SE437199B - Anordning avsedd for vermeavledning vid halvledare innefattande ett enligt termosifonprincipen arbetande vermeavledande organ - Google Patents
Anordning avsedd for vermeavledning vid halvledare innefattande ett enligt termosifonprincipen arbetande vermeavledande organInfo
- Publication number
- SE437199B SE437199B SE7806388A SE7806388A SE437199B SE 437199 B SE437199 B SE 437199B SE 7806388 A SE7806388 A SE 7806388A SE 7806388 A SE7806388 A SE 7806388A SE 437199 B SE437199 B SE 437199B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- heat
- electrodes
- semiconductor
- disc
- coolant
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
- F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
- F28F1/24—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
- H01L2023/4025—Base discrete devices, e.g. presspack, disc-type transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Geometry (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
.V~, _ f 7806388-0 2 Ett annat ändamål är att åstadkomma en värmeväxlande anordning, som medger relativt snabbt utbyte av de halvledare som.är anslutna till densamma. _ Ännu ett ändamål_med uppfinningen är att åstadkomma en värmeväxlande anordning, vars till densamma anslutna halv- ledare kan göras elektriskt isolerade från varandra och från - kylningsorganen. " Ytterligare ett ändamål med uppfinningen är att åstadkomma en värmeväxlande anordning, vilken är så beskaffad, att värmeenergi kan avledas från två varandra motbelägna sidor hos en halvledaranordning men dessa båda sidor likväl är ur elektrisk synpunkt isolerade från varandra.
Det för uppfinningen kännetecknande framgår av kraven.
En enligt uppfinningen utförd värmeväxlande anordning arbetar med ett kylmedel i vätske- och ångfas samt har en kylmedels- reservoar, vilken delvis avgränsas av en platta. Vidare finns isolerande organ för mottagande_av åtminstone en halvledare, som kräver kylning. Halvledarna kan bekvämt utbytas genom bort- tagande av plattan. r Enligt en föredragen utföringsform består de isolerande organen av berylliumoxid (BeO), som har erforderlig hållfasthet och värmeledningsförmåga. Vidare finns en veke, bestående av- filt och metall. Enligt en annan föredragen utföringsform är den av berylliumoxid bestående isolerande delen direkt an- sluten till kylmedelsreservoaren, varvid ingen särskild platta erfordras.
Den yta från vilken kylmedlet förångas kan vara för- storad med hjälp av flänsar.
Några utföringsformer av uppfinningen beskrivs nedan med hänvisning till ritningen.
Fig. l visar en vertikalsektion genom en anordning enligt en första utföringsform. U 7 Fig. 2 visar i större skala en vertikalvy genom en del av en anordning enligt en andra utföringsform.
Fig. 3 visar, likaledes i större skala, en vertikalvy genom en del av en anordning enligt en tredje utföringsform. 4 ßšßï” a å" / 7306388-o 3 I fig. 1 avser beteckningen 10 en modulenhet, vilken innefattar värmeavledande organ ll och en kylmedelsreservoar 12, vilken består av ett värmeledande material. Vidare ingår i enheten åtminstone ett rör 14, vars inre l4a kommunicerar med reservoarens inre l2a via öppningar l2b hos den senare.
Varje rör 14 är tillslutet vid den ände l4b som befinner sig längst bort från reservoaren 12, exempelvis medelst en plugg 15. Då så erfordras, förses rören 14 med kylflänsar 16 och_ värmeavledningen kan ytterligare förbättras genom att luft blåses förbi flänsarna i pilarnas A riktning. Reservoaren 12 är delvis fylldmed ett kylmedel 18, vilket vid mottagande av värmeenergi övergår från flytande form till ånga, som stiger upp genom rören 14 i pilarnas B riktning. När kylmedlet kommer i kontakt med de kalla rörväggarna, avkyls det tillräckligt för att återgå till den vätskeformiga fasen och under tyngd- kraftens inverkan kommer vätskan att rinna tillbaka till reservoaren, såsom markerats med pilarna C.
Den värmeavledande anordningen ll arbetar företrädes- vis utan veke, med utnyttjande av tyngdkraften och termosifon- verkan. Rörens 14 innerväggar kan emellertid vara beklädda med ett vekematerial, som utan tyngdkraftens hjälp på i och för sig känt sätt återför vätskedropparna till reservoaren.
