DE3435749A1 - Rueckwandverdrahtung fuer einschiebbare elektrische baugruppen - Google Patents

Rueckwandverdrahtung fuer einschiebbare elektrische baugruppen

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DE3435749A1
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DE
Germany
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circuit boards
wiring
signal layer
another
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Gundolf Dipl.-Ing. 8000 München Milde
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Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/523Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures by an interconnection through aligned holes in the boards or multilayer board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1438Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
    • H05K7/1452Mounting of connectors; Switching; Reinforcing of back panels
    • HELECTRICITY
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    • H01R9/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
    • H01R9/15Connectors for wire wrapping

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

  • Rückwandverdrahtung für einschiebbare elektrische Baugru-
  • pen.
  • Die Erfindung betrifft eine Rückwandverdrahtung zum elektrischen Verbinden von in einen Baugruppenrahmen einschiebbaren elektrischen Baugruppen, die auf in einer Ebene nebeneinander angeordnete Rückwandstecker aufsteckbar sind, welche Anschlußstifte aufweisen, die auf der den Baugruppen abgewandten Seite der Rückwandstecker durch zwei voneinander isolierte übereinanderliegende doppelseitig kaschierte Leiterplatten hindurchgesteckt sind, wobei die Leiterplatten z.T. Freibohrungen für die Anschlußstifte aufweisen.
  • Bei derartigen Rückwandverdrahtungen ist es bekannt, auf der einen Leiterplatte 2 Signallagen und auf der anderen Leiterplatte zwei Potentialebenen unterzubringen. Diese Aufteilung der Signallagen und der Potentialebenen hat den Nachteil, daß die beiden Signallagen miteinander elektrisch verkoppelt sind.
  • Aufgabe der Erfindung ist es, eine Rückwandverdrahtung der eingangs genannten Art anzugeben, welche zwei Signallagen aufweist und mit einfachen technischen Mitteln herstellbar ist, und bei welcher die elektrische Verkopplung zwischen den einzelnen Signallagen möglichst gering ist.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß je Leiterplatte auf der dem Rückwandstecker abgewandten Seite eine Signallage vorgesehen ist, und daß die Potentialebenen auf den dem Rückwandstecker zugewandten Seiten der Leiterplatten angeordnet sind.
  • Durch die Verteilung der Signallagen und der Potentialebenen bei der erfindungsgemäßen Rückwandverdrahtung, bei der die Signallagen durch die Potentialebenen voneinander getrennt sind, wird die elektrische Verkoppelung zwischen den beiden Signallagen auf ein Minimum reduziert.
  • Weitere vorteilhafte Ausbildungen der erfindungsgemäßen Rückwandverdrahtung ergeben sich aus den Unteransprüchen sowie aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels der Erfindung.
  • Im folgenden wird die Erfindung anhand eines in der Figur dargestellten Ausführungsbeispiels näher beschrieben.
  • Nach der Figur sind nicht dargestellte elektrische Baugruppen auf Rückwandstecker 1 eines Baugruppenrahmens aufsteckbar. Die Rückwandstecker 1 Sind auf der den Baugruppen abgewandten Seite mit Anschlußstiften 2 versehen, die der elektrischen Verbindung der Baugruppen untereinander dienen.
  • Die in der Figur dargestellte Rückwandverdrahtung besteht aus zwei doppelseitig kaschierten Leiterplatten 3 und 4. Die beiden Signallagen 5 und 6 sind jeweils auf der dem Rückwandstecker 1 abgewandten Seite der Leiterplatten 3 und 4 angeordnet. Auf den dem Rückwandstecker zugeordneten Seiten der Leiterplatten 3 und 4 sind die Potentialebenen 7 und 8 angeordnet. Die beiden Leiterplatten 3 und 4 sind durch eine Isolierfolie 9 voneinander getrennt. Im dargestellten Ausführungsbeispiel wird davon ausgegangen, daß die Poten- tialebene 7 mit der Versorgungsspannung beaufschlagt ist. Die Signallage 5 ist in unsymmetrischer kopplungsarmer Striplinekonfiguration ausgeführt, diese Signallage befindet sich zwischen zwei Schirmebenen, die von den beiden Potentialebenen 7 und 8 gebildet werden.
  • Die unsymmetrische Striplinekonfiguration ergibt sich dadurch, daß der Abstand der Signallage 5 von den beiden Potentiallagen 7 und 8 jeweils unterschiedlich groß ist. Die zweite Signallage 6 ist als sogenannte Mikrostripkonfiguration ausgeführt, d.h., daß sich diese Signallage über einer Schirmebene befindet, die im vorliegenden Fall von der Potentialebene 8 gebildet wird.
  • Aufgrund der erfindungsgemäßen Anordnung der Signallagen sind diese voneinander elektrisch entkoppelt.
  • Die Leiter der Signallage 6, die in Mikrostripkonfiguration ausgeführt ist, sind im dargestellten Ausführungs beispiel stärker miteinander verkoppelt als die Leiter der Signalebene 5. Wenn es erforderlich ist, können jedoch jeweils zwei Signalleiter der Signallage 6 in einer von zwei Reihen von Anschlußstiften 2 gebildeten Gasse durch einen schirmenden Zwischenleiter entkoppelt werden.
  • Ist bei der dargestellten Rückwandverdrahtung eine zusätzliche Restverdrahtung als dritte Signallage mittels einer Wrapverdrahtung 10 notwendig, so ist es zweckmäßig die Verdrahtungsrichtungen der zusätzlichen dritten Signallage und der ihr benachbarten Signallage 6 orthogonal zueinander auszuführen, um eine Entkopplung zu erreichen, da im dargestellten Ausführungsbeispiel eine der beiden Signallagen auf der äußeren Seite der Leiterplatte 4 angeordnet ist.
  • Die Anorndung der beiden Signallagen 5 und 6 auf den dem Rückwandstecker abgewandten Seiten der beiden Leiterplatten 3 und 4 hat den Vorteil, daß beide Signallagen gut zugänglich sind. So können z.B. Verbindungen die sich nach stecken des Rückwandsteckers 1 mit den Anschlußstiften 2 ergeben würden in beiden Signallagen mittels eines Krohenbohrers durch Aufbohren der entsprechenden Öffnung ausgeschlossen werden.
  • 4 Patentansprüche 1 Figur - Leerseite -

