JPH11214869A - プリント配線板への被固定物の固定構造及び該構造を有する電子機器 - Google Patents
プリント配線板への被固定物の固定構造及び該構造を有する電子機器Info
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- JPH11214869A JPH11214869A JP10016569A JP1656998A JPH11214869A JP H11214869 A JPH11214869 A JP H11214869A JP 10016569 A JP10016569 A JP 10016569A JP 1656998 A JP1656998 A JP 1656998A JP H11214869 A JPH11214869 A JP H11214869A
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明はプリント配線板への被固定物(例え
ばサブプリント配線板ユニット)の固定構造及び該構造
を有する電子機器に関し、電子機器の小型化(特に薄型
化)を主な課題としている。 【解決手段】 被固定物16が固定される第1端18A
を有するスペーサ18と、スペーサ18の第2端18B
の形状に関連して決定される形状の孔12Aを有するプ
リント配線板12と、第2端18Bをプリント配線板1
2に固定するために孔12A内に充填される充填材22
とから固定構造を構成し、第2端18Bが、プリント配
線板12の厚みより小さい長さで且つ孔12A内に位置
する突起18Cを有するようにしたものである。
ばサブプリント配線板ユニット)の固定構造及び該構造
を有する電子機器に関し、電子機器の小型化(特に薄型
化)を主な課題としている。 【解決手段】 被固定物16が固定される第1端18A
を有するスペーサ18と、スペーサ18の第2端18B
の形状に関連して決定される形状の孔12Aを有するプ
リント配線板12と、第2端18Bをプリント配線板1
2に固定するために孔12A内に充填される充填材22
とから固定構造を構成し、第2端18Bが、プリント配
線板12の厚みより小さい長さで且つ孔12A内に位置
する突起18Cを有するようにしたものである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板へ
の被固定物(例えばソフトウェア又はハードウェアのバ
ージョンアップに供されるサブプリント配線板ユニッ
ト)の固定構造及びその固定構造を有する電子機器(例
えば携帯情報処理装置)に関する。
の被固定物(例えばソフトウェア又はハードウェアのバ
ージョンアップに供されるサブプリント配線板ユニッ
ト)の固定構造及びその固定構造を有する電子機器(例
えば携帯情報処理装置)に関する。
【0002】
【従来の技術】携帯情報処理装置等の電子機器において
は、単位体積当たりの実装面積を拡大するために、プリ
ント配線板上にこれとは別のサブプリント配線板ユニッ
トが設けられることがある。一般に、プリント配線板及
びサブプリント配線板ユニットの各々の表面及び裏面に
はICチップを始めとする電子部品が実装されているの
で、サブプリント配線板ユニットをプリント配線板上に
設ける場合には、プリント配線板とサブプリント配線板
ユニットとの間にスペーサを介在させてサブプリント配
線板ユニットがプリント配線板上に固定される。即ち、
サブプリント配線板ユニットはスペーサの第1端に固定
され、スペーサの第2端がプリント配線板に固定され、
それにより、予め定められた間隔でサブプリント配線板
ユニットがプリント配線板に並設される。
は、単位体積当たりの実装面積を拡大するために、プリ
ント配線板上にこれとは別のサブプリント配線板ユニッ
トが設けられることがある。一般に、プリント配線板及
びサブプリント配線板ユニットの各々の表面及び裏面に
はICチップを始めとする電子部品が実装されているの
で、サブプリント配線板ユニットをプリント配線板上に
設ける場合には、プリント配線板とサブプリント配線板
ユニットとの間にスペーサを介在させてサブプリント配
線板ユニットがプリント配線板上に固定される。即ち、
サブプリント配線板ユニットはスペーサの第1端に固定
され、スペーサの第2端がプリント配線板に固定され、
それにより、予め定められた間隔でサブプリント配線板
ユニットがプリント配線板に並設される。
【0003】スペーサの第2端をプリント配線板に固定
するために、例えば、プリント配線板にはスペーサの形
状に適するように設計された孔が形成される。スペーサ
の第2端は孔内に挿入される突起を有しており、突起を
孔内に挿入した状態で半田等の充填材を孔内に充填する
ことによって、スペーサの第2端がプリント配線板に固
定される。サブプリント配線板ユニットのスペーサの第
1端への固定は、サブプリント配線板ユニットの着脱を
考慮して、例えばネジ止めによりなされる。
するために、例えば、プリント配線板にはスペーサの形
