CN105790014B - 数码卡固定装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种数码卡固定装置，包括：托盘和卡座；托盘包括：第一凹槽，用于容置第一数码卡；第二凹槽，与第一凹槽正交垂直设置，用于容置第二数码卡；第一凹槽与第二凹槽具有部分重叠的镂空部分；卡座包括：第一弹片和第二弹片；其中，当托盘插入卡座中时，第一弹片和第二弹片从镂空部分露出；当第一数码卡容置于第一凹槽时，第一弹片与第一数码卡的金属触点相接触；当第二数码卡容置于第二凹槽时，第二弹片与第二数码卡的金属触点相接触。本发明实施例实现了一种能够兼容SIM卡和SD卡的数码卡固定装置，在不增加布局空间的前提下，通过一个数码卡固定装置来灵活满足用户的不同用卡需求。

Description

数码卡固定装置
技术领域
本发明涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种可以兼容SIM卡和SD卡的数码卡固定装置。
背景技术
苹果的Nano SIM卡设计提案被欧洲电信标准协会(ETSI)采纳，诺基亚、RIM和摩托罗拉联合提交的提案落选。ETSI在其官方网站上宣布了此消息，并表示在日本大阪举行的智能卡平台技术委员会会议上，已就通用集成电路卡(UICC，Universal IntegratedCircuit Card)达成协议。该协会称，苹果的Nano SIM卡所采用的规格(卡宽12.3毫米，高8.8毫米，厚0.67毫米)比目前使用的Micro SIM卡尺寸小了40％。最终的设计方案将以确保向后兼容现有SIM卡的方式制定，并继续提供与今天我们使用的SIM卡相同的功能。苹果的Nano SIM卡的规格已被行业采用，各大移动网络运营商、智能卡供应商和移动设备制造商都参与其中。随着Nano SIM卡标准的的确定，适配Nano SIM卡的卡座设计也会应运而生，考虑到现有Micro SIM卡的应用普遍性，因此在移动终端的设计布局上将会出现更多的双卡设计，兼容Micro SIM卡与Nano SIM卡。然而对于一般用户，可能只用一个SIM卡，因此当用户仅使用Micro SIM卡时，Nano SIM卡的卡座空间就浪费了，也无法扩展为其他应用。因此可以考虑扩展Nano SIM卡卡座的兼容性，比如兼容SD卡，来提高终端的适用性。然而现有方案中SIM和SD二合一卡座一般都采用叠层结构,并且两个卡分别对应不同的卡槽，因此会因叠层结构而导致卡座的高度尺寸大，并且占板面积较大。基于此，需要一种可以兼容NanoSIM卡与SD卡的卡座设计方案，以满足用户在不同情况下可自行选择Nano SIM卡或SD卡使用 的不同需求。
发明内容
本发明实施例提供了一种数码卡固定装置，可以兼容SIM卡和SD卡，在不增加布局空间的前提下，满足用户的不同用卡需求。
第一方面，本发明实施例提供了一种数码卡固定装置，所述装置包括：托盘和卡座；
所述托盘包括：第一凹槽，用于容置第一数码卡；第二凹槽，与所述第一凹槽正交垂直设置，用于容置第二数码卡；所述第一凹槽与所述第二凹槽具有部分重叠的镂空部分；
所述卡座包括：第一弹片和第二弹片；其中，当所述托盘插入所述卡座中时，所述第一弹片和所述第二弹片从所述镂空部分露出；当所述第一数码卡容置于所述第一凹槽时，所述第一弹片与所述第一数码卡的金属触点相接触；当所述第二数码卡容置于所述第二凹槽时，所述第二弹片与所述第二数码卡的金属触点相接触。
在第一种可能的实现方式中，所述托盘还包括插入端和外端；所述卡座还包括插入面，用于所述托盘由所述插入端从所述插入面插入所述卡座；当所述托盘置于所述卡座中时，所述外端与所述插入面相重合。
结合第一方面或第一方面的第一种实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述托盘还包括台阶结构，设置于所述第一凹槽与所述插入端之间的托盘侧边上。
结合第一方面或第一方面的第一种实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述第二弹片为多个，垂直于所述托盘的插入端方向单侧排列于所述插入面的对端。
结合第一方面或第一方面的第三种实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述第二弹片包括第二固定弹脚，用于将所述第二弹片固定在所述卡座 之上，并与外部电路板相焊接。
