TW202002436A - 連接器結構的製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種連接器結構的製作方法，包括以下步驟：首先，提供介電層，具有相對的第一表面與第二表面。接著，分別形成第一黏著層與第二黏著層在第一表面與第二表面上。接著，提供至少一第一導電彈性懸臂與至少一第二導電彈性懸臂，其中第一導電彈性懸臂包括第一固定端部與第一自由端部，且第二導電彈性懸臂包括第二固定端部與第二自由端部。接著，使第一固定端部與第二固定端部分別固定在第一黏著層與第二黏著層，其中第一固定端部正對第二固定端部。之後，形成貫通第一固定端部、第一黏著層、介電層、第二黏著層以及第二固定端部的至少一導電通孔，以藉由導電通孔電性連接第一導電彈性懸臂與第二導電彈性懸臂。

Description

連接器結構的製作方法
本發明是有關於一種連接器結構，且特別是有關於一種連接器結構的製作方法。
近年來，隨著科技產業日益發達，電子產品例如筆記型電腦、平板電腦與智慧手機已頻繁地出現在日常生活中。電子產品的型態與使用功能越來越多元，因此應用在電子產品中的線路板也成為相關技術中的重要角色。為了增加線路板的應用，線路板上可以配置各種不同類型的連接器，以連接線路板與其他電子元件或連接多個線路板。舉例來說，現已有部分連接器可以直接在線路板的製作過程中同時製作在線路板上。
常見的連接器結構包括多個端子，分別設置在介電層的相對兩表面上，其中各端子包括固定在介電層上的固定端部與懸空在介電層的自由端部，且位在介電層的其中一表面上的部分端子在垂直方向上分別正對位在介電層的另一表面上的另一部分端子。就分別位在介電層的相對兩表面上且彼此正對的其中兩端子來說，所述兩端子的兩自由端部在介電層上的正投影範圍內設有導電通孔，用以電性連接所述兩端子。受限於制程，鄰近導電通孔形成有金屬層且無法移除。首先，基於所述兩端子與導電通孔及金屬層之間的相對位置，常見的連接器結構中的電容效應難以被削弱，故不利高頻信號傳輸。其次，常見的連接器結構的製作成本因金屬層的形成而難以降低。
本發明提供一種連接器結構的製作方法，其製作成本較低，且有利於高頻信號傳輸。
本發明的連接器結構的製作方法包括以下步驟。首先，提供介電層，具有相對的第一表面與第二表面。接著，形成第一黏著層在第一表面上，並形成第二黏著層在第二表面上。接著，提供至少一第一導電彈性懸臂與至少一第二導電彈性懸臂，其中第一導電彈性懸臂包括第一固定端部與第一自由端部，且第二導電彈性懸臂包括第二固定端部與第二自由端部。接著，使第一導電彈性懸臂的第一固定端部固定在第一黏著層，並使第二導電彈性懸臂的第二固定端部固定在第二黏著層，其中第一固定端部正對第二固定端部。之後，形成貫通第一固定端部、第一黏著層、介電層、第二黏著層以及第二固定端部的至少一導電通孔，以藉由導電通孔電性連接第一導電彈性懸臂與第二導電彈性懸臂。
在本發明的一實施例中，上述的連接器結構的製作方法還包括以下步驟。形成第一保護層在第一黏著層上，並第二保護層在第二黏著層上，其中第一固定端部的至少部分被第一保護層包覆，且第二固定端部的至少部分被第二保護層包覆。
在本發明的一實施例中，上述的導電通孔進一步貫通第一保護層與第二保護層。
在本發明的一實施例中，上述的第一黏著層具有至少一第一開孔，且第二黏著層具有正對第一開孔的至少一第二開孔，第一導電彈性懸臂的第一自由端部懸空在第一開孔，且第二導電彈性懸臂的第二自由端部懸空在第二開孔。
在本發明的一實施例中，上述的第一保護層具有連通第一開孔的至少一第三開孔，且第二黏著層具有連通第二開孔的至少一第四開孔，第一導電彈性懸臂的第一自由端部自第三開孔朝遠離介電層的方向延伸而出，且第二導電彈性懸臂的第二自由端部自第四開孔朝遠離介電層的方向延伸而出。
在本發明的一實施例中，上述的導電通孔的相對兩端部分別被第一保護層與第二保護層覆蓋。