I reservoarens botten l2d finns en öppning l2c, täckt av en platta 20 av ett gott värmeledande material, exempelvis koppar. Plattan är vätsketätt ansluten till reservoarens botten och tätningen kan åstadkommas på flera olika sätt, exempelvis genom lödning, svetsning eller med hjälp av packningar. Tätnings- organen bör emellertid lämpligen vara så beskaffade, att plattan 20 snabbt kan utbytas. Det är därför lämpligt att enligt fig. 2 använda en packningsring 24, införd i spår 25a och 25b i plattans ovansida resp. i reservoarbottnens undersida. Er- 'forderligt tätningstryck åstadkoms där medelst skruvar 26, som går genom hål 20a i plattan och är ingängade i hål 28 i reservoarbottnen.
Den del av plattans 20 ovansida som befinner sig mitt- för öppningen i reservoarbottnen är till största delen täckt av ett organ 30, exempelvis en veke av filt och metall. Or- ganets uppgift är att underlätta värmetransport från plattan ”P .CR QïE-'J..l'š"i .7806388-0 4 till kylmedlet l8. Beteckningen 32 avser en stödtapp mellan organet 30 och reservoarens tak. Denna utövar sin stödande verkan vid tömning av reservoaren, som kan ske genom rören l4 sedan en eller båda av pluggarna 15 borttagits.
En halvledaranordning 40, exempelvis en kiseldiod, har en elektrodplatta 41, exempelvis av koppar, förbunden med en anslutningselektrod 42. Det bör observeras, att _enligt denna utföringsform elektrodens 42 tvärsektionsarea dimensionerats ej endast med utgångspunkt från halvledarens elektriska driftsbetingelser utan också så, att densamma förmår avleda värme som absorberats av elektrodplattan 40. Även diodens andra elektrod 44 består av ett material med hög värmeledande förmåga, exempelvis koppar eller volfram.
Densamma står på sin utsida i förbindelse med en anslut-I ningselektrod 46. Ovanför denna befinner sig en skiva 48, vilken består av ett material som har hög termisk kondukti- vitet men är elektriskt isolerande, exempelvis beryllium- oxid (BeO). Skivans 48 översida är förbunden med plattans 20 undersida. På detta sätt hålls alltså elektroden 44 elektriskt isolerad från plattan 20 och från reservoaren 12 men trots detta skapas en värmetransportkrets med låg termisk impedans från halvledaren 40 via elektroden 44, anslutningen 46, plattan 20 och veken 30 till kylmedlet 18. Konstruktionen gör det alltså möjligt att stelt för- binda en halvledaranordning, exempelvis en effektdiod, med dnvärmeledande anordningen, så att utbyte av halvledare kan ske snabbt och bekvämt. Enhetens värmeavledande del kan nu befinna sig på jordpotential, vilket medför minskad risk för att personalen skall få elektriska stötar utan någon som helst uppoffring vad beträffar kraven på effektiv kylning av halvledaren. Denna utföringsform är speciellt lämplig för halvledare med stora värmeförluster och elektroden 44 bör helst bestå av volfram, så att densamma ådels har tillräcklig mekanisk hållfasthet även när densamma är ansluten till en stor halvledare, dels, vilket är vik- 'tigare, får ungefär samma värmeutvidgningskoefficient som halvledarmaterialet. På detta sätt uppnås att den genom 7806388-0 5 bimetalleffekt uppstående böjningen av elektroden 46a blir mindre när driftstemperaturen stiger. Om halvledar- anordningens diameter är mindre än ca. 13 mm och elektroderna 41, 44 är anslutna genom tennlödning, kan elektroden 44 be- stå av koppar, eftersom det mjuka lodet deformeras i er- forderlig grad för att skydda halvledaren från att brytas sönder när elektroderna värmeutvidgas.
I fig. 2 har samma hänvisningsbeteckningar som i fig. l använts för identiska eller motsvarande detaljer.
Värmeöverföringen från plattan 20 till kylmedlet 18 sker här medelst ett organ 15 med ytförstorande flänsar 51. På det elektriskt isolerande men värmeledande skiktets 48 under- sida är fästa dynor 54a, 54b av ett gott värmeledande material, exempelvis koppar. Vardera av dessa dynor är ansluten till den ena av elektroden hos ett par halvledaranordningen 55a och 55b, exempelvis effekttransistorer eller effektdioder.