结合第一方面或第一方面的第二种实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述第一弹片为多个，设置于所述第二弹片与所述插入面之间，平行于所述托盘的插入方向对称排列于所述卡座的两侧。
结合第一方面或第一方面的第五种实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述第一弹片包括第一固定弹脚，用于将所述第一弹片固定在所述卡座之上，并与外部电路板相焊接。
在第七种可能的实现方式中，所述卡座还包括限位弹脚，所述托盘还包括托盘限位，当所述托盘插入所述卡座中时，所述限位弹脚与所述托盘限位相配合，用于将所述托盘固定在所述卡座中。
结合第一方面或第一方面的第二种实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述卡座还包括检测引脚，设置于所述第二弹片的一侧，与所述台阶结构的位置相对应，用于检测所述数码卡固定装置中是否有第一数码卡或第二数码卡存在。
在第九种可能的实现方式中，所述第一数码卡为Nano SIM卡，所述第二数码卡为Micro SD卡。
本发明实施例的数码卡固定装置，通过垂直设置Nano SIM卡和Micro SD卡的位置，在能够实现有效接触的前提下固定装置的占板面积最小化，由此实现了在不增加布局空间的前提下，通过一个数码卡固定装置满足用户的不同用卡需求。
附图说明
图1为本发明实施例提供的数码卡固定装置的分解示意图；
图2为本发明实施例提供的数码卡固定装置的透视图；
图3为本发明实施例提供的容置Nano SIM卡时的托盘的示意图；
图4为本发明实施例提供的容置Micro SD卡时的托盘的示意图；
图5为本发明实施例提供的卡座的示意图；
图6为本发明实施例提供的数码卡固定装置的闭合/打开示意图。
下面通过附图和实施例，对本发明实施例的技术方案做进一步的详细描述。
具体实施方式
下面结合图1和图2对本发明实施例提供的数码卡固定装置进行详细说明。图1为本发明实施例一提供的一种数码卡固定装置的分解示意图；图2为本发明实施例提供的数码卡固定装置的透视图。
如图1所示，数码卡固定装置包括：托盘1和卡座2；数码卡固定装置用于容置图1中的第一数码卡3或者第二数码卡4。优选的，第一数码卡3为SIM卡，第二数码卡4为SD卡。
具体的，托盘1包括：用于容置第一数码卡3的第一凹槽11和用于容置第二数码卡4的第二凹槽12；其中，第二凹槽12与第一凹槽11正交垂直设置，且第一凹槽11与第二凹槽12的槽深相同，处于同一平面上。因此第一数码卡3在托盘1中的摆放位置与第二数码卡4在托盘1中的摆放位置是相互垂直的。第一凹槽11与第二凹槽12具有部分重叠的镂空部分13。
进一步的，托盘1还包括插入端14和外端15，卡座2还包括插入面23。
更进一步的，外端15为挡板，与第一凹槽11和第二凹槽12所在平面相垂直，大小、形状均与插入面23相同。
当托盘1与卡座2进行组装时，先将插入端14由卡座2的插入面23插入卡座，当托盘1完全插入卡座2中时，外端15与插入面23相重合，构成托盘1与卡座2组装完成后的数码卡固定装置长方体外形的一个外表面。
进一步的，托盘1还包括一个台阶结构16，位于第一凹槽11与插入端14之间的托盘1的一个侧边上，托盘在台阶结构16处的宽度小于非台阶结构处的宽度。
如图2所示，卡座2包括：第一弹片21和第二弹片22；
结合图1、图2，当托盘1插入卡座2中时，第一弹片21和第二弹片22从镂空部分13中露出；当第一数码卡3容置于第一凹槽11时，第一弹片21与第一数码卡3的金属触点(图中未示出)相接触；当第二数码卡4容置于第二凹槽12时，第二弹片22与第二数码卡4的金属触点(图中未示出)相接触。
进一步的，第一弹片21为多个，设置于第二弹片22与插入面23之间，平行于托盘1的插入方向对称排列于卡座1的两侧。优选的，第一弹片21为弧形的弹性结构，中间部分向上凸起，用于与第一数码卡3的金属触点相接触。
再进一步的，第一弹片21包括第一固定弹脚211，用于将第一弹片21固定在卡座2之上；并且用于第一弹片21与外部电路板相焊接。
进一步的，第二弹片22为多个，垂直于托盘1的插入端方向单侧排列于插入面23的对端24。优选的，第二弹片22为弧形的弹性结构，中间部分向上凸起，用于与第一数码卡3的金属触点相接触。