基於上述，本發明的連接器結構的製作方法藉由將導電通孔形成在導電彈性懸臂與介電層結合處，避免形成不必要的金屬層在介電層上，以降低製作成本。另一方面，基於導電彈性懸臂的自由端在介電層上的正投影範圍內不存在導電通孔或金屬層，連接器結構中的電容效應大幅減少，從而有利高頻信號傳輸。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1至圖4為本發明一實施例的連接器結構的製作流程示意圖。請先參考圖1，在本實施例中，提供介電層110，其可採用聚醯亞胺(PI)膜或聚對苯二甲二乙酯(PET)，但不限於此。進一步來說，介電層110具有相對的第一表面111與第二表面112，且第一表面111與第二表面112例如是互為平行。接著，請參考圖2，形成第一黏著層120在第一表面111上，並形成第二黏著層130在第二表面112上。
在其一實施例中，第一黏著層120可全面地形成在第一表面111上，接著，移除部分第一黏著層120以形成至少一第一開孔121(示意地示出多個)而使局部第一表面111暴露於外。另一方面，第二黏著層130可全面地形成在第二表面112上，接著，移除部分第二黏著層130以形成至少一第二開孔131(示意地示出多個)而使局部第二表面112暴露於外。在另一實施例中，第一黏著層120可局部形成在第一表面111上，第一表面111未被第一黏著層120覆蓋的區域即形成至少一第一開孔121(示意地示出多個)。另一方面，第二黏著層130可局部形成在第二表面112上，第二表面112未被第二黏著層130覆蓋的區域即形成至少一第二開孔131(示意地示出多個)。
請繼續參考圖2，在本實施例中，這些第一開孔121在垂直於第一表面111或第二表面112的方向上分別正對這些第二開孔131，也就是說，一個第一開孔121正對一個第二開孔131。在形成第一黏著層120在第一表面111上與形成第二黏著層130在第二表面112上後，提供至少一第一導電彈性懸臂140(示意地示出多個)與至少一第二導電彈性懸臂150(示意地示出多個)，其中這些第一導電彈性懸臂140的數量與這些第一開孔121的數量相等，且這些第二導電彈性懸臂150的數量與這些第二開孔131的數量相等。每一個第一導電彈性懸臂140包括第一固定端部141與第一自由端部142，且每一個第二導電彈性懸臂150包括第二固定端部151與第二自由端部152。接著，使每一個第一導電彈性懸臂140的第一固定端部141固定在第一黏著層120，並使每一個第二導電彈性懸臂150的第二固定端部151固定在第二黏著層130。
在彼此正對的一組第一導電彈性懸臂140與第二導電彈性懸臂150中，第一固定端部141正對第二固定端部151，換句話說，第一固定端部141在介電層110上的正投影與第二固定端部151在介電層110上的正投影重疊。另一方面，每一個第一導電彈性懸臂140的第一自由端部142懸空在對應的第一開孔121，且每一個第二導電彈性懸臂150的第二自由端部152懸空在對應的第二開孔131。在彼此正對的一組第一導電彈性懸臂140與第二導電彈性懸臂150中，第一自由端部142正對第二自由端部152，換句話說，第一自由端部142在介電層110上的正投影與第二自由端部152在介電層110上的正投影重疊，且分別落在對應的第一開孔121內與對應的第二開孔131內。
接著，請參考圖3，藉由雷射鑽孔或機械鑽孔等方式，形成貫通每一個第一固定端部141、第一黏著層120、介電層110、第二黏著層130以及對應的第二固定端部151的通孔，並電鍍此通孔以形成導電通孔160，從而藉由每一個導電通孔160電性連接對應的第一導電彈性懸臂140與第二導電彈性懸臂150。舉例來說，這些導電通孔160與這些第一開孔121沿著平行於第一表面111或第二表面112的方向交替排列，且這些導電通孔160與這些第二開孔131沿著平行於第一表面111或第二表面112的方向交替排列。由於每一個導電通孔160並未落在對應的第一自由端部142與第二自由端部152在介電層110上的正投影範圍內，且每一個第一自由端部142與對應的第二自由端部152在介電層110上的正投影範圍內不存在不必要的金屬層，因此不僅能使後續製作所得的連接器結構100(見圖4)中的電容效應大幅減少而有利高頻信號傳輸，也能降低製作成本。
