TW201822599A - 電子模組 - Google Patents

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Abstract

本發明揭露一電子模組。電子模組包括：模塊基板和連接板，其中，多個第一電子組件設置在該模塊基板的上表面上，多個第二電子組件設置在該模塊基板的底表面上，其中多個第一接點設置在該模塊基板的底表面上，並電性連接該連接板上表面的多個第二接點，其中，該連接板設置於模塊基板下方，該連接板的底表面上的多個第三接點電性連接該多個第二接點，用於電性連接外部電路。

Description

電子模組
本發明係有關於一種電子模組，特別是具有設置在模塊基板兩側的電子組件的電子模組。
為了在傳統的電子模組的模塊基板或電路板上放置更多的電子組件，電子組件會設置在模塊基板的兩側。 當傳統的電子模組需要連接母板時，使用連接器或電纜將模塊基板連接到母板上，這不但會降低電性能，而且會限制堆疊多個模塊基板時的可擴展性。 因此，需要一個新的解決方案來解決上述問題。
本發明的一個目的是允許大尺寸的電子組件被設置在模塊基板的上表面上與底表面上以增加設計靈活性，其中主電路模塊可以先被完成，然後設計連接板來連接該模塊基板，連接板底面的墊片可以用來連接外部電路，以增加系統的電連接性能，也可以堆疊多個模塊基板以增加系統的可擴展性。
在本發明一個實施例中，一電子模組包含：一模塊基板，其中多個第一電子組件設置於該模塊基板的上表面上方且電性連接至該模塊基板，多個第二電子組件設置於該模塊基板的下表面上且電性連接至所述模塊基板，該模塊基板的底面設置有多個第一接點，所述多個第一接點電性連接至所述模塊基板；以及一連接板，其中多個第二接點位於該連接板的上表面上，且多個第三接點位於該連接板的底面上，其中該連接板設置於模塊基板下方，所述多個第一接點中的每一接點電性連接所述多個第二接點中的一相對應的接點，所述多個第三接點電性連接所述多個第二接點，用於與一外部電路電性連接。
在一個實施例中，所述連接板呈開口環形，所述開口環形包圍至少一貫穿開口，所述多個第二電子組件設置於所述至少一貫穿開口中。
在一個實施例中，所述連接板為封閉環形，所述封閉環形包圍至少一貫穿開口，所述多個第二電子組件設置於所述至少一貫穿開口中。
在一個實施例中，所述多個第三接點中的每一接點通過設置在所述連接板中的一相對應的通孔電性連接所述多個第二接點中的一相對應的接點。
在一個實施例中，所述連接板是包括佈線的多層電路板，以將所述多個第二接點中的一接點電性連接所述多個第三接點中的一相對應的接點，其中所述多個第三接點中的該相對應的接點不在所述多個第二接點的該接點的正下方。
在一個實施例中，所述連接板是包括佈線的多層板，以電性連接所述多個第二接點中的兩個接點。
在一個實施例中，所述模塊基板是多層電路板。
在一個實施例中，所述模塊基板是多層PCB。
在一個實施例中，所述模塊基板包括金屬基板。
在一個實施例中，所述模塊基板包括陶瓷基板。在一個實施例中，所述所述多個第一接點中的每一接點是表面黏著墊片。
在一個實施例中，所述所述多個第三接點中的每一接點是表面黏著墊片。
在一個實施例中，所述所述多個第一電子組件包括主動電子組件和被動電子組件。
在一個實施例中，所述所述多個第二電子組件包括主動電子組件和被動電子組件。
在一個實施例中，所述所述多個第一電子組件中的每一電子組件是表面黏著電子組件。
在一個實施例中，所述多個第二電子組件中的每一電子組件是表面黏著電子組件。
本發明的詳細說明於隨後描述，這裡所描述的較佳實施例是作為說明和描述的用途，並非用來限定本發明之範圍。
圖1示出了本發明的一個實施例中的電子模組100A的橫截面示意圖。電子模組100A包括模塊基板(module board)101，模塊基板101包括導電圖案，其中多個第一電子組件102設置於模塊基板101的上表面上且電性連接至模塊基板101，且多個第二電子組件103為設置於模塊基板101的底面並電性連接模塊基板101，其中多個第一電子組件102與多個第二電子組件103通過模塊基板101形成第一電路，其中多個第一接點104設置於模塊基板101的下表面上並電性連接至模塊基板101，其中多個第一接點104的每一接點的下表面分別高於多個第二電子組件103中的至少一電子組件的下表面； 以及一連接板150，其中多個第二接點151位於連接板150的上表面，多個第三接點152位於連接板150的下表面，其中連接板150 設置於模塊基板101的下方，多個第一接點104中的每一個接點電性連接至多個第二接點151中的一對應的接點，多個第三接點152電性連接至多個第二接點151，用於與外部電路電性連接。
在一個實施例中，連接板150的多個第三接點152中的每一個接點通過設置在連接板中的導電通孔153電性連接到連接板150的多個第二接點151中相應的一個接點。 在一個實施例中，模塊基板101包括電路板，其中電路板可以是印刷電路板（PCB），多層印刷電路板，電路板可以包括金屬基底或陶瓷基底或者其他合適的方式。