En annan elektrod hos varje halvledare, exempelvis anoden hos en effektdiod eller kollektorn hos en effekttransistor, kyls genom att värmet passerar direkt via en av dynorna 54, skiktet 48, plattan 20 och det i kylmedlet 18 nedsänkta organet 51.
Var och en av halvledaranordningarnas återstående elektroder 56' är ansluten till en (icke visad) yttre krets' via anslutningselektorder 57a och 57b, som var och en har sin ena ände förbunden med den ifrågavarande elektroden och som består av ett gott värmeledande material och har till- räcklig tvärsektionsarea för att genom ledning kunna bort- transportera en avsevärd andel av den totala värmeenergi som utvecklas i denna del av halvledaren, belägen längst bort från skiktet 48. På dettas undersida finns ytterligare ett par dynor 59a och 59b, anslutna till var sin av elektro- derna 57 och belägna på avstånd från de övriga dynorna 54.
Trots att alltså värme kan bortföras från halvledarens båda sidor, är tillhörande elektroder elektriskt isolerade från varandra, varigenom temperaturen i gränsskikten blir lägre än hos kända anordningar.
Den i fig. 3 visade anordningen innefattar två rör, av vilka det ena betecknats l2a, vilkas nedre ändar 12' och l2" är ombockade i rät vinkel, så att de kantflänsar l2x' 7806388-o 6 och l2x" som avgränsar tillhörande mvnningar blir belägna i parallella plan. Mellan dessa monteringsflänsar befinner sig en effektmodul 60 i form av en integrerad krets. Till flänsarna är anslutna skivor eller skikt 48a, 48b, bestående av ett material, som har hög termiskfkonduktivitet men är elektriskt isolerande. Dessa skivor 48 bildar alltså vardera en del av begränsningsväggen till en närbelägen kylmedels- reservoar-l8a resp. l8b, som i övrigt avgränsas av rör- väggarna. Dessa består lämpligen av koppar, medan organen 48 kan bestå av berylliumoxid. Förbandet dem emellan kan utföras enligt de metoder som anges i amerikanska patenten 3 911 553 och 3 993 4ll. I varje kylmedelsreservoar finns en veke 30, ansluten till plattan 48.
Effektmodulen 60 kan innehålla två halvledare 62 och 64. På utsidan av den ena, 48a, av de båda skivorna är fäst en dyna 66 av ett material med hög elektrisk och termisk konduktivitet, exempelvis koppar. Den ena elektro- den 62a resp. 64a hos varje halvledare är förbunden med dynan 66, medan halvledarens 62 andra elektrod 62b är förbunden med en ledande dyna 68, som i sin tur är ansluten till den andra isolerande skivan 48b. Éâ motsvarande sätt är halvledarens 64 elektrod 64b ansluten till en annan ledande dyna 70, i sin tur förbunden med samma yta hos skivan 48b som dynan 68. De båda elektroderna 62a, 64a är följaktligen i elektriskt hänseende seriekopplade via dynan 66 men elektriskt isolerade från röret l2', som där-I för kan befinna sig på jordpotential, exempelvis anslutas till en jordförbindelse 75. Elektroderna 62b och 64b är elektriskt isolerade från varandra och från röret l2", som också kan vara jordförbundet, antingen via en separat jordförbindelse 76 eller via ett organ 78, som bildar ett mekaniskt stöd eller fäste för rören 12. Dessa kan natur- ligtvis också befinna sig på vilken som helst önskad lämplig potential,men det är lämpligast att ha dem jordförbundna, 'dels av säkerhetsskäl, dels emedan man då lättare kan under- trycka impulser som alstras av parasitbrus liksom radio- _ frekventa störsignaler. En eller flera av de ledande dynorna _ ÉQQR 7806388-0 7 66, 68 och/eller 70 kan befinna sig på en lämplig elektrisk potential, exempelvis jord, för ytterligare reduktion av kapacitans- och interferensstörningar.