之後，請參考圖4，形成第一保護層170在第一黏著層120上，而第一黏著層120中的這些第一開孔121不被第一保護層170覆蓋。並且，形成第二保護層180在第二黏著層130上，而第二黏著層130中的這些第二開孔131不被第二保護層180覆蓋。在本實施例中，每一個第一固定端部141的至少部分被第一保護層170包覆，且每一個第二固定端部151的至少部分被第二保護層180包覆，故能使這些第一固定端部141與這些第二固定端部151不受高溫、潮濕、污染或酸蝕等影響。另一方面，每一個導電通孔160的相對兩端部也分別被第一保護層170與第二保護層180覆蓋，避免這些導電通孔160受到高溫、潮濕、污染或酸蝕等影響。
第一保護層170未覆蓋第一開孔121的區域形成有第三開孔171，而第二保護層180未覆蓋第二開孔131的區域形成有第四開孔181。每一個第三開孔171與對應的第一開孔121相連通，而每一個第四開孔181與第二開孔131相連通。進一步而言，每一個第一導電彈性懸臂140的第一自由端部142自對應的第三開孔171朝遠離介電層110的方向延伸而出，且每一個第二導電彈性懸臂150的第二自由端部152自對應的第四開孔181朝遠離介電層110的方向延伸而出，以供後續電性連接其他電子部件所用。至此，連接器結構100的製作已大致完成。在部分實施例中，連接器結構100可不具有第一保護層170與第二保護層180。
圖5與圖6為本發明另一實施例的連接器結構的製作流程示意圖。請參考圖5與圖6，本實施例的連接器結構100A的製作步驟上述實施例的連接器結構100的製作步驟部分相同，即圖1與圖2所示的製作步驟。接續在圖2所示的製作步驟之後，本實施例的連接器結構100A的製作步驟有所不同，如圖5所示，先形成第一保護層170在第一黏著層120上，而第一黏著層120中的這些第一開孔121不被第一保護層170覆蓋。並且，形成第二保護層180在第二黏著層130上，而第二黏著層130中的這些第二開孔131不被第二保護層180覆蓋。每一個第一固定端部141的至少部分被第一保護層170包覆，且每一個第二固定端部151的至少部分被第二保護層180包覆，故能使這些第一固定端部141與這些第二固定端部151不受高溫、潮濕、污染或酸蝕等影響。
第一保護層170未覆蓋第一開孔121的區域形成有第三開孔171，而第二保護層180未覆蓋第二開孔131的區域形成有第四開孔181。每一個第三開孔171與對應的第一開孔121相連通，而每一個第四開孔181與第二開孔131相連通。進一步而言，每一個第一導電彈性懸臂140的第一自由端部142自對應的第三開孔171朝遠離介電層110的方向延伸而出，且每一個第二導電彈性懸臂150的第二自由端部152自對應的第四開孔181朝遠離介電層110的方向延伸而出，以供後續電性連接其他電子部件所用。
之後，如圖6所示，藉由雷射鑽孔或機械鑽孔等方式，形成貫通第一保護層170、每一個第一固定端部141、第一黏著層120、介電層110、第二黏著層130、對應的第二固定端部151以及第二保護層180的通孔，並電鍍此通孔以形成導電通孔161，從而藉由每一個導電通孔161電性連接對應的第一導電彈性懸臂140與第二導電彈性懸臂150。舉例來說，這些導電通孔161與這些第一開孔121沿著平行於第一表面111或第二表面112的方向交替排列，且這些導電通孔161與這些第二開孔131沿著平行於第一表面111或第二表面112的方向交替排列。由於每一個導電通孔161並未落在對應的第一自由端部142與第二自由端部152在介電層110上的正投影範圍內，且每一個第一自由端部142與對應的第二自由端部152在介電層110上的正投影範圍內不存在不必要的金屬層，因此不僅能使製作所得的連接器結構100A中的電容效應大幅減少而有利高頻信號傳輸，也能降低製作成本。