在一個實施例中，模塊基板101包括用於電性連接多個第一電子組件102和多個第二電子組件103的導電圖案或導電層。連接板150包括貫穿開口155，使得第二電子組件103可以設置在貫穿開口155中。在一個實施例中，連接板150包括凹槽（未示出），使得第二電子組件 103可以設置在凹槽（未示出）中，這意味著連接板150的底面的一部分設置在第二電子組件103下方。
在一個實施例中，所述模塊基板101是多層電路板。
在一個實施例中，所述模塊基板101是多層PCB。
在一個實施例中，所述模塊基板101包括金屬基板。
在一個實施例中，所述模塊基板101包括陶瓷基板。在一個實施例中，所述所述多個第一接點中的每一接點是表面黏著墊片。
在一個實施例中，所述所述多個第三接點152中的每一接點是表面黏著墊片。
在一個實施例中，所述所述多個第一電子組件102包括主動電子組件和被動電子組件。
在一個實施例中，所述所述多個第二電子組件103包括主動電子組件和被動電子組件。
在一個實施例中，多個第一電子組件102包括諸如IC的主動電子組件及/或諸如電感器或扼流圈的被動電子組件。 在一個實施例中，多個第一電子組件102包括子模塊，子模塊或電子組件可以設置在模塊基板101上。
在一個實施例中，所述所述多個第一電子組件102中的每一電子組件是表面黏著電子組件。
在一個實施例中，所述多個第二電子組件103中的每一電子組件是表面黏著電子組件。
圖2繪示連接板150的示意性俯視圖100B，請參考圖1與圖2。如圖2所示，多個第二接點151在連接板150的上表面上。連接板150包括貫穿開口155，使得第二電子組件103可以設置在貫穿開口155中，如圖1所示。在一個實施例中， 連接板150包括至少一個貫穿開口155，使得第二電子組件103可以設置在至少一個貫穿開口155中。在一個實施例中，連接板150包括凹槽（未示出），使得第二電子組件 103可以設置在凹槽（未示出）中，這意味著連接板150的底面的一部分設置在第二電子組件103下方。
在一個實施例中，所述連接板為敞開的環形，並具有由所述開口環圍繞的貫穿開口155，其中，所述多個第二電子組件設置在所述貫穿開口中。 開環形狀可以沿著模塊基板的邊緣設置，並且開環形狀的形狀可以是至少一個貫穿開口155的任何形狀。 例如，它可以是正方形或圓形或任何其他合適的形式。 當將電子模組100A安裝到主機板時，連接板150還可以包含用於電性連接多個第一接點104的導電層或將多個第一接點104重新定位到不同位置的多個第三接點152。
在一個實施例中，連接板150呈封閉的環狀，並具有由所述封閉的環狀圍繞的貫穿開口155，其中多個第二電子組件設置在貫穿開口155中。封閉的環狀可以沿著模塊基板的邊緣設置，封閉環狀的形狀可以是形成貫穿開口155的任何形狀。 例如，它可以是正方形或圓形或任何其他合適的形式。 當將電子模組100A安裝到主機板時，連接板150還可以包含用於電性連接多個第一接點104的導電層或將多個第一接點104重新定位到不同位置的多個第三接點152。
在一個實施例中，所述連接板150包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分沿著所述模塊基板101的兩個相對的邊緣設置，並且所述多個第二電子組件103設置在所述第一部分和所述第二部分之間。
在一個實施例中，多個第三接點中的每一個接點通過設置在連接板中的導電通孔電性連接到多個第二接點中相應的一個接點。
在一個實施例中，連接板150是包括佈線的多層板，以將多個第二接點151電性連接到多個第三接點，其中多個第三接點152不直接在所述多個第二接點151的所述接點之正下方。
在一個實施例中，連接板是包括佈線的多層板以電性連接多個第二接點中的兩個接點。
本發明提供了許多優點，包括：（a）可以將任何尺寸的電子組件放置在模塊基板的底表面上以增加設計的靈活性； （b）可以先設計包含模塊基板101的主電路模塊，然後再設計連接板來連接包含模塊基板101的主電路模塊； （c）堆疊多個模塊基板以增加系統的可擴展性。
雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾。雖然在上述描述說明中並無完全揭露這些可能的更動與替代，而接著本說明書所附之專利保護範圍實質上已經涵蓋所有這些態樣。
100A‧‧‧電子模組
101‧‧‧模塊基板
102‧‧‧第一電子組件
103‧‧‧第二電子組件
104‧‧‧第一接點
150‧‧‧連接板
151‧‧‧第二接點
152‧‧‧第三接點
153‧‧‧導電通孔
155‧‧‧貫穿開口
100B‧‧‧連接板俯視圖
本發明之前面所述的態樣及所伴隨的優點將藉著參閱以下的詳細說明及結合圖式更加被充分瞭解，其中： 圖1示出了本發明的一個實施例中的電子模組的橫截面示意性； 圖2示出了圖1中的連接板的俯視圖。