状に適するように設計された孔が形成される。スペーサ
の第2端は孔内に挿入される突起を有しており、突起を
孔内に挿入した状態で半田等の充填材を孔内に充填する
ことによって、スペーサの第2端がプリント配線板に固
定される。サブプリント配線板ユニットのスペーサの第
1端への固定は、サブプリント配線板ユニットの着脱を
考慮して、例えばネジ止めによりなされる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】スペーサの第2端に形
成された、プリント配線板の孔に挿入すべき突起の長さ
は、従来、プリント配線板の厚みより十分大きく設定さ
れていたので、スペーサをプリント配線板に固定したと
きに、スペーサの第2端の突起がプリント配線板のスペ
ーサ固定面と反対側の面から大きく突出し、電子機器の
小型化(特に薄型化)が困難であるという問題があっ
た。
成された、プリント配線板の孔に挿入すべき突起の長さ
は、従来、プリント配線板の厚みより十分大きく設定さ
れていたので、スペーサをプリント配線板に固定したと
きに、スペーサの第2端の突起がプリント配線板のスペ
ーサ固定面と反対側の面から大きく突出し、電子機器の
小型化(特に薄型化)が困難であるという問題があっ
た。
【0005】また、スペーサの第2端の突起がプリント
配線板から突出していると、その部分には電子部品を実
装することができないので、実装面積の拡大には限度が
あった。
配線板から突出していると、その部分には電子部品を実
装することができないので、実装面積の拡大には限度が
あった。
【0006】よって、本発明の目的は、電子機器の小型
化に適したプリント配線板への被固定物の固定構造及び
その構造を有する電子機器を提供することにある。本発
明の他の目的は、実装面積の拡大に適したプリント配線
板への被固定物の固定構造及びその構造を有する電子機
器を提供することにある。
化に適したプリント配線板への被固定物の固定構造及び
その構造を有する電子機器を提供することにある。本発
明の他の目的は、実装面積の拡大に適したプリント配線
板への被固定物の固定構造及びその構造を有する電子機
器を提供することにある。
【0007】本発明の更に他の目的は以下の説明から明
らかになる。
らかになる。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のある側面による
と、プリント配線板への被固定物の固定構造が提供され
る。この固定構造は、スペーサ、プリント配線板及び充
填材を備えている。スペーサは被固定物が固定される第
1端を有している。プリント配線板は、スペーサの第2
端の形状に関連して決定される形状の孔を有している。
充填材は、スペーサの第2端をプリント配線板に固定す
るためにプリント配線板の孔内に充填される。スペーサ
の第2端は、プリント配線板の厚みより小さい長さで且
つプリント配線板の孔内に位置する突起を有している。
と、プリント配線板への被固定物の固定構造が提供され
る。この固定構造は、スペーサ、プリント配線板及び充
填材を備えている。スペーサは被固定物が固定される第
1端を有している。プリント配線板は、スペーサの第2
端の形状に関連して決定される形状の孔を有している。
充填材は、スペーサの第2端をプリント配線板に固定す
るためにプリント配線板の孔内に充填される。スペーサ
の第2端は、プリント配線板の厚みより小さい長さで且
つプリント配線板の孔内に位置する突起を有している。
【0009】この構成によると、スペーサの第2端の突
起の長さはプリント配線板の厚みより小さく設定されて
おり、しかも充填材はプリント配線板の孔内に充填され
るようにしているので、スペーサの突起あるいは充填材
がプリント配線板のスペーサ固定面と反対側の面から突
出することが防止され、この固定構造が採用される電子
機器の小型化(薄型化)が可能になると共に、実装面積
の拡大が可能になる。
起の長さはプリント配線板の厚みより小さく設定されて
おり、しかも充填材はプリント配線板の孔内に充填され
るようにしているので、スペーサの突起あるいは充填材
がプリント配線板のスペーサ固定面と反対側の面から突
出することが防止され、この固定構造が採用される電子
機器の小型化(薄型化)が可能になると共に、実装面積
の拡大が可能になる。
【0010】望ましくは、スペーサは、孔の周囲でプリ
ント配線板の被固定物に対向する面の一部に接触するフ
ランジを有している。この場合、スペーサのプリント配
線板と被固定物との間に介在する部分のうちフランジを
除く部分のサイズを小さくすることができるので、例え
ば被固定物がサブプリント配線板ユニットである場合に
おけるサブプリント配線板ユニットの実装面積を拡大す
ることができる。
ント配線板の被固定物に対向する面の一部に接触するフ
ランジを有している。この場合、スペーサのプリント配
線板と被固定物との間に介在する部分のうちフランジを
除く部分のサイズを小さくすることができるので、例え
ば被固定物がサブプリント配線板ユニットである場合に