Den senast beskrivna utföringsformen av uppfinningen är särskilt fördelaktig, ej endast emedan berylliumoxiden verkar utjämnande på verkan av att koppar och halvledarens kisel har olika värmeutvidgningskoefficienter utan även av det skälet, att en yttre anordning, exempelvis ett krets- kort 80 med logiska kretsar och drivkretsar av den typ som används tillsammans med halvledande effektmoduler 60, nu kan monteras relativt nära modulen och förbindas med denna via jämförelsevis korta anslutningsledningar 82. Vidare blir den fördelade kapacitansen mellan elektroderna och rören minimal och förmår ej skadligt påverka modulens driftkarakteristik, särskilt då brantheten hos pulsflankerna för de signaler som kopplas till anordningarna 62 och 64, eftersom elektroderna och deras tillhörande monteringsdynor 66, 68 och 70 av be- rylliumoxidskikten 48 är isolerade från den värmeavledande delens konduktiva beståndsdelar. Värmeenergi kan således lika effektivt avledas från båda halvledarna till deras kyl- medel trots att halvledarna är elektriskt isolerade från de värmeavledande organen, så att den fördelade kapacitansen reduceras och risken för oavsiktlig beröring försvinner. Rören i fig. 3 har visserligen förutsatts arbeta enligt termosifon- principen med knäliknande undre ändar och med halvledarmodulen belägen mellan dessa, men andra arrangemang kan användas, exempelvis enligt fig. l. Härvid kan det ena isolerande skiktet eller skivan, exempelvis 48a, vara anslutet till ett vertikalt termosifonrörs undre ände och under detta kan befinna sig ett vertikalt orienterat värmerör, förbundet med det andra isolerande skiktet 48b, varvid erfordras en (icke visad) ytterligare veke av full längd, som förmår transportera kylmedlet uppåt mot verkan av tyngdkraften till en reservoar intill veken 30b, ansluten till det undre isolerande organet.
Claims (8)
1. Anordning, avsedd för värmeavledning vid halvledare, monterade i modulenheter och innefattande ett enligt termosi- fonprincipen arbetande värmeavledande organ (11) med ett ut- rymme (12, 14) för ett kylmedium (18), vilket utrymme del- vis avgränsas av ett väggparti (12d), som, då detsamma upp- värms av en vid dess utsida befintlig halvledaranordning (40), förångar en del av kylmediet, k ä n n e t e c'k - n a d av en skiva (48), vilken består av ett material, som är elektriskt isolerande men har hög termisk konduktivitet, varvid skivans insida är förbunden med väggpartiet (12d) och dess utsida med åtminstone en (44) av halvledaranordningens (40) elektroder. ,'
2. Anordning enligt krav 1, k_ä n n e t e c k n a d av att väggpartiet (12) har en öppning (12c), täckt av en borttagbar värmeledande platta (20).
3. Anordning enligt krav 1 eller 2, k ä-n n e t e c k - n a d av att utrymmet (12, 14) innefattar åtminstone en vertikal, rörformad del (14). I "
4. Anordning enligt krav 1, 2 eller 3, k ä n n e -f t e c k n a d- av att till skivans (48) utsida är anslutna ett antal dynor (54a, 54b) samverkande med en av flera en- heter (55a, 55b) bestående halvledaranordning, vilka vardera har en (56) av sina elektroder förbunden med en egen dyna, medan övriga elektroder är var och en förbunden med en av de återstående dynorna.
5. Anordning enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a d av att densamma innefattar två enligt termosifonprincipen arbetande, av värmeledande material bestående enheter (12', 12"), som innehåller ett kylmedium (18a, 18b) och till vart och ett av vilka är ansluten en skiva (48a, 48b) av ett vär- meledande men elektriskt isolerande material, vilka skivor är så anordnade, att då anordningen är i drift en del av kyl- mediet i vartdera röret förångas samt varje skiva på sin ut- \~¿Egf_ïå Sida uppbär åtminstone en elektriskt isolerande monterings- 12905,* ÛÛÛ q: 7806388-0 9 dyna (66, 68), 70), till vilka är anslutna elektroderna hos en mellan skivorna (48a, 48b) belägen halvledaranordning (62, 64).
6. Anordning enligt krav 5, k ä n n e t e c k n a d av att mellan de båda skivorna (48a, 48b) befinner sig ett flertal halvledaranordningar, anslutna till dynorna.
7. Anordning enligt krav 5 eller 6, k ä n n e t e c k - n a d av att rören (12', 12") är försedda med kylflän- sar.
8. Anordning enligt något av föregående krav, k ä n - n e t e c k n a d av att skivorna (48, 48a, 48b) består av beryllium. T,.,_. .g w-fi HK W .nia in ______-...f~n..
