DE8313198U1 - Vorrichtung zum Kontaktieren von Leiterplatten - Google Patents
Vorrichtung zum Kontaktieren von LeiterplattenInfo
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- DE8313198U1 DE8313198U1 DE19838313198 DE8313198U DE8313198U1 DE 8313198 U1 DE8313198 U1 DE 8313198U1 DE 19838313198 DE19838313198 DE 19838313198 DE 8313198 U DE8313198 U DE 8313198U DE 8313198 U1 DE8313198 U1 DE 8313198U1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
- H01R12/526—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures the printed circuits being on the same board
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Unser Zeichen Berlin und München VPA 83 P 1 3 1 8 DE
Die Erfindung "betrifft eine Vorrichtung zum Kontaktieren
von Leiterplatten gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 1.
Um bei elektronischen Geräten eine Störfestigkeit gegen elektrostatische Entladungen zu erreichen, sind kurze
Verbindungen von den OV Leitungen der einzelnen elektronischen Flachbaugruppen zur Bezugserde, im allgemeinen
dem Gehäuse erforderlich. Diese Verbindungen sollen einfach und kostengünstig sein und direkt bei
der Montage zustande kommen. Zur Verringerung des Ubergangswiderstandes zur Bezugserde müssen die Kontaktflächen
frei von Verschmutzungen, wie z.B. von beim Lötvorgang benutzten Collophonium sein.
Zur Erdung von derartigen Leiterplatten war es bisher üblich, die entsprechenden Kontaktflächen der Leiterplatten
über angemietete, eingelötete,bzw. gesteckte Kupfergeflechtbänder oder eingelötete Federn zu kontaktieren.
Derartige Verbindungen sind relativ kompliziert und kostenintensiv. Außerdem behindern sie den Aus- und
Einbau der Leiterplatten.
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Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung der eingangs genannten Art so auszugestalten, daß damit
ein einfaches und sicheres Kontaktieren der Leiterplatte möglich ist.
MM 1 Die / 03.05.1983
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- 2 - VPA 83 P 1 3 1 8 OE
Die Aufgabe wird bei einer Vorrichtung der eingangs genannten Art gemäß dem kennzeichnenden Teil des ersten
Patentanspruches gelöst.
Weitere vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
Durch die Verwendung einer aus Edelstahl bestehenden Federklammer, deren Vorderkanten scharfkantige Krallen
aufweist, läßt sich eine leichte Erdverbindung zwischen den Leiterplatten und dem umgebenden Gehäuse bzw. der
Leiterplattenaufnahme herstellen. Zu diesem Zwecke befinden sich auf der Leiterplatte spezielle Kontaktflächen,
in die sich im aufgesteckten Zustand die Krallen der Klammer verbeißen. Durch einfaches Verrasten
der Leiterplatte in der Lei terpl at tenavif nähme wird
auf direktestem kürzestem Wege eine Verbindung zwischen der Leiterplattenaufnahme und der Erdleitung
der Leiterplatte erzeugt.
Eine Ausführungsform der Erfindung ist in den Zeichnungen dargestellt und wird im folgenden beispielsweise
näher beschrieben. Dabei zeigt
Fig. 1 eine schematische Darstellung in einer Leiterplattenaufnahme
verrasteten Leiterplatte im Gehäuse einer Fernschreibmaschine mit zugehöriger Kontaktiervorrichtung und
Fig. 2 eine vergrößerte Schnittdarstellung entlang der Schnittlinie A, B der Kontaktiervorrichtung
der Fig. 1.
Innerhalb an der Bodenwanne 1 eines hier nur ausschnittsweise dargestellten Textendgerätes ist im
Rahmen einer Leiterplattenaufnahme eine Leiterplatte
- 3 - VPA 83 P 1 3 1 8 DE
2 verrastet. Di© ein- oder zweiseitig kaschierte Leiterplatte 2 weist auf ihrer Oberfläche eine als OV
Leitung dienende umlaufende Leiterbahn 3 auf, die über die nachfolgend beschriebene Kontaktiervorrichtung
mit Bezugserde beaufschlagt wird. Zu diesem Zwecke sind Klammern 4 aus nicht rostendem Federstahl
vorgesehen, die die Leiterplatten an einer Seite umfassen. Die Klammern 4 weisen an ihrer Vorderseite
nach innen gebogene Krallen auf, die sich im aufgesteckten Zustand der Klammer in den beidseitig
der Leiterplatte angeordneten OV Leitung 3 verbeißen. Zur Sicherung der Klammer 4 gegen verrutschen befinden
sich an der unteren Vorderseite der Klammer ein Rasthaken 6, der aus dem hochgebogenen Teil der Klammer
besteht und der in ein Durchgangsloch 7 der Leiterplatte 3 eingreift und damit die Klammer 4 in ihrer
Lage sichert.