再进一步的，第二弹片22包括第二固定弹脚221，用于将第二弹片22固定在卡座2之上；并且用于第二弹片22与外部电路板相焊接。
进一步的，卡座2还包括限位弹脚25，托盘1还包括托盘限位17，当托盘1插入卡座2中时，限位弹脚25与托盘限位17相配合，将托盘1固定在卡座2中。
优选的，卡座2还包括检测引脚26，设置于第二弹片22的一侧，用于检测数码卡固定装置中是否有第一数码卡3或第二数码卡4存在。具体的，所述检测引脚26在卡座2内部分别与第一弹片21中的一个弹片以及第二弹片22中一个弹片相连接，当第一数码卡3插入卡座2中时，第一数码卡3的一个金属触点(图中未示出)通过第一弹片21与检测引脚26电连接；当第二数码卡4插入卡座2中时，第二数码卡4的一个金属触点(图中未示出)通 过第二弹片22与检测引脚26电连接。通过检测检测引脚26接收的金属触点的电信号来检测第一数码卡3或第二数码卡4是否存在。检测引脚26在卡座2中的位置与前述托盘1的台阶结构16的位置相对应，以使当托盘1置于卡座2中时，检测引脚26能够由台阶结构16处露出，而不被卡座2遮挡。将检测引脚26布局在台阶结构16的位置，可以在不单独增加占板面积的情况下实现卡检测功能。
当托盘1承载第一数码卡3插入卡座2中时，第一数码卡3的多个金属触点(图中未示出)分别与卡座2的多个第一弹片21相接触，第一弹片21具有弹性，通过弹性接触将第一数码卡3压紧在卡座2的内壁上，从而将第一数码卡3固定在数码卡固定装置中，通过第一弹片21的第一固定弹脚211与外部电路板相连接，实现第一数码卡3的相应功能。
当托盘1承载第二数码卡4插入卡座2中时，第二数码卡4的多个金属触点(图中未示出)分别与卡座2的多个第二弹片22相接触，第二弹片22具有弹性，将第二数码卡4固定在数码卡固定装置中，通过第二弹片22的第二固定弹脚221与外部电路板相连接，实现第二数码卡4的相应功能。
本发明实施例一提供的数码卡固定装置，通过在托盘上采用第一凹槽与第二凹槽的垂直布局，以及在卡槽中与之相应的布局第一弹片和第二弹片，使得数码卡固定装置实现了可以在占板面积最小化以及高度尺寸最小化的情况下，有效的兼容SIM卡和SD卡两种数码卡，以灵活满足用户的不同用卡需求。本发明实施例提供的数码卡固定装置特别适用于在双卡终端设备上应用。
针对于新一代手机SIM卡——Nano SIM卡，基于现有SD卡的尺寸，本发明上述实施例提供的数码卡固定装置尤其适用于实现Micro SD卡与Nano SIM卡的兼容。此外，也可用于Micro SIM卡与Micro SD卡兼容，或者其他满足厚度相近，尺寸相近的数码卡的兼容应用中。
Micro SD卡、Nano SIM卡和Micro SIM卡的尺寸如表1所示。
数码卡 长度(mm) 宽度(mm) 厚度(mm)
Micro SD 15 11 0.7
Nano SIM 12.3 8.8 0.67
Micro SIM 15 12 0.76
表1
根据表1可知，Micro SD卡的宽度尺寸与Nano SIM卡的长度尺寸比较接近，二者的厚度尺寸也非常接近，因此特别适用于本发明上述实施例提供的正交垂直的数码卡摆放设置方案。可以充分利用这两种卡的尺寸特性，在最小化占板面积情况下实现双卡兼容。
下面基于上述实施例一中的数码卡固定装置，结合图3至图6，以一个具体的实施例，对用于兼容Micro SD卡与Nano SIM卡的数码卡固定装置进行说明。为使表述更加清晰，规定在本实施例中所涉及的各示意图中，均以数码卡(Micro SD及Nano SIM)具有金属触点的一面放置方向为下侧、外端为前侧作为参考方向。图3至图6各图中上、中、下、左、右图分别为正视图、侧视图、后视图、仰视图和俯视图。
图3为容置Nano SIM卡时的托盘的示意图。如图所示，Nano SIM卡3容置于托盘1的第一凹槽11内，第一凹槽11的形状和尺寸与Nano SIM卡3的形状和尺寸相匹配。Nano SIM卡3的6个金属触点31从第一凹槽11和第二凹槽12中间的镂空部分13中露出。
图4为容置Micro SD卡时的托盘的示意图。如图所示，Micro SD卡4容置于托盘1的第二凹槽12内，第二凹槽12的形状和尺寸与Micro SD卡4的形状和尺寸相匹配。Micro SD卡4的8个金属触点41从第一凹槽11和第二凹槽12中间的镂空部分13中露出。
