JPH11214869A - プリント配線板への被固定物の固定構造及び該構造を有する電子機器 - Google Patents
プリント配線板への被固定物の固定構造及び該構造を有する電子機器Info
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- JPH11214869A JPH11214869A JP10016569A JP1656998A JPH11214869A JP H11214869 A JPH11214869 A JP H11214869A JP 10016569 A JP10016569 A JP 10016569A JP 1656998 A JP1656998 A JP 1656998A JP H11214869 A JPH11214869 A JP H11214869A
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明はプリント配線板への被固定物（例え
ばサブプリント配線板ユニット）の固定構造及び該構造
を有する電子機器に関し、電子機器の小型化（特に薄型
化）を主な課題としている。 【解決手段】 被固定物１６が固定される第１端１８Ａ
を有するスペーサ１８と、スペーサ１８の第２端１８Ｂ
の形状に関連して決定される形状の孔１２Ａを有するプ
リント配線板１２と、第２端１８Ｂをプリント配線板１
２に固定するために孔１２Ａ内に充填される充填材２２
とから固定構造を構成し、第２端１８Ｂが、プリント配
線板１２の厚みより小さい長さで且つ孔１２Ａ内に位置
する突起１８Ｃを有するようにしたものである。
ばサブプリント配線板ユニット）の固定構造及び該構造
を有する電子機器に関し、電子機器の小型化（特に薄型
化）を主な課題としている。 【解決手段】 被固定物１６が固定される第１端１８Ａ
を有するスペーサ１８と、スペーサ１８の第２端１８Ｂ
の形状に関連して決定される形状の孔１２Ａを有するプ
リント配線板１２と、第２端１８Ｂをプリント配線板１
２に固定するために孔１２Ａ内に充填される充填材２２
とから固定構造を構成し、第２端１８Ｂが、プリント配
線板１２の厚みより小さい長さで且つ孔１２Ａ内に位置
する突起１８Ｃを有するようにしたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板へ
の被固定物（例えばソフトウェア又はハードウェアのバ
ージョンアップに供されるサブプリント配線板ユニッ
ト）の固定構造及びその固定構造を有する電子機器（例
えば携帯情報処理装置）に関する。
の被固定物（例えばソフトウェア又はハードウェアのバ
ージョンアップに供されるサブプリント配線板ユニッ
ト）の固定構造及びその固定構造を有する電子機器（例
えば携帯情報処理装置）に関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯情報処理装置等の電子機器において
は、単位体積当たりの実装面積を拡大するために、プリ
ント配線板上にこれとは別のサブプリント配線板ユニッ
トが設けられることがある。一般に、プリント配線板及
びサブプリント配線板ユニットの各々の表面及び裏面に
はＩＣチップを始めとする電子部品が実装されているの
で、サブプリント配線板ユニットをプリント配線板上に
設ける場合には、プリント配線板とサブプリント配線板
ユニットとの間にスペーサを介在させてサブプリント配
線板ユニットがプリント配線板上に固定される。即ち、
サブプリント配線板ユニットはスペーサの第１端に固定
され、スペーサの第２端がプリント配線板に固定され、
それにより、予め定められた間隔でサブプリント配線板
ユニットがプリント配線板に並設される。
は、単位体積当たりの実装面積を拡大するために、プリ
ント配線板上にこれとは別のサブプリント配線板ユニッ
トが設けられることがある。一般に、プリント配線板及
びサブプリント配線板ユニットの各々の表面及び裏面に
はＩＣチップを始めとする電子部品が実装されているの
で、サブプリント配線板ユニットをプリント配線板上に
設ける場合には、プリント配線板とサブプリント配線板
ユニットとの間にスペーサを介在させてサブプリント配
線板ユニットがプリント配線板上に固定される。即ち、
サブプリント配線板ユニットはスペーサの第１端に固定
され、スペーサの第２端がプリント配線板に固定され、
それにより、予め定められた間隔でサブプリント配線板
ユニットがプリント配線板に並設される。
【０００３】スペーサの第２端をプリント配線板に固定
するために、例えば、プリント配線板にはスペーサの形
状に適するように設計された孔が形成される。スペーサ
の第２端は孔内に挿入される突起を有しており、突起を
孔内に挿入した状態で半田等の充填材を孔内に充填する
ことによって、スペーサの第２端がプリント配線板に固
定される。サブプリント配線板ユニットのスペーサの第
１端への固定は、サブプリント配線板ユニットの着脱を
考慮して、例えばネジ止めによりなされる。
するために、例えば、プリント配線板にはスペーサの形