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/805,734 US4145708A (en) | 1977-06-13 | 1977-06-13 | Power module with isolated substrates cooled by integral heat-energy-removal means |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE7806388L SE7806388L (sv) | 1978-12-14 |
SE437199B true SE437199B (sv) | 1985-02-11 |
Family
ID=25192371
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE7806388A SE437199B (sv) | 1977-06-13 | 1978-05-31 | Anordning avsedd for vermeavledning vid halvledare innefattande ett enligt termosifonprincipen arbetande vermeavledande organ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4145708A (sv) |
JP (1) | JPS5417675A (sv) |
DE (1) | DE2825582C2 (sv) |
FR (1) | FR2428916A1 (sv) |
GB (1) | GB1592143A (sv) |
NL (1) | NL7806395A (sv) |
SE (1) | SE437199B (sv) |
Families Citing this family (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5749787A (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-23 | Hitachi Ltd | Boiling cooler |
FR2492169A1 (fr) * | 1980-10-09 | 1982-04-16 | Aerospatiale | Support pour cellule photovoltaique, batterie de cellules photovoltaiques pourvues d'un tel support et generateur solaire pourvu d'une telle batterie |
JPS60116155A (ja) * | 1983-11-29 | 1985-06-22 | Fujitsu Ltd | 液冷型高周波固体装置 |
US4514746A (en) * | 1983-12-01 | 1985-04-30 | Flakt Aktiebolag | Apparatus for cooling telecommunications equipment in a rack |
DE3402003A1 (de) * | 1984-01-21 | 1985-07-25 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Leistungshalbleitermodul |
US4633371A (en) * | 1984-09-17 | 1986-12-30 | Amdahl Corporation | Heat pipe heat exchanger for large scale integrated circuits |
DE3504992A1 (de) * | 1985-02-14 | 1986-08-14 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Leistungshalbleitermodul mit integriertem waermerohr |
US4750086A (en) * | 1985-12-11 | 1988-06-07 | Unisys Corporation | Apparatus for cooling integrated circuit chips with forced coolant jet |
JPH0679543B2 (ja) * | 1986-07-09 | 1994-10-12 | 日清製粉株式会社 | 酸性化代用乳 |
FR2604827B1 (fr) * | 1986-10-06 | 1989-12-29 | Alsthom | Dispositif de refroidissement par vaporisation pour semi-conducteurs de puissance |
EP0268081B1 (de) * | 1986-10-29 | 1992-04-15 | BBC Brown Boveri AG | Vorrichtung zur Kühlung von Halbleiterbauelementen |
US4757370A (en) * | 1987-01-12 | 1988-07-12 | International Business Machines Corp. | Circuit package cooling technique with liquid film spreading downward across package surface without separation |
US4912548A (en) * | 1987-01-28 | 1990-03-27 | National Semiconductor Corporation | Use of a heat pipe integrated with the IC package for improving thermal performance |
US5040053A (en) * | 1988-05-31 | 1991-08-13 | Ncr Corporation | Cryogenically cooled integrated circuit apparatus |
DE4121534C2 (de) * | 1990-06-30 | 1998-10-08 | Toshiba Kawasaki Kk | Kühlvorrichtung |
US5305338A (en) * | 1990-09-25 | 1994-04-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Switch device for laser |
JP3067399B2 (ja) * | 1992-07-03 | 2000-07-17 | 株式会社日立製作所 | 半導体冷却装置 |
US5405808A (en) * | 1993-08-16 | 1995-04-11 | Lsi Logic Corporation | Fluid-filled and gas-filled semiconductor packages |
JPH0853100A (ja) * | 1994-08-10 | 1996-02-27 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル |
US5923085A (en) * | 1996-05-02 | 1999-07-13 | Chrysler Corporation | IGBT module construction |
JPH10154781A (ja) * | 1996-07-19 | 1998-06-09 | Denso Corp | 沸騰冷却装置 |
US5880524A (en) * | 1997-05-05 | 1999-03-09 | Intel Corporation | Heat pipe lid for electronic packages |
JP3828673B2 (ja) * | 1999-02-23 | 2006-10-04 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
US6302192B1 (en) * | 1999-05-12 | 2001-10-16 | Thermal Corp. | Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes |
