CN113423171A - 一种三维布线的电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本发明的实施例提供的一种三维布线的电路板结构，所述三维布线的电路板结构包括：底板，所述底板上具有第一槽和第一引脚；功能板，所述功能板上具有第二引脚和第三引脚；桥接板，所述桥接板上具有第二槽和第四引脚；其中，所述功能板的底部插于所述第二槽上，且所述第二引脚与所述第四引脚连接，以形成组合功能模块；所述组合功能模块插于所述第一槽上，且所述第三引脚与所述第一引脚连接。通过桥接板与功能板形成组合功能模块，再将该组合功能模块设置在底板上，不仅提高了空间利用效率以及增加了底板对功能板的连接脚位，而且增加了功能板的电路布线空间以及电子器件布局面积。
Description
技术领域
本发明涉及电路板的技术领域，特别是涉及一种三维布线的电路板结构。
背景技术
一维电路板结构为仅仅在一张电路板上进行相关电路设计；二维电路板结构为提供一张电路底板，在该电路底板上又垂直插接了多个功能模块板。
目前，在市场上，电路板结构局限于一维或者二维，即为仅在一张电路板上设计，或者一张底板/多张功能板，然后功能板垂直插接在底板上，电子器件的布局面积和电路走线密度都受到一定程度的空间限制。特别的，在物联网兴起的时代，物联网在各个领域蓬勃发展，万物互联的时代渐行渐近。物联网设备越趋于小型化、复杂化、灵活化。
但本申请发明人在实施现有技术的过程中，发现现有技术中至少存在如下技术问题：
现有技术中存在着二维电路板结构中，其功能模块板对底板之间连接脚位数量较少，导致在功能模块受限的情况下，影响了功能模块引出脚位的数量。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种三维布线的电路板结构，用于解决现有技术中存在着的二维电路板结构中，其功能模块板对底板之间连接脚位数量较少，导致在功能模块受限的情况下，影响了功能模块引出脚位的数量的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明的实施例采用了如下技术方案：
本发明的实施例提供了一种三维布线的电路板结构，所述三维布线的电路板结构包括：
底板，所述底板上具有第一槽和第一引脚；
功能板，所述功能板上具有第二引脚和第三引脚；
桥接板，所述桥接板上具有第二槽和第四引脚；
其中，所述功能板的底部插于所述第二槽上，且所述第二引脚与所述第四引脚连接，以形成组合功能模块；
所述组合功能模块插于所述第一槽上，且所述第三引脚与所述第一引脚连接。
进一步地，所述功能板为至少两个；
所述第一槽的个数、所述第二槽的个数与所述功能板的个数相一致；
所述至少两个功能板分别插于对应的所述第二槽上，形成所述组合功能模块；
所述组合功能模块分别插于对应的所述第一槽上。
进一步地，所述第二引脚位于所述第三引脚的上方；
所述功能板插入于所述第二槽内时，所述第二引脚与所述第四引脚的位置相对应，且通过焊接连接。
进一步地，所述组合功能模块中，
所述功能板穿过所述第二槽内，且所述第三引脚位于所述第二槽的下方；
当所述组合功能模块插接于所述第一槽时，所述第三引脚与所述第一引脚的位置相对应，且通过焊接连接。
进一步地，所述底板上具有至少一个功能区，每个所述功能区均有所述第一槽和所述第一引脚。
进一步地，所述功能板的底部具有第一凸起和第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起之间具有凹槽，所述第一槽包括第一分槽和第二分槽，所述第一分槽和所述第二分槽之间具有第一连接部；
当所述组合功能模块插接于所述第一槽时，其中，所述第一凸起插入于所述第一分槽内，所述第二凸起插入于所述第二分槽内，所述第一连接部位于所述凹槽内。
进一步地，所述第一引脚包括至少两个，环绕于所述第一槽排列；
所述第二引脚包括至少两个，横向排列于所述功能板上正面和/或背面；
所述第三引脚包括至少两个，横向排列于所述功能板的正面和/或背面上；
所述第四引脚包括至少两个，环绕于所述第二槽排列。
进一步地，所述功能板的底部插于所述第二槽上，且所述功能板与所述桥接板之间呈垂直或倾斜设置。
进一步地，所述第二槽包括第三分槽和第四分槽，所述第三分槽和所述第四分槽之间具有第二连接部；
所述第一凸起穿设于所述第三分槽上，所述第二凸起穿设于所述第四分槽上；
所述第二连接部位于所述凹槽内。