托盘1在第二凹槽12的左侧还具有托盘限位17，在第二凹槽12的右侧还具有台阶结构16，此外，托盘1还包括插入端14和外端15。以上各部分均在实施例一中进行了详细描述，此处不再赘述。
图5为卡座的示意图。如图所示，卡座2包括：第一弹片21、第二弹片22、插入面23、对端24、限位弹脚(图中未示出)和检测引脚(图中未示出)。以上各部分均在实施例一中进行了详细描述，此处不再赘述。其中第一弹片21的数量为6个，第二弹片22的数量为9个。
图6为数码卡固定装置的闭合/打开示意图，如图所示：
将容置有Nano SIM卡(图中未示出)或Micro SD卡(图中未示出)的托盘1装入卡座2中时，沿图中所示A方向由插入面23插入卡座2中。当托盘1完全插入卡座2中，即数码卡固定装置闭合时，Nano SIM卡的6个金属触点(图中未示出)分别与卡座2的6个第一弹片21相接触，第一弹片21具有弹性，将Nano SIM卡固定在数码卡固定装置中，通过第一弹片21的第一固定弹脚211与外部电路板相连接，由此装载Nano SIM卡的终端设备可以实现利用NanoSIM卡进行通信等功能；或者Micro SD卡的8个金属触点(图中未示出)分别与卡座2的9个第二弹片22相接触，其中Micro SD卡的金属触点(图中未示出)中的右侧第4个金属弹片与第二弹片22中右侧第4、第5两个弹片相接触，第二弹片22具有弹性，将Micro SD卡固定在数码卡固定装置中，通过第二弹片22的第二固定弹脚221与外部电路板相连接，由此装载MicroSD卡的终端设备可以利用Micro SD卡进行存储空间的扩展。
当数码卡固定装置打开时，将容置有Nano SIM卡(图中未示出)或Micro SD卡(图中未示出)的托盘1从卡座2沿图中所示B方向向外拔出或弹出。因为第一弹片21和第二弹片22均为弧形的弹性结构，因此在托盘1拔出或弹出的过程中，可以避免挂在Nano SIM卡或Micro SD卡的金属触点上。具体的托盘抽取方式可以采用抽屉式(Push-Pull)或者弹出式(Push-Push)。
本发明实施例通过利用Micro SD卡的宽度尺寸与Nano SIM卡的长度尺寸比较接近，二者的厚度尺寸也非常接近的特点，通过垂直设置Nano SIM卡和Micro SD卡的位置，提供了一种可以兼容Micro SD卡和Nano SIM卡的数码卡固定装置，在能够实现有效接触的前提下使固定装置的占板面积最小化， 由此实现了在不增加布局空间的前提下，通过一个数码卡固定装置来灵活满足用户的不同用卡需求。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种数码卡固定装置，其特征在于，所述装置包括：托盘和卡座；
所述托盘包括：第一凹槽，用于容置第一数码卡；第二凹槽，与所述第一凹槽正交垂直设置，用于容置第二数码卡；所述第一凹槽与所述第二凹槽具有部分重叠的镂空部分；所述第一数码卡为Nano SIM卡，所述第二数码卡为Micro SD卡；
所述卡座包括：第一弹片和第二弹片；其中，当所述托盘插入所述卡座中时，所述第一弹片和所述第二弹片从所述镂空部分露出；当所述第一数码卡容置于所述第一凹槽时，所述第一数码卡的金属触点朝向所述第一凹槽从所述镂空部分露出，所述第一弹片与所述第一数码卡的金属触点相接触；当所述第二数码卡容置于所述第二凹槽时，所述第二数码卡的金属触点朝向所述第二凹槽从所述镂空部分露出，所述第二弹片与所述第二数码卡的金属触点相接触。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述托盘还包括插入端和外端；所述卡座还包括插入面，用于所述托盘的插入端从所述插入面插入所述卡座；当所述托盘置于所述卡座中时，所述外端与所述插入面相重合。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述托盘还包括台阶结构，设置于所述第一凹槽与所述插入端之间的托盘侧边上。
4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述第二弹片为多个，垂直于所述托盘的插入端方向单侧排列于所述插入面的对端。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述第二弹片包括第二固定弹脚，用于将所述第二弹片固定在所述卡座之上，并与外部电路板相焊接。