綜上所述，本發明的連接器結構的製作方法藉由將導電通孔形成在導電彈性懸臂與介電層結合處，避免形成不必要的金屬層在介電層上，以降低製作成本。另一方面，基於導電彈性懸臂的自由端在介電層上的正投影範圍內不存在導電通孔或金屬層，連接器結構中的電容效應大幅減少，從而有利高頻信號傳輸。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100、100A‧‧‧連接器結構110‧‧‧介電層111‧‧‧第一表面112‧‧‧第二表面120‧‧‧第一黏著層121‧‧‧第一開孔130‧‧‧第二黏著層131‧‧‧第二開孔140‧‧‧第一導電彈性懸臂141‧‧‧第一固定端部142‧‧‧第一自由端部150‧‧‧第二導電彈性懸臂151‧‧‧第二固定端部152‧‧‧第二自由端部160、161‧‧‧導電通孔170‧‧‧第一保護層171‧‧‧第三開孔180‧‧‧第二保護層181‧‧‧第四開孔
圖1至圖4為本發明一實施例的連接器結構的製作流程示意圖。 圖5與圖6為本發明另一實施例的連接器結構的製作流程示意圖。
100‧‧‧連接器結構
110‧‧‧介電層
111‧‧‧第一表面
112‧‧‧第二表面
120‧‧‧第一黏著層
121‧‧‧第一開孔
130‧‧‧第二黏著層
131‧‧‧第二開孔
140‧‧‧第一導電彈性懸臂
141‧‧‧第一固定端部
142‧‧‧第一自由端部
150‧‧‧第二導電彈性懸臂
151‧‧‧第二固定端部
152‧‧‧第二自由端部
160‧‧‧導電通孔
170‧‧‧第一保護層
171‧‧‧第三開孔
180‧‧‧第二保護層
181‧‧‧第四開孔

Claims (6)

  1. 一種連接器結構的製作方法，包括： 提供介電層，具有相對的第一表面與第二表面； 形成第一黏著層在所述第一表面上，並形成第二黏著層在所述第二表面上； 提供至少一第一導電彈性懸臂與至少一第二導電彈性懸臂，其中所述第一導電彈性懸臂包括第一固定端部與第一自由端部，且所述第二導電彈性懸臂包括第二固定端部與第二自由端部； 使所述第一導電彈性懸臂的所述第一固定端部固定在所述第一黏著層，並使所述第二導電彈性懸臂的所述第二固定端部固定在所述第二黏著層，其中所述第一固定端部正對所述第二固定端部；以及 形成貫通所述第一固定端部、所述第一黏著層、所述介電層、所述第二黏著層以及所述第二固定端部的至少一導電通孔，以藉由所述導電通孔電性連接所述第一導電彈性懸臂與所述第二導電彈性懸臂。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的連接器結構的製作方法，還包括： 形成第一保護層在所述第一黏著層上，並形成第二保護層在所述第二黏著層上，其中所述第一固定端部的至少部分被所述第一保護層包覆，且所述第二固定端部的至少部分被所述第二保護層包覆。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的連接器結構的製作方法，其中所述導電通孔進一步貫通所述第一保護層與所述第二保護層。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的連接器結構的製作方法，其中所述第一黏著層具有至少一第一開孔，且所述第二黏著層具有正對所述第一開孔的至少一第二開孔，所述第一導電彈性懸臂的所述第一自由端部懸空在所述第一開孔，且所述第二導電彈性懸臂的所述第二自由端部懸空在所述第二開孔。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的連接器結構的製作方法，其中所述第一保護層具有連通所述第一開孔的至少一第三開孔，且所述第二黏著層具有連通所述第二開孔的至少一第四開孔，所述第一導電彈性懸臂的所述第一自由端部自所述第三開孔朝遠離所述介電層的方向延伸而出，且所述第二導電彈性懸臂的所述第二自由端部自所述第四開孔朝遠離所述介電層的方向延伸而出。
  6. 如申請專利範圍第2項所述的連接器結構的製作方法，其中述導電通孔的相對兩端部分別被所述第一保護層與所述第二保護層覆蓋。
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