelementen
US4757370A (en) * 1987-01-12 1988-07-12 International Business Machines Corp. Circuit package cooling technique with liquid film spreading downward across package surface without separation
US4912548A (en) * 1987-01-28 1990-03-27 National Semiconductor Corporation Use of a heat pipe integrated with the IC package for improving thermal performance
US5040053A (en) * 1988-05-31 1991-08-13 Ncr Corporation Cryogenically cooled integrated circuit apparatus
DE4121534C2 (de) * 1990-06-30 1998-10-08 Toshiba Kawasaki Kk Kühlvorrichtung
US5305338A (en) * 1990-09-25 1994-04-19 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Switch device for laser
JP3067399B2 (ja) * 1992-07-03 2000-07-17 株式会社日立製作所 半導体冷却装置
US5405808A (en) * 1993-08-16 1995-04-11 Lsi Logic Corporation Fluid-filled and gas-filled semiconductor packages
JPH0853100A (ja) * 1994-08-10 1996-02-27 Mitsubishi Electric Corp ヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル
US5923085A (en) * 1996-05-02 1999-07-13 Chrysler Corporation IGBT module construction
JPH10154781A (ja) * 1996-07-19 1998-06-09 Denso Corp 沸騰冷却装置
US5880524A (en) * 1997-05-05 1999-03-09 Intel Corporation Heat pipe lid for electronic packages
JP3828673B2 (ja) * 1999-02-23 2006-10-04 ローム株式会社 半導体装置
US6302192B1 (en) * 1999-05-12 2001-10-16 Thermal Corp. Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes
US6896039B2 (en) * 1999-05-12 2005-05-24 Thermal Corp. Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes
KR100419318B1 (ko) * 2000-12-07 2004-02-19 한국전력공사 써모사이펀을 이용한 액체금속로의 잔열제거장치
US20020185726A1 (en) * 2001-06-06 2002-12-12 North Mark T. Heat pipe thermal management of high potential electronic chip packages
US6388882B1 (en) 2001-07-19 2002-05-14 Thermal Corp. Integrated thermal architecture for thermal management of high power electronics
JP3918502B2 (ja) * 2001-10-25 2007-05-23 株式会社デンソー 沸騰冷却装置
US20040011509A1 (en) * 2002-05-15 2004-01-22 Wing Ming Siu Vapor augmented heatsink with multi-wick structure
JP2004125381A (ja) * 2002-08-02 2004-04-22 Mitsubishi Alum Co Ltd ヒートパイプユニット及びヒートパイプ冷却器
US7106589B2 (en) * 2003-12-23 2006-09-12 Aall Power Heatsinks, Inc. Heat sink, assembly, and method of making
US20050178532A1 (en) * 2004-02-18 2005-08-18 Huang Meng-Cheng Structure for expanding thermal conducting performance of heat sink
TWM261983U (en) * 2004-08-23 2005-04-11 Inventec Corp Tubular radiator
US20060196640A1 (en) * 2004-12-01 2006-09-07 Convergence Technologies Limited Vapor chamber with boiling-enhanced multi-wick structure
US7974096B2 (en) * 2006-08-17 2011-07-05 Ati Technologies Ulc Three-dimensional thermal spreading in an air-cooled thermal device
US20080216994A1 (en) * 2007-03-08 2008-09-11 Convergence Technologies Limited Vapor-Augmented Heat Spreader Device
US20100014251A1 (en) * 2008-07-15 2010-01-21 Advanced Micro Devices, Inc. Multidimensional Thermal Management Device for an Integrated Circuit Chip
US8910706B2 (en) * 2009-02-05 2014-12-16 International Business Machines Corporation Heat sink apparatus with extendable pin fins
JP5338012B2 (ja) * 2010-09-30 2013-11-13 ツォンシャン ウェイキアン テクノロジー カンパニー、リミテッド ハイパワー放熱モジュール
US8800643B2 (en) * 2010-12-27 2014-08-12 Hs Marston Aerospace Ltd. Surface cooler having channeled fins
CN103323299B (zh) * 2013-04-26 2015-08-26 李宜强 手持式含油砂岩冷冻磨片装置
GB2543790A (en) * 2015-10-28 2017-05-03 Sustainable Engine Systems Ltd Pin fin heat exchanger
US20170156240A1 (en) * 2015-11-30 2017-06-01 Abb Technology Oy Cooled power electronic assembly
US10045464B1 (en) * 2017-03-31 2018-08-07 International Business Machines Corporation Heat pipe and vapor chamber heat dissipation
WO2020170428A1 (ja) * 2019-02-22 2020-08-27 三菱電機株式会社 冷却装置および電力変換装置
US11435144B2 (en) * 2019-08-05 2022-09-06 Asia Vital Components (China) Co., Ltd. Heat dissipation device
CN116263309A (zh) * 2021-12-15 2023-06-16 亚浩电子五金塑胶(惠州)有限公司 立体传热装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1439407A1 (de) * 1964-06-30 1969-03-27 Siemens Ag Anordnung zur Transistorkuehlung
SE354943B (sv) * 1970-02-24 1973-03-26 Asea Ab
US4012770A (en) * 1972-09-28 1977-03-15 Dynatherm Corporation Cooling a heat-producing electrical or electronic component
US3852806A (en) * 1973-05-02 1974-12-03 Gen Electric Nonwicked heat-pipe cooled power semiconductor device assembly having enhanced evaporated surface heat pipes
US3852804A (en) * 1973-05-02 1974-12-03 Gen Electric Double-sided heat-pipe cooled power semiconductor device assembly
US3852803A (en) * 1973-06-18 1974-12-03 Gen Electric Heat sink cooled power semiconductor device assembly having liquid metal interface
US3852805A (en) * 1973-06-18 1974-12-03 Gen Electric Heat-pipe cooled power semiconductor device assembly having integral semiconductor device evaporating surface unit
US3826957A (en) * 1973-07-02 1974-07-30 Gen Electric Double-sided heat-pipe cooled power semiconductor device assembly using compression rods
JPS5512739B2 (sv) * 1973-10-17 1980-04-03
FR2288396A1 (fr) * 1974-10-17 1976-05-14 Gen Electric Dispositif a semi-conducteur refroidi au moyen de tubes de refroidissement
FR2288395A1 (fr) * 1974-10-17 1976-05-14 Gen Electric Dispositif a semi-conducteur refroidi au moyen de tubes de refroidissement
DE2449338A1 (de) * 1974-10-17 1976-04-22 Gen Electric Waermerohrgekuehlte leistungshalbleitervorrichtungsanordnung
US4069497A (en) * 1975-08-13 1978-01-17 Emc Technology, Inc. High heat dissipation mounting for solid state devices and circuits
US4037270A (en) * 1976-05-24 1977-07-19 Control Data Corporation Circuit packaging and cooling