状に適するように設計された孔が形成される。スペーサ
の第２端は孔内に挿入される突起を有しており、突起を
孔内に挿入した状態で半田等の充填材を孔内に充填する
ことによって、スペーサの第２端がプリント配線板に固
定される。サブプリント配線板ユニットのスペーサの第
１端への固定は、サブプリント配線板ユニットの着脱を
考慮して、例えばネジ止めによりなされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】スペーサの第２端に形
成された、プリント配線板の孔に挿入すべき突起の長さ
は、従来、プリント配線板の厚みより十分大きく設定さ
れていたので、スペーサをプリント配線板に固定したと
きに、スペーサの第２端の突起がプリント配線板のスペ
ーサ固定面と反対側の面から大きく突出し、電子機器の
小型化（特に薄型化）が困難であるという問題があっ
た。
成された、プリント配線板の孔に挿入すべき突起の長さ
は、従来、プリント配線板の厚みより十分大きく設定さ
れていたので、スペーサをプリント配線板に固定したと
きに、スペーサの第２端の突起がプリント配線板のスペ
ーサ固定面と反対側の面から大きく突出し、電子機器の
小型化（特に薄型化）が困難であるという問題があっ
た。
【０００５】また、スペーサの第２端の突起がプリント
配線板から突出していると、その部分には電子部品を実
装することができないので、実装面積の拡大には限度が
あった。
配線板から突出していると、その部分には電子部品を実
装することができないので、実装面積の拡大には限度が
あった。
【０００６】よって、本発明の目的は、電子機器の小型
化に適したプリント配線板への被固定物の固定構造及び
その構造を有する電子機器を提供することにある。本発
明の他の目的は、実装面積の拡大に適したプリント配線
板への被固定物の固定構造及びその構造を有する電子機
器を提供することにある。
化に適したプリント配線板への被固定物の固定構造及び
その構造を有する電子機器を提供することにある。本発
明の他の目的は、実装面積の拡大に適したプリント配線
板への被固定物の固定構造及びその構造を有する電子機
器を提供することにある。
【０００７】本発明の更に他の目的は以下の説明から明
らかになる。
らかになる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のある側面による
と、プリント配線板への被固定物の固定構造が提供され
る。この固定構造は、スペーサ、プリント配線板及び充
填材を備えている。スペーサは被固定物が固定される第
１端を有している。プリント配線板は、スペーサの第２
端の形状に関連して決定される形状の孔を有している。
充填材は、スペーサの第２端をプリント配線板に固定す
るためにプリント配線板の孔内に充填される。スペーサ
の第２端は、プリント配線板の厚みより小さい長さで且
つプリント配線板の孔内に位置する突起を有している。
と、プリント配線板への被固定物の固定構造が提供され
る。この固定構造は、スペーサ、プリント配線板及び充
填材を備えている。スペーサは被固定物が固定される第
１端を有している。プリント配線板は、スペーサの第２
端の形状に関連して決定される形状の孔を有している。
充填材は、スペーサの第２端をプリント配線板に固定す
るためにプリント配線板の孔内に充填される。スペーサ
の第２端は、プリント配線板の厚みより小さい長さで且
つプリント配線板の孔内に位置する突起を有している。
【０００９】この構成によると、スペーサの第２端の突
起の長さはプリント配線板の厚みより小さく設定されて
おり、しかも充填材はプリント配線板の孔内に充填され
るようにしているので、スペーサの突起あるいは充填材
がプリント配線板のスペーサ固定面と反対側の面から突
出することが防止され、この固定構造が採用される電子
機器の小型化（薄型化）が可能になると共に、実装面積
の拡大が可能になる。
起の長さはプリント配線板の厚みより小さく設定されて
おり、しかも充填材はプリント配線板の孔内に充填され
るようにしているので、スペーサの突起あるいは充填材
がプリント配線板のスペーサ固定面と反対側の面から突
出することが防止され、この固定構造が採用される電子
機器の小型化（薄型化）が可能になると共に、実装面積
の拡大が可能になる。
【００１０】望ましくは、スペーサは、孔の周囲でプリ
ント配線板の被固定物に対向する面の一部に接触するフ
ランジを有している。この場合、スペーサのプリント配
線板と被固定物との間に介在する部分のうちフランジを
除く部分のサイズを小さくすることができるので、例え
ば被固定物がサブプリント配線板ユニットである場合に
おけるサブプリント配線板ユニットの実装面積を拡大す
ることができる。
ント配線板の被固定物に対向する面の一部に接触するフ
ランジを有している。この場合、スペーサのプリント配
線板と被固定物との間に介在する部分のうちフランジを
除く部分のサイズを小さくすることができるので、例え
ば被固定物がサブプリント配線板ユニットである場合に