Claims (4)

  1. Patentansprüche 1. Rückwandverdrahtung zum elektrischen Verbinden von in einem Baugruppenrahmen einschiebbaren elektrischen Baugruppen, die auf in einer Ebene nebeneinander angeordnete Rückwandstecker aufsteckbar sind, welche Anschlußstifte aufweisen, die auf der den Baugruppen abgewandten Seite der Rückwandstecker durch zwei voneinander isolierte und übereinanderliegende doppelseitig kaschierte Leiterplatten hindurchgesteckt sind, wobei die Leiterplatten z.T. Freibohrungen für die Anschlußstifte aufweisen, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß je Leiterplatte (3,4) auf der dem Rückwandstecker (1) abgewandten Seite eine Signallage (5,6) vorgesehen ist, und daß die Potentialebenen (7,8) auf den dem Rückwandstecker (1) zugewandten Seiten der Leiterplatten (3,4) angeordnet sind.
  2. 2. Rückwandverdrahtung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Potentialebene (7) der dem Rückwandstecker (1) benachbarten Leiterplate (3) mit der Versorgungsspannung beaufschlagt ist.
  3. 3. Rückwandverdrahtung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß mittels Wrapverdrahtung (10) eine dritte Signallage außerhalb der Leiterplatten (3,4) gebildet ist.
  4. 4. Rückwandverdrahtung nach Anspruch 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Verdrahtungsrlch tungen der dritten Signallage und der ihr benachbarten Signallage (6) orthogonal zueinander ausgeführt sind.
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