Also Published As

Publication number Publication date
FR2428916A1 (fr) 1980-01-11
JPS5417675A (en) 1979-02-09
DE2825582C2 (de) 1985-10-24
SE7806388L (sv) 1978-12-14
FR2428916B1 (sv) 1984-02-24
DE2825582A1 (de) 1978-12-21
NL7806395A (nl) 1978-12-15
GB1592143A (en) 1981-07-01
US4145708A (en) 1979-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE437199B (sv) Anordning avsedd for vermeavledning vid halvledare innefattande ett enligt termosifonprincipen arbetande vermeavledande organ
US7492594B2 (en) Electronic circuit modules cooling
US6658861B1 (en) Cooling of high power density devices by electrically conducting fluids
US6263959B1 (en) Plate type heat pipe and cooling structure using it
EP0001123B1 (de) Kapselanordnung zum Kühlen von Halbleiterchips
US5168919A (en) Air cooled heat exchanger for multi-chip assemblies
US5095404A (en) Arrangement for mounting and cooling high density tab IC chips
US5508884A (en) System for dissipating heat energy generated by an electronic component and sealed enclosure used in a system of this kind
US6388882B1 (en) Integrated thermal architecture for thermal management of high power electronics
US6609561B2 (en) Tunnel-phase change heat exchanger
US4847731A (en) Liquid cooled high density packaging for high speed circuits
US4733331A (en) Heat dissipation mechanism for power semiconductor elements
US4009423A (en) Liquid cooled heat exchanger for electronic power supplies
SE516315C2 (sv) Styrkretsarrangemang till en drivenhet för en elektrisk motor
US20050088823A1 (en) Variable density graphite foam heat sink
US11024557B2 (en) Semiconductor package structure having vapor chamber thermally connected to a surface of the semiconductor die
US3852803A (en) Heat sink cooled power semiconductor device assembly having liquid metal interface
US3416597A (en) Heat sink for forced air or convection cooling of semiconductors
US20200386479A1 (en) Cooling system
JPS59154B2 (ja) 電子機器の筐体
GB1563091A (en) Heat dissipation arrangemnts
JP6276959B2 (ja) 相変化モジュール及びそれを搭載した電子機器装置
US6691766B1 (en) Cabinet cooling with heat pipe
WO2005060370A2 (en) Cooling of high power density devices by electrically conducting fluids
JPH10227585A (ja) ヒートスプレッダとそれを用いた冷却器

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed

Ref document number: 7806388-0

Effective date: 19890725

Format of ref document f/p: F