进一步地，所述功能板的底部还具有第三凸起，所述第三凸起位于所述第一凸起和第二凸起之间；
所述桥接板上具有第三槽，所述第三槽位于所述第三分槽和所述第四分槽之间；
所述组合功能模块中，所述第三凸起穿过所述第三槽。
相比于现有技术，本发明的实施例的有益效果在于：
本发明的实施例提供的一种三维布线的电路板结构，所述三维布线的电路板结构包括：底板，所述底板上具有第一槽和第一引脚；功能板，所述功能板上具有第二引脚和第三引脚；桥接板，所述桥接板上具有第二槽和第四引脚；其中，所述功能板的底部插于所述第二槽上，且所述第二引脚与所述第四引脚连接，以形成组合功能模块；所述组合功能模块插于所述第一槽上，且所述第三引脚与所述第一引脚连接。通过桥接板与功能板形成组合功能模块，再将该组合功能模块设置在底板上，不仅提高了空间利用效率以及增加了底板对功能板的连接脚位，而且增加了功能板的电路布线空间以及电子器件布局面积；从而有效的解决了现有技术中存在着的二维电路板结构中，其功能模块板对底板之间连接脚位数量较少，导致在功能模块受限的情况下，影响了功能模块引出脚位的数量的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1是本实施例提供的一种三维布线的电路板结构的结构示意图；
图2是本实施例提供的一种三维布线的电路板结构的爆炸图；
图3是本实施例提供的一种三维布线的电路板结构的底板的结构示意图；
图4是本实施例提供的一种三维布线的电路板结构的桥接板的结构示意图；
图5是本实施例提供的一种三维布线的电路板结构的功能板的结构示意图；
其中：
100、底板；101、第一分槽；102、第二分槽；103、第三槽；110、第一槽；104、第一引脚；200、功能板；201、第二引脚；202、第三引脚；203、第一凸起；204、第二凸起；205、第三凸起；300、桥接板；301、第三分槽；302、第四分槽；303、第三槽；304、第四引脚；310、第二槽；400、组合功能模块。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可更换连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
如图1-5所示，本发明的实施例提供了一种三维布线的电路板结构，
所述三维布线的电路板结构包括：
底板100，所述底板100上具有第一槽110和第一引脚104；
所述第一引脚104为多个，所述第一引脚104环绕所述第一槽110设置；
功能板200，所述功能板200上具有第二引脚201和第三引脚202；
所述第二引脚201为多个，所述第二引脚201设置于所述功能板200的正面和背面，为横向排列设置；
所述第二引脚201为多个，所述第二引脚201设置于所述功能板200的正面和背面，为横向排列设置；
桥接板300，所述桥接板300上具有第二槽310和第四引脚304；
所述第四引脚304为多个，环绕所述第二槽310设置；
其中，所述功能板200的底部插于所述第二槽310上，且所述第二引脚201与所述第四引脚304连接，以形成组合功能模块400；
所述组合功能模块400插于所述第一槽110上，且所述第三引脚202与所述第一引脚104连接。
所述第二引脚201与所述第四引脚304通过焊接的方式连接在一起，以使得所述功能板200与所述桥接板300之间形成组合功能模块400；
所述组合功能模块400插入所述第一槽110时，为所述功能模块的底部插入到所述第一槽110内，所述桥接板300与所述底板100之间为平行设置，不仅提高了空间利用效率以及增加了底板100对功能板200的连接脚位，而且增加了功能板200的电路布线空间以及电子器件布局面积；从而有效地解决了现有技术中存在着的二维电路板结构中，其功能模块板对底板100之间连接脚位数量较少，导致在功能模块受限的情况下，影响了功能模块引出脚位的数量的技术问题。
进一步地，所述功能板200为至少两个；
所述第一槽110的个数、所述第二槽310的个数与所述功能板200的个数相一致；
所述至少两个功能板200分别插于对应的所述第二槽310上，形成所述组合功能模块400；
所述组合功能模块400分别插于对应的所述第一槽110上。
其中，所述功能板200为至少两个，一个所述功能板200与一个第一槽110相对应，至少两个功能板200插入与所述桥接板300上的第二槽310中，从而使得所述组合功能模块400，增加了脚位数量的同时，也增加了组合功能模块400有的布局布线空间。