おけるサブプリント配線板ユニットの実装面積を拡大す
ることができる。
【００１１】望ましくは、プリント配線板の孔は、円筒
状の空洞の一部をプリント配線板の面方向に後退させた
形状を有しており、スペーサの突起は孔の後退した部分
に入り込む凸部を有している。例えば、被固定物がスペ
ーサの第１端にネジ止めにより固定される場合、ネジを
締めるための回転力あるいはネジを緩めるための回転力
がスペーサに加わるので、スペーサの突起が上述のよう
な凸部を有している場合には、スペーサに加わる回転力
に対するスペーサの抗力が大きくなり、強固な固定構造
の提供が可能になる。
状の空洞の一部をプリント配線板の面方向に後退させた
形状を有しており、スペーサの突起は孔の後退した部分
に入り込む凸部を有している。例えば、被固定物がスペ
ーサの第１端にネジ止めにより固定される場合、ネジを
締めるための回転力あるいはネジを緩めるための回転力
がスペーサに加わるので、スペーサの突起が上述のよう
な凸部を有している場合には、スペーサに加わる回転力
に対するスペーサの抗力が大きくなり、強固な固定構造
の提供が可能になる。
【００１２】本発明の他の側面によると、ハウジング
と、ハウジング内に設けられるプリント配線板とを備え
た電子機器が提供される。プリント配線板には、本発明
に従って被固定物が固定される。
と、ハウジング内に設けられるプリント配線板とを備え
た電子機器が提供される。プリント配線板には、本発明
に従って被固定物が固定される。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の望ましい実施の形態を詳細に説明する。図１を参照す
ると、本発明による電子機器の実施形態が示されてい
る。具体的には、本発明による電子機器としての携帯情
報処理装置を背面側から見た斜視図が示されている。
の望ましい実施の形態を詳細に説明する。図１を参照す
ると、本発明による電子機器の実施形態が示されてい
る。具体的には、本発明による電子機器としての携帯情
報処理装置を背面側から見た斜視図が示されている。
【００１４】この電子機器は、本体ハウジング２と、サ
ブハウジング４とを有している。サブハウジング４は連
結部材６により本体ハウジング２に連結されており、こ
れによりサブハウジング４は本体ハウジング２に対して
回動可能である。図１では、サブハウジング４は本体ハ
ウジング２に対して閉じており、例えば、本体ハウジン
グ２及びサブハウジング４はこの状態で互いに対向する
図示しない入力用キーボードユニット及び表示ユニット
をそれぞれ有している。
ブハウジング４とを有している。サブハウジング４は連
結部材６により本体ハウジング２に連結されており、こ
れによりサブハウジング４は本体ハウジング２に対して
回動可能である。図１では、サブハウジング４は本体ハ
ウジング２に対して閉じており、例えば、本体ハウジン
グ２及びサブハウジング４はこの状態で互いに対向する
図示しない入力用キーボードユニット及び表示ユニット
をそれぞれ有している。
【００１５】図２は、図１に示される電子機器の部分断
面図である。本体ハウジング２は第１ケース部材８及び
第２ケース部材１０からなり、これにより本体ハウジン
グ２の内部空間が画成されている。本体ハウジング２の
内部空間には、マザーボードとしてプリント配線板１２
が設けられている。プリント配線板１２は、その端部が
第２ケース部材１０の凹部１０Ａに係合されることで、
本体ハウジング２に固定される。符号１４は第２ケース
部材１０に設けられる入力用のキーボードユニットを表
している。
面図である。本体ハウジング２は第１ケース部材８及び
第２ケース部材１０からなり、これにより本体ハウジン
グ２の内部空間が画成されている。本体ハウジング２の
内部空間には、マザーボードとしてプリント配線板１２
が設けられている。プリント配線板１２は、その端部が
第２ケース部材１０の凹部１０Ａに係合されることで、
本体ハウジング２に固定される。符号１４は第２ケース
部材１０に設けられる入力用のキーボードユニットを表
している。
【００１６】プリント配線板１２上には、被固定物とし
ての概略長方形のサブプリント配線板ユニット１６がそ
の四隅に対応して設けられる４つのスペーサ１８により
固定されている。サブプリント配線板ユニット１６は、
各スペーサ１８の第１端１８Ａにネジ２０により着脱可
能に取り付けられている。
ての概略長方形のサブプリント配線板ユニット１６がそ
の四隅に対応して設けられる４つのスペーサ１８により
固定されている。サブプリント配線板ユニット１６は、
各スペーサ１８の第１端１８Ａにネジ２０により着脱可
能に取り付けられている。
【００１７】プリント配線板１２には、４つのスペーサ
１８に対応して４つの孔１２Ａが形成されている。各ス
ペーサ１８の本体が概略円筒形である場合には、当該円
筒形の直径よりも小さい直径を有するように各孔１２Ａ
が形成される。
１８に対応して４つの孔１２Ａが形成されている。各ス
ペーサ１８の本体が概略円筒形である場合には、当該円
筒形の直径よりも小さい直径を有するように各孔１２Ａ