おけるサブプリント配線板ユニットの実装面積を拡大す
ることができる。
【0011】望ましくは、プリント配線板の孔は、円筒
状の空洞の一部をプリント配線板の面方向に後退させた
形状を有しており、スペーサの突起は孔の後退した部分
に入り込む凸部を有している。例えば、被固定物がスペ
ーサの第1端にネジ止めにより固定される場合、ネジを
締めるための回転力あるいはネジを緩めるための回転力
がスペーサに加わるので、スペーサの突起が上述のよう
な凸部を有している場合には、スペーサに加わる回転力
に対するスペーサの抗力が大きくなり、強固な固定構造
の提供が可能になる。
状の空洞の一部をプリント配線板の面方向に後退させた
形状を有しており、スペーサの突起は孔の後退した部分
に入り込む凸部を有している。例えば、被固定物がスペ
ーサの第1端にネジ止めにより固定される場合、ネジを
締めるための回転力あるいはネジを緩めるための回転力
がスペーサに加わるので、スペーサの突起が上述のよう
な凸部を有している場合には、スペーサに加わる回転力
に対するスペーサの抗力が大きくなり、強固な固定構造
の提供が可能になる。
【0012】本発明の他の側面によると、ハウジング
と、ハウジング内に設けられるプリント配線板とを備え
た電子機器が提供される。プリント配線板には、本発明
に従って被固定物が固定される。
と、ハウジング内に設けられるプリント配線板とを備え
た電子機器が提供される。プリント配線板には、本発明
に従って被固定物が固定される。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の望ましい実施の形態を詳細に説明する。図1を参照す
ると、本発明による電子機器の実施形態が示されてい
る。具体的には、本発明による電子機器としての携帯情
報処理装置を背面側から見た斜視図が示されている。
の望ましい実施の形態を詳細に説明する。図1を参照す
ると、本発明による電子機器の実施形態が示されてい
る。具体的には、本発明による電子機器としての携帯情
報処理装置を背面側から見た斜視図が示されている。
【0014】この電子機器は、本体ハウジング2と、サ
ブハウジング4とを有している。サブハウジング4は連
結部材6により本体ハウジング2に連結されており、こ
れによりサブハウジング4は本体ハウジング2に対して
回動可能である。図1では、サブハウジング4は本体ハ
ウジング2に対して閉じており、例えば、本体ハウジン
グ2及びサブハウジング4はこの状態で互いに対向する
図示しない入力用キーボードユニット及び表示ユニット
をそれぞれ有している。
ブハウジング4とを有している。サブハウジング4は連
結部材6により本体ハウジング2に連結されており、こ
れによりサブハウジング4は本体ハウジング2に対して
回動可能である。図1では、サブハウジング4は本体ハ
ウジング2に対して閉じており、例えば、本体ハウジン
グ2及びサブハウジング4はこの状態で互いに対向する
図示しない入力用キーボードユニット及び表示ユニット
をそれぞれ有している。
【0015】図2は、図1に示される電子機器の部分断
面図である。本体ハウジング2は第1ケース部材8及び
第2ケース部材10からなり、これにより本体ハウジン
グ2の内部空間が画成されている。本体ハウジング2の
内部空間には、マザーボードとしてプリント配線板12
が設けられている。プリント配線板12は、その端部が
第2ケース部材10の凹部10Aに係合されることで、
本体ハウジング2に固定される。符号14は第2ケース
部材10に設けられる入力用のキーボードユニットを表
している。
面図である。本体ハウジング2は第1ケース部材8及び
第2ケース部材10からなり、これにより本体ハウジン
グ2の内部空間が画成されている。本体ハウジング2の
内部空間には、マザーボードとしてプリント配線板12
が設けられている。プリント配線板12は、その端部が
第2ケース部材10の凹部10Aに係合されることで、
本体ハウジング2に固定される。符号14は第2ケース
部材10に設けられる入力用のキーボードユニットを表
している。
【0016】プリント配線板12上には、被固定物とし
ての概略長方形のサブプリント配線板ユニット16がそ
の四隅に対応して設けられる4つのスペーサ18により
固定されている。サブプリント配線板ユニット16は、
各スペーサ18の第1端18Aにネジ20により着脱可
能に取り付けられている。
ての概略長方形のサブプリント配線板ユニット16がそ
の四隅に対応して設けられる4つのスペーサ18により
固定されている。サブプリント配線板ユニット16は、
各スペーサ18の第1端18Aにネジ20により着脱可
能に取り付けられている。
【0017】プリント配線板12には、4つのスペーサ
18に対応して4つの孔12Aが形成されている。各ス
ペーサ18の本体が概略円筒形である場合には、当該円
筒形の直径よりも小さい直径を有するように各孔12A
が形成される。
18に対応して4つの孔12Aが形成されている。各ス