Claims (16)

  1. 一電子模組，包含： 一模塊基板，其中多個第一電子組件設置於該模塊基板的上表面上方且電性連接至該模塊基板，多個第二電子組件設置於該模塊基板的下表面上且電性連接至所述模塊基板，該模塊基板的底面設置有多個第一接點，所述多個第一接點電性連接至所述模塊基板；以及 一連接板，其中多個第二接點位於該連接板的上表面上，且多個第三接點位於該連接板的底面上，其中該連接板設置於模塊基板下方，所述多個第一接點中的每一接點電性連接所述多個第二接點中的一相對應的接點，所述多個第三接點電性連接所述多個第二接點，用於與一外部電路電性連接。
  2. 如申請專利範圍第1項之電子模組，其中，所述連接板呈開口環形，所述開口環形包圍至少一貫穿開口，所述多個第二電子組件設置於所述至少一貫穿開口中。
  3. 如申請專利範圍第2項之電子模組，所述連接板為封閉環形，所述封閉環形包圍至少一貫穿開口，所述多個第二電子組件設置於所述至少一貫穿開口中。
  4. 如申請專利範圍第1項之電子模組，其中所述多個第三接點中的每一接點通過設置在所述連接板中的一相對應的通孔電性連接所述多個第二接點中的一相對應的接點。
  5. 如申請專利範圍第2項之電子模組，其中所述連接板是包括佈線的多層電路板，以將所述多個第二接點中的一接點電性連接所述多個第三接點中的一相對應的接點，其中所述多個第三接點中的該相對應的接點不在所述多個第二接點的該接點的正下方。
  6. 如申請專利範圍第1項之電子模組，其中所述連接板是包括佈線的多層板，以電性連接所述多個第二接點中的兩個接點。
  7. 如申請專利範圍第1項之電子模組，其中所述模塊基板是多層電路板。
  8. 如申請專利範圍第1項之電子模組，其中所述模塊基板是多層PCB。
  9. 如申請專利範圍第4項之電子模組，其中所述模塊基板包括金屬基板。
  10. 如申請專利範圍第4項之電子模組，其中所述模塊基板包括陶瓷基板。
  11. 如申請專利範圍第1項之電子模組，其中所述多個第一接點中的每一接點是表面黏著墊片。
  12. 如申請專利範圍第11項之電子模組，其中所述多個第三接點中的每一接點是表面黏著墊片。
  13. 如申請專利範圍第11項之電子模組，其中所述多個第一電子組件包括主動電子組件和被動電子組件。
  14. 如申請專利範圍第1項之電子模組，其中所述多個第二電子組件包括主動電子組件和被動電子組件。
  15. 如申請專利範圍第1項之電子模組，其中所述多個第一電子組件中的每一電子組件是表面黏著電子組件。
  16. 如申請專利範圍第1項之電子模組，其中所述多個第二電子組件中的每一電子組件是表面黏著電子組件。
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