が形成される。
【００１８】各スペーサ１８の第２端１８Ｂは、プリン
ト配線板１２の厚みより小さい長さで且つ孔１２Ａ内に
位置する突起１８Ｃを有している。そして、各スペーサ
１８の第２端１８Ｂがプリント配線板１２の第１面１２
Ｂに密着し且つ突起１８Ｃが孔１２Ａ内に位置している
状態で、孔１２Ａ内には充填材２２が充填され、それに
より各スペーサ１８の第２端１８Ｂはプリント配線板１
２に固定される。
ト配線板１２の厚みより小さい長さで且つ孔１２Ａ内に
位置する突起１８Ｃを有している。そして、各スペーサ
１８の第２端１８Ｂがプリント配線板１２の第１面１２
Ｂに密着し且つ突起１８Ｃが孔１２Ａ内に位置している
状態で、孔１２Ａ内には充填材２２が充填され、それに
より各スペーサ１８の第２端１８Ｂはプリント配線板１
２に固定される。
【００１９】このとき、突起１８Ｃの長さとプリント配
線板１２の厚みとの関係により、突起１８Ｃはプリント
配線板１２の第２面１２Ｃから突出することはなく、ま
た、充填材２２の量を適切に設定することによって、充
填材２２が硬化するときにその表面は孔１２Ａ内に窪む
ので、充填材２２についてもプリント配線板１２の第２
面１２Ｃから突出する恐れはない。
線板１２の厚みとの関係により、突起１８Ｃはプリント
配線板１２の第２面１２Ｃから突出することはなく、ま
た、充填材２２の量を適切に設定することによって、充
填材２２が硬化するときにその表面は孔１２Ａ内に窪む
ので、充填材２２についてもプリント配線板１２の第２
面１２Ｃから突出する恐れはない。
【００２０】充填材２２としては半田を用いることがで
きる。この場合、スペーサ１８を半田濡れ性が良好な金
属から形成するかあるいはスペーサ１８の第２端１８Ｂ
及び突起１８Ｃに半田濡れ性の良好な金属のコーティン
グを施しておき、また、プリント配線板１８の孔１２Ａ
にも半田濡れ性が良好な金属をコーティングしておく。
充填材２２として半田を用いることにより、スペーサ１
８の第２端１８Ｂをプリント配線板１２に固定する作業
をプリント配線板１８の製造作業に含めることができ、
電子機器の製造が容易になる。
きる。この場合、スペーサ１８を半田濡れ性が良好な金
属から形成するかあるいはスペーサ１８の第２端１８Ｂ
及び突起１８Ｃに半田濡れ性の良好な金属のコーティン
グを施しておき、また、プリント配線板１８の孔１２Ａ
にも半田濡れ性が良好な金属をコーティングしておく。
充填材２２として半田を用いることにより、スペーサ１
８の第２端１８Ｂをプリント配線板１２に固定する作業
をプリント配線板１８の製造作業に含めることができ、
電子機器の製造が容易になる。
【００２１】プリント配線板１２の第１面１２Ｂ及び第
２面１２Ｃの各々には、ＩＣチップを含む複数の電子回
路部品２４が実装されている。また、サブプリント配線
板ユニット１６の表裏面の各々にも、ＩＣチップを含む
複数の電子回路部品２６が実装されている。この実施形
態では、スペーサ１８を用いてサブプリント配線板１６
をプリント配線板１２に固定しているので、電子回路部
品２４及び２６が存在する空間が確保されている。スペ
ーサ１８の高さ、即ちプリント配線板１２とサブプリン
ト配線板ユニット１６の間隔を適切に設定することによ
って、電子回路部品２４及び２６の放熱を良好に行うこ
とができる。
２面１２Ｃの各々には、ＩＣチップを含む複数の電子回
路部品２４が実装されている。また、サブプリント配線
板ユニット１６の表裏面の各々にも、ＩＣチップを含む
複数の電子回路部品２６が実装されている。この実施形
態では、スペーサ１８を用いてサブプリント配線板１６
をプリント配線板１２に固定しているので、電子回路部
品２４及び２６が存在する空間が確保されている。スペ
ーサ１８の高さ、即ちプリント配線板１２とサブプリン
ト配線板ユニット１６の間隔を適切に設定することによ
って、電子回路部品２４及び２６の放熱を良好に行うこ
とができる。
【００２２】特にこの実施形態では、プリント配線板１
２及びサブプリント配線板ユニット１６を電気的に接続
するためのコネクタ対２８が設けられている。コネクタ
対２８の一方のコネクタ片はプリント配線板１２に取り
付けられており、コネクタ対２８の他方のコネクタ片は
サブプリント配線板ユニット１６に取り付けられてい
る。また、第１ケース部材８のサブプリント配線板ユニ
ット１６に対応する部分には、サブプリント配線板１６
よりもわずかに大きい開口８Ａが形成されており、この
開口８Ａには図示しない蓋が着脱可能に取り付けられて
いる。
２及びサブプリント配線板ユニット１６を電気的に接続
するためのコネクタ対２８が設けられている。コネクタ
対２８の一方のコネクタ片はプリント配線板１２に取り
付けられており、コネクタ対２８の他方のコネクタ片は
サブプリント配線板ユニット１６に取り付けられてい
る。また、第１ケース部材８のサブプリント配線板ユニ
ット１６に対応する部分には、サブプリント配線板１６
よりもわずかに大きい開口８Ａが形成されており、この
開口８Ａには図示しない蓋が着脱可能に取り付けられて