US6896039B2 (en) * | 1999-05-12 | 2005-05-24 | Thermal Corp. | Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes |
KR100419318B1 (ko) * | 2000-12-07 | 2004-02-19 | 한국전력공사 | 써모사이펀을 이용한 액체금속로의 잔열제거장치 |
US20020185726A1 (en) * | 2001-06-06 | 2002-12-12 | North Mark T. | Heat pipe thermal management of high potential electronic chip packages |
US6388882B1 (en) | 2001-07-19 | 2002-05-14 | Thermal Corp. | Integrated thermal architecture for thermal management of high power electronics |
JP3918502B2 (ja) * | 2001-10-25 | 2007-05-23 | 株式会社デンソー | 沸騰冷却装置 |
US20040011509A1 (en) * | 2002-05-15 | 2004-01-22 | Wing Ming Siu | Vapor augmented heatsink with multi-wick structure |
JP2004125381A (ja) * | 2002-08-02 | 2004-04-22 | Mitsubishi Alum Co Ltd | ヒートパイプユニット及びヒートパイプ冷却器 |
US7106589B2 (en) * | 2003-12-23 | 2006-09-12 | Aall Power Heatsinks, Inc. | Heat sink, assembly, and method of making |
US20050178532A1 (en) * | 2004-02-18 | 2005-08-18 | Huang Meng-Cheng | Structure for expanding thermal conducting performance of heat sink |
TWM261983U (en) * | 2004-08-23 | 2005-04-11 | Inventec Corp | Tubular radiator |
US20060196640A1 (en) * | 2004-12-01 | 2006-09-07 | Convergence Technologies Limited | Vapor chamber with boiling-enhanced multi-wick structure |
US7974096B2 (en) * | 2006-08-17 | 2011-07-05 | Ati Technologies Ulc | Three-dimensional thermal spreading in an air-cooled thermal device |
US20080216994A1 (en) * | 2007-03-08 | 2008-09-11 | Convergence Technologies Limited | Vapor-Augmented Heat Spreader Device |
US20100014251A1 (en) * | 2008-07-15 | 2010-01-21 | Advanced Micro Devices, Inc. | Multidimensional Thermal Management Device for an Integrated Circuit Chip |
US8910706B2 (en) * | 2009-02-05 | 2014-12-16 | International Business Machines Corporation | Heat sink apparatus with extendable pin fins |
JP5338012B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2013-11-13 | ツォンシャン ウェイキアン テクノロジー カンパニー、リミテッド | ハイパワー放熱モジュール |
US8800643B2 (en) * | 2010-12-27 | 2014-08-12 | Hs Marston Aerospace Ltd. | Surface cooler having channeled fins |
CN103323299B (zh) * | 2013-04-26 | 2015-08-26 | 李宜强 | 手持式含油砂岩冷冻磨片装置 |
GB2543790A (en) * | 2015-10-28 | 2017-05-03 | Sustainable Engine Systems Ltd | Pin fin heat exchanger |
US20170156240A1 (en) * | 2015-11-30 | 2017-06-01 | Abb Technology Oy | Cooled power electronic assembly |
US10045464B1 (en) * | 2017-03-31 | 2018-08-07 | International Business Machines Corporation | Heat pipe and vapor chamber heat dissipation |
WO2020170428A1 (ja) * | 2019-02-22 | 2020-08-27 | 三菱電機株式会社 | 冷却装置および電力変換装置 |
US11435144B2 (en) * | 2019-08-05 | 2022-09-06 | Asia Vital Components (China) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
CN116263309A (zh) * | 2021-12-15 | 2023-06-16 | 亚浩电子五金塑胶(惠州)有限公司 | 立体传热装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1439407A1 (de) * | 1964-06-30 | 1969-03-27 | Siemens Ag | Anordnung zur Transistorkuehlung |
SE354943B (sv) * | 1970-02-24 | 1973-03-26 | Asea Ab | |
US4012770A (en) * | 1972-09-28 | 1977-03-15 | Dynatherm Corporation | Cooling a heat-producing electrical or electronic component |
US3852806A (en) * | 1973-05-02 | 1974-12-03 | Gen Electric | Nonwicked heat-pipe cooled power semiconductor device assembly having enhanced evaporated surface heat pipes |
US3852804A (en) * | 1973-05-02 | 1974-12-03 | Gen Electric | Double-sided heat-pipe cooled power semiconductor device assembly |
US3852803A (en) * | 1973-06-18 | 1974-12-03 | Gen Electric | Heat sink cooled power semiconductor device assembly having liquid metal interface |
US3852805A (en) * | 1973-06-18 | 1974-12-03 | Gen Electric | Heat-pipe cooled power semiconductor device assembly having integral semiconductor device evaporating surface unit |