ペーサ18の本体が概略円筒形である場合には、当該円
筒形の直径よりも小さい直径を有するように各孔12A
が形成される。
【0018】各スペーサ18の第2端18Bは、プリン
ト配線板12の厚みより小さい長さで且つ孔12A内に
位置する突起18Cを有している。そして、各スペーサ
18の第2端18Bがプリント配線板12の第1面12
Bに密着し且つ突起18Cが孔12A内に位置している
状態で、孔12A内には充填材22が充填され、それに
より各スペーサ18の第2端18Bはプリント配線板1
2に固定される。
ト配線板12の厚みより小さい長さで且つ孔12A内に
位置する突起18Cを有している。そして、各スペーサ
18の第2端18Bがプリント配線板12の第1面12
Bに密着し且つ突起18Cが孔12A内に位置している
状態で、孔12A内には充填材22が充填され、それに
より各スペーサ18の第2端18Bはプリント配線板1
2に固定される。
【0019】このとき、突起18Cの長さとプリント配
線板12の厚みとの関係により、突起18Cはプリント
配線板12の第2面12Cから突出することはなく、ま
た、充填材22の量を適切に設定することによって、充
填材22が硬化するときにその表面は孔12A内に窪む
ので、充填材22についてもプリント配線板12の第2
面12Cから突出する恐れはない。
線板12の厚みとの関係により、突起18Cはプリント
配線板12の第2面12Cから突出することはなく、ま
た、充填材22の量を適切に設定することによって、充
填材22が硬化するときにその表面は孔12A内に窪む
ので、充填材22についてもプリント配線板12の第2
面12Cから突出する恐れはない。
【0020】充填材22としては半田を用いることがで
きる。この場合、スペーサ18を半田濡れ性が良好な金
属から形成するかあるいはスペーサ18の第2端18B
及び突起18Cに半田濡れ性の良好な金属のコーティン
グを施しておき、また、プリント配線板18の孔12A
にも半田濡れ性が良好な金属をコーティングしておく。
充填材22として半田を用いることにより、スペーサ1
8の第2端18Bをプリント配線板12に固定する作業
をプリント配線板18の製造作業に含めることができ、
電子機器の製造が容易になる。
きる。この場合、スペーサ18を半田濡れ性が良好な金
属から形成するかあるいはスペーサ18の第2端18B
及び突起18Cに半田濡れ性の良好な金属のコーティン
グを施しておき、また、プリント配線板18の孔12A
にも半田濡れ性が良好な金属をコーティングしておく。
充填材22として半田を用いることにより、スペーサ1
8の第2端18Bをプリント配線板12に固定する作業
をプリント配線板18の製造作業に含めることができ、
電子機器の製造が容易になる。
【0021】プリント配線板12の第1面12B及び第
2面12Cの各々には、ICチップを含む複数の電子回
路部品24が実装されている。また、サブプリント配線
板ユニット16の表裏面の各々にも、ICチップを含む
複数の電子回路部品26が実装されている。この実施形
態では、スペーサ18を用いてサブプリント配線板16
をプリント配線板12に固定しているので、電子回路部
品24及び26が存在する空間が確保されている。スペ
ーサ18の高さ、即ちプリント配線板12とサブプリン
ト配線板ユニット16の間隔を適切に設定することによ
って、電子回路部品24及び26の放熱を良好に行うこ
とができる。
2面12Cの各々には、ICチップを含む複数の電子回
路部品24が実装されている。また、サブプリント配線
板ユニット16の表裏面の各々にも、ICチップを含む
複数の電子回路部品26が実装されている。この実施形
態では、スペーサ18を用いてサブプリント配線板16
をプリント配線板12に固定しているので、電子回路部
品24及び26が存在する空間が確保されている。スペ
ーサ18の高さ、即ちプリント配線板12とサブプリン
ト配線板ユニット16の間隔を適切に設定することによ
って、電子回路部品24及び26の放熱を良好に行うこ
とができる。
【0022】特にこの実施形態では、プリント配線板1
2及びサブプリント配線板ユニット16を電気的に接続
するためのコネクタ対28が設けられている。コネクタ
対28の一方のコネクタ片はプリント配線板12に取り
付けられており、コネクタ対28の他方のコネクタ片は
サブプリント配線板ユニット16に取り付けられてい
る。また、第1ケース部材8のサブプリント配線板ユニ
ット16に対応する部分には、サブプリント配線板16
よりもわずかに大きい開口8Aが形成されており、この
開口8Aには図示しない蓋が着脱可能に取り付けられて
いる。
2及びサブプリント配線板ユニット16を電気的に接続
するためのコネクタ対28が設けられている。コネクタ
対28の一方のコネクタ片はプリント配線板12に取り
付けられており、コネクタ対28の他方のコネクタ片は
サブプリント配線板ユニット16に取り付けられてい
る。また、第1ケース部材8のサブプリント配線板ユニ
ット16に対応する部分には、サブプリント配線板16