いる。
【００２３】従って、この実施形態によると、ソフトウ
ェアあるいはハードウェアのバージョンアップに際し
て、開口８Ａの蓋を取り外して容易にサブプリント配線
板ユニット１６を交換することができる。この交換作業
では、まず、４つのネジ２０が外され、次いで、コネク
タ対２８の接続状態が解除されると共に交換されるべき
古いサブプリント配線板ユニット１６がこの電子機器か
ら取り除かれる。そして、新たなサブプリント配線板ユ
ニット１６についてコネクタ対２８の接続状態が確保さ
れ、その後、ネジ２０をスペーサ１８に締め付けること
によりその新たなサブプリント配線板ユニット１６が各
スペーサ１８の第１端１８Ａに固定される。
ェアあるいはハードウェアのバージョンアップに際し
て、開口８Ａの蓋を取り外して容易にサブプリント配線
板ユニット１６を交換することができる。この交換作業
では、まず、４つのネジ２０が外され、次いで、コネク
タ対２８の接続状態が解除されると共に交換されるべき
古いサブプリント配線板ユニット１６がこの電子機器か
ら取り除かれる。そして、新たなサブプリント配線板ユ
ニット１６についてコネクタ対２８の接続状態が確保さ
れ、その後、ネジ２０をスペーサ１８に締め付けること
によりその新たなサブプリント配線板ユニット１６が各
スペーサ１８の第１端１８Ａに固定される。
【００２４】このように、本実施形態では、サブプリン
ト配線板ユニット１６をネジ２０によりスペーサ１８に
固定し、サブプリント配線板ユニット１６及びプリント
配線板１２の電気的な接続にコネクタ対２８を用いてい
るので、サブプリント配線板ユニット１６の交換が容易
である。尚、ネジ２０の回転力に対して固定強度を高め
ることができる特定の実施形態については後述する。
ト配線板ユニット１６をネジ２０によりスペーサ１８に
固定し、サブプリント配線板ユニット１６及びプリント
配線板１２の電気的な接続にコネクタ対２８を用いてい
るので、サブプリント配線板ユニット１６の交換が容易
である。尚、ネジ２０の回転力に対して固定強度を高め
ることができる特定の実施形態については後述する。
【００２５】この実施形態では、スペーサ１８の突起１
８Ｃあるいは充填材２２がプリント配線板１２の第２面
１２Ｃから突出していないので、電子機器の小型化（特
に薄型化）が可能になる。また、突起１８Ｃあるいは充
填材２２がプリント配線板１２の第２面１２Ｃから突出
していないので、第２面１２Ｃにおける孔１２Ａに対応
する部分を電子回路部品２４の実装スペースとして活用
することができ、実装面積が拡大される。
８Ｃあるいは充填材２２がプリント配線板１２の第２面
１２Ｃから突出していないので、電子機器の小型化（特
に薄型化）が可能になる。また、突起１８Ｃあるいは充
填材２２がプリント配線板１２の第２面１２Ｃから突出
していないので、第２面１２Ｃにおける孔１２Ａに対応
する部分を電子回路部品２４の実装スペースとして活用
することができ、実装面積が拡大される。
【００２６】図３は図１に示される電子機器に適用可能
な固定構造の他の実施形態を示す断面図である。ここで
は、図２に示される各スペーサ１８に代えて、プリント
配線板１２の孔１２Ａの周囲でプリント配線板１２の第
１面１２Ｂの一部に接触するフランジ１８Ｄを有するス
ペーサ１８′が用いられている。即ち、スペーサ１８′
の本体部（第１端１８Ａ′）の径は突起１８Ｃの径とほ
ぼ等しく、フランジ１８Ｄの径は孔１２Ａの径よりも大
きくされている。
な固定構造の他の実施形態を示す断面図である。ここで
は、図２に示される各スペーサ１８に代えて、プリント
配線板１２の孔１２Ａの周囲でプリント配線板１２の第
１面１２Ｂの一部に接触するフランジ１８Ｄを有するス
ペーサ１８′が用いられている。即ち、スペーサ１８′
の本体部（第１端１８Ａ′）の径は突起１８Ｃの径とほ
ぼ等しく、フランジ１８Ｄの径は孔１２Ａの径よりも大
きくされている。
【００２７】この実施形態によると、スペーサ１８′の
第１端１８Ａ′の径を図２に示されるスペーサ１８の第
１端１８Ａの径よりも小さくすることができる分、サブ
プリント配線板ユニット１６のスペーサ１８′側の面に
おける電子回路部品２６（図２参照）の実装面積を拡大
することができる。
第１端１８Ａ′の径を図２に示されるスペーサ１８の第
１端１８Ａの径よりも小さくすることができる分、サブ
プリント配線板ユニット１６のスペーサ１８′側の面に
おける電子回路部品２６（図２参照）の実装面積を拡大
することができる。
【００２８】図４の（Ａ）は図１に示される電子機器に
適用可能な固定構造の更に他の実施形態を示す断面図、
図４の（Ｂ）はその固定構造のＡ方向矢視図である。こ
こでは、プリント配線板１２の孔１２Ａ′は円筒状の空
洞の一部をプリント配線板１２の面方向に後退させた形
状を有しており、そのような孔１２Ａ′に適合するスペ
ーサ１８″が、図２に示される各スペーサ１８に代えて
用いられている。即ち、スペーサ１８″の第２端１８Ｂ
から孔１２Ａ′内に突出する突起１８Ｃは、孔１２Ａの