6.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述第一弹片为多个，设置于所述第二弹片与所述插入面之间，平行于所述托盘的插入方向对称排列于所述卡座的两侧。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述第一弹片包括第一固定弹脚，用于将所述第一弹片固定在所述卡座之上，并与外部电路板相焊接。
8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述卡座还包括限位弹脚，所述托盘还包括托盘限位，当所述托盘插入所述卡座中时，所述限位弹脚与所述托盘限位相配合，用于将所述托盘固定在所述卡座中。
9.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述卡座还包括检测引脚，设置于所述第二弹片的一侧，与所述台阶结构的位置相对应，用于检测所述数码卡固定装置中是否有第一数码卡或第二数码卡存在。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6960996B2 (ja) 2016-11-17 2021-11-05 華為技術有限公司Huawei Technologies Co., Ltd. 電子デバイス
US20190182954A1 (en) * 2017-12-08 2019-06-13 Western Digital Technologies, Inc. Memory card pin layout for avoiding conflict in combo card connector slot

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002032715A (ja) * 2000-07-18 2002-01-31 Sony Corp メモリーカード装着装置、メモリーカード装着装置を備える電子機器及びメモリーカードアダプター装置
CN101154775A (zh) * 2006-09-26 2008-04-02 阿尔卑斯电气株式会社 卡用连接器装置
CN102510416A (zh) * 2011-11-30 2012-06-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数字卡承托盘及具有该数字卡承托盘的移动通讯装置
CN102856744A (zh) * 2011-06-30 2013-01-02 美国莫列斯股份有限公司 卡连接器
CN102946026A (zh) * 2012-11-16 2013-02-27 昆山嘉华电子有限公司 电子卡连接器及其托盘
CN103296518A (zh) * 2012-02-28 2013-09-11 Smk株式会社 托盘式卡连接器

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002032715A (ja) * 2000-07-18 2002-01-31 Sony Corp メモリーカード装着装置、メモリーカード装着装置を備える電子機器及びメモリーカードアダプター装置
CN101154775A (zh) * 2006-09-26 2008-04-02 阿尔卑斯电气株式会社 卡用连接器装置
CN102856744A (zh) * 2011-06-30 2013-01-02 美国莫列斯股份有限公司 卡连接器
CN102510416A (zh) * 2011-11-30 2012-06-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数字卡承托盘及具有该数字卡承托盘的移动通讯装置
CN103296518A (zh) * 2012-02-28 2013-09-11 Smk株式会社 托盘式卡连接器
CN102946026A (zh) * 2012-11-16 2013-02-27 昆山嘉华电子有限公司 电子卡连接器及其托盘

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