よりもわずかに大きい開口8Aが形成されており、この
開口8Aには図示しない蓋が着脱可能に取り付けられて
いる。
【0023】従って、この実施形態によると、ソフトウ
ェアあるいはハードウェアのバージョンアップに際し
て、開口8Aの蓋を取り外して容易にサブプリント配線
板ユニット16を交換することができる。この交換作業
では、まず、4つのネジ20が外され、次いで、コネク
タ対28の接続状態が解除されると共に交換されるべき
古いサブプリント配線板ユニット16がこの電子機器か
ら取り除かれる。そして、新たなサブプリント配線板ユ
ニット16についてコネクタ対28の接続状態が確保さ
れ、その後、ネジ20をスペーサ18に締め付けること
によりその新たなサブプリント配線板ユニット16が各
スペーサ18の第1端18Aに固定される。
ェアあるいはハードウェアのバージョンアップに際し
て、開口8Aの蓋を取り外して容易にサブプリント配線
板ユニット16を交換することができる。この交換作業
では、まず、4つのネジ20が外され、次いで、コネク
タ対28の接続状態が解除されると共に交換されるべき
古いサブプリント配線板ユニット16がこの電子機器か
ら取り除かれる。そして、新たなサブプリント配線板ユ
ニット16についてコネクタ対28の接続状態が確保さ
れ、その後、ネジ20をスペーサ18に締め付けること
によりその新たなサブプリント配線板ユニット16が各
スペーサ18の第1端18Aに固定される。
【0024】このように、本実施形態では、サブプリン
ト配線板ユニット16をネジ20によりスペーサ18に
固定し、サブプリント配線板ユニット16及びプリント
配線板12の電気的な接続にコネクタ対28を用いてい
るので、サブプリント配線板ユニット16の交換が容易
である。尚、ネジ20の回転力に対して固定強度を高め
ることができる特定の実施形態については後述する。
ト配線板ユニット16をネジ20によりスペーサ18に
固定し、サブプリント配線板ユニット16及びプリント
配線板12の電気的な接続にコネクタ対28を用いてい
るので、サブプリント配線板ユニット16の交換が容易
である。尚、ネジ20の回転力に対して固定強度を高め
ることができる特定の実施形態については後述する。
【0025】この実施形態では、スペーサ18の突起1
8Cあるいは充填材22がプリント配線板12の第2面
12Cから突出していないので、電子機器の小型化(特
に薄型化)が可能になる。また、突起18Cあるいは充
填材22がプリント配線板12の第2面12Cから突出
していないので、第2面12Cにおける孔12Aに対応
する部分を電子回路部品24の実装スペースとして活用
することができ、実装面積が拡大される。
8Cあるいは充填材22がプリント配線板12の第2面
12Cから突出していないので、電子機器の小型化(特
に薄型化)が可能になる。また、突起18Cあるいは充
填材22がプリント配線板12の第2面12Cから突出
していないので、第2面12Cにおける孔12Aに対応
する部分を電子回路部品24の実装スペースとして活用
することができ、実装面積が拡大される。
【0026】図3は図1に示される電子機器に適用可能
な固定構造の他の実施形態を示す断面図である。ここで
は、図2に示される各スペーサ18に代えて、プリント
配線板12の孔12Aの周囲でプリント配線板12の第
1面12Bの一部に接触するフランジ18Dを有するス
ペーサ18′が用いられている。即ち、スペーサ18′
の本体部(第1端18A′)の径は突起18Cの径とほ
ぼ等しく、フランジ18Dの径は孔12Aの径よりも大
きくされている。
な固定構造の他の実施形態を示す断面図である。ここで
は、図2に示される各スペーサ18に代えて、プリント
配線板12の孔12Aの周囲でプリント配線板12の第
1面12Bの一部に接触するフランジ18Dを有するス
ペーサ18′が用いられている。即ち、スペーサ18′
の本体部(第1端18A′)の径は突起18Cの径とほ
ぼ等しく、フランジ18Dの径は孔12Aの径よりも大
きくされている。
【0027】この実施形態によると、スペーサ18′の
第1端18A′の径を図2に示されるスペーサ18の第
1端18Aの径よりも小さくすることができる分、サブ
プリント配線板ユニット16のスペーサ18′側の面に
おける電子回路部品26(図2参照)の実装面積を拡大
することができる。
第1端18A′の径を図2に示されるスペーサ18の第
1端18Aの径よりも小さくすることができる分、サブ
プリント配線板ユニット16のスペーサ18′側の面に
おける電子回路部品26(図2参照)の実装面積を拡大
することができる。
【0028】図4の(A)は図1に示される電子機器に
適用可能な固定構造の更に他の実施形態を示す断面図、
図4の(B)はその固定構造のA方向矢視図である。こ
こでは、プリント配線板12の孔12A′は円筒状の空
洞の一部をプリント配線板12の面方向に後退させた形
状を有しており、そのような孔12A′に適合するスペ
ーサ18″が、図2に示される各スペーサ18に代えて