後退した部分に入り込む凸部１８Ｅを有している。
適用可能な固定構造の更に他の実施形態を示す断面図、
図４の（Ｂ）はその固定構造のＡ方向矢視図である。こ
こでは、プリント配線板１２の孔１２Ａ′は円筒状の空
洞の一部をプリント配線板１２の面方向に後退させた形
状を有しており、そのような孔１２Ａ′に適合するスペ
ーサ１８″が、図２に示される各スペーサ１８に代えて
用いられている。即ち、スペーサ１８″の第２端１８Ｂ
から孔１２Ａ′内に突出する突起１８Ｃは、孔１２Ａの
後退した部分に入り込む凸部１８Ｅを有している。
【００２９】図２に示される実施形態では、各ネジ２０
の回転力に対して作用する各スペーサ１８の抗力は、主
として、スペーサ１８の第２端１８Ｂの一部及び突起１
８Ｃと充填材２２との間の接着力及び／又は摩擦力によ
って制限される。従って、接着力又は摩擦力が十分大き
くない場合には、ネジ２０を締め付けあるいは緩めると
きにネジ２０の回転と共にスペーサ１８が回転してしま
う状態になるかも知れない。
の回転力に対して作用する各スペーサ１８の抗力は、主
として、スペーサ１８の第２端１８Ｂの一部及び突起１
８Ｃと充填材２２との間の接着力及び／又は摩擦力によ
って制限される。従って、接着力又は摩擦力が十分大き
くない場合には、ネジ２０を締め付けあるいは緩めると
きにネジ２０の回転と共にスペーサ１８が回転してしま
う状態になるかも知れない。
【００３０】これに対して、図４の（Ａ）及び（Ｂ）に
示される実施形態では、突起１８Ｃの凸部１８Ｅが孔１
２Ａ′の後退した部分に入り込んでいるので、スペーサ
１８″と充填材２２との間の接着力又は摩擦力が小さい
場合であっても、ネジ２０の回転力に対して十分大きな
抗力を発生させることができ、スペーサ１８″のプリン
ト配線板１２への固定強度が高まる。
示される実施形態では、突起１８Ｃの凸部１８Ｅが孔１
２Ａ′の後退した部分に入り込んでいるので、スペーサ
１８″と充填材２２との間の接着力又は摩擦力が小さい
場合であっても、ネジ２０の回転力に対して十分大きな
抗力を発生させることができ、スペーサ１８″のプリン
ト配線板１２への固定強度が高まる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
電子機器の小型化（特に薄型化）に適したプリント配線
板への被固定物への固定構造及びその構造を有する電子
機器の提供が可能になるという効果が生じる。
電子機器の小型化（特に薄型化）に適したプリント配線
板への被固定物への固定構造及びその構造を有する電子
機器の提供が可能になるという効果が生じる。
【００３２】また、本発明によると、プリント配線板の
実装面積の拡大に適したプリント配線板への被固定物の
固定構造及びその固定構造を有する電子機器の提供が可
能になるという効果が生じる。
実装面積の拡大に適したプリント配線板への被固定物の
固定構造及びその固定構造を有する電子機器の提供が可
能になるという効果が生じる。
【００３３】本発明の特定の実施形態による効果は以上
説明した通りであるのでその説明を省略する。
説明した通りであるのでその説明を省略する。
【図１】図１は本発明による電子機器の実施形態を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図２は図１に示される電子機器の部分断面図で
ある。
ある。
【図３】図３は図１に示される電子機器に適用可能な固
定構造の他の実施形態を示す断面図である。
定構造の他の実施形態を示す断面図である。
【図４】図４の（Ａ）は図１に示される電子機器に適用
可能な固定構造の更に他の実施形態を示す断面図、図４
の（Ｂ）は図４の（Ａ）におけるＡ方向矢視図である。
可能な固定構造の更に他の実施形態を示す断面図、図４
の（Ｂ）は図４の（Ａ）におけるＡ方向矢視図である。
２ 本体ハウジング ４ サブハウジング ６ 連結部材 ８ 第１ケース部材 １０ 第２ケース部材 １２ プリント配線板 １４ キーボードユニット １６ サブプリント配線板ユニット １８，１８′，１８″ スペーサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小島 幸也 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 小林 園昌 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 岸 工 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内
Claims (10)
- 【請求項１】 プリント配線板への被固定物の固定構造
であって、 被固定物が固定される第１端を有するスペーサと、 該スペーサの第２端の形状に関連して決定される形状の
孔を有するプリント配線板と、 上記スペーサの第２端を上記プリント配線板に固定する
ために上記孔内に充填される充填材とを備え、 上記スペーサの第２端は、上記プリント配線板の厚みよ
り小さい長さで且つ上記孔内に位置する突起を有してい