Um eine einwandfreie Kontaktierung sicherzustellen, ohne daß die Kontaktstellen von isolierendem Collophonium
verschmutzt werden, werden/Klammern 4 erst nach dem vorständigen Verlöten der Bauelemente auf der
Leiterplatte 3 aufgeschoben. Bein Aufschieben werden
eventuelle Verschmutzungen, seien es nun Collophonium- oder Oxidschichten der Leiterbahnen von den scharfkantigen
Krallen 5 durchdrungen und damit ein elektrischer Kontakt der OV Leitung 3 hergestellt.
Nach dem Aufstecken der Klammern und damit dem Kontaktieren der Ov Leitung wird die Leiterplatte 3 in
der Leiterplattenaufnahme verrastet, die aus einem festen Gegenlager 7 und einer auf gegenüber dem festen
Gegenlager 7 angeordneten Federelement 8 besteht. Das Federelement 8 drückt dabei die Leiterplatte 2
und damit die Klammern 4 mit ihrer Stirn- und/oder
. 4 . VPA 83 P 1 3 1 8 DE
Unterseite auf die Metallteile der Gegenhalterung 7, womit eine kurze und sichere Verbindung der OV Leitung
mit dem Gehäuse 1 hergestellt wird.
Selbstverständlich läßt sich das beschriebene Kontaktierungsprinzip
auch einen Anschluß von Leiterplatten an Stromversorgungen o.dgl. verwenden.
5 Patentansprüche
2 Figuren
2 Figuren
Claims (5)
1. Vorrichtung zum Kontaktieren von in Leiterplattenaufnahmen
angeordneten Leiterplatten, insbesondere zum Herstellen einer Erdverbindung zwischen einem Gehäuse
und der Leiterplatte,
gekennzeichnet durch eine, den Rand der Leiterplatte (2) umfassende Federklammer (4) die
sich in die KontaktflMchen (3) der Leiterplatte ver beißende Krallen (5) aufweist, und die im eingebauten
Zustand der Leiterplatte (2) an der Leiterplattenaufnahme (7) elektrisch leitend anliegt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Krallen (5) über scharfkantige Stanzeinschnitte an den
Vorderkanten der Klammer (4) ausgeformt sind.
3. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß eine der Krallen (6) als ein in Öffnungen (7) der Leiterplatte
(2) eingreifender Rasthaken (6) ausgeformt ist.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die Feder (4) aus Edelstahl besteht.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die
Leiterplattenaufnahme eine einseitig an der Leiterplatte (2) angreifendes und damit die Leiterplatte
(2) über die Klammer (4) gegen eine Gegenhaiterung (7) drückendes Federelement (8) aufweist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19838313198 DE8313198U1 (de) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | Vorrichtung zum Kontaktieren von Leiterplatten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19838313198 DE8313198U1 (de) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | Vorrichtung zum Kontaktieren von Leiterplatten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE8313198U1 true DE8313198U1 (de) | 1985-02-14 |
Family
ID=6752994
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19838313198 Expired DE8313198U1 (de) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | Vorrichtung zum Kontaktieren von Leiterplatten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE8313198U1 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3790062C2 (de) * | 1986-02-06 | 1992-01-23 | Fujitsu Ltd., Kawasaki, Kanagawa, Jp | |
DE102014221094A1 (de) * | 2014-10-17 | 2016-04-21 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Vorrichtung mit einem Wärmeleitelement |
-
1983
- 1983-05-04 DE DE19838313198 patent/DE8313198U1/de not_active Expired
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3790062C2 (de) * | 1986-02-06 | 1992-01-23 | Fujitsu Ltd., Kawasaki, Kanagawa, Jp | |
DE102014221094A1 (de) * | 2014-10-17 | 2016-04-21 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Vorrichtung mit einem Wärmeleitelement |
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