用いられている。即ち、スペーサ18″の第2端18B
から孔12A′内に突出する突起18Cは、孔12Aの
後退した部分に入り込む凸部18Eを有している。
適用可能な固定構造の更に他の実施形態を示す断面図、
図4の(B)はその固定構造のA方向矢視図である。こ
こでは、プリント配線板12の孔12A′は円筒状の空
洞の一部をプリント配線板12の面方向に後退させた形
状を有しており、そのような孔12A′に適合するスペ
ーサ18″が、図2に示される各スペーサ18に代えて
用いられている。即ち、スペーサ18″の第2端18B
から孔12A′内に突出する突起18Cは、孔12Aの
後退した部分に入り込む凸部18Eを有している。
【0029】図2に示される実施形態では、各ネジ20
の回転力に対して作用する各スペーサ18の抗力は、主
として、スペーサ18の第2端18Bの一部及び突起1
8Cと充填材22との間の接着力及び/又は摩擦力によ
って制限される。従って、接着力又は摩擦力が十分大き
くない場合には、ネジ20を締め付けあるいは緩めると
きにネジ20の回転と共にスペーサ18が回転してしま
う状態になるかも知れない。
の回転力に対して作用する各スペーサ18の抗力は、主
として、スペーサ18の第2端18Bの一部及び突起1
8Cと充填材22との間の接着力及び/又は摩擦力によ
って制限される。従って、接着力又は摩擦力が十分大き
くない場合には、ネジ20を締め付けあるいは緩めると
きにネジ20の回転と共にスペーサ18が回転してしま
う状態になるかも知れない。
【0030】これに対して、図4の(A)及び(B)に
示される実施形態では、突起18Cの凸部18Eが孔1
2A′の後退した部分に入り込んでいるので、スペーサ
18″と充填材22との間の接着力又は摩擦力が小さい
場合であっても、ネジ20の回転力に対して十分大きな
抗力を発生させることができ、スペーサ18″のプリン
ト配線板12への固定強度が高まる。
示される実施形態では、突起18Cの凸部18Eが孔1
2A′の後退した部分に入り込んでいるので、スペーサ
18″と充填材22との間の接着力又は摩擦力が小さい
場合であっても、ネジ20の回転力に対して十分大きな
抗力を発生させることができ、スペーサ18″のプリン
ト配線板12への固定強度が高まる。
【0031】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
電子機器の小型化(特に薄型化)に適したプリント配線
板への被固定物への固定構造及びその構造を有する電子
機器の提供が可能になるという効果が生じる。
電子機器の小型化(特に薄型化)に適したプリント配線
板への被固定物への固定構造及びその構造を有する電子
機器の提供が可能になるという効果が生じる。
【0032】また、本発明によると、プリント配線板の
実装面積の拡大に適したプリント配線板への被固定物の
固定構造及びその固定構造を有する電子機器の提供が可
能になるという効果が生じる。
実装面積の拡大に適したプリント配線板への被固定物の
固定構造及びその固定構造を有する電子機器の提供が可
能になるという効果が生じる。
【0033】本発明の特定の実施形態による効果は以上
説明した通りであるのでその説明を省略する。
説明した通りであるのでその説明を省略する。
【図1】図1は本発明による電子機器の実施形態を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図2】図2は図1に示される電子機器の部分断面図で
ある。
ある。
【図3】図3は図1に示される電子機器に適用可能な固
定構造の他の実施形態を示す断面図である。
定構造の他の実施形態を示す断面図である。
【図4】図4の(A)は図1に示される電子機器に適用
可能な固定構造の更に他の実施形態を示す断面図、図4
の(B)は図4の(A)におけるA方向矢視図である。
可能な固定構造の更に他の実施形態を示す断面図、図4
の(B)は図4の(A)におけるA方向矢視図である。
2 本体ハウジング 4 サブハウジング 6 連結部材 8 第1ケース部材 10 第2ケース部材 12 プリント配線板 14 キーボードユニット 16 サブプリント配線板ユニット 18,18′,18″ スペーサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小島 幸也 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 (72)発明者 小林 園昌 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内 (72)発明者 岸 工 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番 1号 富士通株式会社内
Claims (10)
- 【請求項1】 プリント配線板への被固定物の固定構造
であって、 被固定物が固定される第1端を有するスペーサと、 該スペーサの第2端の形状に関連して決定される形状の