る固定構造。 - 【請求項２】 請求項１に記載の固定構造であって、 上記スペーサは上記孔の周囲で上記プリント配線板の上
記被固定物に対向する面の一部に接触するフランジを有
している固定構造。 - 【請求項３】 請求項１に記載の固定構造であって、 上記孔は円筒状の空洞の一部を上記プリント配線板の面
方向に後退させた形状を有しており、 上記スペーサの突起は上記孔の後退した部分に入り込む
凸部を有している固定構造。 - 【請求項４】 請求項１に記載の固定構造であって、 上記被固定物は上記スペーサの第１端にネジ止めにより
固定されている固定構造。 - 【請求項５】 ハウジングと、 該ハウジング内に設けられるプリント配線板と、 被固定物と、 該被固定物を上記プリント配線板に固定するためのスペ
ーサとを備え、 上記スペーサは上記被固定物が固定される第１端を有し
ており、 上記プリント配線板は上記スペーサの第２端の形状に関
連して決定される形状の孔を有しており、 上記スペーサの第２端は、上記孔内に充填される充填材
により上記プリント配線板に固定され、 上記スペーサの第２端は、上記プリント配線板の厚みよ
り小さい長さで且つ上記孔内に位置する突起を有してい
る電子機器。 - 【請求項６】 請求項５に記載の電子機器であって、 上記被固定物はＩＣチップを有するサブプリント配線板
ユニットであり、 上記スペーサは複数のスペーサからなり、 上記サブプリント配線板ユニットは上記複数のスペーサ
の各々にネジ止めにより固定されている電子機器。 - 【請求項７】 請求項６に記載の電子機器であって、 上記プリント配線板及び上記サブプリント配線板ユニッ
トを電気的に接続するためのコネクタを更に備えた電子
機器。 - 【請求項８】 請求項５に記載の電子機器であって、 上記充填材は半田である電子機器。
- 【請求項９】 請求項５に記載の電子機器であって、 上記スペーサは上記孔の周囲で上記プリント配線板の上
記被固定物に対向する面の一部に接触するフランジを有
している電子機器。 - 【請求項１０】 請求項５に記載の電子機器であって、 上記孔は円筒状の空洞の一部を上記プリント配線板の面
方向に後退させた形状を有しており、 上記スペーサの突起は上記孔の後退した部分に入り込む
凸部を有している電子機器。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10016569A JPH11214869A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | プリント配線板への被固定物の固定構造及び該構造を有する電子機器 |
| US09/124,232 US6178095B1 (en) | 1998-01-29 | 1998-07-29 | Structure for fixing an element to a printed wiring board, and electronic equipment having the structure |
| DE19839118A DE19839118C2 (de) | 1998-01-29 | 1998-08-27 | Konstruktionsanordnung für die Befestigung eines Bauelements auf einer gedruckten Leiterplatte und elektronische Geräte mit dieser Konstruktion |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10016569A JPH11214869A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | プリント配線板への被固定物の固定構造及び該構造を有する電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214869A true JPH11214869A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11919931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10016569A Pending JPH11214869A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | プリント配線板への被固定物の固定構造及び該構造を有する電子機器 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6178095B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11214869A (ja) |
| DE (1) | DE19839118C2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3624798B2 (ja) * | 2000-06-07 | 2005-03-02 | 株式会社村田製作所 | インバータ用コンデンサモジュール、インバータ |