具体地，为了便于功能板200和所述桥接板300之间的连接，所述第二引脚201位于所述第三引脚202的上方；
所述功能板200插入于所述第二槽310内时，所述第二引脚201与所述第四引脚304的位置相对应，且通过焊接连接。
进一步地，为了便于功能板200与所述底板100进行焊接，所述组合功能模块400中，
所述功能板200穿过所述第二槽310内，且所述第三引脚202位于所述第二槽310的下方；
当所述组合功能模块400插接于所述第一槽110时，所述第三引脚202与所述第一引脚104的位置相对应，且通过焊接连接。
进一步地，为了提升底板100的扩展功能以及布线的效果，
所述底板100上具有至少一个功能区，每个所述功能区均有所述第一槽110和所述第一引脚104。
进一步地，为了便于所述功能板200插入于所述桥接板300和所述底板100上，所述功能板200的底部具有第一凸起203和第二凸起204，所述第一凸起203和所述第二凸起204之间具有凹槽，所述第一槽110包括第一分槽101和第二分槽102，所述第一分槽101和所述第二分槽102之间具有第一连接部；
当所述组合功能模块400插接于所述第一槽110时，其中，所述第一凸起203插入于所述第一分槽101内，所述第二凸起204插入于所述第二分槽102内，所述第一连接部位于所述凹槽内。
通过第一凸起203和第二凸起204插入到对应的第一分槽101和第二分槽102内，能够通过结构上使得所述功能板200与所述桥接板300之间进行固定，再通过焊接的方式将所述第二引脚201与所述第四引脚304的位置相对应，且通过焊接连接，从而避免了通过纯焊接的方式固定造成的容易脱焊的问题。
进一步地，所述第一引脚104包括至少两个，环绕于所述第一槽110排列；
所述第二引脚201包括至少两个，横向排列于所述功能板200上正面和/或背面；
所述第三引脚202包括至少两个，横向排列于所述功能板200的正面和/或背面上；
所述第四引脚304包括至少两个，环绕于所述第二槽310排列。
所述第一引脚104、第二引脚201、第三引脚202和第四引脚304的设置方式便于第一引脚104与所述第三引脚202进行焊接，所述第二引脚201与所述第四引脚304进行焊接。
进一步地，所述功能板200的底部插于所述第二槽310上，且所述功能板200与所述桥接板300之间呈垂直或倾斜设置。
功能板200对桥接板300相对垂直焊接时，他们的焊脚可以在垂直方向上拓展一倍，在水平方向上可以拓展多倍。在水平方向拓展N倍的同时，组合功能模块400的布局布线空间也同时拓展了N倍。功能板200对桥接板300的焊脚数量/功能模块布局布线空间不再受限于功能模块的尺寸，同时充分利用了垂直空间。
进一步地，所述第二槽310包括第三分槽301和第四分槽302，所述第三分槽301和所述第四分槽302之间具有第二连接部；
所述第一凸起203穿设于所述第三分槽301上，所述第二凸起204穿设于所述第四分槽302上；
所述第二连接部位于所述凹槽内。
通过所述第三分槽301、第四分槽302和第二连接部，能够使得组合功能模块400中的所述功能板200的底部插入所述底板100内进行物理固定，以便在第二引脚201和第四引脚304进行焊接，从而避免了通过纯焊接的方式固定造成的容易脱焊的问题。
进一步地，所述功能板200的底部还具有第三凸起205，所述第三凸起205位于所述第一凸起203和第二凸起204之间；
所述桥接板300上具有第三槽303，所述第三槽303位于所述第三分槽301和所述第四分槽302之间；
所述组合功能模块400中，所述第三凸起205穿过所述第三槽303；
其中，所述第三凸起用于设置一定的板间隔，用于隔开桥接板与底板；
第三凸起穿过第三槽303，并作用在底板上，用于架起组合功能模块，使得桥接板与底板之间存在一定的板间距离；这个距离可以让第三引脚202与第一引脚104平齐，方便焊接；
通过第一凸起203、第二凸起204、第三凸起205分别对应第一分槽101、第二分槽102、以及第三分槽301、第四分槽302、第三槽303，能够有效地将所述功能板200固定在所述桥接板300和所述底板100上，在进行引脚间的焊接，能够有效地避免虚焊脱焊的问题。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种三维布线的电路板结构，其特征在于，所述三维布线的电路板结构包括：