孔を有するプリント配線板と、 上記スペーサの第2端を上記プリント配線板に固定する
ために上記孔内に充填される充填材とを備え、 上記スペーサの第2端は、上記プリント配線板の厚みよ
り小さい長さで且つ上記孔内に位置する突起を有してい
る固定構造。 - 【請求項2】 請求項1に記載の固定構造であって、 上記スペーサは上記孔の周囲で上記プリント配線板の上
記被固定物に対向する面の一部に接触するフランジを有
している固定構造。 - 【請求項3】 請求項1に記載の固定構造であって、 上記孔は円筒状の空洞の一部を上記プリント配線板の面
方向に後退させた形状を有しており、 上記スペーサの突起は上記孔の後退した部分に入り込む
凸部を有している固定構造。 - 【請求項4】 請求項1に記載の固定構造であって、 上記被固定物は上記スペーサの第1端にネジ止めにより
固定されている固定構造。 - 【請求項5】 ハウジングと、 該ハウジング内に設けられるプリント配線板と、 被固定物と、 該被固定物を上記プリント配線板に固定するためのスペ
ーサとを備え、 上記スペーサは上記被固定物が固定される第1端を有し
ており、 上記プリント配線板は上記スペーサの第2端の形状に関
連して決定される形状の孔を有しており、 上記スペーサの第2端は、上記孔内に充填される充填材
により上記プリント配線板に固定され、 上記スペーサの第2端は、上記プリント配線板の厚みよ
り小さい長さで且つ上記孔内に位置する突起を有してい
る電子機器。 - 【請求項6】 請求項5に記載の電子機器であって、 上記被固定物はICチップを有するサブプリント配線板
ユニットであり、 上記スペーサは複数のスペーサからなり、 上記サブプリント配線板ユニットは上記複数のスペーサ
の各々にネジ止めにより固定されている電子機器。 - 【請求項7】 請求項6に記載の電子機器であって、 上記プリント配線板及び上記サブプリント配線板ユニッ
トを電気的に接続するためのコネクタを更に備えた電子
機器。 - 【請求項8】 請求項5に記載の電子機器であって、 上記充填材は半田である電子機器。
- 【請求項9】 請求項5に記載の電子機器であって、 上記スペーサは上記孔の周囲で上記プリント配線板の上
記被固定物に対向する面の一部に接触するフランジを有
している電子機器。 - 【請求項10】 請求項5に記載の電子機器であって、 上記孔は円筒状の空洞の一部を上記プリント配線板の面
方向に後退させた形状を有しており、 上記スペーサの突起は上記孔の後退した部分に入り込む
凸部を有している電子機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10016569A JPH11214869A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | プリント配線板への被固定物の固定構造及び該構造を有する電子機器 |
US09/124,232 US6178095B1 (en) | 1998-01-29 | 1998-07-29 | Structure for fixing an element to a printed wiring board, and electronic equipment having the structure |
DE19839118A DE19839118C2 (de) | 1998-01-29 | 1998-08-27 | Konstruktionsanordnung für die Befestigung eines Bauelements auf einer gedruckten Leiterplatte und elektronische Geräte mit dieser Konstruktion |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10016569A JPH11214869A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | プリント配線板への被固定物の固定構造及び該構造を有する電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11214869A true JPH11214869A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11919931
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10016569A Pending JPH11214869A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | プリント配線板への被固定物の固定構造及び該構造を有する電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6178095B1 (ja) |