| DE10328282A1 (de) * | 2003-06-23 | 2005-01-27 | Rexroth Indramat Gmbh | Verbindungsstift für die Verbindung zweier Platinen |
| US20090080163A1 (en) * | 2007-05-17 | 2009-03-26 | Lockheed Martin Corporation | Printed wiring board assembly |
| CN201270622Y (zh) * | 2008-09-24 | 2009-07-08 | 比亚迪股份有限公司 | 一种线路板 |
| TW201700208A (zh) * | 2015-06-18 | 2017-01-01 | Dtech Precision Industries Co Ltd | 焊接扣件及其焊接在電路板的結構及方法 |
| US11813701B2 (en) | 2016-04-19 | 2023-11-14 | Dtech Precision Industries Co., Ltd. | Method of fitting the soldering component to board |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1888252U (de) | 1964-02-27 | Metz Apparate werke Inh Paul Metz Furth (Bay) | Isolierstuck | |
| US4342068A (en) * | 1980-11-10 | 1982-07-27 | Teknational Industries Inc. | Mounting assembly for semiconductor devices and particularly power transistors |
| JPS625696A (ja) | 1985-07-02 | 1987-01-12 | 松下電器産業株式会社 | パワ−モジユ−ル |
| JPH01107187A (ja) | 1987-10-20 | 1989-04-25 | Fujitsu General Ltd | 時計表示装置 |
| US5008777A (en) | 1988-10-14 | 1991-04-16 | At&T Bell Laboratories | Auxiliary board spacer arrangement |
| JP2949920B2 (ja) | 1991-07-11 | 1999-09-20 | 松下電器産業株式会社 | 細長チップのボンディングヘッド |
| SE516315C2 (sv) * | 1994-11-07 | 2001-12-17 | Atlas Copco Controls Ab | Styrkretsarrangemang till en drivenhet för en elektrisk motor |
| US5748451A (en) * | 1996-08-14 | 1998-05-05 | International Business Machines Corporation | Power distribution/stiffener for active back plane technologies |
| US5903439A (en) * | 1998-05-18 | 1999-05-11 | Unisys Corporation | Mezzanine connector assembly |
-
1998
- 1998-01-29 JP JP10016569A patent/JPH11214869A/ja active Pending
- 1998-07-29 US US09/124,232 patent/US6178095B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-27 DE DE19839118A patent/DE19839118C2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6178095B1 (en) | 2001-01-23 |
| DE19839118C2 (de) | 2003-10-30 |
| DE19839118A1 (de) | 1999-08-19 |
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|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070313 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070710 |