US3826957A (en) * | 1973-07-02 | 1974-07-30 | Gen Electric | Double-sided heat-pipe cooled power semiconductor device assembly using compression rods |
JPS5512739B2 (sv) * | 1973-10-17 | 1980-04-03 | ||
FR2288396A1 (fr) * | 1974-10-17 | 1976-05-14 | Gen Electric | Dispositif a semi-conducteur refroidi au moyen de tubes de refroidissement |
FR2288395A1 (fr) * | 1974-10-17 | 1976-05-14 | Gen Electric | Dispositif a semi-conducteur refroidi au moyen de tubes de refroidissement |
DE2449338A1 (de) * | 1974-10-17 | 1976-04-22 | Gen Electric | Waermerohrgekuehlte leistungshalbleitervorrichtungsanordnung |
US4069497A (en) * | 1975-08-13 | 1978-01-17 | Emc Technology, Inc. | High heat dissipation mounting for solid state devices and circuits |
US4037270A (en) * | 1976-05-24 | 1977-07-19 | Control Data Corporation | Circuit packaging and cooling |
-
1977
- 1977-06-13 US US05/805,734 patent/US4145708A/en not_active Expired - Lifetime
-
1978
- 1978-05-18 GB GB20481/78A patent/GB1592143A/en not_active Expired
- 1978-05-31 SE SE7806388A patent/SE437199B/sv not_active IP Right Cessation
- 1978-06-10 DE DE2825582A patent/DE2825582C2/de not_active Expired
- 1978-06-12 FR FR7817504A patent/FR2428916A1/fr active Granted
- 1978-06-13 JP JP7044978A patent/JPS5417675A/ja active Pending
- 1978-06-13 NL NL7806395A patent/NL7806395A/xx not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2428916A1 (fr) | 1980-01-11 |
JPS5417675A (en) | 1979-02-09 |
DE2825582C2 (de) | 1985-10-24 |
SE7806388L (sv) | 1978-12-14 |
FR2428916B1 (sv) | 1984-02-24 |
DE2825582A1 (de) | 1978-12-21 |
NL7806395A (nl) | 1978-12-15 |
GB1592143A (en) | 1981-07-01 |
US4145708A (en) | 1979-03-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SE437199B (sv) | Anordning avsedd for vermeavledning vid halvledare innefattande ett enligt termosifonprincipen arbetande vermeavledande organ | |
US7492594B2 (en) | Electronic circuit modules cooling | |
US6658861B1 (en) | Cooling of high power density devices by electrically conducting fluids | |
US6263959B1 (en) | Plate type heat pipe and cooling structure using it | |
EP0001123B1 (de) | Kapselanordnung zum Kühlen von Halbleiterchips | |
US5168919A (en) | Air cooled heat exchanger for multi-chip assemblies | |
US5095404A (en) | Arrangement for mounting and cooling high density tab IC chips | |
US5508884A (en) | System for dissipating heat energy generated by an electronic component and sealed enclosure used in a system of this kind | |
US6388882B1 (en) | Integrated thermal architecture for thermal management of high power electronics | |
US6609561B2 (en) | Tunnel-phase change heat exchanger | |
US4847731A (en) | Liquid cooled high density packaging for high speed circuits | |
US4733331A (en) | Heat dissipation mechanism for power semiconductor elements | |
US4009423A (en) | Liquid cooled heat exchanger for electronic power supplies | |
SE516315C2 (sv) | Styrkretsarrangemang till en drivenhet för en elektrisk motor | |
US20050088823A1 (en) | Variable density graphite foam heat sink | |
US11024557B2 (en) | Semiconductor package structure having vapor chamber thermally connected to a surface of the semiconductor die | |
US3852803A (en) | Heat sink cooled power semiconductor device assembly having liquid metal interface | |
US3416597A (en) | Heat sink for forced air or convection cooling of semiconductors | |
US20200386479A1 (en) | Cooling system | |
JPS59154B2 (ja) | 電子機器の筐体 | |
GB1563091A (en) | Heat dissipation arrangemnts | |
JP6276959B2 (ja) | 相変化モジュール及びそれを搭載した電子機器装置 | |
US6691766B1 (en) | Cabinet cooling with heat pipe | |
WO2005060370A2 (en) | Cooling of high power density devices by electrically conducting fluids | |
JPH10227585A (ja) | ヒートスプレッダとそれを用いた冷却器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 7806388-0 Effective date: 19890725 Format of ref document f/p: F |