底板，所述底板上具有第一槽和第一引脚；
功能板，所述功能板上具有第二引脚和第三引脚；
桥接板，所述桥接板上具有第二槽和第四引脚；
其中，所述功能板的底部插于所述第二槽上，且所述第二引脚与所述第四引脚连接，以形成组合功能模块；
所述组合功能模块插于所述第一槽上，且所述第三引脚与所述第一引脚连接。
2.根据权利要求1所述的三维布线的电路板结构，其特征在于，所述功能板为至少两个；
所述第一槽的个数、所述第二槽的个数与所述功能板的个数相一致；
所述至少两个功能板分别插于对应的所述第二槽上，形成所述组合功能模块；
所述组合功能模块分别插于对应的所述第一槽上。
3.根据权利要求1所述的三维布线的电路板结构，其特征在于，所述第二引脚位于所述第三引脚的上方；
所述功能板插入于所述第二槽内时，所述第二引脚与所述第四引脚的位置相对应，且通过焊接连接。
4.根据权利要求3所述的三维布线的电路板结构，其特征在于，所述组合功能模块中，
所述功能板穿过所述第二槽内，且所述第三引脚位于所述第二槽的下方；
当所述组合功能模块插接于所述第一槽时，所述第三引脚与所述第一引脚的位置相对应，且通过焊接连接。
5.根据权利要求4所述的三维布线的电路板结构，其特征在于，所述底板上具有至少一个功能区，每个所述功能区均有所述第一槽和所述第一引脚。
6.根据权利要求4所述的三维布线的电路板结构，其特征在于，所述功能板的底部具有第一凸起和第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起之间具有凹槽，所述第一槽包括第一分槽和第二分槽，所述第一分槽和所述第二分槽之间具有第一连接部；
当所述组合功能模块插接于所述第一槽时，其中，所述第一凸起插入于所述第一分槽内，所述第二凸起插入于所述第二分槽内，所述第一连接部位于所述凹槽内。
7.根据权利要求1所述的三维布线的电路板结构，其特征在于，所述第一引脚包括至少两个，环绕于所述第一槽排列；
所述第二引脚包括至少两个，横向排列于所述功能板上正面和/或背面；
所述第三引脚包括至少两个，横向排列于所述功能板的正面和/或背面上；
所述第四引脚包括至少两个，环绕于所述第二槽排列。
8.根据权利要求7所述的三维布线的电路板结构，其特征在于，所述功能板的底部插于所述第二槽上，且所述功能板与所述桥接板之间呈垂直或倾斜设置。
9.根据权利要求6所述的三维布线的电路板结构，其特征在于，所述第二槽包括第三分槽和第四分槽，所述第三分槽和所述第四分槽之间具有第二连接部；
所述第一凸起穿设于所述第三分槽上，所述第二凸起穿设于所述第四分槽上；
所述第二连接部位于所述凹槽内。
10.根据权利要求9所述的三维布线的电路板结构，其特征在于，
所述功能板的底部还具有第三凸起，所述第三凸起位于所述第一凸起和第二凸起之间；
所述桥接板上具有第三槽，所述第三槽位于所述第三分槽和所述第四分槽之间；
所述组合功能模块中，所述第三凸起穿过所述第三槽。
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| CN202110708272.7A CN113423171A (zh) | 2021-06-24 | 2021-06-24 | 一种三维布线的电路板结构 |
| PCT/CN2022/100574 WO2022268140A1 (zh) | 2021-06-24 | 2022-06-22 | 一种三维布线的电路板结构 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| WO2022268140A1 (zh) * | 2021-06-24 | 2022-12-29 | 广州市康珑电子有限公司 | 一种三维布线的电路板结构 |
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2021
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Cited By (1)
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| WO2022268140A1 (zh) * | 2021-06-24 | 2022-12-29 | 广州市康珑电子有限公司 | 一种三维布线的电路板结构 |
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