JP (1) | JPH11214869A (ja) |
DE (1) | DE19839118C2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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DE10328282A1 (de) * | 2003-06-23 | 2005-01-27 | Rexroth Indramat Gmbh | Verbindungsstift für die Verbindung zweier Platinen |
US20090080163A1 (en) * | 2007-05-17 | 2009-03-26 | Lockheed Martin Corporation | Printed wiring board assembly |
CN201270622Y (zh) * | 2008-09-24 | 2009-07-08 | 比亚迪股份有限公司 | 一种线路板 |
TW201700208A (zh) * | 2015-06-18 | 2017-01-01 | Dtech Precision Industries Co Ltd | 焊接扣件及其焊接在電路板的結構及方法 |
US11813701B2 (en) | 2016-04-19 | 2023-11-14 | Dtech Precision Industries Co., Ltd. | Method of fitting the soldering component to board |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1888252U (de) | 1964-02-27 | Metz Apparate werke Inh Paul Metz Furth (Bay) | Isolierstuck | |
US4342068A (en) * | 1980-11-10 | 1982-07-27 | Teknational Industries Inc. | Mounting assembly for semiconductor devices and particularly power transistors |
JPS625696A (ja) | 1985-07-02 | 1987-01-12 | 松下電器産業株式会社 | パワ−モジユ−ル |
JPH01107187A (ja) | 1987-10-20 | 1989-04-25 | Fujitsu General Ltd | 時計表示装置 |
US5008777A (en) | 1988-10-14 | 1991-04-16 | At&T Bell Laboratories | Auxiliary board spacer arrangement |
JP2949920B2 (ja) | 1991-07-11 | 1999-09-20 | 松下電器産業株式会社 | 細長チップのボンディングヘッド |
SE516315C2 (sv) * | 1994-11-07 | 2001-12-17 | Atlas Copco Controls Ab | Styrkretsarrangemang till en drivenhet för en elektrisk motor |
US5748451A (en) * | 1996-08-14 | 1998-05-05 | International Business Machines Corporation | Power distribution/stiffener for active back plane technologies |
US5903439A (en) * | 1998-05-18 | 1999-05-11 | Unisys Corporation | Mezzanine connector assembly |
-
1998
- 1998-01-29 JP JP10016569A patent/JPH11214869A/ja active Pending
- 1998-07-29 US US09/124,232 patent/US6178095B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-27 DE DE19839118A patent/DE19839118C2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6178095B1 (en) | 2001-01-23 |
DE19839118C2 (de) | 2003-10-30 |
DE19839118A1 (de) | 1999-08-19 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070313 |
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